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一種led燈泡的制作方法

文檔序號(hào):2906197閱讀:126來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及照明燈具領(lǐng)域,尤其涉及一種LED作為光源的燈泡。
背景技術(shù)
能源短缺是當(dāng)今世界的熱門(mén)話題,在照明行業(yè)中,LED燈泡因?yàn)樗母咝?、?jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命等多種優(yōu)點(diǎn),是取代能耗高,壽命短的傳統(tǒng)白熾燈(鎢絲燈)的首選。白熾燈(鎢絲燈)包括燈絲、燈絲支撐架、透明燈罩、填充氣體和燈頭構(gòu)成,燈絲支撐架支撐燈絲,透明泡殼內(nèi)充入惰性氣體,并要求密封,靠燈絲發(fā)熱產(chǎn)生光,其效率低,工藝復(fù)雜,其好處是360度發(fā)光。目前市場(chǎng)上類似于白熾燈接近360度發(fā)光的LED燈泡也有,其結(jié)構(gòu)包括燈頭、燈殼和LED光源,燈殼上設(shè)置圓柱形或方形等形狀的支架,多個(gè)LED光源環(huán)繞安裝在支架的外側(cè)壁上,即除了靠近燈體一側(cè)外其它五面均安裝LED光源實(shí)現(xiàn)LED燈的360度發(fā)光,支架一般是采用鋁基板等材質(zhì),其存在的不足是光的利用率低,結(jié)構(gòu)單一并且生產(chǎn)成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有LED燈泡存在的光的利用率低、生產(chǎn)成本高的問(wèn)題,提供一種結(jié)構(gòu)新穎,光的利用率高,生產(chǎn)成本低的LED燈泡。為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用了以下的技術(shù)方案一種LED燈泡,包括燈頭、燈殼、恒流電源、燈罩和LED光源,燈殼安裝在燈頭上,燈罩安裝在燈殼上,還包括用于支撐LED光源的導(dǎo)線,導(dǎo)線通過(guò)恒流電源連接燈頭,所述導(dǎo)線是至少2根,2根導(dǎo)線之間的LED光源處于燈罩的內(nèi)腔內(nèi);所述LED光源包括芯片、熒光粉和柔性PCB板,熒光粉涂在芯片上,芯片固定在柔性PCB板上,2根導(dǎo)線分別焊接在柔性PCB板上;所述柔性PCB板是在聚酰亞胺或聚酯薄膜基板上印刷電路制作而成,柔性PCB板呈透明或半透明狀,其透光率至少為40%,耐溫范圍在-45°C _300°C之間;所述LED光源直徑在I. 5mm之內(nèi)ο作為優(yōu)選,所述2根導(dǎo)線通過(guò)錫焊接在柔性PCB板的電路上并在焊接處覆蓋粘接劑固定,導(dǎo)線除了連通電源之外還起支撐LED光源的作用,因此上述固定方式可以將LED光源牢固的固定,延長(zhǎng)使用壽命。作為優(yōu)選,所述柔性PCB板折彎呈弧形且不能折角,折彎呈弧形便于制成各種形狀,提高發(fā)光效率,折角后柔性PCB及其上的芯片以及連接芯片與PCB的金線就容易斷裂損壞,不能使用。作為優(yōu)選,所述芯片通過(guò)絕緣膠、銀膠或錫膏中的一種粘接在柔性PCB板上,芯片電極通過(guò)金線連接柔性PCB板上的電路,連接牢固使用時(shí)間長(zhǎng)。所述絕緣膠是環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠。作為優(yōu)選,所述芯片的上下面或四周分別涂有熒光粉,熒光粉調(diào)節(jié)芯片發(fā)出的光的顏色,實(shí)現(xiàn)芯片全部發(fā)光即360度發(fā)光。作為優(yōu)選,所述柔性PCB板呈一字形,其上設(shè)置多塊芯片,即LED光源呈一字形,便于2根導(dǎo)線穩(wěn)固的支撐,同時(shí)LED光源和導(dǎo)線的配合可以制成類似于白熾燈的外觀形狀,造型更加美觀,每塊柔性PCB板上設(shè)置多塊芯片有助于提高發(fā)光效率。作為優(yōu)選,所述LED光源是多個(gè),每個(gè)LED光源是的功率不超過(guò)1W,由于采用了柔性PCB板,因此不再使用鋁基板支架等散熱部件,因此工作功率不能太高,否則散熱存在問(wèn)題。作為優(yōu)選,所述LED光源是處于燈罩內(nèi)腔的中心處。作為優(yōu)選,所述LED燈泡還包括支撐LED光源的支架,支架固定在燈殼上,當(dāng)LED光源數(shù)量較多,尤其是出現(xiàn)多個(gè)LED光源共用導(dǎo)線的時(shí)候通過(guò)支架另外支撐LED光源穩(wěn)定性更好。按上述技術(shù)方案設(shè)計(jì)的一種LED燈泡,具有以下優(yōu)點(diǎn)1. LED光源采用透明或半透明狀的柔性PCB板,透光率至少為40%,芯片360度發(fā)光都會(huì)穿過(guò)柔性PCB板,光可以任意透射而不會(huì)被擋住,光的利用率提高了一倍以上;2.