專(zhuān)利名稱(chēng)：高白度基板led燈條的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種LED燈。
背景技術(shù)：
LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長(zhǎng)，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種照明裝置，傳統(tǒng)的LED球泡燈都采用金屬材料作為L(zhǎng)ED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經(jīng)處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應(yīng)用中，由于其發(fā)熱量較大，產(chǎn)品壽命較低；因此現(xiàn)有的金屬基板上的發(fā)光面均會(huì)先進(jìn)行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來(lái)提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，同時(shí)，由于增加了一層反光層后，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)其散熱性能大大降低，更加無(wú)法解決大功率LED光源模塊的散熱問(wèn)題。同時(shí)，傳統(tǒng)的LED 光源模塊封裝結(jié)構(gòu)中，由于LED芯片和線(xiàn)路板之間需要有引線(xiàn)相連接，但LED芯片設(shè)置在反光杯內(nèi)部，而線(xiàn)路板又設(shè)置在反光杯之外，因此在生產(chǎn)的過(guò)程中，很容易使LED芯片和線(xiàn)路板之間的引線(xiàn)因人為碰斷而損壞，大大降低了生產(chǎn)效率，并且生產(chǎn)工序也變得更為復(fù)雜，增加生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種既能夠節(jié)省生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，又可以保持較好的散熱性能的高白度基板LED燈條。本發(fā)明采用的技術(shù)方案為一種高白度基板LED燈條，包括燈頭、散熱器、LED光源模組、電源部分和燈管，所述燈頭安裝在燈管的兩端，燈頭內(nèi)還裝有電源部分，所述LED光源模組連接散熱器后安裝在燈管內(nèi)，并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接到電源部分，其特征在于所述LED光源模組，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的具有若干直線(xiàn)排列的反光杯，每個(gè)反光杯的底部通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度> 70。所述底座采用陶瓷或玻璃一體成型燒制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成， 反光杯粘結(jié)固定在基板上。所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度更佳為> 85。所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度最佳為> 88。所述相鄰的反光杯的側(cè)壁位置均設(shè)有開(kāi)口，形成長(zhǎng)條狀的一組反光杯，該底座上還設(shè)有線(xiàn)路板槽，槽內(nèi)安裝有線(xiàn)路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線(xiàn)路板上引出正負(fù)極。所述線(xiàn)路板槽的下方設(shè)有一通孔延伸出底座。所述線(xiàn)路板槽位于底座的兩端的反光杯內(nèi)。所述線(xiàn)路板槽的底部低于反光杯的底部。所述底座為長(zhǎng)條形，反光杯為圓形。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)由于基板和反光杯采用將陶瓷或者玻璃經(jīng)一體成型燒制而形成的高白度LED底座后，可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座可以減少傳統(tǒng)的LED采用金屬底座而需要增加的反光層制作工序，既簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，可以節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)。另外發(fā)明人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期大量的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，將其底座反光面的白度提高至> 70，可以很好地提升取光效率，且散熱性能優(yōu)異；其白度若提升為> 85 效果更佳，若提升為》88則效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高；用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎使用壽命也大大提高。另外采用上述將LED芯片和線(xiàn)路板以及它們之間的導(dǎo)線(xiàn)，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本。


下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖1是本發(fā)明高白度基板LED燈條的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的剖面示意圖。圖3是本發(fā)明高白度基板LED燈條的光源模組的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3的A-A剖面示意圖。圖5是本發(fā)明高白度基板LED燈條的光源模組的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是圖5的B-B剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。如圖1和圖2所示，是一種高白度基板LED燈條的結(jié)構(gòu)示意圖，一種高白度基板 LED燈條，包括燈頭100、散熱器200、LED光源模組300、電源部分400和燈管500，所述燈頭 100安裝在燈管500的兩端，燈頭100內(nèi)還裝有電源部分400，所述LED光源模組300連接散熱器200后安裝在燈管500內(nèi)，LED光源模組300并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接到電源部分400，如圖 3和圖4所示，LED光源模組300包括底座10和若干LED芯片20，如圖5和圖6所示，所述底座10包含基板1和設(shè)置在基板1上的具有若干直線(xiàn)排列的反光杯2，相鄰的反光杯2的側(cè)壁22位置均設(shè)有開(kāi)口 21，因此形成長(zhǎng)條狀的一組反光杯，該底座10的兩端的反光杯的底部分別設(shè)有線(xiàn)路板槽3，所述線(xiàn)路板槽3的底部低于反光杯2的底部，便于在安裝線(xiàn)路板后與反光杯底部相平。