專利名稱：一種燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬照明燈具領(lǐng)域，具體涉及一種燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前被廣泛應(yīng)用于廣告及照明的燈多以發(fā)光芯片作為光源，但是由于發(fā)光芯片在 發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生高溫?zé)崃?，故該熱量的散熱效果將直接影響到燈具的使用壽命，需要提供?效地排除該高溫?zé)崃?，延長(zhǎng)燈具的發(fā)光效率及其使用壽命的散熱結(jié)構(gòu)勢(shì)在必行。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的旨在提供一種有效地排除發(fā)光芯片在發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的高溫?zé)崃浚?延長(zhǎng)燈具的發(fā)光效率及其使用壽命的燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光芯片、芯片底座和熱管，其特征在于所述芯片 底座位于燈具前端，其水平方向的橫截面為方形，其表面支撐所述發(fā)光芯片；所述芯片底座 的底部為平坦?fàn)畹拈L(zhǎng)方形底板；所述底板的中部向上凸起形成支撐部，所述支撐部的表面 固定安裝所述發(fā)光芯片；所述支撐部的表面有向下凹進(jìn)的水平均勻分布的凹槽，所述芯片 底座內(nèi)設(shè)有多個(gè)水平貫通的均勻分布的熱管槽；所述熱管有多條，其一端分別插入所述凹 槽和/或熱管槽中，用壓蓋將其另一端壓緊在燈具后端的燈具外殼上。進(jìn)一步地，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是所述凹槽和熱管槽的數(shù)量的和不少于熱管的數(shù)量。所述燈具外殼的末端形成多個(gè)細(xì)長(zhǎng)狀均勻分布的槽，所述熱管的另一端分別嵌入 所述槽中。所述槽與嵌入其中的所述熱管的另一端之間的縫隙內(nèi)填充導(dǎo)熱硅脂。所述底板的四角處分別設(shè)有孔徑相同的底座固定螺孔，通過(guò)螺柱與所述底座固定 螺孔的配合將芯片底座與燈具外殼固定連接。更進(jìn)一步地，所述支撐部呈臺(tái)階狀，其頂面平坦，以固定安裝所述發(fā)光芯片。所述 支撐部的頂面的四角設(shè)有孔徑相同的芯片固定螺孔，通過(guò)螺柱與所述芯片固定螺孔螺孔的 配合將芯片底座與所述發(fā)光芯片固定連接?；蛘?，所述支撐部自下向上逐漸變窄，所述發(fā)光芯片固定設(shè)置在所述支撐部的長(zhǎng) 方形的側(cè)面上。所述支撐部的側(cè)面的四角設(shè)有孔徑相同的芯片固定螺孔，通過(guò)螺柱與所述 芯片固定螺孔螺孔的配合將芯片底座與所述發(fā)光芯片固定連接。本實(shí)用新型的燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效地排除發(fā)光芯片在發(fā)光時(shí)產(chǎn) 生的高溫?zé)崃?，延長(zhǎng)燈具的發(fā)光效率及其使用壽命。

圖1為本實(shí)用新型的燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)施例1的立體結(jié)構(gòu)示意圖，其中，箭頭指示方向?yàn)闊崃總鲗?dǎo)方向。圖2為本實(shí)用新型的燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)的主視圖。圖3為本實(shí)用新型的燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)的熱量傳導(dǎo)示意圖。圖4為本實(shí)用新型的燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)施例1的芯片底座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型的燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)的實(shí)施例2的芯片底座的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1、發(fā)光芯片2、芯片底座3、熱管4、底板5、支撐部6、凹槽7、熱管槽8、壓蓋9、槽10、燈具外殼11、側(cè)面12、芯片固定螺孔
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例1如附圖1 4所示的本實(shí)用新型的燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光芯片1、芯片底座 2和熱管3，芯片底座2位于燈具前端，其水平方向的橫截面為方形，其表面支撐發(fā)光芯片1 ； 芯片底座2的底部為平坦?fàn)畹拈L(zhǎng)方形底板4 ；底板4的中部向上凸起形成支撐部5，支撐部 5的表面固定安裝發(fā)光芯片；支撐部5的表面有向下凹進(jìn)的水平均勻分布的凹槽6，芯片底 座內(nèi)設(shè)有多個(gè)水平貫通的均勻分布的熱管槽7 ；熱管3有多條，其一端分別插入凹槽6和/ 或熱管槽7中，用壓蓋8將其另一端壓緊在燈具后端的燈具外殼上。本實(shí)用新型的凹槽和熱管槽的數(shù)量的和應(yīng)不少于熱管的數(shù)量。本實(shí)用新型的燈具外殼的末端形成多個(gè)細(xì)長(zhǎng)狀均勻分布的槽9，熱管的遠(yuǎn)離芯片 底座的一端分別嵌入槽9中。本實(shí)用新型的槽9與嵌入其中的熱管3的另一端之間的縫隙內(nèi)填充導(dǎo)熱硅脂(圖 中未顯示)。本實(shí)用新型的底板4的四角處分別設(shè)有孔徑相同的底座固定螺孔，通過(guò)螺柱與所 述底座固定螺孔的配合將芯片底座2與燈具外殼10固定連接。本例中，支撐部5自下向上逐漸變窄，發(fā)光芯片1固定設(shè)置在支撐部的長(zhǎng)方形的側(cè) 面11上。支撐部的側(cè)面11的四角設(shè)有孔徑相同的芯片固定螺孔12，通過(guò)螺柱與芯片固定 螺孔12的配合將芯片底座2與發(fā)光芯片1固定連接。本例中，凹槽有四個(gè)。本例中，熱管槽有三個(gè)。本例中，熱管是燒結(jié)銅管，里面充水。