導(dǎo)線支撐LED光源使之處于燈罩的內(nèi)腔內(nèi),明顯區(qū)別于目前一些LED光源安裝在燈殼底面不處于燈罩的內(nèi)腔內(nèi)的結(jié)構(gòu),提高了發(fā)光效率,并且導(dǎo)線支撐LED光源的結(jié)構(gòu)類似于白熾燈的外觀形狀,造型更加美觀;3.因?yàn)楣獾睦寐矢?,使用小功率的芯片就有很高的亮度,也就不?huì)產(chǎn)生大熱量,不需要使用傳統(tǒng)的鋁基板或支架等散熱結(jié)構(gòu),生產(chǎn)成本大大降低;4.柔性PCB板是在聚酰亞胺或聚酯薄膜基板上印刷電路制作而成,生產(chǎn)成本低,并且耐溫效果好,尤其是長(zhǎng)時(shí)間使用后也不會(huì)發(fā)黑變色影響發(fā)光的效率;5.柔性PCB板的耐溫范圍在-45°C-300°C之間,配合LED光源上芯片的工作溫度區(qū)間,達(dá)不到上述耐溫效果的柔性PCB板不適合使用;6. LED光源直徑在I. 5mm之內(nèi),便于LED光源折彎或通過(guò)導(dǎo)線連成各種形狀,直徑太粗難以實(shí)現(xiàn)并且直徑大重量就重不利于導(dǎo)線支撐。綜上所述,該LED燈泡的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)新穎,光的利用率高,生產(chǎn)成本低。


圖I :本發(fā)明實(shí)施例I的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2 :本發(fā)明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3 :本發(fā)明LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4 :圖3的側(cè)面局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖I、圖2、圖3和圖4本發(fā)明做進(jìn)一步描述。實(shí)施例I如圖I、圖3和圖4所示的一種LED燈泡,包括燈頭8、燈殼9、至少2根導(dǎo)線2、恒流電源、燈罩11和多個(gè)LED光源10,燈殼9安裝在燈頭8上,燈罩11安裝在燈殼9上,導(dǎo)線2通過(guò)恒流電源連接燈頭8,導(dǎo)線2即用于LED光源10和燈頭8的連接同時(shí)起支撐LED光源10的作用。2根導(dǎo)線2之間的LED光源10處于燈罩11的內(nèi)腔內(nèi),LED光源10最佳的位置是處于燈罩11內(nèi)腔的中心處,發(fā)光效率高。LED光源由芯片4、絕緣膠3、熒光粉7、金線6、導(dǎo)線2、粘接劑5和柔性PCB板I構(gòu)成。熒光粉7涂在芯片4上,具體是芯片4的上下面或者其四周分別涂布熒光粉4,熒光粉7調(diào)節(jié)芯片4發(fā)出的光的顏色,實(shí)現(xiàn)芯片4全部發(fā)光即360度發(fā)光。芯片4固定在柔性PCB板I上并通過(guò)絕緣膠3粘接封裝,絕緣膠3是環(huán)氧樹(shù)脂膠。芯片4的電極通過(guò)金線6連接柔性PCB板I上的電路。柔性PCB板I呈透明或半透明狀,透光率至少為40 %,柔性PCB板I是在聚酰亞胺或聚酯薄膜基板上印刷電路制作而成,生產(chǎn)成本低,并且耐溫效果好,尤其是長(zhǎng)時(shí)間使用后柔性PCB板I也不會(huì)發(fā)黑變色影響發(fā)光的效率。柔性PCB板I的耐溫范圍在-45°C _300°C之間,配合芯片4的工作溫度區(qū)間,達(dá)不到上述耐溫效果的柔性PCB板I不適合使用。每個(gè)LED光源的功率不超過(guò)1W,由于采用了柔性PCB板1,因此不再使用鋁基板支架等散熱部件,因此工作功率不能太高,否則散熱存在問(wèn)題。每塊柔性PCB板I上規(guī)則設(shè)置多塊芯片4,發(fā)光效率更高。2根導(dǎo)線2通過(guò)錫焊接在柔性PCB板的電路上并在焊接處覆蓋粘接劑5固定。LED光源10直徑在I. 5mm之內(nèi),便于LED光源10折彎或通過(guò)導(dǎo)線2連成各種形狀,直徑太粗難以實(shí)現(xiàn)折彎并且直徑大重量就重不利于導(dǎo)線支撐。柔性PCB板I呈一字形即LED光源10呈一字形,便于2根導(dǎo)線2穩(wěn)固的支撐,柔性PCB板I上設(shè)置多塊芯片4,有助于提高發(fā)光效率。相鄰兩個(gè)LED光源10通過(guò)導(dǎo)線2連接構(gòu)成V形,與傳統(tǒng)的白熾燈的外觀形狀相同。芯片4的工作電壓是在I. 5V-240V之間,最為普及方便使用。實(shí)施例2如圖2、圖3和圖4所示的一種LED燈泡,除柔性PCB板I形狀和LED光源10排列形狀外,LED光源10的數(shù)量可以是單個(gè)或多個(gè),其它結(jié)構(gòu)與實(shí)施例I相同。