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液晶顯示裝置及電視接收裝置的制作方法

文檔序號:2979842閱讀:179來源:國知局
專利名稱:液晶顯示裝置及電視接收裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及ー種液晶顯示裝置和電視接收裝置,更詳細(xì)而言,涉及ー種具有將背光源的基板安裝于背光源底座的結(jié)構(gòu)的液晶顯示裝置和具有該液晶顯示裝置的電視接收裝置。
背景技術(shù)
最近,代表為液晶電視接收器的液晶顯示裝置正在普及采用發(fā)光二極管(LED(Light Emitting Diode))作為背光源的光源。通過將背光源的光源由現(xiàn)有冷陰極管改變?yōu)長ED,能使液晶顯示裝置進(jìn)ー步薄型化和長壽命化,也能期待進(jìn)ー步的節(jié)電化。
另外,作為點(diǎn)光源的LED比起冷陰極管,光源陣列的自由度較高,能將影像顯示區(qū)域進(jìn)ー步細(xì)分化以進(jìn)行亮度調(diào)節(jié)。因此,將LED作為光源的背光源也有助于提高顯示影像的畫質(zhì)。背光源用的LED安裝于形成有供電用配線圖案的基板,需配置于液晶面板的背面?zhèn)鹊拇笾抡麄€區(qū)域。以下,將安裝有背光源用LED的基板稱為LED基板。對于LED基板,從使用和成本的方面來看,預(yù)先制造出安裝有例如五個 八個左右數(shù)量的LED的多個LED基板,將對應(yīng)于液晶面板尺寸的數(shù)量的LED基板排列安裝在相當(dāng)于液晶面板的尺寸的支承板的大致整個面上。藉此,能在畫面尺寸不同的液晶顯示裝置中共用LED基板,井能獲得提高生產(chǎn)率的效果。作為控制LED發(fā)光的方法,一般使用PWM(Pulse Width Modulation :脈沖寬度調(diào)制)控制。通過PWM控制來改變脈沖波的占空比,從而高速地使LED導(dǎo)通、斷開以進(jìn)行調(diào)光。此處,當(dāng)對LED進(jìn)行調(diào)光吋,因LED基板振動發(fā)出聲音的現(xiàn)象(聲響)而導(dǎo)致品質(zhì)降低的情況正在被關(guān)注。關(guān)于防止這種因背光源振動而導(dǎo)致的聲音產(chǎn)生的技術(shù),在專利文獻(xiàn)I中,公開了ー種在將多個照明設(shè)于各光入射面的邊緣照明方式的背光源裝置中,用于防止因在多個照明之間的漏電流產(chǎn)生、微震動而導(dǎo)致聲響的發(fā)生等的結(jié)構(gòu)。此處,針對透明導(dǎo)光體的相対的一對側(cè)面各配置兩個照明,照明保持件通過以上述兩個照明彼此不接觸的方式保持規(guī)定間隙而固定的橡膠保持件對上述照明進(jìn)行保持。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本專利特開平9-259625號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題如上所述,當(dāng)通過PWM控制將LED導(dǎo)通、斷開時,存在LED基板振動,并因該振動引起的聲響而降低裝置品質(zhì)這樣的技術(shù)問題。參照圖6,對LED基板I的聲響的發(fā)生機(jī)理進(jìn)行說明。在圖6中,符號I是LED基板,符號101是背光源底座,符號200是構(gòu)成LED基板的基板件,符號201是作為LED配線而設(shè)于基板件200表面的表面圖案,符號202是設(shè)于基板件200背面的用于散熱及防止彎曲的背面圖案,符號203是設(shè)于表面圖案201上的保護(hù)層,符號204是設(shè)于背面圖案202上的保護(hù)層。LED基板I安裝固定于背光源底座101,但為了抑制因LED基板自身的熱膨脹而產(chǎn)生的變形,是以能相對于背光源底座101變位的方式稍許松動地進(jìn)行安裝的。對于LED基板I使用例如玻璃環(huán)氧樹脂基板,當(dāng)使電流流動至LED來進(jìn)行亮燈吋,因該發(fā)熱而熱膨脹。此時,為了抑制LED基板I的變形、過度的應(yīng)力,需要吸收熱膨脹的結(jié)構(gòu)。