專利名稱：一種led模組及l(fā)ed照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED模組及LED照明裝置。
背景技術(shù)：
為了讓熱量更快地通過基板散發(fā)出去，目前多芯片集成的LED模組產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上 多數(shù)采用了基板上不做通電電路，LED芯片直接固定在基板上，再通過芯片電極之間的焊接 實(shí)現(xiàn)串并關(guān)系的電路。此設(shè)計(jì)方式雖然能有效地解決散熱問題，但芯片電極之間的焊接對 芯片會造成極大的損傷。在使用過程中，受損的芯片極易失效，最終導(dǎo)致整串芯片因斷路而 造成集成芯片中大面積的死燈。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種LED模組，旨在解決現(xiàn)有LED模組組裝時 于LED芯片電極之間焊接，對LED芯片造成損傷，而后出現(xiàn)LED失效的問題。本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED模組，包括基板、固設(shè)于所述基板的殼 體及多個LED芯片，所述殼體具有多排相互平行的反射腔體，所述LED芯片位于所述反射腔 體內(nèi)，所述反射腔體的兩側(cè)設(shè)有金屬支架，所述LED芯片與兩側(cè)的金屬支架電連接。本實(shí)用新型實(shí)施例的另一目的在于提供一種LED照明裝置，所述LED照明裝置具 有上述LED模組。本實(shí)用新型實(shí)施例將LED芯片電連接于其兩側(cè)的金屬支架，免去了 LED芯片電極 間的焊接，LED不易失效，極大地增強(qiáng)了 LED模組的可靠性。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED模組的剖面圖；圖2是殼體固接于基板后的正視圖；圖3是圖2A-A的剖視圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED模組的電路圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型實(shí)施例中，LED芯片電連接于其兩側(cè)的金屬支架，免去了 LED芯片電極 間的焊接，LED不易失效，極大地增強(qiáng)了 LED模組的可靠性。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED模組包括基板、固設(shè)于所述基板的殼體及多個LED 芯片，所述殼體具有多排相互平行的反射腔體，所述LED芯片位于所述反射腔體內(nèi)，所述反 射腔體的兩側(cè)設(shè)有金屬支架，所述LED芯片與兩側(cè)的金屬支架電連接。[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED照明裝置具有上述LED模組。以下結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1 3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED模組包括基板11、固設(shè)于基板11 的殼體12及多個LED芯片13。殼體12具有多排相互平行的反射腔體14，LED芯片13由 導(dǎo)熱膠粘接固設(shè)于反射腔體14內(nèi)的基板上?；?1采用高導(dǎo)熱的金屬基板(如鋁基板或 銅基板)、硅基板或陶瓷基板。為提高出光效率，于基板11的表面鍍高反射率的膜層，如鍍 銀或者鏡面鋁。LED芯片13可以是同波段或者不同波段的藍(lán)光芯片、紫外光芯片、或者藍(lán)光 芯片與紅光芯片的組合。上述殼體12由塑料、聚合物等絕緣材料注塑成型，注塑時成型出多排相互平行的 反射腔體14。反射腔體14的內(nèi)表面呈圓臺形、橢圓臺形或棱臺形，具有一個縮口及朝上的 敞口。通常，于殼體12和反射腔體14注塑成型中，加入多個金屬支架15。注塑后，金屬 支架15內(nèi)置于殼體12，金屬支架15供LED芯片13電連接的部位外露，殼體12于該外露部 位形成過渡沉孔16。LED芯片13經(jīng)由導(dǎo)線10與其兩側(cè)的金屬支架15電連接。在本實(shí)施例中，金屬支架15包括第一金屬支架151、第二金屬支架、第三金屬支 架...第N金屬支架15N，第一金屬支架151和第N金屬支架15N與殼體上外露的電極片電 連接，LED模組經(jīng)由該電極片與驅(qū)動電源電連接。殼體12于該外露的電極片處形成電極沉 孔。