專利名稱：一體化led路燈基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED燈具領(lǐng)域，尤其涉及一種一體化LED路燈基板。
背景技術(shù)
LED作為新一代光源，具有節(jié)能、耐用、無污染等諸多優(yōu)點，利用LED作為光源的各種照明器具被廣泛的應(yīng)用在通訊、交通、照明等諸多領(lǐng)域，現(xiàn)有的LED路燈主要由燈殼、燈罩、金屬散熱件、燈板、驅(qū)動電源電路組成，各部件通過燈殼組裝在一起，燈珠的散熱途徑一般為LED燈珠傳遞給PCB板，再有PCB板傳遞給金屬散熱件，最后通過金屬散熱件通過熱輻射等方式散熱，這種結(jié)構(gòu)存在散熱途徑太長、容易產(chǎn)生熱量淤積的問題，后出現(xiàn)了一體化的基板設(shè)計，將散熱件和燈板結(jié)合為一體，在金屬散熱件中預設(shè)導線層，比如中國專利文獻 CN102102819A就公開了一種發(fā)光效率高的LED照明器件，包括金屬散熱件和若干LED芯片， 金屬散熱件上設(shè)有線路層，所述金屬散熱件在線路層的一面上設(shè)有若干圓弧形凹槽，LED芯片封裝在凹槽中，金屬散熱件在每個凹槽的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點，LED 芯片焊點通過導線與LED芯片的兩極電連接，但是這種一體化的基板設(shè)計，LED燈珠的排布方式受限制較大，而且維護困難，而因成本較高，往往通過修復以重復使用，使用不方便。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種一體化LED路燈基板，在將金屬散熱件與燈板結(jié)合為一體的同時，兼顧了燈珠排布的靈活性，還具有維護容易的優(yōu)點。
本發(fā)明米用以下技術(shù)方案加以實現(xiàn)一體化LED路燈基板,包含有金屬散熱件和若干LED燈珠，金屬散熱件上設(shè)置有導線層，所述金屬散熱件上設(shè)置有若干凹槽，凹槽兩端設(shè)置有引腳焊盤，導線層由若干導線段構(gòu)成，各導線段的兩端與引腳焊盤電連接，各引腳焊盤上還設(shè)置有插接孔，LED燈珠安放在凹槽內(nèi)，LED燈珠的引腳焊接在引腳焊盤上。
采用這種結(jié)構(gòu)的一體化LED路燈基板，直接在金屬散熱件上設(shè)置導線層，縮短了燈珠的散熱途徑，導線層由若干導線段構(gòu)成，可方便靈活的選擇LED燈珠串的連通順序和排布位置，在焊盤上同時設(shè)置插接孔，不僅能方便燈珠的安裝和電連通，而且能方便的進行導線連通，從而便于實現(xiàn)燈珠的排布設(shè)計，同時在燈珠故障時，能及時的通過導線短接而繞開，維護方便。
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行進一步闡述，本發(fā)明的保護范圍包括但不僅限于附圖與實施例所公開的內(nèi)容。


圖I為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中A部的放大圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步闡述。
如圖I所示，該LED路燈基板可作為批量化生產(chǎn)的路燈的標準選件，由于LED燈珠的排布具有可選性，可作為多種型號路燈的通用部件，便于成本和質(zhì)量控制，其中的金屬散熱件I為一金屬型材，背面設(shè)置有散熱鰭片，前端面開設(shè)有若干串聯(lián)的啞鈴狀凹槽3，條形凹槽內(nèi)設(shè)置有若干導線段5，條形凹槽兩端的圓形凹槽內(nèi)設(shè)置有引腳焊盤4，所有的導線段 5共同充當導線層，每個導線段5兩端均固定連接有引腳焊盤4，引腳焊盤4與導線段5電連通，而且引腳焊盤4上形成有插接孔6，導線段5及引腳焊盤4均經(jīng)過處理與金屬散熱件 I相絕緣隔離，為了使用方便，引腳焊盤4還可以高于凹槽深度，突出在金屬散熱件的上表面，若干LED燈珠2根據(jù)設(shè)計的排布形態(tài)分布在基板I上，LED燈珠2的引腳焊接在引腳焊盤4上，并不遮擋插接孔6，插接孔的形狀 以與LED燈珠引腳或?qū)Ь€的形狀相適應(yīng)為宜。
權(quán)利要求
1. 一體化LED路燈基板，包含有金屬散熱件(I)和若干LED燈珠(2)，金屬散熱件(I) 上設(shè)置有導線層，其特征在于所述金屬散熱件(I)上設(shè)置有若干凹槽(3)，凹槽兩端設(shè)置有引腳焊盤(4)，導線層由若干導線段(5)構(gòu)成，各導線段的兩端與引腳焊盤(4)電連接，各引腳焊盤(4)上還設(shè)置有插接孔(6)，LED燈珠(2)安放在凹槽(3)內(nèi)，LED燈珠(2)的引腳焊接在引腳焊盤(4)上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種一體化LED路燈基板，包含有金屬散熱件(1)和若干LED燈珠(2)，金屬散熱件(1)上設(shè)置有導線層，其特征在于所述金屬散熱件(1)上設(shè)置有若干凹槽(3)，凹槽兩端設(shè)置有引腳焊盤(4)，導線層由若干導線段(5)構(gòu)成，各導線段的兩端與引腳焊盤(4)電連接，各引腳焊盤(4)上還設(shè)置有插接孔(6)，LED燈珠(2)安放在凹槽(3)內(nèi)，LED燈珠(2)的引腳焊接在引腳焊盤(4)上，這種結(jié)構(gòu)的一體化LED路燈基板，燈珠的散熱途徑短，且兼顧了燈珠排布的靈活性，還具有維護容易的優(yōu)點。
文檔編號F21V23/06GK102927537SQ20111023289
公開日2013年2月13日 申請日期2011年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月13日
發(fā)明者陳剛 申請人:都江堰市華剛電子科技有限公司