專利名稱：光源裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種光源裝置，特別是關(guān)于一種包括復(fù)合式散熱載板的光源裝置。
背景技術(shù)：
隨著全球環(huán)保的意識(shí)抬頭，節(jié)能省電的電子產(chǎn)品已成為當(dāng)今的趨勢(shì)。以照明產(chǎn)業(yè)為例，由于發(fā)光二極管具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命長(zhǎng)且不含汞等優(yōu)點(diǎn)，故發(fā)光二極管已成為照明產(chǎn)業(yè)中的新星。然而，發(fā)光二極管在發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量廢熱。若所述廢熱無(wú)法有效排出而累積在發(fā)光二極管中，將會(huì)使發(fā)光二極管的發(fā)光效率及壽命降低。承載發(fā)光二極管的散熱載板在散熱功效上扮演重要的角色。在小功率的發(fā)光二極管應(yīng)用上，散熱載板的材質(zhì)多使用玻璃纖維和樹(shù)脂的混合物，其導(dǎo)熱效果極差。隨著發(fā)光二極管功率的提升，導(dǎo)熱效果較佳的金屬散熱載板，如鋁基板、銅基板等，亦常被運(yùn)用在具有高功率發(fā)光二極管的光源裝置中。圖1為具有已知金屬散熱載板的光源裝置。請(qǐng)參照?qǐng)D1，光源裝置10包括金屬散熱載板1、發(fā)光二極管2以及散熱器3。其中，金屬散熱載板I包括金屬基底4、覆蓋金屬基底4的絕緣層5以及位于絕緣層5上的線路層6。發(fā)光二極管2與線路層6電性連接。散熱器3位于發(fā)光二極管2的對(duì)側(cè)且與金屬基底4連接。在已知的光源裝置10中，發(fā)光二極管2所產(chǎn)生的廢熱需通過(guò)絕緣層5以及金屬基底4方可由散熱器3排出。因絕緣層5的導(dǎo)熱效果極差，而使發(fā)光二極管2所產(chǎn)生的廢熱無(wú)法有效率地排出光源裝置10外，進(jìn)而影響光源裝置10的發(fā)光效率與壽命。此外，為更進(jìn)一步提升金屬散熱載板I的散熱效果，金屬基底的材質(zhì)多采用價(jià)格昂貴的銅，此亦使得已知的光源裝置10的成本居高不下。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種光源裝置，其具有復(fù)合式散熱載板。此復(fù)合式散熱載板可取代已知金屬散熱載板且散熱效果佳、成本低。本發(fā)明提供一種光源裝置，包括復(fù)合式散熱載板以及至少一發(fā)光元件。復(fù)合式散熱載板包括金屬基板以及絕緣基板。金屬基板具有至少一散熱凸部以及至少一鉚合部。絕緣基板具有與金屬基板電性絕緣的線路層。發(fā)光元件與絕緣基板的線路層電性連接。金屬基板的散熱凸部穿過(guò)絕緣基板而與發(fā)光元件連接。金屬基板的鉚合部穿過(guò)絕緣基板而與絕緣基板鉚合。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的金屬基板具有多個(gè)第一供電貫孔，而絕緣基板具有多個(gè)第二供電貫孔。第一供電貫孔與第二供電貫孔重疊，且各第一供電貫孔的面積大于各第二供電貫孔的面積。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的各第一供電貫孔曝露出各第二供電貫孔以及第二供電貫孔的邊緣。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的金屬基板具有多個(gè)鎖固孔，而絕緣基板具有多個(gè)讓位孔。讓位孔完全曝露出鎖固孔。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的鎖固孔靠近金屬基板的邊緣。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的讓位孔為從絕緣基板的邊緣往絕緣基板的內(nèi)部延伸的多個(gè)凹口。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的光源裝置可進(jìn)一步包括散熱器。散熱器與復(fù)合式散熱載板連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的光源裝置可進(jìn)一步包括多個(gè)鎖固件。鎖固件避過(guò)讓位孔而鎖固于鎖固孔中。復(fù)合式散熱載板透過(guò)鎖固件鎖固于散熱器上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的發(fā)光元件包括發(fā)光二極管。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的發(fā)光兀件具有一發(fā)光面以及相對(duì)于發(fā)光面的背面，發(fā)光元件包括配置于背面的散熱墊，且金屬基板的散熱凸部與發(fā)光元件的散熱墊直接接觸?；谏鲜觯诒景l(fā)明的光源裝置中，復(fù)合式散熱載板可由金屬基板與絕緣基板鉚合而成，故此復(fù)合式散熱載板具有降低成本的功效。此外，因金屬基板的散熱凸部可穿過(guò)絕緣基板與發(fā)光元件連接，故本發(fā)明的復(fù)合式散熱載板在低制作成本的條件下仍可兼具優(yōu)良的散熱性，進(jìn)而使得本發(fā)明的光源裝置的制作成本低、發(fā)光效率佳且使用壽命長(zhǎng)。


