專利名稱：一種陶瓷封裝的大功率led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED燈，尤其是涉及一種具有良好導(dǎo)熱絕緣性能、耐高溫耐腐蝕、 成本低的陶瓷封裝的大功率LED燈。
背景技術(shù)：
目前國內(nèi)生產(chǎn)的LED燈基座一般都采用塑膠材料，塑膠材料具有優(yōu)良的粘結(jié)性、 電絕緣性、密封性和成本低的優(yōu)點(diǎn)，但隨著LED亮度和功率的不斷提高，對LED燈制造材料提出了更高的要求，而塑膠材料自身存在吸濕性、易老化、耐熱性差、高溫和短波光照下易變色的缺陷暴露了出來，從而大大影響和縮短了 LED器件的性能和使用壽命。另外傳統(tǒng)LED 燈是通過藍(lán)光芯片發(fā)光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生黃光或黃綠光，使得藍(lán)光與黃光或黃綠光按一定的比例混合產(chǎn)生白光，這種白光只含有藍(lán)光和黃光或黃綠光，光譜單一，顯色性較差，顯色指數(shù)只有70-75左右，光的品質(zhì)較差，這種光源只能用在普通照明場合，不可以用在對光的品質(zhì)要求較高的地方，如咖啡廳、晚會場地照明及旅館照明、醫(yī)用照明、拍相攝像照明等這些對光源的顯色性要求較高的場景。如授權(quán)公告號為CN201562691U，名稱為一種全彩SMD LED的中國實(shí)用新型專利， 其包括支架、芯片、金線，所述金線連接支架的PPA塑膠板與芯片，PPA塑膠板表面設(shè)有圓形區(qū)域，所述芯片一字型排列在所述圓形區(qū)域中，封裝膠水將所述芯片封裝在支架的PPA塑膠板上。該實(shí)用新型專利中的塑膠板就相當(dāng)于基板，該塑膠板有PPA制造而成，其就具有了上述的缺點(diǎn)易受潮、易老化、耐熱性差、高溫和短波光照下易變色。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決現(xiàn)有技術(shù)LED燈制造采用塑膠材料，具有易受潮、易老化、耐熱性差、高溫和短波光照下易變色的技術(shù)問題，提供了一種具有良好導(dǎo)熱絕緣性能、耐高溫耐腐蝕、成本低、實(shí)用壽命長的陶瓷封裝的大功率LED燈。本發(fā)明另一個(gè)發(fā)明目的是解決了傳統(tǒng)LED燈光譜單一、顯色差、光品質(zhì)較差的問題，提供了一種由四種發(fā)光芯片混色而成的，可調(diào)色調(diào)光的陶瓷封裝的大功率LED燈。本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的一種陶瓷封裝的大功率LED燈，其特征在于包括有陶瓷制成的支架，在支架中間設(shè)置圓槽，在圓槽底部上設(shè)置有四個(gè)發(fā)光顏色分別為白色、紅色、綠色、藍(lán)色的大功率發(fā)光芯片，在圓槽上設(shè)置有燈罩。 本發(fā)明中采用了陶瓷支架，相比傳統(tǒng)采用環(huán)氧樹脂制成的支架具有更好的導(dǎo)熱性，同時(shí)陶瓷支架還具有良好的絕緣性能，能夠很好滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。本發(fā)明具有良好的調(diào)色調(diào)光功能，四個(gè)發(fā)光芯片通過外部電路的串并結(jié)合，調(diào)節(jié)電流，進(jìn)行混光混色，能夠?qū)崿F(xiàn)不同顏色、不同色溫及顯色指數(shù)、不同亮度的多樣化調(diào)節(jié)。作為一種優(yōu)選方案，所述發(fā)光芯片通過基板設(shè)置在圓槽底部上，發(fā)光芯片通過共晶焊接在基板上。發(fā)光芯片通過共晶焊接技術(shù)直接連接在基板上，省去了固晶材料，從而大大降低了燈珠的熱阻。
作為一種優(yōu)選方案，所述發(fā)光顏色為白色的發(fā)光芯片為表面涂覆有一層熒光粉的藍(lán)光芯片，其他三個(gè)發(fā)光芯片分別為紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片。發(fā)光顏色為白色的發(fā)光芯片為低波段藍(lán)光芯片，其芯片波長在465nm —下，該藍(lán)光芯片表面上通過spray coating熒光粉涂覆技術(shù)涂覆有一層熒光粉，使得藍(lán)光芯片發(fā)出白光。另外，只對單顆發(fā)光芯片選擇性涂覆，熒光粉層非常薄，提升了出光效率，在量產(chǎn)時(shí)容易保持批次穩(wěn)定性。作為一種優(yōu)選方案，在所述支架四個(gè)角的兩邊側(cè)面上分別設(shè)置有弧形內(nèi)凹的焊盤。在支架外圍甚至八個(gè)獨(dú)立的焊盤，使得可以靈活的在外電路上實(shí)現(xiàn)不同的串并聯(lián)接方式。作為一種優(yōu)選方案，在所述圓槽的內(nèi)壁上設(shè)置有一圈臺階，所述燈罩承放在臺階上。臺階用于承放燈罩，使得燈罩安裝更穩(wěn)固、密封更好。作為一種優(yōu)選方案，所述燈罩為半圓形。半圓形的燈罩更有利于出光，提高出光效率。燈罩采用molding技術(shù)制作而成。因此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是1.采用陶瓷制成的支架，具有良好的導(dǎo)熱絕緣性能，且不吸潮、耐老化、耐高溫；2.采用不同顏色發(fā)光芯片集成，調(diào)色調(diào)光效果好。


