專利名稱：熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及表面貼裝元件(Surface Mounted Devices，SMD)，尤其涉及一種
熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件。
背景技術(shù)：
LED光源在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，是半導(dǎo)體發(fā)光材料技術(shù)高速發(fā)展及“綠色照明” 概念逐步深入人心的產(chǎn)物?！熬G色照明”是國外照明領(lǐng)域在上世紀(jì)80年代未提出的新概 念，我國“綠色照明工程”的實(shí)施始于1996年。實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃的重要步驟就是要發(fā)展 和推廣高效、節(jié)能照明器具，節(jié)約照明用電，減少環(huán)境及光污染，建立一個(gè)優(yōu)質(zhì)高效、 經(jīng)濟(jì)舒適、安全可靠、有益環(huán)境的照明系統(tǒng)。隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，其發(fā)光效率的逐步提高，LED的應(yīng)用市場將更加廣 泛，特別在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受全球 矚目，被業(yè)界認(rèn)為是未來10年最被看好以及最大的市場，也將是取代白熾燈、鎢絲燈和 熒光燈的最大潛力商品?，F(xiàn)有的照明用白光LED燈，其晶片產(chǎn)生的熱量及通過的電流均在一個(gè)焊盤上進(jìn) 行導(dǎo)出，這樣對晶片的導(dǎo)電均勻性及散熱性均會(huì)造成很大的影響，從而降低晶片發(fā)光的 效率；另外在現(xiàn)有技術(shù)中還有一種采用在基座上鑲嵌銅錠的熱電分離式的白光LED燈， 但其制作工藝復(fù)雜，且成本較高，應(yīng)用到市場時(shí)將面臨價(jià)格的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種熱電分離式小功率白燈表面貼裝 元件，更好地解決應(yīng)用于照明的白燈，因散熱性能不好常出現(xiàn)的衰減大，死燈的問題； 另外相比市場上常見的采用在基座上鑲嵌銅錠的熱電分離式方法，解決制作工藝復(fù)雜， 成本昂貴，操作性不好等問題。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件，包括基座和若干引腳，其特征 在于，所述基座上固定有相互獨(dú)立的一個(gè)導(dǎo)熱焊盤和兩個(gè)導(dǎo)電焊盤，晶片通過導(dǎo)熱的底 膠固定在所述導(dǎo)熱焊盤上，所述晶片的正、負(fù)極分別通過導(dǎo)線連接在兩個(gè)所述導(dǎo)電焊盤 上。在本實(shí)用新型所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件中，所述導(dǎo)熱焊盤及 導(dǎo)電焊盤分別向所述基座的側(cè)面和底面延伸形成多個(gè)引腳。在本實(shí)用新型所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件中，所述導(dǎo)熱焊盤的 兩端分別向基座的兩個(gè)相對的側(cè)面延伸形成兩個(gè)引腳。在本實(shí)用新型所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件中，所述導(dǎo)熱焊盤及 導(dǎo)電焊盤上設(shè)置有改善發(fā)光效果的碗杯。在本實(shí)用新型所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件中，所述碗杯的內(nèi)側(cè)面為斜面或直面。在本實(shí)用新型所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件中，所述碗杯的杯口 為圓形或方形。在本實(shí)用新型所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件中，所述基座為長方 體或正方體。本實(shí)用新型所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件具有以下有益效果在 所述基座中，將晶片通過底膠固定在導(dǎo)熱焊盤上，并將晶片正，負(fù)極連接在另外兩個(gè)獨(dú) 立的導(dǎo)電焊盤上，在進(jìn)行通電點(diǎn)亮?xí)r，電流通過正負(fù)極兩個(gè)單獨(dú)的導(dǎo)電焊盤，晶片發(fā)光 產(chǎn)生的熱量通過晶片傳導(dǎo)在底膠上，再通過底膠傳導(dǎo)到導(dǎo)熱焊盤上，從而再傳導(dǎo)到外 界，這樣形成一種熱電分離式結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件。本實(shí)用新型通過形成熱電分離式結(jié) 構(gòu)的表面貼裝元件，更好地解決應(yīng)用于照明的白燈，因散熱性能不好常出現(xiàn)的衰減大， 死燈的問題，從而更好地達(dá)到節(jié)能效果；另外此熱電分離式的結(jié)構(gòu)相比市場上常見的采 用在基座上鑲嵌銅錠的熱電分離式方法要簡單，操作可行性佳，且成本低，從而更好地 應(yīng)用于日光燈照明。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中圖1是本實(shí)用新型的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件實(shí)施例的俯視圖；圖2是本實(shí)用新型的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件實(shí)施例的剖面圖；圖3是本實(shí)用新型的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件實(shí)施例的正面尺寸示 意圖；圖4是本實(shí)用新型的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件實(shí)施例的側(cè)面尺寸示 意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí) 施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用 以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1、2所示，是本實(shí)用新型熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件實(shí)施例的結(jié) 