專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED應(yīng)用技術(shù)，特別涉及的是一種LED燈。
背景技術(shù)：
LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是1.8-3.6V，當(dāng)使用LED做指示 燈時(shí)，如果電源電壓過高，則可能將LED燒壞，為避免這種情況的發(fā)生，現(xiàn)在一般會(huì)在 LED上串聯(lián)一個(gè)限流電阻，以達(dá)到保護(hù)LED的目的。LED上串聯(lián)一個(gè)限流電阻，雖然 能很好地保護(hù)LED不被損壞，但是對于不同數(shù)目的LED燈帶需要使用不同的電阻與之對 應(yīng)，不僅會(huì)增加成本，而且需要更換電阻，整個(gè)過程非常繁瑣。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種LED燈，其能有效避免LED被損壞。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種LED燈，包括有陽 極桿、陰極桿、LED芯片以及封裝包裹著陽極桿和陰極桿一端的封膠層，所述陰極桿封 裝于封膠層內(nèi)的一端連接有反射杯，LED芯片焊接于反射杯內(nèi)，所述封膠層內(nèi)還封裝有 限流電阻，所述限流電阻通過金線與LED芯片串接。進(jìn)一步地，所述限流電阻焊接于封膠層內(nèi)的陽極桿上。進(jìn)一步地，所述限流電阻焊接于封膠層內(nèi)的陰極桿上。進(jìn)一步地，所述反射杯內(nèi)壁形成有反射材料層。進(jìn)一步地，所述封膠層通常采用環(huán)氧樹脂封注形成。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型通過在封裝生產(chǎn)LED燈時(shí)，將限流電 阻直接封裝于LED的封膠層內(nèi)，從而使生產(chǎn)出來的LED燈自身就已經(jīng)具有很好的限流保 護(hù)功能，在實(shí)際使用過程中，無需再額外串接限流電阻，增強(qiáng)了應(yīng)用便捷性。尤其是應(yīng) 用于燈帶時(shí)，有效解決了需要更換限流電阻的問題，有效地降低生產(chǎn)成本，并提高生產(chǎn) 效率。
圖1是本實(shí)用新型LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種LED燈，包括有陽極桿1、陰極桿2、LED芯 片3以及封裝包裹著陽極桿1和陰極桿一端的封膠層7。所述陰極桿2封裝于封膠層7內(nèi)的一端連接有碗狀反射杯5，所述反射杯5內(nèi)壁 形成有反射材料層，以提升光線的利用率。所述LED芯片3焊接于反射杯5內(nèi)。所述
3陽極桿1封裝于封膠層7內(nèi)的一端還焊接有限流電阻5，該限流電阻5通過金線6與LED 芯片3連接。限流電阻4的阻值則是根據(jù)不同的需要而事先確定。所述封膠層7通常采用環(huán)氧樹脂封注形成。本實(shí)用新型通過在封裝生產(chǎn)LED時(shí)，將限流電阻直接封裝于LED的封膠層內(nèi)， 從而使生產(chǎn)出來的LED燈自身就已經(jīng)具有很好的限流保護(hù)功能，在后期的實(shí)際使用過程 中，無需再額外串接限流電阻，降低LED燈帶的使用成本。在本實(shí)用新型的另一實(shí)施方式中，限流電阻4是焊接在陰極桿2上，而同樣可以 達(dá)到限流保護(hù)的作用。
權(quán)利要求1.一種LED燈，包括有陽極桿、陰極桿、LED芯片以及封裝包裹著陽極桿和陰極桿 一端的封膠層，所述陰極桿封裝于封膠層內(nèi)的一端連接有反射杯，LED芯片焊接于反射 杯內(nèi)，其特征在于所述封膠層內(nèi)還封裝有限流電阻，所述限流電阻通過金線與LED芯 片串接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述限流電阻焊接于封膠層內(nèi)的陽 極桿上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述限流電阻焊接于封膠層內(nèi)的陰 極桿上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LED燈，其特征在于所述反射杯內(nèi)壁形成有反 射材料層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LED燈，其特征在于所述封膠層通常采用環(huán)氧 樹脂封注形成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED燈，包括有陽極桿、陰極桿、LED芯片及封裝包裹著陽極桿和陰極桿一端的封膠層，所述陰極桿封裝于封膠層內(nèi)的一端連接有反射杯，LED芯片焊接于反射杯內(nèi)，所述封膠層內(nèi)還封裝有限流電阻，所述限流電阻通過金線與LED芯片串接。所述限流電阻焊接于封膠層內(nèi)的陽極桿上或者封膠層內(nèi)的陰極桿上。本實(shí)用新型通過在封裝生產(chǎn)LED燈時(shí)，將限流電阻直接封裝于LED的封膠層內(nèi)，從而使生產(chǎn)出來的LED燈自身就已經(jīng)具有很好的限流保護(hù)功能，在實(shí)際使用過程中，無需再額外串接限流電阻，增強(qiáng)了應(yīng)用便捷性。尤其是應(yīng)用于燈帶時(shí)，有效解決了需要更換限流電阻的問題，有效地降低生產(chǎn)成本，并提高生產(chǎn)效率。
文檔編號F21V19/00GK201795349SQ20102053888
公開日2011年4月13日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者蔣豪峰 申請人:深圳市源磊科技有限公司