專(zhuān)利名稱(chēng)：Led燈條結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種LED燈條結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，往往在封裝膠體內(nèi)部摻雜熒光材料或者在封裝膠體的表面形成一個(gè)突光層，通過(guò)發(fā)光二極管發(fā)出的光線激發(fā)不同突光材料發(fā)光，從而獲得所需顏色的光。當(dāng)在所述封裝膠體的表面形成熒光層時(shí)，由于不同出光位置的光強(qiáng)度不同，如發(fā)光二極管正上方的光強(qiáng)較高，偏離正上方位置的光強(qiáng)較低，從而造成不同出光位置的光轉(zhuǎn)換比例不同，而導(dǎo)致發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)最后出光產(chǎn)生色差，使得出射光的顏色單一性不佳。尤其是對(duì)于發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中的板上芯片封裝(COB，Chip On Board)燈條結(jié)構(gòu)，由于其出光面較大，更容易產(chǎn)生較大的色差，從而導(dǎo)致其出光顏色的單一性很差，使得其在出光顏色單一性要求較高的領(lǐng)域中的應(yīng)用受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種出光顏色均勻的LED燈條結(jié)構(gòu)及其制造方法?！NLED燈條結(jié)構(gòu),包括基板、位于基板上的若干發(fā)光二極管芯片、包覆所述發(fā)光二極管芯片于其內(nèi)部的熒光層。所述熒光層包括若干第一部分和第二部分。所述若干第一部分分別位于所述若干發(fā)光二極管芯片正上方的位置，所述每個(gè)第二部分分別連接于兩相鄰的第一部分之間。所述第一部分內(nèi)熒光粉的濃度高于該第二部分內(nèi)熒光粉的濃度。一種LED燈條結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟
提供一基板；
將發(fā)光二極管芯片貼設(shè)于所述基板的上表面；
點(diǎn)膠，提供裝有第一濃度熒光膠的第一點(diǎn)膠針和裝有第二濃度熒光膠的第二點(diǎn)膠針，所述第一濃度熒光膠中熒光粉的濃度大于第二濃度熒光膠中熒光粉的濃度，利用第一點(diǎn)膠針在封裝體的上表面正對(duì)每一發(fā)光二極管芯片的上方的位置和第二點(diǎn)膠針在封裝體的上表面于任意相鄰發(fā)光二極管芯片的位置點(diǎn)膠，在所述封裝體出光面上形成一覆蓋所述封裝體的上表面的熒光層，第一點(diǎn)膠針將第一濃度熒光膠滴于發(fā)光二極管芯片正上方的位置以形成熒光層的第一部分，第二點(diǎn)膠針將第二濃度熒光膠滴于相鄰兩發(fā)光二極管芯片之間以形成熒光層的第二部分，該第二部分連接相鄰的任意兩個(gè)第一部分。所述LED燈條結(jié)構(gòu)中，由于位于發(fā)光二極管芯片正上方的所述突光層的突光粉濃度較其他部分熒光層的熒光粉濃度要高，使得LED燈條結(jié)構(gòu)的出射光具有更好的單色性，從而避免了因不同位置光強(qiáng)不同導(dǎo)致的色差問(wèn)題，使得出射光的顏色具有很好的單一性，使得其可應(yīng)用在出光顏色單一性要求較高的領(lǐng)域。本實(shí)施方式揭露的LED燈條結(jié)構(gòu)的制造方法，由于利用兩個(gè)裝有不同濃度的熒光膠的點(diǎn)膠針同時(shí)點(diǎn)膠，在所述封裝體出光面上形成濃度變化的熒光層，改善了整個(gè)LED燈條結(jié)構(gòu)的出光效果。


圖I是本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I中發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的頂視圖。圖3是本發(fā)明第二實(shí)施方式提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的頂視圖。圖4是本發(fā)明實(shí)施方式提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中點(diǎn)膠步驟的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種LED燈條結(jié)構(gòu)，包括基板、位于基板上的若干發(fā)光二極管芯片、包覆所述發(fā)光二極管芯片于其內(nèi)部的熒光層，其特征在于，所述熒光層包括若干第一部分和第二部分，所述若干第一部分分別位于所述若干發(fā)光二極管芯片正上方的位置，所述每個(gè)第二部分連接于兩相鄰的第一部分之間，所述第一部分內(nèi)熒光粉的濃度高于該第二部分內(nèi)熒光粉的濃度。