為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作詳細(xì)說(shuō)明，其中圖1為已知光源裝置的剖面示意圖。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的光源裝置的爆炸示意圖。圖3為圖2的光源裝置組裝后的立體示意圖。圖4為圖3的光源裝置的俯視示意圖。圖5為對(duì)應(yīng)圖4的剖線AA’所繪的光源裝置的剖面示意圖。圖6A 6C不出本發(fā)明一實(shí)施例的金屬基板與絕緣基板連接的過(guò)程。圖7A 7B示出使用已知金屬散熱載板的光源裝置與本發(fā)明一實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板的光源裝置的溫度分布圖。圖8A為本發(fā)明一實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板的俯視圖。圖8B為圖8A的復(fù)合式散熱載板的仰視圖。圖9為對(duì)應(yīng)圖4的剖線BB’所繪的光源裝置的剖面示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明1:金屬散熱載板2 :發(fā)光二極管3、500 :散熱器
4 :金屬基底5 :絕緣層6、122:線路層1000、10:光源裝置100 :復(fù)合式散熱載板
110:金屬基板
112:鉚合部
114:散熱凸部
116:鎖固孔
120:絕緣基板
120a :絕緣基板的上表面
120b :絕緣基板的邊緣
124:絕緣基底
126:鉚合孔
128:讓位孔
130:散熱孔
200:發(fā)光元件
200a :發(fā)光面
200b :背面
210 散執(zhí)墊
300:供電元件
310:輸出端
400:焊料
600:鎖固件
D1、D2 :厚度
D3 高度
Hl 第一供電貫孔
H2 第二供電貫孔
R、R’ 發(fā)光元件所在處
具體實(shí)施例方式
圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的光源裝置的爆炸示意圖。圖3為圖2的光源裝置組裝后的立體示意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3，本實(shí)施例的光源裝置1000包括復(fù)合式散熱載板100以及至少一發(fā)光兀件200。發(fā)光兀件200配置于復(fù)合式散熱載板100上。本實(shí)施例的發(fā)光元件200例如為發(fā)光二極管(light emitting diode, LED),但本發(fā)明不以此為限。此外，本發(fā)明亦不限定發(fā)光二極管與復(fù)合式散熱載板100電性連接的方式。舉例而言，發(fā)光二極管利用共晶接合或打線(wire bonding)的技術(shù)與復(fù)合式散熱載板100電性連接。圖2及圖3中繪出三個(gè)發(fā)光元件200為代表，但本發(fā)明的光源裝置并不限定發(fā)光元件200的數(shù)量，發(fā)光元件200的數(shù)量及形式皆可視實(shí)際的需求做適當(dāng)?shù)淖兓?。其中，發(fā)光二極管可以是白光發(fā)光二極管，而白光發(fā)光二極管可以包含藍(lán)色發(fā)光二極管芯片及黃色螢光粉，更可包含紅色發(fā)光二極管芯片或紅色螢光粉。此外，白光發(fā)光二極管可以包含紅色、綠色及藍(lán)色發(fā)光二極管芯片，更可包含黃色螢光粉，更進(jìn)一步可包含紅色螢光粉。另外，發(fā)光二極管可以包含紅色、綠色或藍(lán)色發(fā)光二極管。圖4為圖3的光源裝置的俯視示意圖。圖5為對(duì)應(yīng)圖4的剖線AA’所繪的剖面示意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2、圖4及圖5，本實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板100包括金屬基板110以及與金屬基板110連接的絕緣基板120。詳言之，本實(shí)施例的絕緣基板120具有與發(fā)光元件200電性連接的線路層122以及絕緣基底124(繪于圖2、圖5)。在本實(shí)施例中，絕緣基底124可位于線路層122與金屬基板110之間，而使線路層122與金屬基板110電性絕緣。