LED芯片20通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定在長(zhǎng)條狀的一組反光杯2的底部， 所述LED芯片20的上表面涂敷有熒光粉與膠水層40，線(xiàn)路板槽3內(nèi)安裝有線(xiàn)路板30，所述 LED芯片20經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線(xiàn)路板30上引出正負(fù)極，本實(shí)施例中所述底座為長(zhǎng)條形， 反光杯均為圓形。所述底座采用陶瓷或玻璃一體成型燒制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成， 反光杯粘結(jié)固定在基板上。所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度> 70，更佳為> 85， 最佳為>88。另外，上述實(shí)施例中的還可以進(jìn)一步在該線(xiàn)路板槽3的下方設(shè)有一通孔31延伸出底座，供LED芯片20經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線(xiàn)路板30上后，再穿出該通孔引出正負(fù)極用，可以更方便在生產(chǎn)過(guò)程中LED芯片打線(xiàn)時(shí)，將所有的導(dǎo)線(xiàn)都封裝在熒光粉和膠水層內(nèi)，更好得達(dá)到本發(fā)明的目的。 由于傳統(tǒng)的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實(shí)際生產(chǎn)中需要在其上的發(fā)光面增加反光層制作工序，但這樣做會(huì)使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產(chǎn)工序， 也增加了生產(chǎn)成本。本發(fā)明采用高白度的陶瓷或玻璃底座，根據(jù)生產(chǎn)需要預(yù)制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散熱性能，另外采用上述將LED芯片和線(xiàn)路板以及它們之間的導(dǎo)線(xiàn)，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，既可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，還可以節(jié)省大量的生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，生產(chǎn)效率將大大提高。
權(quán)利要求
1.一種高白度基板LED燈條，包括燈頭、散熱器、LED光源模組、電源部分和燈管，所述燈頭安裝在燈管的兩端，燈頭內(nèi)還裝有電源部分，所述LED光源模組連接散熱器后安裝在燈管內(nèi)，并通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接到電源部分，其特征在于所述LED光源模組，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的具有若干直線(xiàn)排列的反光杯，每個(gè)反光杯的底部通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層， 所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度> 70。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高白度基板LED燈條，其特征在于所述底座采用陶瓷或玻璃一體成型燒制而成，或者基板是采用陶瓷或玻璃制成，反光杯粘結(jié)固定在基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高白度基板LED燈條，其特征在于所述反光杯上用于安裝 LED的發(fā)光面白度更佳為> 85。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高白度基板LED燈條，其特征在于所述反光杯上用于安裝 LED的發(fā)光面白度最佳為> 88。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高白度基板LED燈條，其特征在于所述相鄰的反光杯的側(cè)壁位置均設(shè)有開(kāi)口，形成長(zhǎng)條狀的一組反光杯，該底座上還設(shè)有線(xiàn)路板槽，槽內(nèi)安裝有線(xiàn)路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線(xiàn)路板上引出正負(fù)極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高白度基板LED燈條，其特征在于所述線(xiàn)路板槽的下方設(shè)有一通孔延伸出底座。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高白度基板LED燈條，其特征在于所述線(xiàn)路板槽位于底座的兩端的反光杯內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高白度基板LED燈條，其特征在于所述線(xiàn)路板槽的底部低于反光杯的底部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高白度基板LED燈條，其特征在于其特征在于所述底座為長(zhǎng)條形，反光杯為圓形。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種高白度基板LED燈條，包括燈頭、散熱器、LED光源模組、電源部分和燈管，所述LED光源模組，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的具有若干直線(xiàn)排列的反光杯，每個(gè)反光杯的底部通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面白度≥70，本發(fā)明由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎，使用壽命也會(huì)大大提高。
文檔編號(hào)F21V19/00GK102287671SQ201110266599
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月9日
發(fā)明者何文銘, 唐秋熙, 申小飛, 童慶鋒 申請(qǐng)人:福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司