例如,作為實(shí)現(xiàn)上述的結(jié)構(gòu),使用鉚釘作為將LED基板I安裝于背光源底座101的構(gòu)件,并不是將LED基板I牢固地固定于背光源底座101,而是以能允許LED基板I的熱膨脹的方式稍許松動地進(jìn)行固定。此時,通過將LED基板I的供鉚釘插入的貫通孔的至少一部分設(shè)為長孔形狀,能使LED基板I相對于鉚釘變位。作為LED基板I的振動原因,例如,存在因LED驅(qū)動電壓的高電壓化而產(chǎn)生的LED 基板I與底座101之間的電磁振動。另外,在LED基板I的LED安裝面上設(shè)有用于驅(qū)動LED的銅箔等的配線圖案即表面圖案201,并在LED基板I的背側(cè)設(shè)有銅箔等的背面圖案202,該背面圖案202用于促進(jìn)LED基板I的散熱和用于防止LED基板I的LED等零件安裝時的回流處理中的彎曲。特別地,在將LED基板I形成為細(xì)長的短條狀的情況下,用于防止彎曲的背面圖案202是重要的。在背面圖案202上施加有保護(hù)層204,且背面圖案202自身未與任何部位電連接而懸浮著。LED串聯(lián)級數(shù)越是增加,則對LED基板I所必須施加的電壓就越是升高。此處,為了安全,需在GND圖案與高壓圖案(LED配線圖案)之間設(shè)置絕緣距離。若是一般的電路,則即便是細(xì)長的基板也可能會獲得兩圖案間的距離,但在LED基板的情況下,為了使LED所發(fā)出的熱擴(kuò)散而需充分獲得高壓圖案的面積,因而不能獲得足夠絕緣距離的情況較多。另外,在不能形成通孔的酚醛紙基板等中,由于電機(jī)零件即LED、連接器配置于ー個(表側(cè)的)面,因此,不能與背面圖案電連接。此時,當(dāng)在一個面上配置高壓圖案和接地圖案時,兩圖案靠近而不能獲得足夠的絕緣距離。因此,結(jié)果是難以將GND圖案置于LED基板上。即便是玻璃環(huán)氧樹脂等能制作出通孔的基板,在為降低制作基板的成本而省略了制作通孔的エ序的情況下,也可認(rèn)為是相同的。在上述結(jié)構(gòu)中,當(dāng)通過PWM控制對LED進(jìn)行調(diào)光時,對表面圖案201施加具有對應(yīng)于PWM的驅(qū)動頻率的周期性峰值的電壓,并使表面圖案202因電容耦合而帶電。該電位根據(jù)PWM驅(qū)動而變化。當(dāng)背面圖案202帶電吋,LED基板I與背光源底座101因庫侖カ而相互吸引。該相互吸引的カ根據(jù)背面圖案202的電位而變化,使LED基板I振動。此時,如上所述,由于LED基板I被鉚釘稍許松動地安裝于背光源底座101,因此,LED基板I自身振動并與背光源101周期性地抵接,從而發(fā)生聲響。作為這種聲響,例如產(chǎn)生PWM引起的LED驅(qū)動頻率即400Hz的聲音,并產(chǎn)生其奇數(shù)高頻波即12KHz左右的聲音,這些聲音都在人的可聽范圍內(nèi),因而對于用戶會變?yōu)榇潭穆曇簟D12是用于說明對安裝于LED基板的LED進(jìn)行調(diào)光時的狀態(tài)的圖。在LED背光源中,采用以下結(jié)構(gòu)在LED基板I上安裝多個LED2,這些LED2串聯(lián)連接以構(gòu)成LED單元。此外,平行排列多列LED単元,并按各個單元連接有控制LED的亮燈、滅燈的LED驅(qū)動器。在圖12的例子中,η :串聯(lián)地連接LED的情況下的LED總數(shù),m :從供給電壓側(cè)開始數(shù)的LED的點(diǎn)(m = I, 2, 3, ......,η)Vf A :當(dāng)使目標(biāo)電流流動時的正向電壓VfB :當(dāng)漏電流流動時產(chǎn)生的正向電壓。使用計算式來表示將LED串聯(lián)連接的情況下的各LED的點(diǎn)(m)處的電壓。此處,供給電壓至少需要是將串聯(lián)連接的LED的總數(shù)乘以使目標(biāo)電流流動時的正向電壓VfA得到的電壓。SP,供給電壓=VfAXη···⑴。此外,由于LED亮燈時(導(dǎo)通期間)各點(diǎn)(m)的LED正極電壓下降相當(dāng)于從第一個到第m個的VfA的量,因此,構(gòu)成下式。