專利名稱：一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈。
背景技術(shù)：
LED燈具有壽命長(zhǎng)、節(jié)能、安全性能好等優(yōu)點(diǎn)，得到越來越多的應(yīng)用。但是， 這些LED燈的封裝結(jié)構(gòu)都是將LED芯片封裝于獨(dú)立的支架1內(nèi)，如圖1所示，支架1有 兩個(gè)引腳，連接LED芯片的正負(fù)極，然后在經(jīng)過其他工序固定于PCB板2上。由于支 架1的散熱性差，LED芯片的熱量主要由支架1的兩個(gè)引腳散出去，這樣的散熱效果并 不理想，導(dǎo)致LED芯片在高溫下持續(xù)作業(yè)，會(huì)產(chǎn)生很大的光衰。更為嚴(yán)重的是，在將封 裝有LED芯片的支架1焊接在PCB板2上以后，都會(huì)將LED芯片的正負(fù)引腳在焊接點(diǎn)處 剪斷，這樣極大地影響LED芯片的散熱，對(duì)LED芯片壽命影響很大。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種散熱效果好的封裝結(jié) 構(gòu)改進(jìn)的LED燈。本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的。一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，它包括燈體、設(shè)置于燈體內(nèi)的PCB板和電源，所 述PCB板設(shè)有LED芯片，所述PCB板開設(shè)有反射腔，所述LED芯片封裝于所述反射腔。所述燈體包括基板和罩設(shè)在基板上的導(dǎo)光罩，所述PCB板固定于所述基板。所述電源包括分別固定在基板兩端的主電路板和分電路板，所述主電路板和分 電路板電連接。所述燈體兩端還設(shè)有端蓋，所述端蓋向所述燈體內(nèi)延設(shè)有遮板，所述遮板分別 遮蓋在主電路板和分電路板前方。所述反射腔上方設(shè)有透光片，所述LED芯片通過所述透光片封裝于所述反射腔。所述透光片的下表面涂覆有熒光層?；蛘呤?，所述LED芯片涂覆有熒光層。所述反射腔為碗形。所述LED芯片通過固晶膠固定于所述反射腔底部。所述LED芯片通過金線連接于所述PCB板。本實(shí)用新型的有益效果為該種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，它包括燈體、設(shè)置于 燈體內(nèi)的PCB板和電源，所述PCB板設(shè)有LED芯片，所述PCB板開設(shè)有反射腔，所述 LED芯片封裝于所述反射腔。LED芯片工作時(shí)散發(fā)出的熱量經(jīng)反射腔的腔壁由PCB板傳 導(dǎo)出去，增大了 LED芯片的散熱面積，提高了本實(shí)用新型的使用壽命。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的分解結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]圖2是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型一個(gè)LED芯片安裝位置的剖視圖。圖1、圖2和圖3中包括1——支架2——-PCB 板[0021]3——-LED芯片4—一導(dǎo)光罩[0022]5———基板6——一主電路板[0023]7——一分電路板8—立而皿[0024]9———遮板ΙΟ-一反射腔[0025]11—一透光片Ι 2-——金線[0026]13—一固晶膠14——一熒光層。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一 步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。見圖2至圖3，一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，它包括燈體、設(shè)置于燈體內(nèi)的PCB 板2和電源，所述PCB板2設(shè)有LED芯片3，設(shè)置于PCB板2的LED芯片3為多個(gè)， PCB板2開設(shè)有多個(gè)反射腔10，LED芯片3分別封裝于反射腔10。LED芯片3工作時(shí) 散發(fā)出的熱量經(jīng)反射腔10的腔壁由PCB板2傳導(dǎo)出去，增大了 LED芯片3的散熱面積， 提高了 LED光源的使用壽命。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)不僅適用于本實(shí)施例所描述的LED 燈，也適用于其它結(jié)構(gòu)的LED燈。所述燈體包括基板5和罩設(shè)在基板5上的導(dǎo)光罩4，所述PCB板2固定于所述基 板5。