專利名稱：新型貼片led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種新型貼片LED燈。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的貼片式LED燈，在制作過程中，是將熒光粉與膠水混合攪拌均勻，點入支架 碗杯中并進(jìn)行烘烤，但在此過程中，很容易出現(xiàn)熒光粉與膠水的混合不均勻，從而造成成品 LED燈的顏色一致性及光斑效果都非常不理想，亮度和流明值也不夠白燈照明要求，使整體 上的效果大打折扣，也造成很多成本上的浪費。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的貼片式LED燈顏色一致性及光斑效果不理想的不足，本實用新型 提供了一種新型貼片LED燈。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種新型貼片LED燈，包括底 座、LED晶片和封裝體，LED晶片位于底座上，封裝體位于LED晶片上，封裝體由熒光層和膠 水層組成，熒光層位于底座的凹坑內(nèi)。膠水層覆蓋在熒光層上，密封住凹坑。凹坑的側(cè)壁上設(shè)有凹槽。本實用新型的有益效果是，封裝體采用獨立的膠水層和熒光層組合的結(jié)構(gòu)，可以 更好地解決白燈的一致性及光斑效果，也能夠提高成品亮度和流明值，從而能夠廣泛用于 戶外燈飾和白燈照明中。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實用新型的示意圖。圖中1.底座，2. LED晶片，3.封裝體，31.熒光層，32.膠水層，11.凹坑，12.凹槽。
具體實施方式
如
圖1是本實用新型的示意圖，一種新型貼片LED燈，包括底座1、LED晶片2和封 裝體3，LED晶片2位于底座1上，封裝體3位于LED晶片2上，封裝體3由熒光層31和膠 水層32組成，熒光層31位于底座1的凹坑11內(nèi)。膠水層32覆蓋在熒光層31上，密封住 凹坑11。凹坑11的側(cè)壁上設(shè)有凹槽12。封裝體3采用獨立的膠水層32和熒光層31組合的結(jié)構(gòu)，可以更好地解決白燈的 一致性及光斑效果，也能夠提高成品亮度和流明值，凹坑11的側(cè)壁上設(shè)有凹槽12，封裝時， 膠水層32和熒光層31流入凹槽12內(nèi)，烘烤后凝固，與底座1合為一體，大大提高封裝的牢固性和密封性。
權(quán)利要求1.一種新型貼片LED燈，包括底座(1)、LED晶片(2)和封裝體(3)，LED晶片(2)位于 底座(1)上，封裝體(3)位于LED晶片(2)上，其特征是封裝體(3)由熒光層(31)和膠水 層(32)組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型貼片LED燈，其特征是熒光層(31)位于底座(1)的凹 坑(11)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型貼片LED燈，其特征是膠水層(32)覆蓋在熒光層(31) 上，密封住凹坑(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型貼片LED燈，其特征是凹坑(11)的側(cè)壁上設(shè)有凹槽 (12)。
專利摘要本實用新型涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種新型貼片LED燈。其包括底座、LED晶片和封裝體，LED晶片位于底座上，封裝體位于LED晶片上，封裝體由熒光層和膠水層組成，熒光層位于底座的凹坑內(nèi)。膠水層覆蓋在熒光層上，密封住凹坑。封裝體采用獨立的膠水層和熒光層組合的結(jié)構(gòu)，可以更好地解決白燈的一致性及光斑效果，也能夠提高成品亮度和流明值，從而能夠廣泛用于戶外燈飾和白燈照明中。
文檔編號F21Y101/02GK201916750SQ20102067620
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者陸金發(fā) 申請人:常州歐密格光電科技有限公司