專利名稱：發(fā)光模塊以及包括該發(fā)光模塊的照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
此處所述的實施方式是有關(guān)于例如可較佳地用作光源等的發(fā)光模塊(module)、以及包括該模塊作為光源的例如道路燈等的照明器具。
背景技術(shù)：
作為板上芯片(Chip On Board, COB)形的發(fā)光模塊，具有如下的構(gòu)成的發(fā)光模塊已為人所知，即，在模塊基板上交替地設(shè)置正極用與負極用的配線圖案(pattern)，將串聯(lián)地連接的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件例如芯片狀的發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)配置在所述配線圖案中的成對的正極用及負極用的配線圖案之間，利用接線(bonding wire) 來將所述LED電性連接于配線圖案，并且利用透光性的密封樹脂來埋設(shè)配線圖案以及各 LED 等。在利用所述發(fā)光模塊來發(fā)出白色光的情況下，一般而言，使用發(fā)出藍色光的LED， 并且將混合有由藍色光激發(fā)且放射出黃色的光的黃色熒光體的密封樹脂用作密封樹脂。借此，密封樹脂的表面作為白色的發(fā)光面而發(fā)揮功能。對于以所述方式構(gòu)成的COB形的發(fā)光模塊而言，存在以下的問題。 S卩，在所述發(fā)光模塊中，沿著LED列的延伸方向來并排地設(shè)置發(fā)光系統(tǒng)，借此，多個LED列縱橫地排列，所述發(fā)光系統(tǒng)是將多個LED列配設(shè)在正極用配線圖案及與該正極用配線圖案成對地設(shè)置的負極用配線圖案之間而成。因此，可占據(jù)大致正方形的區(qū)域來配設(shè)多個LED列。但是，對于所述構(gòu)成而言，在鄰接的發(fā)光系統(tǒng)之間需要用以確保絕緣距離的空間 (space)，并且由于全部的發(fā)光系統(tǒng)包括正極用配線圖案及與該正極用配線圖案成對的負極用配線圖案，因此，還需要用以分別配設(shè)所述正極用配線圖案與負極用配線圖案的空間。 因此，用以配設(shè)全部的LED的空間變大。而且，由于在每個發(fā)光系統(tǒng)中設(shè)置有正極用配線圖案與負極用配線圖案，因此，配線圖案的數(shù)量多，此成為制造成本高的一個原因。借由將發(fā)光系統(tǒng)設(shè)為單一的發(fā)光系統(tǒng)，S卩，借由形成如下的一個發(fā)光系統(tǒng)，可消除如上所述的問題，所述一個發(fā)光系統(tǒng)是使各LED列中所含的LED的數(shù)量增加，并且以包夾著所述LED列的方式來設(shè)置單一的正極用配線圖案與負極用配線圖案而成。但是，在此種構(gòu)成中，隨著各LED列所具有的LED數(shù)量的增加，施加于各LED列的電壓會增加。用以供給如此高的電壓的電源裝置的電路構(gòu)成必須具有可耐受高電壓且可供給該高電壓的能力，因此，成本不可避免地會升高
發(fā)明內(nèi)容
總體而言，根據(jù)一個實施方式，發(fā)光模塊包括模塊基板；第一配線圖案，具有共用線連接部且設(shè)置在所述模塊基板上；第二配線圖案，具有第一線連接部、第二線連接部、 及使所述第一線連接部與所述第二線連接部相連的中間圖案部，在所述第一線連接部與所述共用線連接部之間形成第一元件配設(shè)空間，以所述共用線連接部為邊界，在所述第一線連接部的相反側(cè)，在所述第二線連接部與所述共用線連接部之間形成第二元件配設(shè)空間， 所述第二配線圖案將所述第一配線圖案予以包圍，極性與所述第一配線圖案的極性不同， 且設(shè)置在所述模塊基板上；多個第一發(fā)光元件列，將多個半導(dǎo)體發(fā)光元件予以串聯(lián)連接而成，并且電性連接于所述共用線連接部與所述第一線連接部，在所述第一元件配設(shè)空間中， 并排地配設(shè)于所述共用線連接部及所述第一線連接部的延伸方向；以及多個第二發(fā)光元件列，將多個半導(dǎo)體發(fā)光元件予以串聯(lián)連接而成，并且電性地連接于所述共用線連接部與所述第二線連接部，在所述第二元件配設(shè)空間中，并排地配設(shè)于所述共用線連接部及所述第二線連接部的延伸方向。
根據(jù)所述實施方式1，模塊基板也可為環(huán)氧(印0Xy)樹脂等的合成樹脂制的基板、 將絕緣層積層于金屬板而成的金屬基座(base)基板、或無機材料例如陶瓷(ceramics)制的基板中的任一種基板。而且，在將該模塊基板設(shè)為白色的陶瓷制的基板的情況下，可將選自氧化鋁(alumina)、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鎂、鎂橄欖石(forsterite)、塊滑石 (steatite)、以及低溫?zé)Y(jié)陶瓷中的任一種材料或這些材料的復(fù)合材料用作所述陶瓷，尤其可較佳地使用廉價、光反射率高且易于加工的氧化鋁。在所述實施方式1中，第一配線圖案、第二配線圖案可由銅、銀、以及金等的金屬形成，但在采用成本較金制的配線圖案更低且發(fā)光模塊例如射出白色光的構(gòu)成的情況下， 就使配線圖案的顏色不易對所述出射光造成影響的方面而言，優(yōu)選設(shè)為銀制的配線圖案。 在所述實施方式中，第一配線圖案與第二配線圖案中的一個配線圖案為正極，另一個配線圖案為負極，并且所謂所述第一配線圖案與第二配線圖案的線連接部，是指連接有接線的部位。在所述實施方式1中，所謂配線圖案由以銀作為主成分的金屬形成，也包含純銀的配線圖案、以及由銀鍍層等形成的配線圖案。在所述實施方式1中，例如可將在元件基板上設(shè)置有化合物半導(dǎo)體的各種發(fā)光元件以用作半導(dǎo)體發(fā)光元件，特別優(yōu)選使用發(fā)出藍色光的裸片(bare chip)的藍色LED，但也可使用發(fā)出紫外線或綠色光的半導(dǎo)體發(fā)光元件。另外，還可使用LED以外的半導(dǎo)體發(fā)光元件。在實施方式1中，可將金屬細線例如金線、鋁線、銅線、以及鉬線等用作接線，但特別優(yōu)選將耐濕性、耐環(huán)境性、密著性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、以及伸展率良好的金線用作接線。在實施方式1的發(fā)光模塊中，利用第二配線圖案來將第一配線圖案予以包圍，且分別配設(shè)于第一元件配設(shè)空間與第二元件配設(shè)空間的多個第一發(fā)光元件列與第二發(fā)光元件列共同使用第一配線圖案的共用線連接部。借此，在由多個第一發(fā)光元件列所形成的第一發(fā)光系統(tǒng)、與鄰接于所述第一發(fā)光系統(tǒng)且由多個第二發(fā)光元件列所形成的第二發(fā)光系統(tǒng)之間，無需用以確保配線圖案彼此之間的絕緣距離的空間，而且可借由共用線連接部來使整個發(fā)光模塊所需的配線圖案的數(shù)量減少，具體而言可使線連接部的數(shù)量減少。此外，配設(shè)于共用線連接部的兩側(cè)的多個第一發(fā)光元件列與多個第二發(fā)光元件列電性并聯(lián)。借此，各發(fā)光元件列所具有的半導(dǎo)體發(fā)光元件的數(shù)量不會增加，因此，可利用低施加電壓來使各發(fā)光元件列發(fā)光。根據(jù)第一實施方式所述，實施方式2的發(fā)光模塊是以使將所述第一發(fā)光元件列與第二發(fā)光元件列的長度予以合計而得的合計元件列長度、與所述共用線連接部的長度大致相等的方式，將所述多個第一發(fā)光元件列以及所述多個第二發(fā)光元件列配設(shè)于所述共用線連接部的兩側(cè)。在所述實施方式2中，與全部的發(fā)光元件列并排地配設(shè)于共用線連接部的延伸方向的構(gòu)成相比較，不會產(chǎn)生安裝有全部的半導(dǎo)體發(fā)光元件的區(qū)域的縱橫的尺寸差，或即使存在尺寸 差，該尺寸差也小。因此，不會形成細長的所述區(qū)域。因此，根據(jù)第一實施方式所述，在所述實施方式2中，進一步可使來自發(fā)光模塊的出射光的配光分布在各方向上均一。根據(jù)第一實施方式或第二實施方式所述，實施方式3的發(fā)光模塊的特征在于與所述共用線連接部相連的所述第一配線圖案的圖案基部、及與所述第一線連接部、第二線連接部中的一個線連接部相連的所述第二配線圖案的圖案基部隔開基部間絕緣距離而并排地設(shè)置，并且具有兩根端子接腳(Pin)的兩根接腳形的供電用的連接器(connector)安裝于所述模塊基板，所述兩根端子接腳個別地連接于所述兩個圖案基部。