專利名稱：貼片led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光電設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種貼片LED燈。
背景技術(shù)：
目前，一些生產(chǎn)LED的企業(yè)通過采用貼片LED加透鏡來減小發(fā)光角度，增加其發(fā)光 強(qiáng)度，但是，市場上貼片式LED加透鏡產(chǎn)品存在一些缺陷，由于透鏡的形狀一般為立方體， 發(fā)光面大，光的投射距離短，造成產(chǎn)品在某些應(yīng)用領(lǐng)域亮度不夠而影響其工程效果。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的貼片LED發(fā)光面大，聚光效果差的不足，本實(shí)用新型提供了一種 貼片LED燈。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種貼片LED燈，包括底座、 LED晶片和封裝體，LED晶片和封裝體位于底座上，封裝體為透明球狀體，頂部設(shè)有聚光鏡。聚光鏡為透明半球體，均勻分布在封裝體的頂部。本實(shí)用新型的有益效果是，封裝體為透明球狀體，可以將燈光聚攏在一處，頂部均 勻分布半球狀聚光鏡，可對光線進(jìn)行二次加聚，使光線更集中，亮度更強(qiáng)，大大提高了產(chǎn)品 的耐用性和發(fā)光效率。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型的示意圖。圖中1.底座，2. LED晶片，3.封裝體，4.聚光鏡。
具體實(shí)施方式
如
圖1是本實(shí)用新型的示意圖，一種貼片LED燈，包括底座1、LED晶片2和封裝體 3，LED晶片2和封裝體3位于底座1上，封裝體3為透明球狀體，頂部設(shè)有聚光鏡4。聚光 鏡4為透明半球體，均勻分布在封裝體3的頂部。封裝體3嵌在底座1內(nèi)，與底座1合為一體，提高了燈體的整體牢固性，封裝體3 為透明球狀體，可以將燈光聚攏在一處，頂部均勻分布半球狀聚光鏡4，可對光線進(jìn)行二次 加聚，使光線更集中，亮度更強(qiáng)。
權(quán)利要求1.1. 一種貼片LED燈，包括底座(1)、LED晶片(2 )和封裝體(3 )，LED晶片(2 )和封裝 體(3)位于底座(1)上，其特征是封裝體(3)為透明球狀體，頂部設(shè)有聚光鏡(4)。
2. 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片LED燈，其特征是聚光鏡(4)為透明半球體，均勻分 布在封裝體(3)的頂部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及光電設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種貼片LED燈。其包括底座、LED晶片和封裝體，LED晶片和封裝體位于底座上，封裝體為透明球狀體，頂部設(shè)有聚光鏡。聚光鏡為透明半球體，均勻分布在封裝體的頂部。封裝體為透明球狀體，可以將燈光聚攏在一處，頂部均勻分布半球狀聚光鏡，可對光線進(jìn)行二次加聚，使光線更集中，亮度更強(qiáng)，大大提高了產(chǎn)品的耐用性和發(fā)光效率。
文檔編號F21S2/00GK201916749SQ20102067599
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者陸金發(fā) 申請人:常州歐密格光電科技有限公司