正極電壓(導(dǎo)通期間)=VfAXn-(m-1) XVfA... (2)另ー方面,由于LED滅燈時(斷開期間)各點(diǎn)(m)的LED正極電壓下降相當(dāng)于從第一個到第m個的VfB的量,因此,構(gòu)成下式。正極電壓(斷開期間)=VfBXn-(m-1)XVfB- (3)此外,一般,VfA > VfB的關(guān)系成立。作為參考例,當(dāng)采用VfA = 3. 6V,VfB = 2. 4V, η = 20時,在圖11中示出了通過將這些值代入上述(2)式和(3)式來求出導(dǎo)通、斷開期間時的正極電壓和它們的電壓差的結(jié)果。由圖11的例子也可知,串聯(lián)連接的各LED的正極電壓的差越是靠近供給電壓側(cè)就越小,井隨著遠(yuǎn)離供給電壓而變大。因此,施加于表面圖案201的電壓的振幅越是靠近供給電壓側(cè)就越小。此時,當(dāng)背面圖案202的電位未被固定時,表面圖案201的能量因靜電耦合而與背面的圖案結(jié)合。此外,越是靠近表面圖案201的電壓振幅較大的ー側(cè),能量也越大。另外,在圖13的例子中對η = 20的例子進(jìn)行了說明,但若串聯(lián)連接的LED的數(shù)量越多,則隨著遠(yuǎn)離供給電壓而使導(dǎo)通、斷開期間的電壓差越大,并使表面圖案201的電壓的振幅越大。如上所述,當(dāng)在表面圖案201與背面圖案202之間產(chǎn)生靜電耦合,且LED基板I與背光源底座101因庫侖カ而相互吸引并振動時,會發(fā)生越是遠(yuǎn)離電源供給側(cè)的一側(cè)則其振動就越大這樣的現(xiàn)象。這樣,在具有下述結(jié)構(gòu)的LED背光源中存在下述技術(shù)問題,該LED背光源的結(jié)構(gòu)是在基板上(特別是細(xì)長的短條狀的基板上)串聯(lián)連接地安裝多個LED以通過PWM來驅(qū)動這些LED,在LED基板I的背面?zhèn)刃纬捎糜谏峒胺乐箯澢碾姂腋〉谋趁鎴D案202,并在一定程度上允許因熱膨脹等而產(chǎn)生的基板變形的狀態(tài)下將LED基板I安裝于背光源底座101,存在的技術(shù)問題是在表面圖案201與背面圖案202之間產(chǎn)生靜電耦合,LED基板I與背光源底座101因庫侖カ而相互吸引,并根據(jù)PWM的驅(qū)動頻率而使LED基板I振動,從而存在對用戶產(chǎn)生刺耳的聲響這樣的技術(shù)問題,因此,正在尋求解決該技術(shù)問題的方法。本發(fā)明鑒于上述實(shí)際情況而作,其目的在于提供ー種能抑制因LED背光源中使用的LED基板振動而引起聲音的高品質(zhì)的液晶顯示裝置和具有該液晶顯示裝置的電視接收裝置。、
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的第一技術(shù)方案包括液晶面板;背光源,該背光源使用了對液晶面板進(jìn)行照明的LED ;以及底座,該底座用于安裝配置有LED的基板,其特征是,基板在配置有LED的面的相反一側(cè)的面上設(shè)有導(dǎo)電性圖案,并且該導(dǎo)電性圖案被接地。第二技術(shù)方案是在第一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,其特征是,在導(dǎo)電性圖案上粘貼有導(dǎo)電性帶材,基板安裝于底座以使導(dǎo)電性帶材與底座接觸。第三技術(shù)方案是在第二技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,其特征是,在基板的表面上設(shè)有保護(hù)層,并在粘貼有導(dǎo)電性帶材的區(qū)域中保護(hù)層被局部地剝離,以使導(dǎo)電性圖案與導(dǎo)電性帶材接觸。第四技術(shù)方案是在第一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,其特征是,通過使上述導(dǎo)電性圖案與 上述底座接觸來將上述導(dǎo)電性圖案接地。第五技術(shù)方案是在第一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,其特征是,在上述導(dǎo)電性圖案上,除了規(guī)定區(qū)域之外地設(shè)有保護(hù)層,在上述規(guī)定區(qū)域中,在上述導(dǎo)電性圖案上設(shè)有焊料隆起,通過隔著該焊料隆起使上述導(dǎo)電性圖案與上述底座連接在一起來將上述導(dǎo)電性圖案接地。