根據(jù)實施方式1或?qū)嵤┓绞?所述，在所述實施方式3中，進一步只要設(shè)置第一配線圖案與第二配線圖案作為對各發(fā)光元件列供電所需的配線圖案即可，因此，可將通用且成本低的兩根接腳形的連接器用作供電用的連接器。而且，由于可確保第一配線圖案、第二配線圖案的圖案基部間的基部間絕緣距離為大距離，因此，在第一配線圖案、第二配線圖案為銀制的情況下，即使產(chǎn)生銀遷移(migration)，也可長時間地防止由該銀遷移引起的第一配線圖案與第二配線圖案的圖案基部之間的短路。根據(jù)實施方式1至實施方式3中的任一個實施方式所述，在實施方式4的發(fā)光模塊中，將所述共用線連接部的前端與所述中間圖案部的長度方向中間部以所述基部間絕緣距離以上的絕緣距離隔開。根據(jù)實施方式1至實施方式3中的任一個實施方式所述，在所述實施方式4中，進一步在兩個配線圖案為銀制的配線圖案的情況下，即使產(chǎn)生銀遷移，也可長期地防止該銀遷移所引起的共用線連接部與中間圖案部之間的短路。根據(jù)實施方式1至實施方式4中的任一個實施方式所述，實施方式5的發(fā)光模塊的特征在于多個所述第一發(fā)光元件列與多個所述第二發(fā)光元件列以所述共用線連接部為邊界而對稱，與所述兩個配線圖案相同的金屬制的對準標記(alignment mark)位于各發(fā)光元件列的延長線上且設(shè)置在所述模塊基板上，所述各對準標記中，配置在靠近所述第一線連接部的位置的對準標記與所述第一線連接部的邊緣相隔1. Omm以上，并且配置在靠近所述第二線連接部的位置的對準標記與所述第二線連接部的邊緣相隔1. Omm以上。根據(jù)實施方式1至實施方式4中的任一個實施方式所述，在所述實施方式5中，進一步由于兩個配線圖案與對準標記為相同的金屬，因此，可借由相同的步驟來將所述兩個配線圖案與對準標記形成于模塊基板。但是，當利用安裝機來將半導(dǎo)體發(fā)光元件安裝于模塊基板的元件配設(shè)空間時，該安裝機對隔著第一元件配設(shè)空間與第二元件配設(shè)空間而設(shè)置的一對的對準標記進行識別， 將半導(dǎo)體發(fā)光元件間隔地安裝在通過所述對準標記的直線(安裝線)上。在該安裝過程中， 安裝機在恰當?shù)刈R別出所述一對的對準標記的情況下進行恰當?shù)陌惭b，但由于形成對準標記列的對準標記的相互間隔小，因此，安裝機有時會不恰當且錯誤地識別對準標記而安裝半導(dǎo)體發(fā)光元件。在此種情況下，將要根據(jù)所述錯誤識別而安裝至不良安裝線上的半導(dǎo)體發(fā)光元件的一部分有可能會干擾已正常地安裝的半導(dǎo)體發(fā)光元件的一部分。但是，在實施方式5中，形成以沿著第一線連接部、第二線連接部的方式而延伸的列來配設(shè)的各對準標記與所述第一線連接部、第二線連接部的邊緣相隔1. Omm以上，因此， 在所述實施方式5中，進一步對于已安裝有半導(dǎo)體發(fā)光元件的正常安裝線而言，基于所述錯誤識別的不良安裝線緩慢地傾斜，從而可使在所述線進行收斂的一側(cè)的線之間的間隔擴大。借此，可使將要安裝于所述不良安裝線的半導(dǎo)體發(fā)光元件相對于已安裝于正常安裝線的半導(dǎo)體發(fā)光元件的干擾受到抑制。根據(jù)實施方式5所述，在實施方式6的發(fā)光模塊中，相對于所述模塊基板的邊緣的所述對準標記的相隔距離較相對于所述第一線連接部、第二線連接部的所述對準標記的相隔距離更大。
根據(jù)實施方式5所述，在所述實施方式6中，進一步可在各對準標記與模塊基板的邊緣之間確保絕緣所需的沿面距離。并且，可確保如下的部位處于模塊基板的周部，該部位在發(fā)光模塊的制造方面的搬運或設(shè)置(setting)等的操作中，能夠以不干擾對準標記的方式來對模塊基板進行處理(handling)。實施方式7的照明器具的特征在于包括具有根據(jù)實施方式1至實施方式6中任一個實施方式所述的發(fā)光模塊作為光源的光源裝置；以及安裝有該光源裝置的器具本體。 該實施方式7并不限于后述的實例1中所說明的道路燈，還可適用于所有類型的照明器具。在所述實施方式7的照明器具中，光源裝置具有根據(jù)實施方式1至實施方式6中的任一個實施方式所述的發(fā)光模塊作為光源，因此，該模塊中的半導(dǎo)體發(fā)光元件群的配設(shè)空間小，且可使形成配線圖案的金屬的使用量減少，而且能夠以低施加電壓來發(fā)光。


上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。圖1是表示包括實例1的發(fā)光模塊的道路燈的立體圖。圖2是放大地表示所述道路燈的燈具的立體圖。圖3是表示所述燈具所具有的光源裝置的立體圖。圖4是概略性地表示所述光源裝置的正視圖。圖5是表示所述光源裝置所具有的發(fā)光模塊的正視圖。圖6是表示經(jīng)由第一制造步驟之后的狀態(tài)的所述發(fā)光模塊的正視圖。圖7是表示經(jīng)由第二制造步驟之后的狀態(tài)的所述發(fā)光模塊的正視圖。圖8是表示經(jīng)由第三制造步驟之后的狀態(tài)的發(fā)光模塊的正視圖。圖9是表示經(jīng)由第四制造步驟之后的狀態(tài)的發(fā)光模塊的正視圖。圖10是沿著圖4中的F10-F10線來表示的剖面圖。圖11是表示所述發(fā)光模塊中的配線銀占有率與光束維持率的關(guān)系的曲線圖。[符號的說明]1 道路燈2 燈柱
3 燈具4 燈體5 透光板6 光源裝置11 裝置基座12 模塊設(shè)置部12a 底面12b 側(cè)面14 :散熱片15 :反射器15a 第一反射板15b 第二反射板15c:第三反射板15d:第四反射板21:發(fā)光模塊22:模塊基板22a 零件安裝面/安裝面25 配線圖案/第一配線圖案/正極用的配線圖案/圖案25a 正極圖案基部/正極用圖案基部25b 共用線連接部/線連接部25c 第一正極墊部25d 第二正極墊部26 配線圖案/第二配線圖案/負極用的配線圖案/圖案26a:負極圖案基部26b 第一線連接部/線連接部26c 中間圖案部26d 第二線連接部/線連接部26e 第一負極墊部26f 第二負極墊部27:中間28、29:點燈檢查墊28a、29a:圖案部31 溫度檢查墊/溫度檢查用墊33 安裝墊35 對準標記/第一對準標記35a、35b、36a、36b 對準標記36 對準標記/第二對準標記37 第一保護層37a 第一滑動部37b 第二滑動部38 第二保護層41 第一身份標記42 第二身份標記43:第三身份標記44:第四身份標記45 半導(dǎo)體發(fā)光元件45L 第二發(fā)光元件列/發(fā)光元件列45R 第一發(fā)光元件列/發(fā)光元件列 47 52 接線55 框架57 密封樹脂57a:發(fā)光面61 連接器61a 第一端子接腳61b 第二端子接腳65:電容器70 熒光體71 按壓板72 彈簧A 基部間絕緣距離B 絕緣距離E、J、K:距離F:配設(shè)間距F IO-F 10 線G 相隔距離H:光線Li:正常安裝線L2:不良安裝線M、N、L:長度S:區(qū)域Sl 第一元件配設(shè)空間S2:第二元件配設(shè)空間X 第一配設(shè)尺寸Y:第二配設(shè)尺寸θ 角度
具體實施例方式
以下，根據(jù)附圖來對各種實施方式進行說明。以下，參照圖1至圖10來詳細地對包括實施方式的發(fā)光模塊的照明器具例如道路燈進行說明。再者，為了便于說明，圖10省略了后述的保護層的描述。圖1表示為了對道路進行照明而設(shè)置的道路燈1。該道路燈1包括燈柱2、與安裝在燈柱2的上端部的燈具3。燈柱2立設(shè)于道路旁，該燈柱2的上部以覆蓋在道路上的方式而彎曲。如圖2所示，燈具3包括連結(jié)于燈柱2的器具本體例如燈體4、堵住朝向道路的燈體4的下表面開口且安裝于燈體4的透光板5、以及與所述透光板5相向地收容于燈體4 的至少一臺光源裝置6。燈體4是將金屬例如多個鋁鑄件(aluminium die cast)成形品加以組合而形成。透光板5由強化玻璃(glass)構(gòu)成。如圖3以及圖4所示，光源裝置6包括大致呈矩形板狀的裝置基座11、突出地設(shè)置于裝置覆蓋物(veil)的背面的多個散熱片(fin) 14、設(shè)置于裝置基座11的正面的反射器 15、以及作為光源的發(fā)光模塊21，將這些構(gòu)件予以連結(jié)來實現(xiàn)單元化。裝置基座11為金屬制，例如為鋁鑄件制，且被制成為四角形。裝置基座11在正面具有由開放的四方的凹陷部構(gòu)成的模塊設(shè)置部12 (參照圖4以及圖10)。該模塊設(shè)置部12 的底面12a平坦，對模塊設(shè)置部12進行劃分的四個側(cè)面12b彼此成直角地相連。