專利名稱：筒式風冷散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及散熱器具領域，特別涉及一種帶風扇的LED燈用散熱裝置。
背景技術：
發(fā)光二極管作為一種新光源，其基本的發(fā)光原理為半導體內載流子復合過程中放出過剩能量，引起光子發(fā)射而將電能直接轉化為光能，較現(xiàn)有的白熾燈、氣體放電燈相比，具有發(fā)光原理先進、無汞污染等諸多優(yōu)點，隨著技術、工藝水平的不斷提高，以LED作為光源的照明方案正在越來越多的領域逐步取代傳統(tǒng)光源方案，但是，由于LED工作時不僅有發(fā)光過程，還伴隨有大量的發(fā)熱過程，而這些熱能的產生，對LED照明產品的影響巨大、甚至是致命的，尤其對于高亮度、高功率應用更是如此，所以，散熱設計是LED應用方案中的重點和難點，現(xiàn)有的散熱器由散熱基板和平行排列在散熱基板上的若干片狀的散熱鰭構成，散熱基板吸收熱量并傳遞到散熱鰭，依靠散熱器向周圍輻射熱量進行散熱，這種散熱器容易造成熱量淤積，散熱效果不好，而且結構單一，適用性差。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種結構新穎，且散熱效果更好的筒式風冷散熱裝置。本發(fā)明采用以下技術方案加以實現(xiàn)筒式風冷散熱裝置，包含有散熱基座，在散熱基座的一側形成有散熱鰭，所述散熱基座由開設有風孔的封蓋和底板圍合構成，散熱基座形成帶有內空腔的盒狀結構，有散熱風扇安置在內空腔中，封蓋上的風孔由若干圓弧孔構成，所述圓弧孔按照半徑逐漸增大的數個同芯圓位置排布在封蓋上，散熱鰭成圓筒狀，數個直徑不同的散熱鰭同芯嵌套的排布封蓋頂面。進一步的技術方案是，所述散熱鰭的高度各不相同，由中心向外，散熱鰭的高度逐漸降低。進一步的技術方案還可以是，所述散熱鰭向外傾斜，且由中心向外，傾斜度逐漸增大。采用這種結構的筒式風冷散熱裝置，其散熱鰭對散熱風扇的工作適應性高，不僅結構合理、散熱性能優(yōu)異，而且形狀新穎，能適應更多應用需求。下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進行進一步闡述，本發(fā)明的保護范圍包括但不僅限于附圖與實施例所公開的內容。


圖I為本發(fā)明的立體示意 圖2為本發(fā)明的爆炸結構示意 圖3為本發(fā)明的另一爆炸結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明作進一步闡述。 如圖I至圖3所示，該筒式風冷散熱裝置包含有由封蓋2和底板3圍合構成的散熱基座，在散熱基座的頂側形成有散熱鰭I，底板3上開設有充當風孔的圓形孔7，封蓋上開設有充當風孔的圓弧孔6，圓弧孔6按照半徑逐漸增大的數個同芯圓位置排布在封蓋2上，在封蓋頂面由中心向外，六個圓筒狀散熱鰭I按照從高到底的順序同芯嵌套的排布封蓋2上，且最外兩層散熱鰭I向外傾斜，封蓋2與底板3 —起圍合出內空腔4,散熱風扇5位于內空腔4中。
權利要求
1.筒式風冷散熱裝置，包含有散熱基座，在散熱基座的一側形成有散熱鰭(I)，所述散熱基座由開設有風孔的封蓋(2)和底板(3)圍合構成，形成帶有內空腔(4)的盒狀結構，有散熱風扇(5)安置在內空腔(4)中，其特征在于封蓋(2)上的風孔由若干圓弧孔(6)構成，所述圓弧孔(6)按照半徑逐漸增大的數個同芯圓位置排布在封蓋(2)上，散熱鰭(I)成圓筒狀，數個直徑不同的散熱鰭(I)同芯嵌套的排布封蓋(2 )頂面。
2.根據權利要求I所述的筒式風冷散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭(I)的高度各不相同，由中心向外，散熱鰭(I)的高度逐漸降低。
3.根據權利要求I所述的筒式風冷散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭(I)向外傾斜，且由中心向外，傾斜度逐漸增大。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種筒式風冷散熱裝置，包含有散熱基座、散熱鰭(1)，散熱基座由開設有風孔的封蓋(2)和底板(3)圍合構成，形成帶有內空腔(4)的盒狀結構，有散熱風扇(5)安置在內空腔(4)中，封蓋(2)上的風孔由若干圓弧孔(6)構成，所述圓弧孔(6)按照半徑逐漸增大的數個同芯圓位置排布在封蓋(2)上，散熱鰭(1)成圓筒狀，數個直徑不同的散熱鰭(1)同芯嵌套的排布封蓋(2)頂面，這種筒式風冷散熱裝置，不僅結構合理、散熱性能優(yōu)異，而且形狀新穎，能適應更多應用需求。
文檔編號F21Y101/02GK102901074SQ20111021074
公開日2013年1月30日 申請日期2011年7月27日 優(yōu)先權日2011年7月27日
發(fā)明者陳剛 申請人:都江堰市華剛電子科技有限公司