第六技術(shù)方案是在第一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,其特征是,在上述導(dǎo)電性圖案上配置有導(dǎo)電性片材,上述基板安裝于上述底座以使上述導(dǎo)電性片材與上述底座接觸。第七技術(shù)方案是在第一技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,其特征是,上述基板在配置有上述LED的面上設(shè)有用于驅(qū)動上述LED的圖案和接地圖案,通過使上述接地圖案經(jīng)由通孔與上述導(dǎo)電性圖案連接來將上述導(dǎo)電性圖案接地。第八技術(shù)方案是包括第一技術(shù)方案至第七技術(shù)方案的液晶顯示裝置的電視接收裝置。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明,能抑制因LED背光源中使用的LED基板振動而引起的聲音產(chǎn)生,從而能提供ー種高品質(zhì)的液晶顯示裝置。


圖I是表示能適用于本發(fā)明的液晶顯示裝置的背光源的結(jié)構(gòu)例的圖。圖2是表示能適用于本發(fā)明的液晶顯示裝置的背光源的另ー結(jié)構(gòu)例的圖。圖3是表示LED基板的結(jié)構(gòu)例的圖,示出了 LED基板的安裝有LED的面的圖案結(jié)構(gòu)例。圖4是表示LED基板的結(jié)構(gòu)例的圖,示出了 LED基板的安裝有LED的面的背面的圖案結(jié)構(gòu)例。圖5是不意表不LED基板與背光源底座的位置關(guān)系的圖。圖6是用于對現(xiàn)有LED基板的聲響的產(chǎn)生機(jī)理進(jìn)行說明的圖。圖7是對將背面圖案接地的另ー結(jié)構(gòu)例進(jìn)行說明的圖。圖8是對將背面圖案202接地的又一結(jié)構(gòu)例進(jìn)行說明的圖。圖9是對將背面圖案202接地的又一結(jié)構(gòu)例進(jìn)行說明的圖。圖10是表示本發(fā)明的電視接收裝置的示意結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖11是電視接收裝置所包括的液晶顯示裝置的分解立體圖。
圖12是用于對安裝于LED基板的LED調(diào)光時的狀態(tài)進(jìn)行說明的圖。圖13是表示被串聯(lián)連接在一起的LED的正極電壓與導(dǎo)通、斷開時的電壓差的具體例的圖。
具體實(shí)施例方式圖I是表示能適用于本發(fā)明的液晶顯示裝置的背光源的結(jié)構(gòu)例的圖。本例的背光源構(gòu)成為陣列型的LED背光源。LED背光源100在背光源底座101上配置有多個LED基板I。LED基板I呈橫向較長矩形的短條形狀,并被配置成矩形的長邊方向與液晶顯示裝置的畫面的水平方向一致。圖I的例子例示出適用于40英寸畫面的液晶顯示裝置的陣列型LED背光源100。此處,LED基板I在橫向上被一分為ニ,各列兩塊LED基板I在縱向上配置有10列。
作為LED基板1,預(yù)先制造出安裝有例如五個 八個左右的多個LED的多個LED基板1,并將對應(yīng)于液晶面板尺寸的數(shù)量的LED基板I排列安裝在相當(dāng)于液晶面板的區(qū)域中。LED基板I固定于背光源底座101。藉此,LED基板I被共用在畫面尺寸不同的液晶顯示裝置中,并能獲得因零件共用而提高生產(chǎn)率的效果。在各LED基板I上直線狀地配置有多個(該例為八個)LED2。在圖I的陣列型LED背光源100的一例中,在畫面整體上使用合計160個LED2。安裝于各LED基板I的LED2因形成于各LED基板I的配線圖案(未圖示)而彼此串聯(lián)地連接在一起。此外,通過使水平方向上的兩個LED基板I與線束102連接在一起,從而由兩個LED基板I形成串聯(lián)連接有多個LED的単元。而且,在構(gòu)成ー個單元的LED基板I中的ー個LED基板I上為連接外部的驅(qū)動基板而設(shè)有線束103。