散熱片14 一體地形成于裝置基座11。反射器15是呈喇叭狀地將第一反射板15a、第二反射板15b、第三反射板15c、以及第四反射板15d加以組合成而形成。第一反射板15a與第二反射板15b是平坦的構(gòu)成的平面鏡(mirror)，且彼此平行地設(shè)置。連結(jié)于所述第一反射板15a與第二反射板15b的第三反射板15c與第四反射板15d是彎曲的構(gòu)成的曲面鏡(curved mirror)，且以彼此的間隔逐漸擴大的方式而設(shè)置。光源裝置6使反射器15的出射開口與透光板5相向而固定在燈體4內(nèi)。在該固定狀態(tài)下，裝置基座11的一部分例如周部以可進行熱傳導(dǎo)的方式而連接于燈體4的內(nèi)表面。除了可借由使所述周部直接與燈體4的內(nèi)表面發(fā)生接觸來實現(xiàn)所述熱連接(thermal connection)之外，還可將所述周部經(jīng)由散熱性高的金屬或?qū)峁?heat pipe)等的導(dǎo)熱構(gòu)件而連接于燈體4的內(nèi)表面，借此來實現(xiàn)所述熱連接。借此，可將金屬制的燈體4作為散熱面來使光源裝置6所發(fā)出的熱釋放至外部。然后，對發(fā)光模塊21進行說明。如圖4、圖5、圖6、以及圖7等所示，發(fā)光模塊21 包括模塊基板22、第一配線圖案例如形成正極的配線圖案25、第二配線圖案例如形成負極的配線圖案26、對準標記35、36、第一保護層37、第二保護層38、多個身份標記(identity mark)例如第一身份標記41、第二身份標記42、第三身份標記43、第四身份標記44、多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45、接線47 接線52、框架55、密封樹脂57、連接器61、以及電容器 (condenser) 65 等。模塊基板22由白色的陶瓷例如白色的AL2O3(氧化鋁)形成?？蓛H利用氧化鋁來形成所述模塊基板22，但也可以氧化鋁作為主成分且使其他陶瓷等混合于該氧化鋁中來形成所述模塊基板22。在此情況下，由于以氧化鋁作為主成分，因此，優(yōu)選將該氧化鋁的含有率設(shè)為70%以上。 白色的模塊基板22對于可見光區(qū)域的光的平均反射率為80%以上，特別優(yōu)選為 85%以上且為99%以下。模塊基板22對于后述的藍色LED所發(fā)出的特定的發(fā)光波長為 440nm 460nm的藍色光、以及后述的熒光體所放射出的特定的發(fā)光波長為470nm 490nm 的黃色光而言，也發(fā)揮同樣的光反射性能。如圖4所示，模塊基板22呈稍小于模塊設(shè)置部12的大致四角形。如圖5所示，模塊基板22的四個角落為圓角。如圖10所示，模塊基板22的厚度小于模塊設(shè)置部12的深度。模塊基板22的兩個面由彼此平行地被制成的平坦的面構(gòu)成，其中的一個面被用作零件安裝面22a。正極用的配線圖案25以及負極用的配線圖案26設(shè)置于零件安裝面22a。詳細而言，如圖6等所示，正極用的配線圖案25包括正極圖案基部25a與共用線連接部25b。共用線連接部25b筆直地延伸。共用線連接部25b例如在零件安裝面22a的中心軸上呈直線地延伸。正極圖案基部25a與共用線連接部25b大致平行，且經(jīng)由傾斜的圖案部而一體地相連。在正極圖案基部25a中，一體地突出設(shè)置有第一正極墊部25c與第二正極墊部25d。負極用的配線圖案26包括負極圖案基部26a、第一線連接部26b、中間圖案部 26c、以及第二線連接部26d。配線圖案26被設(shè)置成將正極用的配線圖案25予以包圍。S卩，負極圖案基部26a隔開規(guī)定的基部間絕緣距離A(參照圖6)而與正極圖案基部25a相鄰接地設(shè)置。在負極圖案基部26a中，一體地突出設(shè)置有第一負極墊部26e，該第一負極墊部26e并排地設(shè)置于第一正極墊部25c。第一線連接部26b以大致彎折90°的方式，與負極圖案基部26a —體地相連。在第一線連接部26b與配線圖案25的共用線連接部 25b之間形成第一元件配設(shè)空間Si，該第一線連接部26b被設(shè)置成與共用線連接部25b大致平行。此處所謂“大致平行”，也包含如圖6所示的平行的形態(tài)、或相對于共用線連接部 25b而稍微傾斜的形態(tài)、或者稍微彎曲的形態(tài)等。中間圖案部26c被設(shè)置成以大致彎折90°的方式，與第一線連接部26b —體地相連。中間圖案部26c的長度方向中間部隔開所述基部間絕緣距離A以上的絕緣距離B(參照圖6)而與共用線連接部25b的前端(正極圖案基部25a的相反側(cè)的端部)相鄰接。為了確保絕緣距離B，中間圖案部26c的兩端部彼此向反方向傾斜，中間圖案部26c大致形成為彎曲形狀。借此，中間圖案部26c的長度方向中間部遠離共用線連接部25b的前端。第二線連接部26d被設(shè)置成以大致彎折90°的方式，與中間圖案部26c —體地相連。借此，第二線連接部26d被設(shè)置成與配線圖案25的共用線連接部25b大致平行，在該第二線連接部26d與共用線連接部25b之間形成有第二元件配設(shè)空間S2。此處所謂“大致平行”，也包含如圖6所示的平行的形態(tài)、或相對于共用線連接部25b而稍微傾斜的形態(tài)、或者稍微彎曲的形態(tài)等。因此，負極用的配線圖案26被設(shè)置成從三個方向?qū)⒄龢O用的配線圖案25予以包圍。以配設(shè)在負極用的配線圖案26所包圍的區(qū)域的中央部的配線圖案25的共用線連接部 25b為邊界，負極用的配線圖案26的第一線連接部26b與第二線連接部26d對稱地配設(shè)著。與第二線連接部26d的前端一體地相連而設(shè)置第二負極墊部26f，該第二負極墊部26f隔著間隙而與第二正極墊部25d相向。第二負極墊部26f與第二正極墊部25d相隔開，并且在第二負極墊部26f與第二正極墊部25d之間，中間墊27形成于零件安裝面22a。
再者，也可將配線圖案25設(shè)為負極用的配線圖案，并且將配線圖案26設(shè)為正極用的配線圖案，在此情況下，將所述說明的“正極用”或“正極”替換成“負極用”或“負極”，并且將“負極用”或“負極”替換成“正極用”或“正極”即可。又，也可使第二線連接部26d直接與負極圖案基部26a相連，在此情況下，將中間圖案部26c設(shè)置在第一線連接部26b與正極用圖案基部25a之間即可。此外，如圖5至圖7所示，在零件安裝面22a上，安裝有點燈確認測試用的點燈檢查墊28、29、與溫度測定用的溫度檢查墊31、以及零件固定用的安裝墊33S卩，點燈檢查墊28連接于正極用的配線圖案25。具體而言，點燈檢查墊28從正極圖案基部25a分支且經(jīng)由一體地突出的圖案部28a而設(shè)置。同樣地，點燈檢查墊29連接于負極用的配線圖案26。具體而言，點燈檢查墊29從負極圖案基部26a分支且經(jīng)由一體地突出的圖案部29a而設(shè)置。溫度檢查墊31獨立地設(shè)置在點燈檢查墊29以及負極用的配線圖案26的附近，該溫度檢查墊31與點燈檢查墊29以及負極用的配線圖案26并不存在電性連接的關(guān)系?？蓪犭娕歼B接于所述溫度檢查墊31來對發(fā)光模塊21的溫度進行測定。形成有一對安裝墊33，該一對安裝墊33位于且設(shè)置在點燈檢查墊28、29之間。多個對準標記35、36分別隔著共用線連接部25b、該共用線連接部25b的兩側(cè)的第一元件配設(shè)空間Sl及第二元件配設(shè)空間S2、鄰接于第一元件配設(shè)空間Sl的第一線連接部 26b、以及鄰接于第二元件配設(shè)空間S2的第二線連接部26d而設(shè)置在兩側(cè)。具體而言，多個對準標記(第一對準標記)35沿著第一線連接部26b的長度方向， 即沿著安裝面22a的一條邊而設(shè)置成一列。所述對準標記35與第一線連接部26b的邊緣相隔，該相隔距離G (參照圖6)優(yōu)選為1. Omm以上，例如為1. 2mm 2. Omm,具體而言為1. 6mm。 各對準標記35被設(shè)置成與模塊基板22的邊緣隔開距離E (參照圖6)，該距離E大于相隔距離G。而且，鄰接的對準標記35的配設(shè)間距(pitch)F(參照圖6)與沿著共用線連接部25b 的長度方向的后述的發(fā)光元件列的配設(shè)間距相等。同樣地，多個對準標記(第二對準標記)36沿著第二線連接部26d的長度方向， 艮口，沿著安裝面22a的另一條邊而設(shè)置成一列。所述對準標記36與第二線連接部26d的邊緣相隔，該相隔距離G (參照圖6)優(yōu)選為1.0mm以上，例如為1. 2mm 2. 0mm，具體而言為 1. 6mm。