構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中，在所述基座60中，將晶片63通過底膠65固定在導(dǎo)熱焊盤61 上，并將晶片正，負(fù)極通過導(dǎo)線64連接在另外兩個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)電焊盤62上，在進(jìn)行通電點(diǎn) 亮?xí)r，電流通過導(dǎo)線64到正負(fù)極，再到兩個(gè)單獨(dú)的導(dǎo)電焊盤62;晶片發(fā)光產(chǎn)生的熱量通 過晶片63傳導(dǎo)在底膠65上，再通過底膠65傳導(dǎo)到導(dǎo)熱焊盤61上，從而再傳導(dǎo)到外界， 這樣形成的一種熱電分離式結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件。本實(shí)用新型通過形成熱電分離式結(jié)構(gòu) 的表面貼裝元件，更好地解決應(yīng)用于照明的白燈，因散熱性能不好常出現(xiàn)的衰減大，死 燈的問題，從而更好地達(dá)到節(jié)能效果；另外此熱電分離式的結(jié)構(gòu)相比市場上常見的采用 在基座上鑲嵌銅錠的熱電分離式方法要簡單，操作可行性佳，且成本低，從而更好地應(yīng) 用于日光燈照明。在本實(shí)施例中，整個(gè)基座60為長方體，導(dǎo)熱焊盤61可以設(shè)置不同的結(jié)構(gòu)方式，使所述焊盤表面積更大，從而達(dá)到更好的散熱效果。當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，整個(gè)基座60 的形狀也可以根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整，例如可以為正方體等。在導(dǎo)熱焊盤61、導(dǎo)電焊盤62上還可設(shè)置一個(gè)內(nèi)側(cè)為斜面的碗杯，以改善熱電分 離式小功率白燈表面貼裝元件發(fā)光效果。導(dǎo)熱焊盤61與導(dǎo)電焊盤62的大小和形狀可根據(jù)不同的應(yīng)用調(diào)整，而LED晶片 的大小和位置也可根據(jù)不同應(yīng)用調(diào)整。熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件的引腳可由導(dǎo)熱焊盤61與導(dǎo)電焊盤62向基 座60的側(cè)面和底面延伸形成。如圖3、4所示，在本實(shí)用新型的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件的一個(gè)應(yīng) 用實(shí)例中，可采用以下結(jié)構(gòu)及規(guī)格表面貼裝元件的總體高度H為1.85士0.1mm，基座60的上下底面為長方形，底 面的長度L為3.2士0.1mm，底面的寬度W為2.8士0.1mm。碗杯的內(nèi)側(cè)面是斜面，其頂角A為47°，碗杯的深度為0.8士0.02mm，上口直 徑 d 為 3.20mm。當(dāng)然，在不同應(yīng)用場合及要求的應(yīng)用中，本實(shí)用新型的熱電分離式小功率白燈 表面貼裝元件的尺寸可調(diào)整。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在 本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件，包括基座和若干引腳，其特征在于， 所述基座上固定有相互獨(dú)立的一個(gè)導(dǎo)熱焊盤和兩個(gè)導(dǎo)電焊盤，晶片通過導(dǎo)熱的底膠固定 在所述導(dǎo)熱焊盤上，所述晶片的正、負(fù)極分別通過導(dǎo)線連接在兩個(gè)所述導(dǎo)電焊盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件，其特征在于，所述導(dǎo) 熱焊盤及導(dǎo)電焊盤分別向所述基座的側(cè)面和底面延伸形成多個(gè)引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件，其特征在于，所述導(dǎo) 熱焊盤的兩端分別向基座的兩個(gè)相對的側(cè)面延伸形成兩個(gè)引腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件，其特征在于，所述導(dǎo) 熱焊盤及導(dǎo)電焊盤上設(shè)置有改善發(fā)光效果的碗杯。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件，其特征在于，所述碗 杯的內(nèi)側(cè)面為斜面或直面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件，其特征在于，所述碗 杯的杯口為圓形或方形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件，其特征在于，所述基 座為長方體或正方體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件，其特征在于，所述晶 片為LED晶片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種熱電分離式小功率白燈表面貼裝元件，包括基座和若干引腳，所述基座上固定有相互獨(dú)立的一個(gè)導(dǎo)熱焊盤和兩個(gè)導(dǎo)電焊盤，晶片通過導(dǎo)熱的底膠固定在所述導(dǎo)熱焊盤上，所述晶片的正、負(fù)極分別通過導(dǎo)線連接在兩個(gè)所述導(dǎo)電焊盤上。在進(jìn)行通電點(diǎn)亮?xí)r，電流通過正負(fù)極兩個(gè)單獨(dú)的導(dǎo)電焊盤，晶片發(fā)光產(chǎn)生的熱量通過晶片傳導(dǎo)在底膠上，再通過底膠傳導(dǎo)到導(dǎo)熱焊盤上，從而再傳導(dǎo)到外界。這樣形成的一種熱電分離式結(jié)構(gòu)的表面貼裝元件，將熱與電分開導(dǎo)出，使其產(chǎn)生的熱量更容易散出，電流分布更均勻，從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性、延長產(chǎn)品的壽命。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201803331SQ20102051140
公開日2011年4月20日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者葉華敏, 唐紹榮 申請人:深圳路升光電科技有限公司