專利名稱：大功率led360度散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種大功率LED 360度散熱裝置。
背景技術(shù)：
LED是近年來全球最具發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一，LED具有壽命長(zhǎng)、耗能少、體 積小、響應(yīng)快、抗震抗低溫、污染小等突出的優(yōu)點(diǎn)，被稱為第四代照明光源或綠色光源，成為 人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次標(biāo)志性的飛躍，將孕育新的光源革命，隨著 LED高效節(jié)能技術(shù)的不斷創(chuàng)新與突破，其全面取代傳統(tǒng)光源已為時(shí)不遠(yuǎn)。LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化 為光。LED運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)最多20%的能量以光子形式輻射，其余80%的能量均轉(zhuǎn)化為熱能使芯片和 熒光粉涂層加熱。對(duì)于小功率LED，80%的輸入功率的加熱作用不會(huì)使芯片溫度上升太多， LED的光效、壽命和運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)影響不大；而對(duì)于大功率LED和由多數(shù)小功率LED組成的LED 燈板而言，其功耗的80%以上集中發(fā)生在非常小的p-n結(jié)區(qū)，必將使芯片和熒光粉涂層大幅 升溫，由于芯片和熒光粉長(zhǎng)期在高溫下烘烤，這不僅影響光效，而且會(huì)造成快速光衰并使壽 命縮短，這是一大弊端，LED照明工程在運(yùn)轉(zhuǎn)3 4個(gè)月后急劇的光衰使設(shè)計(jì)者不得不常常 更換光源。因此，雖然LED具有結(jié)構(gòu)小、質(zhì)量輕、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、堅(jiān)固耐用、環(huán)保等優(yōu) 點(diǎn)，但是如何解決LED光衰問題是困擾LED行業(yè)發(fā)展的一大難題，而控制溫度其實(shí)就是控制 LED光衰的關(guān)鍵問題。LED在制造過程中所采用的封裝方式及材料對(duì)LED的散熱效果有直 接的影響，但對(duì)于LED的成品而言這是不可改變的。LED在連續(xù)長(zhǎng)期的工作情況下，散熱問 題是直接影響LED光衰程度，使用壽命的決定性因素?，F(xiàn)有技術(shù)中較為常用的LED散熱方式都采用被動(dòng)式散熱，即采用不同結(jié)構(gòu)的散熱 鰭片或加裝熱管，雖然能加快LED的散熱，但當(dāng)外部環(huán)境升溫、LED燈板的LED燈柱排列過 密或LED燈座尺寸要求過小時(shí)，只加散熱鰭片或熱管就不能達(dá)到理想的散熱效果。因此，有 必要提供一種體積小、散熱效果好的大功率LED散熱裝置。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服以上缺陷，本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是提供一種體積小、充分提高大 功率LED散熱效果、有效降低LED光衰、延長(zhǎng)LED使用壽命的大功率LED 360度散熱裝置。為了克服背景技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案 是一種大功率LED 360度散熱裝置，包括燈座以及與燈座固連的燈罩，置于燈罩內(nèi)的至少 一個(gè)大功率LED，與大功率LED電連接的PCB板，還設(shè)置有散熱基板、熱管組、熱敏電阻和磁 懸浮風(fēng)扇，所述熱管組呈“斗冠”型，所述PCB板與所述散熱基板焊接，所述散熱基板與所述 熱管組焊接，所述PCB板、熱敏電阻、磁懸浮風(fēng)扇順序電連接。本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述散熱基板固定在燈罩上，所述熱敏電阻固定 在散熱基板上，所述磁懸浮風(fēng)扇固定在燈座上。本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，與所述散熱基板焊接的第一層熱管組呈“ 口”字型，所述第一層熱管組通過焊接在其四個(gè)角落上的垂直向熱管組與縱向熱管組焊接連接， 所述縱向熱管組上焊接有橫向熱管組。