本例中，壓蓋為梯形的片狀體，向燈殼后端逐漸變窄，其邊緣與燈具外殼通過(guò)多組 螺栓和螺孔的配合固定連接。本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)根據(jù)熱管散熱的原理，將發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)芯片底 座內(nèi)的熱管傳導(dǎo)至燈具外殼上，使芯片的散熱面積成幾何倍量增長(zhǎng)；燈具在使用時(shí)，保證熱 管在燈具外殼內(nèi)，受熱端即芯片底座在燈具中的位置應(yīng)不高于散熱端即熱管遠(yuǎn)離芯片底座 的一端，這樣設(shè)置可保證熱量從受熱端的芯片底座向上傳導(dǎo)至散熱端的熱管遠(yuǎn)離芯片底座 的一端，以保證熱管散熱的有效性，進(jìn)而通過(guò)燈具外殼將熱量散發(fā)到燈具外部，使燈具內(nèi)的溫度降低，保持發(fā)光芯片處于工作溫度范圍。熱管的遠(yuǎn)離芯片底座的一端與燈具外殼的后 部用壓蓋緊密連接，以及在熱管與槽之間的縫隙內(nèi)填充導(dǎo)熱硅脂，使得芯片的熱量能夠迅 速導(dǎo)出，保證了芯片的使用壽命及照明效果。實(shí)施例2本例與實(shí)施例1的區(qū)別在于本例中的支撐部是如圖5所示的呈臺(tái)階狀，其頂面平 坦，以固定安裝發(fā)光芯片。本例中，凹槽有兩個(gè)。本實(shí)用新型的支撐部還可以是其他形狀。本實(shí)用新型的芯片底座是由高壓鑄鋁一次成型的，其熱傳導(dǎo)效果好，將從發(fā)光芯 片吸收的熱量傳遞給燈具外殼，并利用底座上的凹槽和熱管槽與熱管插接，借助熱管將發(fā) 光芯片散發(fā)的熱量進(jìn)一步散去，以80w的照明燈具為例，使用本實(shí)用新型的芯片底座可使 發(fā)光芯片的工作溫度保持在45°C左右，有效地保證發(fā)光效率，延長(zhǎng)芯片乃至燈具的使用壽 命。用壓蓋將熱管的另一端與燈具外殼相對(duì)固定，可以保證熱量傳導(dǎo)至燈具外殼上，保證散 熱效率。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限 制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾， 均仍屬本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光芯片、芯片底座和熱管，其特征在于所述芯片底座位于燈具前端，其水平方向的橫截面為方形，其表面支撐所述發(fā)光芯片；所述芯片底座的底部為平坦?fàn)畹拈L(zhǎng)方形底板；所述底板的中部向上凸起形成支撐部，所述支撐部的表面固定安裝所述發(fā)光芯片；所述支撐部的表面有向下凹進(jìn)的水平均勻分布的凹槽，所述芯片底座內(nèi)設(shè)有多個(gè)水平貫通的均勻分布的熱管槽；所述熱管有多條，其一端分別插入所述凹槽和/或熱管槽中，用壓蓋將其另一端壓緊在燈具后端的燈具外殼上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹槽和熱管槽的數(shù)量 的和不少于熱管的數(shù)量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述燈具外殼的末端形成多個(gè)細(xì)長(zhǎng) 狀均勻分布的槽，所述熱管的另一端分別嵌入所述槽中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片底座，其特征在于所述槽與嵌入其中的所述熱管的另 一端之間的縫隙內(nèi)填充導(dǎo)熱硅脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述底板的四角處分別設(shè)有孔徑相 同的底座固定螺孔，通過(guò)螺柱與所述底座固定螺孔的配合將芯片底座與燈具外殼固定連 接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述支撐部呈臺(tái)階狀，其頂面平坦， 以固定安裝所述發(fā)光芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片底座，其特征在于所述支撐部的頂面的四角設(shè)有孔徑 相同的芯片固定螺孔，通過(guò)螺柱與所述芯片固定螺孔螺孔的配合將芯片底座與所述發(fā)光芯 片固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片底座，其特征在于所述支撐部自下向上逐漸變窄，所述 發(fā)光芯片固定設(shè)置在所述支撐部的長(zhǎng)方形的側(cè)面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片底座，其特征在于所述支撐部的側(cè)面的四角設(shè)有孔徑 相同的芯片固定螺孔，通過(guò)螺柱與所述芯片固定螺孔螺孔的配合將芯片底座與所述發(fā)光芯 片固定連接。
專利摘要本實(shí)用新型的一種燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光芯片、芯片底座和熱管，其特征在于所述芯片底座位于燈具前端，其水平方向的橫截面為方形，其表面支撐所述發(fā)光芯片；所述芯片底座的底部為平坦?fàn)畹拈L(zhǎng)方形底板；所述底板的中部向上凸起形成支撐部，所述支撐部的表面固定安裝所述發(fā)光芯片；所述支撐部的表面有向下凹進(jìn)的水平均勻分布的凹槽，所述芯片底座內(nèi)設(shè)有多個(gè)水平貫通的均勻分布的熱管槽；所述熱管有多條，其一端分別插入所述凹槽和/或熱管槽中，用壓蓋將其另一端壓緊在燈具后端的燈具外殼上。本實(shí)用新型的燈具內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效地排除發(fā)光芯片在發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的高溫?zé)崃?，延長(zhǎng)燈具的發(fā)光效率及其使用壽命。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201772417SQ20102051158
公開(kāi)日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月27日
發(fā)明者楊戰(zhàn)軍 申請(qǐng)人:北京神州普鎵照明科技發(fā)展有限公司