此外,在各LED基板I上設(shè)有連接線束102、103的連接器104。各LED基板I被配置于各連接器104附近的未圖示的鉚釘固定在背光源底座101上。如上所述,為了抑制在調(diào)光時熱膨脹的LED基板I的變形、過度的應(yīng)カ而使用鉚釘,以并不將LED基板I牢固地固定在背光源底座101上,而是以能允許LED基板I的熱膨脹的方式,稍許松動地加以固定。在上述例子中,使用兩個LED基板I來構(gòu)成串聯(lián)連接有多個LED2的單元,但也可以用ー個LED基板構(gòu)成ー個單元,或用三個以上的LED基板來構(gòu)成ー個單元。LED背光源100包括裝設(shè)于未圖示的背光源基板(驅(qū)動電路基板)上的LED驅(qū)動器。LED驅(qū)動器對被串聯(lián)連接在一起的LED2供電以通過PWM(脈沖寬度調(diào)制)控制驅(qū)動LED2。藉此,能按每個単元分別獨(dú)立地驅(qū)動沿縱向排列多列的単元。通常,LED的數(shù)量根據(jù)畫面的大小而不同。在上述例子中,在40英寸畫面的液晶顯示裝置中,將兩塊設(shè)為一列的LED基板I的單元數(shù)為10,但例如在32英寸畫面中單元數(shù)量為9,在46英寸畫面中単元數(shù)量為12,可根據(jù)畫面的大小、所需的亮度等適當(dāng)改變LED基板I的単元數(shù)量(即LED的數(shù)量)。作為這些LED的數(shù)量和每個基板的LED數(shù)量,示出了該例,但在本發(fā)明中并不限定LED的數(shù)量和単元數(shù)量。另外,LED基板并不限定于呈上述橫向較長矩形的短條形狀。例如圖2所示,也可在背光源底座I的內(nèi)部配置僅相當(dāng)于IXD畫面的大小的LED基板1,并在該LED基板I上呈矩陣狀地配置多個LED2。以下,利用涉及橫向細(xì)長的短條形狀的LED基板I的實(shí)施方式,對本發(fā)明進(jìn)行說明。
圖3是表示LED基板的結(jié)構(gòu)例的圖,示出了 LED基板的安裝有LED的面的圖案結(jié)構(gòu)例。在該例中,在ー個LED基板I上配置六個LED2,這些LED2被圖案201串聯(lián)地連接在一起。另外,在圖中,符號A、C分別表示LED2的正極、負(fù)極的位置。將安裝有LED2的面設(shè)為表(正)面,將圖案201設(shè)為表面圖案。另外,在表面圖案201上設(shè)有保護(hù)層,但這點(diǎn)未圖示出。LED基板I例如能由玻璃環(huán)氧樹脂制作出。另外,表面圖案201 —般是銅的圖案。此外,LED基板I使用多個未圖示的鉚釘而安裝于底座。在LED基板I的安裝鉚釘?shù)牟糠衷O(shè)有用于使鉚釘插通的貫通孔105。這些貫通孔105的至少一部分形成為長孔形狀,從而即便在因LED2的發(fā)熱而使LED基板I熱膨脹的情況下也能釋放其應(yīng)力。圖4是表示LED基板的結(jié)構(gòu)例的圖,示出了 LED基板的安裝有LED的面的背面的圖案結(jié)構(gòu)例。在LED基板I的背面(與LED2的安裝面相反的面)上形成有銅箔的背面圖 案202。另外,在背面圖案202上設(shè)有保護(hù)層,但這點(diǎn)未圖示出。背面圖案202被配置成用于對因LED2發(fā)熱而產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱、且對LED基板I自身的彎曲進(jìn)行防止。關(guān)于防止彎曲,是通過利用表面圖案201與背面圖案202將LED基板I設(shè)為在表面和背面対稱的結(jié)構(gòu),來防止例如因安裝LED2等零件時進(jìn)行回流處理時的熱而引起的LED基板I自身的彎曲。為了具有這種功能,在僅在LED2的安裝面上配置用于驅(qū)動LED的圖案201的結(jié)構(gòu)中,背面圖案成為重要的結(jié)構(gòu)。尤其在構(gòu)成圖I所示的細(xì)長、短條狀的LED基板I的情況下,需要用于防止彎曲的背面圖案202。雖然該背面圖案202被較好地設(shè)置在LED基板I的背面的大致整個面上,但也可采用如圖4所示將用于供鉚釘插通的貫通孔105的周邊設(shè)為網(wǎng)孔狀的圖案202’以避免相鄰的LED彼此的熱干涉等的結(jié)構(gòu)。