附圖1是本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖。1-支架2-圓槽3-焊盤4-臺階5-發(fā)光芯片6_基板7_燈罩。
具體實(shí)施例方式下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。實(shí)施例
本實(shí)施例一種陶瓷封裝的大功率LED燈，如圖1所示，包括支架1，該支架采用陶瓷制成，支架為方形，在支架的四個(gè)側(cè)面上靠近角處分別設(shè)置有兩個(gè)焊盤3，這樣在支架上形成有8個(gè)焊盤，焊盤為弧形內(nèi)凹結(jié)構(gòu)。在支架的中間設(shè)置有一個(gè)圓槽2，該圓槽的內(nèi)壁上設(shè)置有一圈臺階4，在圓槽的底部上設(shè)置有基板6，在基板上焊接有4個(gè)發(fā)光芯片5，四塊發(fā)光芯片發(fā)光顏色不同，其中一塊為表面涂覆有熒光粉的藍(lán)光芯片，其他三塊分別為藍(lán)光芯片、紅光芯片、綠光芯片。在圓槽上安裝有燈罩7，該燈罩為半圓形，燈罩下端邊緣放置在臺階上。 本實(shí)施例中四塊芯片分別給電，通過調(diào)節(jié)電流，調(diào)控它們的波長及亮度，進(jìn)行混光混色，實(shí)現(xiàn)不同亮度的多樣化調(diào)節(jié)。本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了支架、焊盤、圓槽、燈罩、發(fā)光芯片等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本發(fā)明的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷封裝的大功率LED燈，其特征在于包括有陶瓷制成的支架(1)，在支架中間設(shè)置圓槽(2)，在圓槽底部上設(shè)置有四個(gè)發(fā)光顏色分別為白色、紅色、綠色、藍(lán)色的大功率發(fā)光芯片(5)，在圓槽上設(shè)置有燈罩(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷封裝的大功率LED燈，其特征是所述發(fā)光芯片(5) 通過基板(6 )設(shè)置在圓槽(2 )底部上，發(fā)光芯片通過共晶焊接在基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷封裝的大功率LED燈，其特征是所述發(fā)光顏色為白色的發(fā)光芯片(5)為表面涂覆有一層熒光粉的藍(lán)光芯片，其他三個(gè)發(fā)光芯片分別為紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷封裝的大功率LED燈，其特征是在所述支架(1) 四個(gè)角的兩邊側(cè)面上分別設(shè)置有弧形內(nèi)凹的焊盤(3 )。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷封裝的大功率LED燈，其特征是在所述圓槽(2) 的內(nèi)壁上設(shè)置有一圈臺階(4 )，所述燈罩(7 )承放在臺階上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷封裝的大功率LED燈，其特征是所述燈罩(7) 為半圓形。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種大功率LED燈。主要解決現(xiàn)有技術(shù)LED燈制造采用塑膠材料，具有易受潮、易老化、耐熱性差、高溫和短波光照下易變色的技術(shù)問題，LED燈包括有陶瓷制成的支架，在支架中間設(shè)置圓槽，在圓槽底部上設(shè)置有四個(gè)發(fā)光顏色分別為白色、紅色、綠色、藍(lán)色的大功率發(fā)光芯片，在圓槽上設(shè)置有燈罩。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是采用陶瓷制成的支架，具有良好的導(dǎo)熱絕緣性能，且不吸潮、耐老化、耐高溫；采用不同顏色發(fā)光芯片集成，調(diào)色調(diào)光效果好。
文檔編號F21V19/00GK102322572SQ20111023818
公開日2012年1月18日 申請日期2011年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月19日
發(fā)明者陳華 申請人:浙江英特來光電科技有限公司