專利名稱：全包塑的led模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED照明應(yīng)用領(lǐng)域。更具體而言，本發(fā)明涉及高壓注塑的LED模組。
背景技術(shù)：
LED作為一種發(fā)光器件，具有工作壽命長，耗電低，響應(yīng)時間快，體積小、重量輕等諸多優(yōu)勢。市場上對以LED為光源的產(chǎn)品開發(fā)力度不斷加大，產(chǎn)品的性能也不斷得到提升。但是，目前市面的LED模組都不能達到真正防水的功能，這會導致LED模組光源的耐候性差，而且現(xiàn)有的LED模組光源的構(gòu)造不會對LED芯片有保護，對其使用壽命和可靠性有諸多不良的影響。另外，現(xiàn)有的市面上的LED模組光源的結(jié)構(gòu)也不易于方便地形成二次光學設(shè)計，使得LED產(chǎn)品不易靈活地適應(yīng)客戶和應(yīng)用場合的需求。因此，在本領(lǐng)域中需要有一種新型的全包塑的LED模組來解決上述技術(shù)問題以及其它技術(shù)問題，并提供優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的諸多優(yōu)良技術(shù)效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在解決以上的和其它的技術(shù)問題。在本發(fā)明中，可采用設(shè)置高透明PC罩加上高壓注塑工藝，將LED光源及電子原件全部封閉起來，起到防水防塵作用。PCB板(印刷電路板)例如可以為鋁基板等等，散熱佳。 高壓注塑材料例如可采用環(huán)保的PVC材料，并且可一次成型。具體而言，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種全包塑的LED模組，包括線路板；安裝在所述線路板上的一個或多個LED ；布置在所述線路板上且將所述一個或多個LED包封于其中的透明的PC罩；和包封所述LED模組的注塑結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一方面，注塑結(jié)構(gòu)緊密包封整個所述線路板、所述一個或多個LED 和所述PC罩。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述注塑結(jié)構(gòu)緊密包封所述線路板、所述一個或多個LED 和所述PC罩，留出所述PC罩的對應(yīng)于所述LED出光面的局部部位暴露出。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述線路板是PCB板或FPC板。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述PCB板是鋁基板、陶瓷基板或銅基板。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述PC罩形成二次光學曲面。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述注塑結(jié)構(gòu)由PVC、TPU、或者PVC與TPU的混合物制成。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，LED模組的一側(cè)設(shè)有單個安裝孔，并且在所述安裝孔的與 LED所在一側(cè)相反的另一側(cè)形成有向下傾斜的楔形安裝面。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，在所述LED與PC罩之間留有間隙。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述注塑結(jié)構(gòu)的高度構(gòu)造為大于或等于被包封的所述PC 罩的高度。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所述注塑結(jié)構(gòu)以防水密封的方式一次成型地包封所述 LED模組。
本發(fā)明采用透明罩加高壓注塑工藝，能夠解決 DLED光源未有保護，易損傷的問題；
2)LED光源在高壓注塑過程中易受到高溫熔融狀態(tài)的PVC的熱沖擊，從而降低良品率的問題；
3)LED光源不易形成二次光學設(shè)計的問題；
4)LED模組不能達到長時間有效防水的問題；
5)高壓注塑工藝解決了LED—次注塑成型的工藝問題。


在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本發(fā)明的一個或多個實施例的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制，附圖如下所述。圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的全包塑的LED模組的截面示意圖，清楚地顯示了 LED 模組及全包塑的結(jié)構(gòu)。圖2是圖1所示的全包塑的LED模組的局部㈧剖視圖，以放大的方式顯示了包封LED的PC罩。
具體實施例方式下面將結(jié)合附圖對根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例的全包塑的LED模組進行更詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實施方式，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本發(fā)明。在本發(fā)明中，用語“線路板”和“電路板”可以互換地使用。圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的全包塑的LED模組的截面示意圖，清楚地顯示了 LED 模組及全包塑的結(jié)構(gòu)。如圖1所示，LED模組1包括安裝在PCB板4上的一個或多個LED2。根據(jù)本發(fā)明的該實施例，將LED2卡入PC罩3內(nèi)，完成對LED2的初步包封效果以及將PC罩3初步組裝固定的效果。在初步組裝固定后，將LED模組1整體進入傳統(tǒng)的注塑機(未示出)內(nèi)，一次注塑成型，將PCB板4、LED2以及PC罩3都利用注塑方式防水包封起來，形成全包塑的LED模組1。例如，如圖2所示，圖2是圖1所示的全包塑的LED模組1的局部(A)剖視圖，以放大的方式顯示了包封LED2的PC罩3。傳統(tǒng)的注塑機(未示出)和傳統(tǒng)的注塑工藝都是本領(lǐng)域業(yè)內(nèi)公知的，因此不再一一贅述，例如，可采用市面上買到的型號為AT-800的注塑機來進行注塑成型。根據(jù)本發(fā)明的該實施例，盡管PCB板4、LED2及PC罩3都被注塑材料(塑膠)5包封起來，但是，在對應(yīng)于LED2出光面的設(shè)置于其上方的PC罩3的局部部位暴露出，并未被注塑材料5包封，如圖1所示。這樣的好處包括但不限于，可以保證LED更好的出光效率和散熱性能。