當(dāng)制造LED基板I時,在LED基板I中使用的例如玻璃環(huán)氧樹脂等的基板上形成表面圖案201、背面圖案202及保護(hù)層。這些圖案和保護(hù)層通過蝕刻法等形成。此外,通過回流焊接將LED2及連接器104安裝在基板上。如上所述,為了防止因回流焊接而產(chǎn)生的LED基板2的彎曲而設(shè)置背面圖案202。此處,與涂布了焊糊的圖案的焊盤相符地安裝LED2、連接器104等零件,并在回流爐內(nèi)進(jìn)行加熱以使焊糊熔融。藉此,各零件的電極與焊盤部電連接。此外,使用鉚釘?shù)裙潭ㄓ脴?gòu)件將獲得的LED基板I固定于背光源底座101,并進(jìn)行各LED基板I的連接器104的連接。圖5是不意表不LED基板與背光源底座的位置關(guān)系的圖。在構(gòu)成LED基板I的基板件200上設(shè)有表面圖案201,在規(guī)定位置安裝有多個LED2(在圖5中未圖示)。利用表面圖案201將多個LED2串聯(lián)連接。另外,在表面圖案201上,除了 LED等電子零件的安裝部,設(shè)有保護(hù)層203。此外,在LED基板I的背面?zhèn)仍O(shè)有背面圖案202。另外,在背面圖案上設(shè)有保護(hù)層204。LED基板I被鉚釘隔著間隙地安裝保持在背光源底座101上。在利用鉚釘保持LED基板I的部分中,LED基板I當(dāng)然與背光源底座101接觸,但由于在LED基板I的表面上配置有保護(hù)層204,因此,LED基板I與背光源底座101之間被電絕緣。隔著間隙保持LED基板I的理由是為吸收LED基板I的熱膨脹,能使LED基板I在背光源101上以某種程度活動。S卩,配置于LED基板I的背面圖案202就這樣處于不與任何部位電連接而懸空的狀態(tài)。此時,在本發(fā)明的實(shí)施方式中,通過將背面圖案202接地來防止LED基板I的振動。如上所述,在背面圖案202自身不與任何部位電連接而懸空的情況下,當(dāng)通過PWM控制對LED進(jìn)行調(diào)光時,對表面圖案201施加具有與PWM的驅(qū)動頻率相應(yīng)的周期性峰值的電壓,并通過電容耦合而使背面圖案202帶電。此外,當(dāng)背面圖案202帶電時,LED基板I與背光源底座101因庫侖カ而相互吸引,該相互吸引的カ根據(jù)背面圖案202的電位而變化,從而導(dǎo)致LED基板I振動。另外,此時,會產(chǎn)生越是離電源供給側(cè)較遠(yuǎn)的ー側(cè)(返回側(cè))則其振動就越大這樣的現(xiàn)象。與此相対,例如,在離開GND的背光源底座101上安裝有LED基板I的情況下,LED基板I與背光源底座101以同相振動,因此,不會發(fā)生聲響。然而,由于背光源底座101為避免不必要的輻射而需設(shè)定為GND電位,因此,在上述結(jié)構(gòu)中,不能避免聲響的產(chǎn)生。為了抑制因這種LED基板I自身的振動而產(chǎn)生的聲響,在本發(fā)明的實(shí)施方式中,通過將背面圖案202接地來防止LED基板I的振動。藉此,由于背面圖案202的電位固定于GND,因此,能抑制因與背光源底座101的作用而產(chǎn)生的振動。S卩,通過將背面圖案202接地來使庫侖カ在表面圖案201與背面圖案202之間起作用,而在LED基板I與背光源底座101之間未作用有庫侖力,因此,不會產(chǎn)生LED基板I的振動。因此,能抑制因LED基板I的振動而引起的聲響產(chǎn)生。將背面圖案202接地的結(jié)構(gòu)并不限定于特定的結(jié)構(gòu),但作為ー個實(shí)施方式,能通過在LED基板的背面粘貼導(dǎo)電性帶材205并將該導(dǎo)電性帶材205粘貼成與背光源101接觸而導(dǎo)通來獲得背面圖案202的接地結(jié)構(gòu)。在該情況下,由于導(dǎo)電性帶材205需與背面圖案202接觸,因此,在將處于導(dǎo)電性帶材205的粘貼部分的保護(hù)層204剝離之后,粘貼導(dǎo)電性帶材205。導(dǎo)電性帶材205的粘貼位置并未被特別限定,但例如若是供鉚釘插入的貫通孔105的附近,則容易獲得與背光源底座101的接地結(jié)構(gòu)。