并且，各對準標記36被設(shè)置成與模塊基板22的邊緣隔開距離E (參照圖6)，該距離 E大于所述相隔距離G。而且，鄰接的對準標記36的配設(shè)間距F(參照圖6)與后述的發(fā)光元件列的所述配設(shè)間距相等。配線圖案25、26、中間墊27、點燈檢查墊28、29、溫度檢測用墊31、安裝墊33、以及對準標記35、36均由相同的金屬形成，例如均由以銀為主成分的金屬形成，這些構(gòu)件是利用印刷例如網(wǎng)版(screen)印刷而印刷且設(shè)置于零件安裝面22a(第一制造步驟)。再者，也可借由鍍敷來代替印刷而形成所述構(gòu)件。第一保護層37以及第二保護層38包含電氣絕緣材料，并且借由網(wǎng)版印刷而印刷于零件安裝面22a上，為了防止所述銀制的印刷物中的未由后述的密封構(gòu)件57密封的部位變差，將第一保護層37以及第二保護層38設(shè)置成主要將所述部位予以覆蓋(第二制造步驟)。第一保護層以及第二保護層可較佳地使用具有電氣絕緣性的無機材料例如玻璃、以及以SiO2為主成分的玻璃。此外，在保護層中可混合有使該保護層產(chǎn)生顏色的顏料，也可不將該顏料混合 在保護層中。S卩，如圖7所示，第一保護層37粘附于除了第一正極墊部25c以及第二正極墊部 25d之外的正極圖案基部25a，并且粘附于除了第一負極墊部26e之外的負極圖案基部26a。 而且，第一保護層37也粘附于確保正極圖案基部25a與負極圖案基部26a之間的基部間絕緣距離A的間隙部分，且還粘附于除了點燈檢查墊28、29之外的圖案部28a、29a。此外，第一保護層37粘附于除了第二負極墊部26f之外的第二線連接部26d的位于第二負極墊部 26f側(cè)的端部，并且也粘附于除了中間墊27的兩端部之外的該中間墊27。為了進行以上的粘附，如圖7等所示，第一保護層37包括橫跨于第二正極墊部25d 與中間墊27的一端部且使第二正極墊部25d與中間墊27的一端部露出的第一滑動部37a， 并且包括橫跨于第二負極墊部26f與中間墊27的另一端部且使第二負極墊部26f與中間墊27的另一端部露出的第二滑動部37b。而且，所述第一保護層37被限制為橫跨于所述密封構(gòu)件之外的部分的周邊的尺寸，且以所述方式而粘附于該部分。如圖7所示，第二保護層38大致粘附于配線圖案26的未由后述的密封樹脂57密封的密封構(gòu)件之外的部分中所含的整個中間圖案部26c。所述第二保護層38也被限制為橫跨于所述密封構(gòu)件之外的部分的周邊的尺寸，且以所述方式而粘附于該部分。以與模塊基板22不同的顏色，借由網(wǎng)版印刷等來將所述第一身份標記41 第四身份標記44設(shè)置于零件安裝面22a(第三制造步驟)。此外，如圖7、圖8等所示，借由所述印刷等，“ + ” “_”的極性顯示等也設(shè)置于零件安裝面22a。例如，第一身份標記41為表示制造者的公司名，第二身份標記42為商品名，第三身份標記43為產(chǎn)品序號，第四身份標記44 為表示與發(fā)光模塊21相關(guān)的信息的二維條形碼(bar code)(快速反應(yīng)(Quick Response, QR)碼)。將在發(fā)光狀態(tài)下伴隨著發(fā)熱的發(fā)光元件例如發(fā)出藍色光的芯片狀的藍色LED，用作多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45中的各個半導(dǎo)體發(fā)光元件。這些半導(dǎo)體發(fā)光元件45優(yōu)選由具有如下的構(gòu)成的裸片構(gòu)成，即，在藍寶石(sapphire)玻璃制的透光性元件基板上設(shè)置半導(dǎo)體發(fā)光層，并且在該發(fā)光層上設(shè)置有一對元件電極。借由使順向電流流入至半導(dǎo)體的p-n結(jié)面來使LED發(fā)光，因此，LED是將電能直接轉(zhuǎn)換成光的固態(tài)元件。以此種發(fā)光原理來發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光元件與白熾燈相比，具有節(jié)能效果，所述白熾燈是借由通電來使燈絲(filament)白熾化至高溫，并借由熱放射來放射出可見光。如圖5、圖8、以及圖9所示，各半導(dǎo)體發(fā)光元件45中的半數(shù)的半導(dǎo)體發(fā)光元件在第一元件配設(shè)空間Sl內(nèi)，直接安裝于模塊基板22。使用透明的芯片焊接(die bond)材料來將元件基板接合于零件安裝面22a，借此來實現(xiàn)所述安裝，安裝在第一元件配設(shè)空間Sl 中的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45縱橫地排列且配設(shè)成矩陣狀。同樣地，剩余的半導(dǎo)體發(fā)光元件 45在第二元件配設(shè)空間S2內(nèi)，直接安裝于模塊基板22。使用透明的芯片焊接材料來將元件基板接合于零件安裝面22a，借此來實現(xiàn)所述安裝，安裝在第二元件配設(shè)空間S2中的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45也縱橫地排列且配設(shè)成矩陣狀。配設(shè)在第一元件配設(shè)空間Sl中的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45、與配設(shè)在第二元件配設(shè)空間S2中的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45是以共用線連接部25b為邊界而對稱地設(shè)置。共用線連接部25b以及形成沿著與第一線連接部26b正交的方向延伸的列的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45彼此利用接線47來串聯(lián)地連接。以此種方式經(jīng)串聯(lián)連接的第一發(fā)光元件列45R(參照圖5、圖8、以及圖9)的一端所配置的半導(dǎo)體發(fā)光元件45，利用接線48而連接于共用線連接部25b。并且，第一發(fā)光元件列45R的另一端所配置的半導(dǎo)體發(fā)光元件45， 利用接線49而連接于第一線連接部26b。

同樣地，共用線連接部25b以及形成沿著與第二線連接部26d正交的方向延伸的各列的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45彼此利用接線50來串聯(lián)地連接。以此種方式經(jīng)串聯(lián)連接的第二發(fā)光元件列45L的一端所配置的半導(dǎo)體發(fā)光元件45，利用接線51而連接于共用線連接部25b。第二發(fā)光元件列45L的另一端所配置的半導(dǎo)體發(fā)光元件45，利用接線52而連接于第二線連接部26d(第四制造步驟)。再者，接線47 接線52均由金屬細線構(gòu)成，優(yōu)選均由金線構(gòu)成，借由引線接合(wire bonding)來設(shè)置接線47 接線52。以如上所述的方式來將安裝在模塊基板22上的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45予以電性連接，借此來構(gòu)成COB (Chip On Board)形的發(fā)光模塊21。借由所述電性連接，設(shè)置在各元件配設(shè)空間S1、S2中的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45例如是分別將7個半導(dǎo)體發(fā)光元件45予以串聯(lián)連接而成，例如成為電性地將12個第一發(fā)光元件列45R、與同為12個的第二發(fā)光元件列45L予以并聯(lián)連接的排列。第一發(fā)光元件列45R與第二發(fā)光元件列45L設(shè)置在彼此的延長線上，而且在這些延長線上，分別配置有對準標記35、36。而且，以位于所述延長線上的左右(圖中)的對準標記35、36為基準，借由安裝機(未圖示)來將半導(dǎo)體發(fā)光元件45安裝在通過所述對準標記35、36的直線上。此外，以使圖8所示的第一發(fā)光元件列45R的長度L、及配置在該第一發(fā)光元件列 45R的延長線上的第二發(fā)光元件列45L的長度M的合計長度與共用線連接部25b的長度 N(參照圖7)大致相等的方式，將多個第一發(fā)光元件列45R與多個第二發(fā)光元件列45L配設(shè)于共用線連接部25b的兩側(cè)。借此，如圖7以及圖8所示，在元件列的并排方向的第一配設(shè)尺寸X、與和元件列正交的方向的第二配設(shè)尺寸Y之差小的四方的區(qū)域S中，均勻地配設(shè)有全部的半導(dǎo)體發(fā)光元件45。