柔性PCB板I折彎呈弧形,即LED光源10折彎呈弧形,便于制成各種形狀,提高發(fā)光效率,相對(duì)于實(shí)施例I相鄰兩個(gè)LED光源10排成V形的結(jié)構(gòu)LED光源10使用數(shù)量可以降低,柔性PCB板I可以折彎呈弧形但是不能折角使用,折角后柔性PCB上I的芯片4就容易翹起引起金線6斷裂同時(shí)柔性PCB板I也容易斷裂。上述2個(gè)實(shí)施例僅為本專利的較佳實(shí)施方式,例如LED燈泡還可以包括支撐LED光源10的支架12,支架12固定在燈殼9上,當(dāng)LED光源10數(shù)量較多,尤其是出現(xiàn)多個(gè)LED光源10共用導(dǎo)線2的時(shí)候通過(guò)支架12另外支撐LED光源10穩(wěn)定性更好;芯片4可以是一排也可以是縱向排列的多排;芯片4也可以通過(guò)銀膠或錫中的一種粘接在柔性PCB板I上,絕緣膠3也可以采用硅膠;柔性PCB板I的透明材料可以是有機(jī)或無(wú)機(jī)材料。
權(quán)利要求
1.一種LED燈泡,包括燈頭、燈殼、恒流電源、燈罩和LED光源,燈殼安裝在燈頭上,燈罩安裝在燈殼上,其特征在于還包括用于支撐LED光源的導(dǎo)線,導(dǎo)線通過(guò)恒流電源連接燈頭,所述導(dǎo)線是至少2根,2根導(dǎo)線之間的LED光源處于燈罩的內(nèi)腔內(nèi);所述LED光源包括芯片、熒光粉和柔性PCB板,熒光粉涂在芯片上,芯片固定在柔性PCB板上,2根導(dǎo)線分別焊接在柔性PCB板上;所述柔性PCB板是在聚酰亞胺或聚酯薄膜基板上印刷電路制作而成,柔性PCB板呈透明或半透明狀,其透光率至少為40%,耐溫范圍在-45°C-300°C之間;所述LED光源直徑在I. 5mm之內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED燈泡,其特征在于所述2根導(dǎo)線通過(guò)錫焊接在柔性PCB板的電路上并在焊接處覆蓋粘接劑固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED燈泡,其特征在于所述柔性PCB板折彎呈弧形且不能折角。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED燈泡,其特征在于所述芯片通過(guò)絕緣膠、銀膠或錫膏中的一種粘接在柔性PCB板上,芯片電極通過(guò)金線連接柔性PCB板上的電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED燈泡,其特征在于所述絕緣膠是環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的一種LED燈泡,其特征在于所述芯片的上下面或四周分別涂有熒光粉。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的一種LED燈泡,其特征在于所述柔性PCB板呈一字形,其上設(shè)置多塊芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種LED燈泡,其特征在于所述LED光源是多個(gè),每個(gè)LED光源是的功率不超過(guò)1W。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED燈泡,其特征在于所述LED光源是處于燈罩內(nèi)腔的中心處。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED燈泡,其特征在于還包括支撐LED光源的支架,支架固定在燈殼上。
全文摘要
本發(fā)明涉及照明燈具領(lǐng)域。一種LED燈泡,包括燈頭、燈殼、恒流電源、導(dǎo)線、燈罩和LED光源,所述導(dǎo)線是至少2根,2根導(dǎo)線之間的LED光源處于燈罩的內(nèi)腔內(nèi);所述LED光源包括芯片、熒光粉和柔性PCB板;所述柔性PCB板是在聚酰亞胺或聚酯薄膜基板上印刷電路制作而成,柔性PCB板呈透明或半透明狀,其透光率至少為40%,耐溫范圍在-45℃-300℃之間;所述LED光源直徑在1.5mm之內(nèi)。該LED燈泡的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)新穎,光的利用率高,生產(chǎn)成本低。
文檔編號(hào)F21V19/00GK102980054SQ201110265288
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2011年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月7日
發(fā)明者王元成, 王麗娜 申請(qǐng)人:王元成
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