本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述PCB板與所述散熱基板之間設(shè)置有絕緣層。本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述散熱基板采用鋁材制成。本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述熱管組中熱管的截面為正方形。本實(shí)用新型解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型體積小、可靠性高，能夠?qū)?大功率LED進(jìn)行360度方向散熱，減慢大功率LED因溫度過高產(chǎn)生的光衰，提高了大功率 LED的使用壽命，具有很好的經(jīng)濟(jì)效益。

圖1是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型中散熱基板與熱管組的主視圖；圖3是本實(shí)用新型中散熱基板與熱管組的俯視圖。圖中1、散熱基板，2、PCB板，3、大功率LED，4、燈座，5、磁懸浮風(fēng)扇，6、燈罩，7、熱
管組，8、熱敏電阻，9、絕緣層。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，這些附圖均為簡(jiǎn)化的 示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。如圖1所示，一種大功率LED 360度散熱裝置，包括燈座4以及與燈座4固連的燈 罩6，置于燈罩6內(nèi)的至少一個(gè)大功率LED3，與大功率LED3電連接的PCB板2，還設(shè)置有散 熱基板1、熱管組7、熱敏電阻8和磁懸浮風(fēng)扇5，所述熱管組7呈“斗冠”型，所述PCB板2 與所述散熱基板1焊接，所述散熱基板1與所述熱管組7焊接，使散熱基板1與熱管組7面 接觸，實(shí)現(xiàn)最大傳熱效果，所述PCB板2、熱敏電阻8、磁懸浮風(fēng)扇5順序電連接。在本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中，散熱基板1固定在燈罩6上，散熱基板1在散熱的同 時(shí)將部分熱量傳導(dǎo)到燈罩6上，燈罩6的外殼制有凹槽和小孔(圖中未示出)，加大散熱面積 和空氣流通，所述熱敏電阻8固定在散熱基板1上，所述磁懸浮風(fēng)扇5固定在燈座4上。結(jié)合圖2和圖3，在本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中，熱管組7結(jié)構(gòu)特征為“斗冠”型，熱 管組7中熱管的截面為正方形，與所述散熱基板1焊接的第一層熱管組7呈“口”字型，所 述第一層熱管組7通過焊接在其四個(gè)角落上的垂直向熱管組7與縱向熱管組7焊接連接， 所述縱向熱管組7上焊接有橫向熱管組7，當(dāng)大功率LED3數(shù)量比較多時(shí)，可以通過在熱管組 7上焊接縱橫交錯(cuò)的熱管組7。由于熱管組7與散熱基板1焊為一體，熱量由散熱基板1傳 導(dǎo)至熱管組7，熱管組7中的熱管溫度上升，當(dāng)溫度超過熱管內(nèi)工作液體的沸點(diǎn)溫度時(shí)，熱 管加熱段的工作液體開始受熱蒸發(fā)汽化，蒸汽在微小的壓差下流向冷卻段放出熱量凝結(jié)成 液體，液體再沿多孔材料靠毛細(xì)力的作用流回加熱段，這種循環(huán)是快速進(jìn)行的，熱量可以被 源源不斷地傳導(dǎo)開來。在本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中，大功率LED3與PCB板2電連接，將大部分熱量傳遞 給PCB板2，PCB板2的敷銅層與散熱基板1焊接在一起，在PCB板與散熱基板1之間設(shè)置 有高導(dǎo)熱率的絕緣層，散熱基板1采用鋁材制成，質(zhì)量輕而且導(dǎo)熱性和散熱性好。[0022]在本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例中，熱敏電阻8可采用正溫度系數(shù)熱敏電阻，也可以采 用負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。