第一配設(shè)尺寸X是將第一發(fā)光元件列45R的長度L、位于該第一發(fā)光元件列45R的延長線上的第二發(fā)光元件列45L的長度M、共用線連接部25b的寬度、以及從共用線連接部 25b的邊緣至連接于該邊緣的半導(dǎo)體發(fā)光元件45為止的距離的兩倍的值予以合計而得的尺寸。第二配設(shè)尺寸Y是多個第一發(fā)光元件列45R的并排方向的尺寸、以及多個第二發(fā)光元件列45L的并排方向的尺寸。而且，所述“第一配設(shè)尺寸X與第二配設(shè)尺寸Y之差小的四方的區(qū)域S”，是指第二配設(shè)尺寸Y為第一配設(shè)尺寸X的65%以上且為135%以下的區(qū)域，因此，也包含無尺寸差的形態(tài)，即，也包含第一配設(shè)尺寸X與第二配設(shè)尺寸Y相同且區(qū)域S為正四邊形的形態(tài)。如圖5以及圖9所示，框架55例如呈四角環(huán)狀，在該框架55的內(nèi)側(cè)收納著各線連接部25b、26b、26d、多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45、以及各接線47 接線52且安裝在零件安裝面 22a上。框架55優(yōu)選由白色的合成樹脂制成。該框架55粘附于第一保護層37的一部分以及第二保護層38的一部分。密封樹脂57填充在框架55內(nèi)，且設(shè)置在模塊基板22上(第五制造步驟)。各線連接部25b、26b、26d、多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45、以及各接線47 接線52埋設(shè)于密封樹脂57 且被密封。密封樹脂57使用透光性樹脂材料例如硅酮(silicone)樹脂，但也可使用環(huán)氧樹脂、脲醛(urea)樹脂等來代替該硅酮樹脂。密封樹脂57具有透氣性。
在密封樹脂57中混合有熒光體70 (參照圖10)。熒光體由半導(dǎo)體發(fā)光元件45所發(fā)出的光來激發(fā)，放射出顏色與所述光的顏色不同的光，借由將該放射出的光的顏色與半導(dǎo)體發(fā)光元件45的發(fā)光色加以組合等來形成照明所需的顏色的光。在將藍色LED用作半導(dǎo)體發(fā)光元件的情況下，為了獲得白色的照明光，使用黃色的熒光體。再者，在將發(fā)出紫外線的LED用作半導(dǎo)體發(fā)光元件的條件下，為了獲得白色的照明光，使用紅色、藍色、以及黃色的各熒光體即可。所述藍色LED所發(fā)出的藍色的光及與該藍色的光存在補色關(guān)系的黃色的光混合， 借此來形成白色的光，該白色光從密封樹脂57的表面向光的利用方向射出。因此，借由密封樹脂57的表面即光出射面來形成發(fā)光模塊21的發(fā)光面57a。該發(fā)光面57a的尺寸由框架55來規(guī)定。當將由密封樹脂57覆蓋的銀制的部分的面積設(shè)為C，將發(fā)光面57a的面積設(shè)為D 時，面積C相對于面積D的占有率設(shè)定為5%以上且為40%以下。所謂配線圖案25、26的由密封樹脂57覆蓋的部分，是指各線連接部25b、26b、26d。由密封樹脂57覆蓋的反射區(qū)域的面積由框架55來規(guī)定，對于該框架55的尺寸而言，在圖9中，框架55的縱方向的內(nèi)尺寸例如為13mm，框架55的橫方向的內(nèi)尺寸例如為17. 5mm。再者，也可設(shè)置相當于框架55的模具構(gòu)件，將密封樹脂57填充至該模具構(gòu)件的內(nèi)部，然后使模具構(gòu)件脫離模塊基板22，借此來設(shè)置密封樹脂57。在此情況下，可預(yù)先將第一保護層37或第二保護層38粘附于配線圖案25、26的從密封樹脂57露出的部位。如圖5所示，在零件安裝面22a上，安裝有由面安裝零件構(gòu)成的一個連接器61以及兩個電容器65 (第六制造步驟)。即，連接器61為包括從一側(cè)面突出的第一端子接腳61a與第二端子接腳61b的雙接腳形的構(gòu)成。該連接器61被焊接于安裝墊33，借此，配設(shè)在點燈檢查墊28、29之間。第一端子接腳61a被焊接于第一正極墊部25c，第二端子接腳61b被焊接于第一負極墊部26e。 連接于未圖示的電源裝置的直流供電用的絕緣包覆電線插入且連接于所述連接器61。借此，可經(jīng)由連接器61來向發(fā)光模塊21供電。兩個電容器65中的一個電容器65在第一保護層37的第一滑動部37a內(nèi)，被焊接于配線圖案25的第二正極墊部25d以及中間墊27的一端部，且配設(shè)成橫跨于配線圖案25 的第二正極墊部25d以及中間墊27的一端部。另一個電容器65在第一保護層37的第二滑動部37b內(nèi)，被焊接于配線圖案26的第二負極墊部26f以及中間墊27的另一端部，且配設(shè)成橫跨于配線圖案26的第二負極墊部26f以及中間墊27的另一端部。在將直流電流供給至各半導(dǎo)體發(fā)光元件45的通常的點燈狀態(tài)下，電流不會流入至電容器65。但是，在噪聲 (noise)重疊而流動有交流電流的情況下，電流流入至電容器65，配線圖案25、26短路，借此來防止將交流電流供給至各半導(dǎo)體發(fā)光元件45。如此，電容器65防止半導(dǎo)體發(fā)光元件 45的異常發(fā)光、及誤點燈，且構(gòu)成誤點燈防止構(gòu)件或噪聲應(yīng)對零件。如圖5所示，兩個電容器65在發(fā)光面(發(fā)光區(qū)域)57a的外側(cè)，配置于連接器61 附近側(cè)。在本實施方式中，電容器65在框架55的外側(cè)，設(shè)置在從框架55與連接器61之間稍微偏向側(cè)方的位置。 如圖10所示，電容器65的高度低于連接器61的高度。電氣零件的高度越高，則配設(shè)得越遠離借由所述激發(fā)來發(fā)光的密封樹脂57的中心，換句話說，配設(shè)得越遠離發(fā)光中心。詳細而言，圖10中的符號J表示高度低于連接器61的高度的電容器65與發(fā)光中心之間的距離，同樣地，符號K表示高度高于電容器65的高度的連接器61與發(fā)光中心之間的距離，距離K大于距離J。根據(jù)如上所述的高度來對電氣零件進行配置，借此，如圖10的箭頭代表性所示， 可使從半導(dǎo)體發(fā)光元件45射出的光線H與零件安裝面22a所成的角度θ減小。伴隨此， 可防止光線H被高度高的連接器61遮擋，并且可使從發(fā)光面57a射出的光的角度增大。在所述構(gòu)成的發(fā)光模塊21中，將多個第一發(fā)光元件列45R配設(shè)于形成在第一配線圖案25所具有的共用線連接部25b的單側(cè)的第一元件配設(shè)空間Sl中，并且將多個第二發(fā)光元件列45L配設(shè)于形成在共用線連接部25b的另一個單側(cè)的第二元件配設(shè)空間S2中，利用引線接合來將兩個發(fā)光元件列45R、45L連接于共用線連接部25b，因此，各第一發(fā)光元件列45R以及各第二發(fā)光元件列45L共同使用共用線連接部25b。借此，無需分別設(shè)置與第一線連接部26b成對的線連接部、及與第二線連接部26d 成對的線連接部，因此，在由彼此并聯(lián)的多個第一發(fā)光元件列45R所形成的第一發(fā)光系統(tǒng)、 與鄰接于該第一發(fā)光系統(tǒng)且由彼此并聯(lián)的多個第二發(fā)光元件列45L所形成的第二發(fā)光系統(tǒng)之間，無需用以確保絕緣距離的空間。此外，借由采用共用線連接部25b，可使整個發(fā)光模塊21所需的線連接部的數(shù)量減少。因此，可使用以配設(shè)各半導(dǎo)體發(fā)光元件45的空間減小，借此，可實現(xiàn)高密度地安裝有多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45的發(fā)光模塊21的緊湊化。另外，借由采用共用線連接部25b， 如上所述，無需分別設(shè)置與第一線連接部26b成對的線連接部、及與第二線連接部26d成對的線連接部。因此，可使用以形成配線圖案的金屬的使用量減少，從而相應(yīng)地可使成本下降。而且，由于共同使用第一配線圖案25的共用線連接部25b，因此，多個第一發(fā)光元件列45R與多個第二發(fā)光元件列45L電性并聯(lián)。借此，無需使第一發(fā)光元件列45R所具有的半導(dǎo)體發(fā)光元件45的數(shù)量、以及第二發(fā)光元件列45L所具有的半導(dǎo)體發(fā)光元件45的數(shù)量增加，能夠以低施加電壓來使多個第一發(fā)光元件列45R與多個第二發(fā)光元件列45L發(fā)光。 