2.如權(quán)利要求I所述的LED燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一部分和第二部分的截面分別呈矩形，其中第一部分的寬度大于第二部分的寬度。
3.如權(quán)利要求I所述的LED燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一部分設(shè)置為圓柱體形狀，而第二部分設(shè)置為環(huán)繞于對(duì)應(yīng)的第一部分的周?chē)?br> 4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的LED燈條結(jié)構(gòu)，其特征在于該LED燈條結(jié)構(gòu)還包括有設(shè)置在所述基板和所述熒光層之間封裝體，所述封裝體覆蓋在所述基板的上表面，并包覆所述發(fā)光二極管芯片于其內(nèi)部。
5.一種LED燈條結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟 提供一基板； 將發(fā)光二極管芯片貼設(shè)于所述基板的上表面； 點(diǎn)膠，提供裝有第一濃度熒光膠的第一點(diǎn)膠針和裝有第二濃度熒光膠的第二點(diǎn)膠針，所述第一濃度熒光膠中熒光粉的濃度大于第二濃度熒光膠中熒光粉的濃度，利用第一點(diǎn)膠針在封裝體的上表面正對(duì)每一發(fā)光二極管芯片的上方的位置和第二點(diǎn)膠針在封裝體的上表面于任意相鄰發(fā)光二極管芯片的位置點(diǎn)膠，在所述封裝體出光面上形成一覆蓋所述封裝體的上表面的熒光層，第一點(diǎn)膠針將第一濃度熒光膠滴于發(fā)光二極管芯片正上方的位置以形成熒光層的第一部分，第二點(diǎn)膠針將第二濃度熒光膠滴于相鄰兩發(fā)光二極管芯片之間以形成熒光層的第二部分，該第二部分連接相鄰的任意兩個(gè)第一部分。
6.如權(quán)利要求5所述的LED燈條結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于在點(diǎn)膠步驟之前還包括有一個(gè)封裝的步驟，于基板上形成封裝體并將所述發(fā)光二極管芯片密封于其內(nèi)部。
7.如權(quán)利要求5或6任一項(xiàng)所述的LED燈條結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述第一部分和第二部分的截面分別呈矩形，其中第一部分的寬度大于第二部分的寬度。
8.如權(quán)利要求5或6任一項(xiàng)所述的LED燈條結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述第一部分設(shè)置為圓柱體形狀，而第二部分設(shè)置為環(huán)繞于對(duì)應(yīng)的第一部分的周?chē)?br> 9.如權(quán)利要求8所述的LED燈條結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于點(diǎn)膠時(shí)，所述第二點(diǎn)膠針圍繞所述第一點(diǎn)膠針旋轉(zhuǎn)。
10.如權(quán)利要求5所述的LED燈條結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述基板上還形成有若干凹槽，用于放置所述發(fā)光二極管芯片。
11.如權(quán)利要求5所述的LED燈條結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述第一點(diǎn)膠針和所述第二點(diǎn)膠針同時(shí)點(diǎn)膠。
全文摘要
一種LED燈條結(jié)構(gòu)，包括基板、位于基板上的若干發(fā)光二極管芯片、包覆所述發(fā)光二極管芯片于其內(nèi)部的熒光層。所述熒光層包括若干第一部分和第二部分。所述若干第一部分分別位于所述若干發(fā)光二極管芯片正上方的位置，所述每個(gè)第二部分連接于兩相鄰的第一部分之間。所述第一部分內(nèi)熒光粉的濃度高于該第二部分內(nèi)熒光粉的濃度。本發(fā)明還涉及一種該LED燈條結(jié)構(gòu)的制造方法。
文檔編號(hào)F21V9/10GK102809079SQ20111014223
公開(kāi)日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月30日
發(fā)明者張耀祖 申請(qǐng)人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司