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以理解，根據(jù)應(yīng)用場合的需要，也可以將包封LED2 的整個PC罩3利用注塑材料5包封起來，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，可在LED2與PC罩3之間留有一定的間隙，例如如圖2所示，以起到保護LED2的作用。根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，塑膠5注塑成略高于PC罩3的高度或者與之基本齊平，如圖1所示，這樣可起到進一步保護PC罩3和LED2的作用。對于用于本發(fā)明全包塑的注塑材料5而言，優(yōu)選可采用PVC料、TPU料、或是PVC和 TPU混合料。這類全包塑的注塑材料5不僅可很好地用于注塑成型，很好地適應(yīng)LED模組 11的復雜且不規(guī)則的輪廓，而且還具有良好的散熱性、透光性和耐候性，特別適合用于包裹 LED模組1，并且可保證LED的良好透光率，因此此類全包塑的注塑材料制作的全包塑結(jié)構(gòu)基本上不會影響LED模組1的正常工作、發(fā)光和散熱。根據(jù)本發(fā)明的圖1所示實施例，為了節(jié)省安裝時間和安裝成本，還可在LED模組1 的一側(cè)設(shè)有單個安裝孔9。由于只采用單個安裝孔9，因此在將LED模組1安裝于外部安裝面上時，另一側(cè)，即圖1所示LED模組1的左側(cè)易于翹起。因此，在該安裝孔9的右側(cè)，即在該安裝孔9的與LED2 —側(cè)相反的那一側(cè)，形成有朝下傾斜的楔形面8，使得LED模組1的該部分的底部與其余底部部分相比抬高。這樣，就可以避免在安裝孔9內(nèi)安裝緊固件，例如螺釘之后，圖1所示LED模組1的左側(cè)翹起。這樣就能夠?qū)崿F(xiàn)用單個安裝孔穩(wěn)固安裝LED模組1。根據(jù)本發(fā)明，可以解決現(xiàn)有技術(shù)中尚未解決的技術(shù)問題，并提供許多的技術(shù)優(yōu)點。例如，PC罩3可以保護LED模組1的LED2，而且還可以提高產(chǎn)品的壽命。與單純只采用注塑、灌膠或包膠的技術(shù)相比，本發(fā)明中增加的PC罩3還可以保護 LED芯片1在注塑的過程中免受高溫注塑材料(例如PVC)的熱沖擊，從而提高產(chǎn)品的良品率。通過PC罩3的設(shè)計，可通過將PC罩3設(shè)計成為LED2提供二次光學曲面的方式， 而對LED光源1形成二次光學設(shè)計。由于全包塑的LED模組1整個產(chǎn)品的全包塑處理是一次注塑整體成型，因此真正意義上達到了防水防塵的效果，提高了 LED模組1產(chǎn)品的壽命，并且為LED模組1提供了耐候性，例如可更適用于戶外場合。由于對LED模組1產(chǎn)品外殼進行一次注塑，整體成型，因此簡化了工藝，節(jié)約了時間，并且可提高生產(chǎn)效率。盡管以上實施例是參照安裝有LED2的PCB板來描述的，但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以理解，LED模組1顯然也可以采用安裝有LED2的柔性線路板(FPC)，例如，單面線路板，雙面線路板，多層線路板，等等，這些都屬于本發(fā)明中披露的LED模組1的范圍。以上結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行了詳細的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，利用以上實施例僅用來說明本發(fā)明的技術(shù)方案，因此對本發(fā)明的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。 本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求來限定。
權(quán)利要求
1.一種全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述LED模組(1)包括 線路板⑷；安裝在所述線路板(4)上的一個或多個LED(2)；布置在所述線路板(4)上且將所述一個或多個LED (2)包封于其中的透明的PC罩(3)；禾口包封所述LED模組(1)的注塑結(jié)構(gòu)(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述注塑結(jié)構(gòu)(5)緊密包封整個所述線路板(4)、所述一個或多個LED (2)和所述PC罩(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述注塑結(jié)構(gòu)(5)緊密包封所述線路板(4)、所述一個或多個LED (2)和所述PC罩(3)，且留出所述PC罩(3)的對應(yīng)于所述LED (2)出光面的局部部位暴露出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述線路板(4)是PCB 板或FPC板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述PCB板是鋁基板、 陶瓷基板或銅基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述PC罩(3)形成二次光學曲面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述LED模組(1)的一側(cè)設(shè)有單個安裝孔(9)，并且在所述安裝孔(9)的與LED (2)所在一側(cè)相反的另一側(cè)形成有向下傾斜的楔形安裝面(8)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，在所述LED(2)與PC罩 (3)之間留有間隙。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述注塑結(jié)構(gòu)(5)的高度構(gòu)造為大于或等于被包封的所述PC罩(3)的高度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全包塑的LED模組(1)，其特征在于，所述注塑結(jié)構(gòu)(5)以防水密封的方式一次成型地包封所述LED模組(1)。
全文摘要
本發(fā)明涉及全包塑的LED模組(1)，包括線路板(4)；安裝在線路板(4)上的一個或多個LED(2)；布置在線路板(4)上且將一個或多個LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)；和包封LED模組(1)的注塑結(jié)構(gòu)(5)。本發(fā)明能夠解決LED光源未有保護，易損傷的問題；LED光源在高壓注塑過程中易受到高溫熔融狀態(tài)的PVC的熱沖擊，從而降低良品率的問題；LED光源不易形成二次光學設(shè)計的問題；和LED模組不能達到長時間有效防水的問題。
文檔編號F21Y101/02GK102478170SQ20111022830
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月27日
發(fā)明者梁俊 申請人:深圳市日上光電有限公司