因此，對于道路燈1所具有的未圖示的電源裝置的電路構(gòu)成而言，因為并不要求將高電壓供給至發(fā)光模塊21，所以也可使電源裝置的成本減少。如圖10所示，所述構(gòu)成的發(fā)光模塊21使模塊基板22的背面即零件安裝面22a的相反側(cè)的面密接于所述模塊設(shè)置部12的底面12a且支撐于裝置基座11。借此，以可使熱從模塊基板22釋放至模塊設(shè)置部12的方式，將發(fā)光模塊21支撐于裝置基座11。在以所述方式受到支撐的發(fā)光模塊21安裝于燈體4的狀態(tài)下，發(fā)光面57a與透光板5相向。如圖4以及圖10所示，為了對所述發(fā)光模塊進行支撐，在裝置基座11上螺固有多個例如兩個金屬制的按壓板71。這些按壓板71的前端部與模塊基板22的周部相向，在該前端部安裝有對模塊基板22的周部進行推壓的金屬制的彈簧72。利用這些彈簧72的彈力來保持使模塊基板22的背面密接于底面12a的狀態(tài)。根據(jù)如上所述的支撐構(gòu)造，即使因由伴隨發(fā)光模塊21點燈而產(chǎn)生的溫度上升與伴隨熄燈而產(chǎn)生的溫度下降所引起的熱循環(huán)(heat cycle)，應(yīng)力(stress)作用于陶瓷制的模塊基板22，也可防止該模塊基板22受損。在向所述構(gòu)成的道路燈1供電之后，發(fā)光模塊21的多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45會一起發(fā)光，因此，從發(fā)光面57a射出的白色的光直接透過透光板5，或在被反射器15的內(nèi)表面反射之后透過透光板5，對作為照明對象的道路進行照射。在該照明過程中，由平面鏡構(gòu)成的第一反射板15a以及第二反射板15b所反射的光大致不擴散地主要向道路的長度方向照射。并且，由曲面鏡構(gòu)成的第三反射板15c以及第四反射板15d所反射的光相對于道路的寬度方向的照射角受到控制，該光主要向道路的寬度方向照射。從發(fā)光面57a射出的光除了包含從半導(dǎo)體發(fā)光元件45直接透過密封樹脂57的光、由密封樹脂57內(nèi)的熒光體放射且直接透過密封樹脂57的光之外，還包含通過半導(dǎo)體發(fā)光元件45的元件基板及芯片焊接材料并入射至零件安裝面22a，然后被該零件安裝面 22a反射并透過密封樹脂57的光；以及由熒光體放射，然后通過密封樹脂57且入射至零件安裝面22a，然后被該零件安裝面22a反射并再次透過密封樹脂57的光。
在發(fā)光模塊21中，如上所述，具有零件安裝面22a的模塊基板22為白色的陶瓷制的基板，該模塊基板22的平均反射率為80%以上，因此，可效率良好地使入射至零件安裝面22a的光向道路方向反射，換句話說，向光的出射方向反射，S卩，可效率良好地使形成半導(dǎo)體發(fā)光元件45的藍色LED所發(fā)出的發(fā)光波長為440nm 460nm的藍色光、以及熒光體所放射出的發(fā)光波長為470nm 490nm的黃色光向道路方向反射，換句話說，向光的出射方向反射。特別是在將模塊基板22的零件安裝面22a的平均反射率設(shè)為85%以上且為99%以下的情況下，可效率更良好地使入射至零件安裝面22a的光向光的出射方向反射。具有以所述方式來對光進行反射的零件安裝面22a的模塊基板22為白色的陶瓷制的基板，將該模塊基板22的底表面用作零件安裝面22a，因此，無論從發(fā)光模塊21開始使用算起的經(jīng)過時間如何，該模塊基板22的反射性能均維持固定。在模塊基板22側(cè)，不僅利用零件安裝面22a來對光進行反射，而且也利用由密封樹脂57密封的銀制的配線圖案25的共用線連接部25b、及銀制的配線圖案26的第一線連接部26b以及第二線連接部26d來對光進行反射。但是，銀制的線連接部25b、26b、26d會與空氣中的硫成分發(fā)生反應(yīng)(硫化)，因此，從道路燈1被設(shè)置時算起的經(jīng)過時間越長，則所述銀制的線連接部25b、26b、26d越黑，其光反射性能逐漸下降。如上所述，在所述構(gòu)成的發(fā)光模塊21中，銀制的各線連接部25b、26b、26d相對于發(fā)光面57a的面積的面積占有率被規(guī)定為40%以下。換句話說，確保零件安裝面22a上的反射面積的尺寸超過發(fā)光面57a的面積的60%。在此情況下，銀制的配線圖案25的正極圖案基部25a、以及銀制的配線圖案26的中間圖案部26c不被密封樹脂57密封且位于發(fā)光面 57a的外側(cè)，因此，優(yōu)選使所述面積占有率為40%以下。借由對所述面積占有率進行規(guī)定，可將如下的影響限制得較小，該影響是伴隨各線連接部25b、26b、26d的黑化的發(fā)展而產(chǎn)生的光反射性能的下降對整個發(fā)光模塊21的光反射性能造成的影響。因此，根據(jù)本實施方式的發(fā)光模塊21，可使其光束維持率緩慢地下降。換句話說，發(fā)光面57a所覆蓋的反射區(qū)域中的光反射性能緩慢地下降。伴隨此，維持高的光出射效率，因此，可促進節(jié)能效果。如此，光束維持率緩慢地下降，隨之，可提供如下的道路燈1，該道路燈1的作為光源的發(fā)光模塊21達到規(guī)定壽命所需的時間長，例如光束維持率達到70%為止所需的時間長。換句話說，由于經(jīng)密封的銀的部分相對于發(fā)光面57a的面積占有率為40%以下，因此， 即使在超過建議壽命地使用道路燈(照明器具)1的情況下，無論所述銀的部分的黑化如何，均可將發(fā)光模塊21的光束維持率保持在70%以上。再者，將光束維持率達到70%的時候規(guī)定為作為道路燈1的更換基準的建議壽命。圖11是基于發(fā)明人使用所述構(gòu)成的發(fā)光模塊21來進行測試所得的結(jié)果，而表示光束維持率與所述反射區(qū)域內(nèi)的配線銀面積占有率的關(guān)系的曲線圖。測試結(jié)果已確認在配線銀面積占有率為18%時，光束維持率為86%，在配線銀面積占有率為25%時，光束維持率為80 %，在配線銀面積占有率為35 %時，光束維持率為73 %，在配線銀面積占有率為 40%時，光束維持率為69%。根據(jù)所述結(jié)果可知可借由將配線銀面積占有率設(shè)為40%以下來使光束維持率為70%以上。特別是就可使光束維持率為80%以上而言，優(yōu)選將配線銀面積占有率設(shè)為15% 25%。若經(jīng)密封的銀的部分相對于發(fā)光面57a的面積占有率(即，配線銀面積占有率) 超過40%，則由所述銀的部分的黑化對整個發(fā)光模塊21的光反射性能造成的影響過大，伴隨此，發(fā)光模塊21的光束 維持率會快速地下降，光束維持率達到70%為止所需的時間變短。因此，無法解決本實施方式的問題，故不適當。又，由密封樹脂57密封的配線圖案25、26的各線連接部25b、26b、26d相對于發(fā)光面57a的面積占有率(即，配線銀面積占有率)為5%以上。借此，可以某種程度來使各線連接部25b、26b、26d的寬度擴大，使得不妨礙將接線48、49、51、52接合于所述各線連接部 25b、26b、26d的部分時的引線接合。因此，可不招致制造上的問題。特別是在配線銀面積占有率不足15%的情況下，導(dǎo)致將LED芯片制的半導(dǎo)體發(fā)光元件45安裝于所述面積的反射區(qū)域時的引線接合區(qū)域消失，因此，極難以制造發(fā)光模塊 22。但是，可借由將配線銀面積占有率設(shè)為15%以上來消除所述的安裝方面的困難性。因此，根據(jù)將配線銀面積占有率設(shè)為15%以上且為25%以下的發(fā)光模塊22，無制造方面的困難性并且可將光束維持率確保在80%以上，就該方面而言，優(yōu)選所述發(fā)光模塊22。以所述方式發(fā)光的發(fā)光模塊21具有如下的構(gòu)成，即，以使將第一發(fā)光元件列54R 的長度L以及第二發(fā)光元件列45L的長度M予以合計而得的合計元件列長度、與共用線連接部25b的長度N大致相等的方式，將全部的半導(dǎo)體發(fā)光元件45配設(shè)于共用線連接部25b 的兩側(cè)。借此，當將多個半導(dǎo)體發(fā)光元件45高密度地配設(shè)在面積有限的區(qū)域S內(nèi)時，與沿著共用線連接部25b的延伸方向來并排地配設(shè)全部的發(fā)光元件列的構(gòu)成相比，不會產(chǎn)生安裝有全部的半導(dǎo)體發(fā)光元件45的區(qū)域S的縱橫的尺寸差，或即使存在尺寸差，也可使該尺寸差為小尺寸差，不會形成細長的區(qū)域S。如此，均勻且高密度地配設(shè)于非細長的區(qū)域S的全部的半導(dǎo)體發(fā)光元件45隨著通電而一起發(fā)光，借此，可使來自發(fā)光模塊21的出射光的配光分布在各方向上均一。