作為導(dǎo)電性帶材205,能使用將銅、鋁或?qū)щ娦缘墓饫w等作為基材并涂布導(dǎo)電性的粘接劑而形成的構(gòu)件,但在本發(fā)明的實(shí)施方式中,并不限定導(dǎo)電性帶材自身的結(jié)構(gòu)。另外,作為將背面圖案202接地的另ー結(jié)構(gòu)例是,廢除基板件背面的保護(hù)層204,在基板件200的背面?zhèn)葍H層疊背面圖案202。通過例如銅箔或焊接鍍(日文半田メッキ)來制作出背面圖案202。在該情況下,并不在背面圖案202上進(jìn)行保護(hù)層涂布,背面圖案202的銅箔或焊接鍍處于露出的狀態(tài)。藉此,在背光源底座101上安裝有LED基板I的狀態(tài)下,背面圖案202的至少一部分與背光源底座101接觸,并在LED基板I與背光源底座101之間未作用有庫侖力,因此,不會產(chǎn)生LED基板I的振動。此處,在使用銅箔作為背面圖案202的情況下,銅箔的氧化逐漸進(jìn)行而可能使接觸阻力變大。因此,較為理想的是,使用不易發(fā)生接觸界面氧化的焊接鍍作為背面圖案202,來維持與背光源底座的接觸阻力。作為將背面圖案202接地的又ー結(jié)構(gòu)例是,僅廢除基板件200的背面?zhèn)鹊谋Wo(hù)層204的一部分,并在該部分上進(jìn)行焊料隆起(日文半田盛り)等。圖7是表示此時的結(jié)構(gòu)例的圖。如圖7所示,未將保護(hù)層204設(shè)于規(guī)定的區(qū)域,并在該區(qū)域中形成因回流而產(chǎn)生的焊料隆起206。將規(guī)定的區(qū)域設(shè)為當(dāng)將LED基板I安裝于背光源底座101時焊料隆起206與背光源底座101接觸的區(qū)域。藉此,背面圖案202隔著焊料隆起206與背光源底座101接觸而接地。 作為將背面圖案202接地的又ー結(jié)構(gòu)例,也可使用導(dǎo)電性片材來代替上述導(dǎo)電性帶材205。通過在例如圖8(A)所示的基板的背面?zhèn)戎丿B圖8(B)所示的具有彈性的導(dǎo)電性片材207來形成LED基板。在該情況下,將涂布在背面圖案202上的保護(hù)層204(圖8中未圖示)的全部或一部分廢除,以使背面圖案202與導(dǎo)電性片材207接觸。此外,當(dāng)將LED基板I安裝于背光源底座101時,使導(dǎo)電性片材207夾在背面圖案202與背光源底座101之間。藉此,背面圖案202隔著導(dǎo)電性片材207而與背光源底座101接地。此時,在導(dǎo)電性片材207上預(yù)先設(shè)置用于供鉚釘插通的貫通孔208。另外,也可使用涂布有粘接劑的構(gòu)件來作為導(dǎo)電性片材207,并將其粘貼在保護(hù)層2 04及背面圖案202上來加以使用,或者也可不使用粘接劑而將導(dǎo)電性片材207夾在背面圖案202與背光源底座101之間。圖9是表示將背面圖案202接地的又一結(jié)構(gòu)例的圖,圖9 (A)是LED基板I的俯視示意圖,圖9(B)是LED基板I的側(cè)視示意圖,也示出了安裝于LED基板I的連接器、LED。另外,此處,未顯示出設(shè)于表面和背面的保護(hù)層。如上所述,一般難以在LED基板上放置接地圖案,但在能通過設(shè)計圖案、連接器等在LED基板上設(shè)置接地線的情況下,通過采用將背面圖案202接地的結(jié)構(gòu),能使庫侖カ不在LED基板I與背光源底座101之間起作用。在圖9的結(jié)構(gòu)例中,在基板件200的表(正)面?zhèn)刃纬勺鳛轵?qū)動LED2的高壓圖案的表面圖案201和接地圖案209。此時,為了通過極カ將表面圖案201與接地圖案209分離來確保絕緣距離,將接地圖案209設(shè)為與連接器211的端子212連接的小面積的圖案,井利用通孔210使該接地圖案209與背面圖案202連接。根據(jù)該結(jié)構(gòu),通過將背面圖案202接地以使庫侖カ不在LED基板I與背光源底座101之間起作用,從而能抑制LED基板I的振動。另外,能通過在背面?zhèn)仍O(shè)置接地圖案來使背面圖案202接地,以代替圖9的例子。如圖10所示,本實(shí)施方式的電視接收裝置TV包括液晶顯示裝置10 ;將該液晶顯示裝置10夾在中間地予以收容的表面外殼Ca和背面外殼Cb ;電源P ;調(diào)諧器T ;以及支架S。液晶顯示裝置10整體呈橫向較長的方形(矩形),并以縱向放置的狀態(tài)被收容。如圖11所示,該液晶顯示裝置10包括顯示面板即液晶面板11和外部光源即背光源裝置(照明裝置)12,這些液晶面板11和背光源裝置12被框狀的熒光屏13等一體保持。在本實(shí)施方式中,例示出畫面尺寸為42英寸、橫縱比為16 9的液晶顯示裝置。符號說明I LED 基板2 LED10液晶顯示裝置11液晶面板12背光源裝置13熒光屏100 LED 背光源101背光源底座102 線束103 線束104連接器