所述電源包括分別固定在基板5兩端的主電路板6和分電路板7，所述主電路板 6和分電路板7電連接，本實(shí)用新型將電源設(shè)置在基板5兩端，LED燈發(fā)光時(shí)，發(fā)光區(qū)域 位于中間，不發(fā)光區(qū)域分設(shè)在兩端，有利于提高照明效果。所述燈體兩端還設(shè)有端蓋8，所述端蓋8向所述燈體內(nèi)延設(shè)有遮板9，所述遮板9 分別遮蓋在主電路板6和分電路板7前方，LED燈發(fā)光時(shí)，電源被遮板9遮住，LED燈 發(fā)光時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生黑影，對(duì)照明效果無影響。反射腔10上方設(shè)有透光片11，透光片11采用PMMA、PC等高透光率樹脂材料 或耐紫外輻射、溫度穩(wěn)定性好的硅膠材料來制作，當(dāng)然也可以采用其他材料制作。透光 片11的大小與反射腔10的大小相匹配，要能將反射腔10覆蓋，透光片11可以采用熱壓 的方式固定于反射腔10處的PCB板2上，當(dāng)然也可以采用其它方式，LED芯片3通過透 光片11封裝于反射腔10。透光片11的下表面涂覆有熒光層14，熒光層14是由熒光粉和樹脂混合制得，熒 光粉可根據(jù)需要添加不同的顏色，或者是，LED芯片3的出光面涂覆有熒光層14，并不 影響本實(shí)用新型的使用效果。反射腔10為碗形，碗形的反射腔10有利于光的反射，可以提高光能的利用效率。LED芯片3通過固晶膠13固定于反射腔10底部，防止LED芯片3在反射腔10內(nèi)晃動(dòng)。LED芯片3通過金線12連接于PCB板2，用金線12將LED芯片3的正極連接 到PCB板2的正極，將LED芯片3的負(fù)極連接到PCB板2的負(fù)極。以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本 實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理 解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，它包括燈體、設(shè)置于燈體內(nèi)的PCB板和電源，所述 PCB板設(shè)有LED芯片，其特征在于所述PCB板開設(shè)有反射腔，所述LED芯片封裝于 所述反射腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，其特征在于所述燈體包括 基板和罩設(shè)在基板上的導(dǎo)光罩，所述PCB板固定于所述基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，其特征在于所述電源包括 分別固定在基板兩端的主電路板和分電路板，所述主電路板和分電路板電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，其特征在于所述燈體兩端 還設(shè)有端蓋，所述端蓋向所述燈體內(nèi)延設(shè)有遮板，所述遮板分別遮蓋在主電路板和分電 路板前方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，其特征在于 方設(shè)有透光片，所述LED芯片通過所述透光片封裝于所述反射腔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，其特征在于 下表面涂覆有熒光層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，其特征在于 涂覆有熒光層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，其特征在于碗形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，其特征在于 通過固晶膠固定于所述反射腔底部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，其特征在于所述LED芯 片通過金線連接于所述PCB板。所述反射腔上 所述透光片的 所述LED芯片 所述反射腔為 所述LED芯片
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，該種封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)的LED燈，它包括燈體、設(shè)置于燈體內(nèi)的PCB板和電源，所述PCB板設(shè)有LED芯片，所述PCB板開設(shè)有反射腔，所述LED芯片封裝于所述反射腔。LED芯片工作時(shí)散發(fā)出的熱量經(jīng)反射腔的腔壁由PCB板傳導(dǎo)出去，增大了LED芯片的散熱面積，提高了LED光源的使用壽命。
文檔編號(hào)F21V9/10GK201795339SQ201020299420
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月20日
發(fā)明者魏余紅 申請(qǐng)人:東莞市實(shí)達(dá)光電科技有限公司