而且，將第一發(fā)光元件列45R以及第二發(fā)光元件列45L配設(shè)于共用線連接部25b的兩側(cè)，借此，如上所述，縱橫的尺寸差小的區(qū)域S大。因此，安裝于區(qū)域S的半導(dǎo)體發(fā)光元件45的安裝數(shù)多， 隨之，可獲得照明所需的充分的光量。又，由于所述構(gòu)成的發(fā)光模塊21的第一發(fā)光元件列45R與第二發(fā)光元件列45L電性地并聯(lián)，因此，對于用以向所述第一發(fā)光元件列45R與第二發(fā)光元件列45L供電的配線圖案而言，存在單一的第一配線圖案25與單一的第二配線圖案26即可。而且，第一配線圖案 25的正極圖案基部25a與第二配線圖案26的負極圖案基部26a隔開基部間絕緣距離A而并排設(shè)置。因此，無論發(fā)光模塊21是否包括由多個第一發(fā)光元件列45R所形成的第一發(fā)光系統(tǒng)、與鄰接于該第一發(fā)光系統(tǒng)且由多個第二發(fā)光元件列45L所形成的第二發(fā)光系統(tǒng)，均可將通用且成本低的兩根接腳形的連接器用作供電用的連接器61。但是，根據(jù)發(fā)光模塊21的尺寸來將連接器61的尺寸規(guī)定為小尺寸。盡管如此，由于連接器61為兩根接腳形的連接器，因此，該接腳間隔即第一端子接腳61a與第二端子接腳61b的間隔大。借此，可根據(jù)所述接腳間隔來確保焊接有所述端子接腳的正極圖案基部 25a與負極圖案基部26a之間的基部間絕緣距離A為大距離。因此，無論第一配線圖案25 與第二配線圖案26是否為銀制的配線圖案，即使在所述正極圖案基部25a與負極圖案基部 26a之間產(chǎn)生銀遷移，也可長期地防止該銀遷移所引起的正極圖案基部25a與負極圖案基部26a之間的短路。設(shè)置基部間絕緣距離A以上的絕緣距離B來使共用線連接部25b的前端與中間圖案部26c的長度方向中間部隔開。因此，即使在共用線連接部25b與中間圖案部26c之間產(chǎn)生銀遷移，也可長期地防止該銀遷移所引起的共用線連接部25b與中間圖案部26c之間的短路。

發(fā)光模塊21所具有的多個第一發(fā)光元件列45R與多個第二發(fā)光元件列45L是以共用線連接部25b為邊界而對稱。對準標記35、36是與第一配線圖案25以及第二配線圖案26相同的金屬制的對準標記，該對準標記35、36位于第一發(fā)光元件列45R與處于該列的延長線上的第二發(fā)光元件列45L的延長線上且設(shè)置在模塊基板22上。因此，可利用相同的步驟(所述第一制造步驟)來將相同的金屬即第一配線圖案 25以及第二配線圖案26與對準標記35、36形成在模塊基板22上。借此，可有助于使成本減少。沿著第一線連接部26b而配置在鄰近位置的多個對準標記35被設(shè)置成與第一線連接部26b的邊緣相隔1. Omm以上，并且沿著第二線連接部26d而配置在鄰近位置的多個對準標記36被設(shè)置成與第二線連接部26d的邊緣相隔1. Omm以上。因此，當利用未圖示的安裝機來將半導(dǎo)體發(fā)光元件45安裝于模塊基板22時，可改善因安裝機錯誤地識別對準標記而導(dǎo)致安裝機的安裝頭(head)等受損的不良情況。S卩，當利用安裝機來將半導(dǎo)體發(fā)光元件45安裝于模塊基板22的第一元件配設(shè)空間Sl以及第二元件配設(shè)空間S2時，該安裝機對隔著第一元件配設(shè)空間Sl以及第二元件配設(shè)空間S2而設(shè)置且在圖7中處于同一高度位置的對準標記35、36進行識別，將半導(dǎo)體發(fā)光元件45間隔地安裝在通過對準標記35、36的直線上。在該安裝過程中，安裝機在識別出同一高度位置的對準標記35、36的情況下進行適當?shù)陌惭b。但是，由于沿著第一線連接部26b而形成列的多個對準標記35的相互間隔、以及沿著第二線連接部26d而形成列的多個對準標記36的相互間隔狹窄，因此，安裝機有時會錯誤地對在任一個對準標記列的列延伸方向上相鄰的其他對準標記進行識別，導(dǎo)致半導(dǎo)體發(fā)光元件45不恰當?shù)乇话惭b。例如，在對圖7中的最上方的位置的對準標記(在圖7中為了辨認，由符號35a、36a來表示)進行識別而進行正常的安裝之后，當應(yīng)該對圖7中的自上而下的第二個位置的對準標記(為了辨認，由符號35b、36b來表示)進行識別時，有可能會錯誤地識別對準標記 35b、與圖7中的自上而下的第一個位置的對準標記36a而進行安裝。當產(chǎn)生了如上所述的狀況時，相對于正常地被安裝的半導(dǎo)體發(fā)光元件45的正常安裝線Ll (參照圖7)而言，不恰當?shù)乇话惭b的半導(dǎo)體發(fā)光元件45的不良安裝線L2 (參照圖7)傾斜，所述正常安裝線Ll與不良安裝線L2向?qū)蕵擞?6a收斂。因此，隨著接近于收斂點，將要安裝于不良安裝線L2的半導(dǎo)體發(fā)光元件45有可能會干擾已安裝于正常安裝線Ll的半導(dǎo)體發(fā)光 元件45。但是，對準標記35與第一線連接部26b的邊緣相隔1. Omm以上，對準標記36與第二線連接部26d的邊緣相隔1. Omm以上。如此，由于對準標記35、36彼此之間的距離長，因此，相對于正常安裝線Ll的不良安裝線L2的傾斜變得緩慢，可使配設(shè)有全部的半導(dǎo)體發(fā)光元件45的區(qū)域S內(nèi)的所述兩條線之間的最小間隔擴大。此外，由于區(qū)域S設(shè)定在第一線連接部26b與第二線連接部26d之間，且較大幅度地遠離所述收斂點，因此，就該方面而言，也可使區(qū)域S內(nèi)的所述兩條線之間的最小間隔距離擴大。因此，可使將要安裝于不良安裝線L2的半導(dǎo)體發(fā)光元件45對已安裝于正常安裝線Ll的半導(dǎo)體發(fā)光元件45的干擾受到抑制。借此，可改善安裝機的安裝頭等受損的不良情況。相對于發(fā)光模塊21的模塊基板22的邊緣的對準標記35、36的距離E，比相對于第一線連接部26b的邊緣的對準標記35的相隔距離G、以及相對于第二線連接部26d的邊緣的對準標記36的相隔距離G更大。借此，在對準標記35、36與模塊基板22的邊緣之間，可確保絕緣所需的沿面距離。并且，可確保如下的部位處于模塊基板22的周部，該部位在發(fā)光模塊21的制造方面的搬運或設(shè)置等的操作中，能夠以不干擾對準標記35、36的方式來對模塊基板22進行處理。使入射光向光的出射方向反射且由密封樹脂57覆蓋的模塊基板的光反射區(qū)域、 以及配置在該區(qū)域內(nèi)的配線圖案25、26各自的一部分是由密封樹脂57覆蓋且被密封。并且，配線圖案25、26的剩余的部分，即，未由密封樹脂57密封且設(shè)置在該密封樹脂57的外側(cè)的密封構(gòu)件之外的部分是由粘附于該部分的第一保護層37或第二保護層38來密封。借此，使以銀為主成分的兩個配線圖案25、26因大氣中的硫成分而硫化受到抑制，因此，可使形成有對各半導(dǎo)體發(fā)光元件45供電的路徑的兩個配線圖案25、26變差而高電阻化受到抑制。在此情況下，第一保護層37以及第二保護層38被限制為橫跨于未由密封樹脂57 密封的配線圖案25、26的密封構(gòu)件之外的部分的周邊的尺寸，且設(shè)置于該部分，因此，遠小于模塊基板22的尺寸，且僅限定地設(shè)置于模塊基板22的一部分。因此，可使用以形成第一保護層37以及第二保護層38的材料的使用量大致減少至所需的最小限度，隨之，能夠以低成本來防止以銀為主成分的配線圖案25、26的高電阻化。而且，第一保護層37以及第二保護層38設(shè)置在密封樹脂57所密封的區(qū)域之外。 因此，第一保護層37以及第二保護層38不會進入至所述密封區(qū)域而使尺寸與密封樹脂57 的面積相對應(yīng)的模塊基板22的光反射面積減小。并且，無論第一保護層37以及第二保護層38是否為與形成模塊基板22的光反射面的底表色不同的黑色，模塊基板22側(cè)的光反射性能均不會因所述第一保護層37以及第二保護層38中的光的吸收而下降。而且，在密封樹脂57的密封區(qū)域之外設(shè)置有第一正極墊部25c以及第一負極墊部 26e,該第一正極墊部25c以及第一負極墊部26e借由焊錫而連接有供電用的連接器61，因此，模塊基板22的光反射面積不會像所述供電墊部設(shè)置于密封樹脂57的密封區(qū)域內(nèi)的情況那樣減少。并且，第一正極墊部25c以及第一負極墊部26e不會成為擾亂模塊基板22側(cè)的光反射的因素。此外，由于橫跨于所述第一正極墊部25c以及第一負極墊部26e而被安裝的連接器61，在密封區(qū)域內(nèi)，模塊基板22側(cè)不會變得凹凸，因此，模塊基板22側(cè)的光的反射不會被擾亂。