優(yōu)選地，正電極片171與第一金屬支架151為一體，負(fù)電極片172與第N金屬支架15N 為一體。為便于LED芯片13焊線在金屬支架15，將金屬支架15嵌于殼體12，使金屬支架 15的上表面外露。此外，將基板11與內(nèi)置有金屬支架15的殼體12注塑成型為一體，可增 強(qiáng)整個LED模組的可靠性。本實(shí)用新型實(shí)施例中，金屬支架15呈條狀，橫截面為矩形。為使各金屬支架15的 厚度一致，金屬支架15由一金屬片材沖切而成，所選用金屬片材的厚度為0. 1 1mm。其中 金屬支架15為銅條，為增強(qiáng)焊接的牢固性，該銅條的表面還鍍有金膜或銀膜。顯然，由導(dǎo)線10將LED芯片13的一個電極與其一側(cè)的金屬支架15電連接，LED芯 片13的另一電極與其另一側(cè)的金屬支架15電連接，所有LED芯片13與金屬支架15電連 接后即形成網(wǎng)狀電路，如圖4所示。即便其中一個LED芯片失效也不會影響其它的LED芯 片的正常工作，使LED模組的失效率降至最低，大幅度地提高了 LED模組的可靠性。本實(shí)用新型實(shí)施例將LED芯片電連接于其兩側(cè)的金屬支架，免去了 LED芯片電極 間的焊接，LED不易失效，極大地增強(qiáng)了 LED模組的可靠性。同時，LED芯片發(fā)出的光經(jīng)反射 腔體反射，提高了每個LED芯片的出光效率。此外，本實(shí)用新型實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了熱電分離，LED 芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)由基板導(dǎo)出，散熱效果佳。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED模組，包括基板、固設(shè)于所述基板的殼體及多個LED芯片，所述殼體具有多 排相互平行的反射腔體，所述LED芯片位于所述反射腔體內(nèi)，其特征在于，所述反射腔體的 兩側(cè)設(shè)有金屬支架，所述LED芯片與兩側(cè)的金屬支架電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述金屬支架內(nèi)置于所述殼體，所述金 屬支架供所述LED芯片電連接的部位外露。
3.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述金屬支架嵌于所述殼體，所述金屬 支架的上表面外露。
4.如權(quán)利要求2或3所述的LED模組，其特征在于，所述金屬支架包括第一金屬支架、 第二金屬支架、第三金屬支架...第N金屬支架，所述第一金屬支架和第N金屬支架與所述 殼體上外露的電極片電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的LED模組，其特征在于，所述金屬支架呈條狀，橫截面為矩形。
6.如權(quán)利要求5所述的LED模組，其特征在于，所述金屬支架為銅條，所述銅條的表面 鍍有金膜或銀膜。
7.如權(quán)利要求5或6所述的LED模組，其特征在于，所述金屬支架由一金屬片材沖切而 成，所述金屬片材的厚度為0. 1 1mm。
8.如權(quán)利要求7所述的LED模組，其特征在于，所述電極片包括正電極片和負(fù)電極片， 所述金屬片材沖切后，所述正電極片與第一金屬支架為一體，所述負(fù)電極片與第N金屬支 架為一體。
9.如權(quán)利要求2或3所述的LED模組，其特征在于，所述殼體與基板注塑成型為一體。
10.一種LED照明裝置，其特征在于，所述LED照明裝置具有如權(quán)利要求1 9中任一 項(xiàng)所述的LED模組。
專利摘要本實(shí)用新型適用于照明領(lǐng)域，提供了一種LED模組及LED照明裝置，所述LED模組包括基板、固設(shè)于所述基板的殼體及多個LED芯片，所述殼體具有多排相互平行的反射腔體，所述LED芯片位于所述反射腔體內(nèi)，所述反射腔體的兩側(cè)設(shè)有金屬支架，所述LED芯片與兩側(cè)的金屬支架電連接。本實(shí)用新型將LED芯片電連接于其兩側(cè)的金屬支架，免去了LED芯片電極間的焊接，LED不易失效，極大地增強(qiáng)了LED模組的可靠性。
文檔編號F21V23/06GK201909198SQ201020604879
公開日2011年7月27日 申請日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月12日
發(fā)明者陳健平 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司