當(dāng)熱敏電阻8采用正溫度系數(shù)熱敏電阻時(shí)，熱敏電阻8與磁懸浮風(fēng) 扇5并聯(lián)；當(dāng)熱敏電阻8采用負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻時(shí)，熱敏電阻8與磁懸浮風(fēng)扇5串聯(lián)。現(xiàn) 有的較成熟的技術(shù)中，微型磁懸浮電機(jī)的體積可以作的很小，由于磁懸浮電機(jī)中定子和轉(zhuǎn) 子不接觸，電機(jī)的轉(zhuǎn)速不受軸承的限制，因此采用磁懸浮電機(jī)具有動(dòng)力足、無噪音的優(yōu)點(diǎn)； 用磁懸浮電機(jī)驅(qū)動(dòng)磁懸浮風(fēng)扇5，加快燈罩6內(nèi)熱管組7和散熱基板1的表面空氣流通，使 大功率LED3工作時(shí)產(chǎn)生的熱量向360度快速傳導(dǎo)擴(kuò)散。在實(shí)際運(yùn)行時(shí)，大功率LED3將20%的電能轉(zhuǎn)化為光能，將80%的電能轉(zhuǎn)化為熱能， 大功率LED3開啟一段時(shí)間后，LED芯片產(chǎn)生大量熱量，熱量擴(kuò)散傳導(dǎo)至PCB板2和散熱基板 1，散熱基板1在散熱的同時(shí)，將熱量傳導(dǎo)給熱管組7，當(dāng)溫度超過熱管中工作液體的沸點(diǎn)溫 度后，熱管開始作汽化一液化一汽化的循環(huán)降溫散熱工作，固定在散熱基板1上的正溫度 系數(shù)熱敏電阻8與磁懸浮風(fēng)扇5并聯(lián)，當(dāng)熱敏電阻8的溫度上升后，熱敏電阻8的阻值由小 變大，磁懸浮風(fēng)扇5得電啟動(dòng)，磁懸浮風(fēng)扇5加快燈罩6內(nèi)的空氣流通，實(shí)現(xiàn)大功率LED進(jìn) 行360度散熱。以上依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)人員完全 可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型 的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求1.一種大功率LED 360度散熱裝置，包括燈座以及與燈座固連的燈罩，置于燈罩內(nèi)的 至少一個(gè)大功率LED，與大功率LED電連接的PCB板，其特征在于還設(shè)置有散熱基板、熱管 組、熱敏電阻和磁懸浮風(fēng)扇，所述熱管組呈“斗冠”型，所述PCB板與所述散熱基板焊接，所 述散熱基板與所述熱管組焊接，所述PCB板、熱敏電阻、磁懸浮風(fēng)扇順序電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率LED360度散熱裝置，其特征在于所述散熱基板固定 在燈罩上，所述熱敏電阻固定在散熱基板上，所述磁懸浮風(fēng)扇固定在燈座上。
3.如權(quán)利要求1所述的大功率LED360度散熱裝置，其特征在于與所述散熱基板焊 接的第一層熱管組呈“ 口”字型，所述第一層熱管組通過焊接在其四個(gè)角落上的垂直向熱管 組與縱向熱管組焊接連接，所述縱向熱管組上焊接有橫向熱管組。
4.如權(quán)利要求1所述的大功率LED360度散熱裝置，其特征在于所述PCB板與所述 散熱基板之間設(shè)置有絕緣層。
5.如權(quán)利要求1所述的大功率LED360度散熱裝置，其特征在于所述散熱基板采用 鋁材制成。
6.如權(quán)利要求1所述的大功率LED360度散熱裝置，其特征在于所述熱管組中熱管 的截面為正方形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種大功率LED360度散熱裝置，包括燈座以及與燈座固連的燈罩，置于燈罩內(nèi)的至少一個(gè)大功率LED，與大功率LED電連接的PCB板，還設(shè)置有散熱基板、熱管組、熱敏電阻和磁懸浮風(fēng)扇，所述熱管組呈“斗冠”型，所述PCB板與所述散熱基板焊接，所述散熱基板與所述熱管組焊接，所述PCB板、熱敏電阻、磁懸浮風(fēng)扇順序電連接。本實(shí)用新型體積小、可靠性高，能夠?qū)Υ蠊β蔐ED進(jìn)行360度方向散熱，減慢大功率LED因溫度過高產(chǎn)生的光衰，提高了大功率LED的使用壽命，具有很好的經(jīng)濟(jì)效益。
文檔編號(hào)F21V23/02GK201858622SQ20102062337
公開日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者潘光宇 申請(qǐng)人:蘇州正信電子科技有限公司