同樣地，作為零件連接用墊部的第二正極墊部25d、第二負極墊部26f、以及中間墊27露出至位于密封區(qū)域之外的第一保護層37的第一滑動部37a以及第二滑動部37b， 在所述部位焊接有電容器65。S卩，由于防止半導(dǎo)體發(fā)光元件45的異常發(fā)光的電容器65安裝在所述密封區(qū)域的外側(cè)，因此，不會像所述零件連接用墊部設(shè)置在密封樹脂57的密封區(qū)域內(nèi)的情況那樣，模塊基板22的光反射面積因零件連接用墊部而減少，并且模塊基板22側(cè)的光反射面不易被擾亂，此外，由于橫跨于所述零件連接用墊部而被安裝的電容器65，在密封區(qū)域內(nèi)，模塊基板22側(cè)不會變得凹凸。因此，模塊基板22側(cè)的光的反射不會被擾亂。再者，也可代替電容器而將齊納二極管(Zener diode)用作防止異常發(fā)光的電氣零件。如上所述，根據(jù)所述構(gòu)成的發(fā)光模塊21，由密封樹脂57密封的區(qū)域的模塊基板22 側(cè)的光反射面積不會因形成于模塊基板22的各保護層及各墊部、以及安裝于模塊基板22 的電氣零件而減少，并且光的反射不易被擾亂，可在模塊基板22側(cè)恰當?shù)厥构夥瓷?。因此?可使光出射效率提高。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用上述揭示的結(jié)構(gòu)及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光模塊，包括 模塊基板；第一配線圖案，具有共用線連接部且設(shè)置在所述模塊基板上； 第二配線圖案，具有第一線連接部、第二線連接部、及使所述第一線連接部與所述第二線連接部相連的中間圖案部，在所述第一線連接部與所述共用線連接部之間形成第一元件配設(shè)空間，以所述共用線連接部為邊界，在所述第一線連接部的相反側(cè)，在所述第二線連接部與所述共用線連接部之間形成第二元件配設(shè)空間，所述第二配線圖案將所述第一配線圖案予以包圍，極性與所述第一配線圖案的極性不同，且設(shè)置在所述模塊基板上；多個第一發(fā)光元件列，將多個半導(dǎo)體發(fā)光元件予以串聯(lián)連接而成，并且電性連接于所述共用線連接部與所述第一線連接部，在所述第一元件配設(shè)空間中，并排地配設(shè)于所述共用線連接部及所述第一線連接部的延伸方向；以及多個第二發(fā)光元件列，將多個半導(dǎo)體發(fā)光元件予以串聯(lián)連接而成，并且電性地連接于所述共用線連接部與所述第二線連接部，在所述第二元件配設(shè)空間中，并排地配設(shè)于所述共用線連接部及所述第二線連接部的延伸方向。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中以使將所述第一發(fā)光元件列與第二發(fā)光元件列的長度予以合計而得的合計元件列長度、與所述共用線連接部的長度大致相等的方式，將所述多個第一發(fā)光元件列以及所述多個第二發(fā)光元件列配設(shè)于所述共用線連接部的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中所述第一配線圖案包括與所述共用線連接部相連的圖案基部，所述第二配線圖案包括與所述第一線連接部、第二線連接部中的一個線連接部相連的圖案基部，所述圖案基部隔開基部間絕緣距離而并排地設(shè)置著，所述發(fā)光模塊還包括供電用的連接器，該供電用的連接器具有兩根端子接腳且安裝于所述模塊基板，所述兩根端子接腳個別地連接于所述兩個圖案基部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其中所述共用線連接部的前端與所述中間圖案部的長度方向中間部以所述基部間絕緣距離以上的絕緣距離而隔開。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中多個所述第一發(fā)光元件列與多個所述第二發(fā)光元件列以所述共用線連接部為邊界而對稱地配置著，所述發(fā)光模塊包括在所述第一線連接部的外側(cè)并排地設(shè)置在所述模塊基板上的多個第一對準標記、以及在所述第二線連接部的外側(cè)并排地設(shè)置在所述模塊基板上的多個第二對準標記，所述第一對準標記以及第二對準標記由與所述第一配線圖案以及第二配線圖案相同的金屬形成，配置于靠近所述第一線連接部的位置的第一對準標記與所述第一線連接部的邊緣相隔1. Omm以上，并且配置于靠近所述第二線連接部的位置的第二對準標記與所述第二線連接部的邊緣相隔1. Omm以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光模塊，其中相對于所述模塊基板的邊緣的所述第一對準標記的相隔距離較相對于所述第一線連接部的所述第一對準標記的相隔距離更大，相對于所述模塊基板的邊緣的所述第二對準標記的相隔距離較相對于所述第二線連接部的所述第二對準標記的相隔距離更大。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，還包括透光性的密封樹脂，該透光性的密封樹脂混合有熒光體，對所述半導(dǎo)體發(fā)光元件、所述第一配線圖案及第二配線圖案、以及所述接線進行密封且設(shè)置在所述模塊基板上，并形成發(fā)光面，所述第一配線圖案及第二配線圖案的由所述密封樹脂覆蓋的面積相對于所述發(fā)光面的占有率為5%以上且為40%以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊，其中所述模塊基板對于可見光的平均反射率為85%以上且為99%以下。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光模塊，其中所述模塊基板由白色的陶瓷形成，所述第一配線圖案以及第二配線圖案由以銀為主成分的金屬形成， 所述多個半導(dǎo)體元件借由接線來電性連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊，還包括連接于所述第一配線圖案及第二配線圖案的供電部；以及電氣零件，連接在所述第一配線圖案與第二配線圖案之間，且防止所述半導(dǎo)體發(fā)光元件的異常發(fā)光，所述電氣零件在所述發(fā)光面的外側(cè)，安裝于所述供電部的附近，且配置成偏離所述發(fā)光面與供電部之間的部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光模塊，還包括框體，將所述密封樹脂予以包圍且設(shè)置在所述模塊基板上；以及保護層，重疊地形成于所述第一配線圖案及第二配線圖案的未由所述密封樹脂覆蓋的部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光模塊，其中所述模塊基板的底表面形成光反射面，并且所述保護層具有與所述底表面不同的顏色。
13.一種照明器具，包括具有根據(jù)要求要求1至12中任一項所述的發(fā)光模塊的光源裝置；以及安裝有所述光源裝置的器具本體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光模塊和照明器具，該發(fā)光模塊(21)包括具有共用線連接部(25b)且配設(shè)在模塊基板(22)上的第一配線圖案(25)、極性與圖案(25)極性不同的第二配線圖案(26)、將多個半導(dǎo)體發(fā)光元件(45)串聯(lián)連接而成的多個第一發(fā)光元件列(45R)及多個第二發(fā)光元件列(45L)。將配線圖案(25)包圍地設(shè)置配線圖案(26)。圖案(26)包括有在線連接部(25b)兩側(cè)形成第一元件配設(shè)空間與第二元件配設(shè)空間的第一線連接部(26b)與第二線連接部(26d)。發(fā)光元件列(45R)利用接線(47～49)電性連接于線連接部(25b、26b)且配設(shè)在第一元件配設(shè)空間中。發(fā)光元件列(45L)利用接線(50～52)電性連接于線連接部(25b、26d)且配設(shè)在第二元件配設(shè)空間中。
文檔編號F21W131/103GK102313205SQ20111017663
公開日2012年1月11日 申請日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月28日
發(fā)明者小柳津剛, 川島凈子, 斎藤明子, 武井春樹 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社