105貫通孔200基板件201表面圖案202背面圖案203、204 保護(hù)層205導(dǎo)電性帶材206焊料隆起207導(dǎo)電性片材 208貫通孔209接地圖案210 通孔211連接器
212 端子
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示裝置,包括 液晶面板; 背光源,該背光源使用了對所述液晶面板進(jìn)行照明的LED ;以及 底座,該底座用于安裝配置有所述LED的基板, 其特征在于, 所述基板在配置有所述LED的面的相反一側(cè)的面上設(shè)有導(dǎo)電性圖案,并且該導(dǎo)電性圖案被接地。
2.如權(quán)利要求I所述的液晶顯示裝置,其特征在于, 在所述導(dǎo)電性圖案上粘貼有導(dǎo)電性帶材, 所述基板安裝于所述底座以使所述導(dǎo)電性帶材與所述底座接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的液晶顯示裝置,其特征在于, 在所述基板的表面上設(shè)有保護(hù)層,并在粘貼有所述導(dǎo)電性帶材的區(qū)域中所述保護(hù)層被局部地剝離,以使所述導(dǎo)電性圖案與所述導(dǎo)電性帶材接觸。
4.如權(quán)利要求I所述的液晶顯示裝置,其特征在于, 通過使所述導(dǎo)電性圖案與所述底座接觸來將所述導(dǎo)電性圖案接地。
5.如權(quán)利要求I所述的液晶顯示裝置,其特征在于, 在所述導(dǎo)電性圖案上,除了規(guī)定區(qū)域之外地設(shè)有保護(hù)層, 在所述規(guī)定區(qū)域中,在所述導(dǎo)電性圖案上設(shè)有焊料隆起, 通過隔著該焊料隆起使所述導(dǎo)電性圖案與所述底座連接在一起來將所述導(dǎo)電性圖案接地。
6.如權(quán)利要求I所述的液晶顯示裝置,其特征在于, 在所述導(dǎo)電性圖案上配置有導(dǎo)電性片材, 所述基板安裝于所述底座以使所述導(dǎo)電性片材與所述底座接觸。
7.如權(quán)利要求I所述的液晶顯示裝置,其特征在于, 所述基板在配置有所述LED的面上設(shè)有用于驅(qū)動所述LED的圖案和接地圖案, 通過使所述接地圖案經(jīng)由通孔與所述導(dǎo)電性圖案連接來將所述導(dǎo)電性圖案接地。
8.—種電視接收裝置,其特征在于,包括權(quán)利要求I至權(quán)利要求7中任一項(xiàng)所述的液晶顯示裝置。
全文摘要
一種液晶顯示裝置,能抑制因LED背光源中使用的LED基板的振動而引起的聲音產(chǎn)生。液晶顯示裝置使用LED背光源并通過PWM控制來驅(qū)動LED。配置有LED的LED基板(1)包括安裝面設(shè)有LED(2)的表面圖案(201);以及設(shè)于所述LED基板(1)背面?zhèn)鹊谋趁鎴D案(202)。背面圖案(202)并非用于驅(qū)動LED的電路圖案,而是為了散熱和防止基板彎曲而設(shè)的。此外,背面圖案(202)具有接地的結(jié)構(gòu)。接地結(jié)構(gòu)的一例在背面圖案(202)上粘貼導(dǎo)電性帶材(205),并使該導(dǎo)電性帶材(205)與背光源底座(101)接觸而導(dǎo)通。
文檔編號F21V23/00GK102667591SQ201080048160
公開日2012年9月12日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月23日
發(fā)明者大木謙太郎 申請人:夏普株式會社
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