本實(shí)施例的金屬基板110及絕緣基底124的材質(zhì)以高熱傳導(dǎo)率(thermal conductivity)的材料為佳。舉例而言，金屬基板110的材質(zhì)可為銅、鋁或其組合，而絕緣基底124的材質(zhì)可為玻璃纖維與樹(shù)脂的混合物，但本發(fā)明不以上述為限。其中，絕緣基底124的材料包含環(huán)氧型耐高溫玻璃纖維板(FR5)、玻璃纖維板(FR4)或雙馬來(lái)酰亞胺三氮雜苯樹(shù)脂(BT)。本實(shí)施例的金屬基板110與絕緣基板120可有多種連接方式，以下列出其中一種為示例。圖6A 6C示出本發(fā)明一實(shí)施例的金屬基板與絕緣基板連接的過(guò)程。請(qǐng)參照?qǐng)D6A 6C，本實(shí)施例的金屬基板110可借由沖壓的方式與絕緣基板120鉚合。詳細(xì)而言，請(qǐng)參照?qǐng)D6A，首先，提供具有多個(gè)鉚合部112的金屬基板110，金屬基板110例如是圓形板狀結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例的鉚合部112可為沖壓金屬基板110所形成的凸起結(jié)構(gòu)。此凸起結(jié)構(gòu)未被沖壓前可呈現(xiàn)圓柱狀凸起。請(qǐng)參照?qǐng)D6B，接著，將金屬基板110與絕緣基板120相疊，并使金屬基板110的鉚合部112穿過(guò)絕緣基板120的鉚合孔126，其中鉚合部112相對(duì)于絕緣基板120的上表面120a凸起，絕緣基板120例如是圓形板狀結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參照?qǐng)D6C，然后，以沖壓方式撞擊金屬基板110的鉚合部112，而使凸出于上表面120a的部分的鉚合部112發(fā)生形變，進(jìn)而使金屬基板110與絕緣基板120鉚合且上下固定在一起。在本實(shí)施例中，金屬基板110于鉚合部112未被沖壓前的厚度Dl可大于絕緣基板120的厚度D2。進(jìn)一步地說(shuō)，由于金屬基板110的鉚合部112是由金屬基板110進(jìn)行沖壓抽高所制成的，為了達(dá)到鉚合的功效，金屬基板110于鉚合部112未被沖壓前的厚度Dl可大于絕緣基板120的厚度D2，如此一來(lái)，抽高后的鉚合部112的高度D3可大于絕緣基板120的厚度D2。由于鉚合部112的高度D3大于絕緣基板120的厚度D2，鉚合部112穿過(guò)鉚合孔126后便可凸出于絕緣基板120的上表面120a，其中凸出于上表面120a的部分的鉚合部112在沖壓過(guò)程便可發(fā)生形變，進(jìn)而使金屬基板110與絕緣基板120鉚合。值得一提的是，由于本實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板100是由金屬基板110與絕緣基板120鉚合而成的，相較于已知的金屬散熱載板，本實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板100不需經(jīng)過(guò)絕緣層與導(dǎo)電層沉積在已知金屬散熱載板的過(guò)程。故本實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板100具有低成本的優(yōu)勢(shì)。具體而言，制作本發(fā)明所載的復(fù)合式散熱載板100的成本僅約需制作相同大小的已知散熱金屬載板(即銅基板)的一半。換言之，復(fù)合式散熱載板100可降低約50%的散熱載板的成本。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D2、圖4及圖5，值得注意的是，本實(shí)施例的金屬基板110可具有散熱凸部114。金屬基板110的散熱凸部114可穿過(guò)絕緣基板120的散熱孔130而與發(fā)光元件200連接。更進(jìn)一步地說(shuō)，本實(shí)施例的發(fā)光元件200具有發(fā)光面200a以及相對(duì)于發(fā)光面200a的背面200b，而發(fā)光元件200的背面200b上可選擇性地配置散熱墊210。在本實(shí)施例中，金屬基板110的散熱凸部114可直接與發(fā)光元件200的散熱墊210導(dǎo)熱性接觸。然而，本發(fā)明不限于此，在其他實(shí)施例中，金屬基板110的散熱凸部114亦可透過(guò)焊料或散熱膠材與發(fā)光元件200的散熱墊210連接。需說(shuō)明的是，在本實(shí)施例的光源裝置1000中，發(fā)光元件200所產(chǎn)生的廢熱可透過(guò)散熱凸部114而直接傳遞至金屬基板110，進(jìn)而由金屬基板110排出光源裝置1000。換言之，相較于已知的光源裝置，本實(shí)施例的發(fā)光元件200所產(chǎn)生的廢熱不需要通過(guò)低熱傳導(dǎo)率的絕緣層，而可直接地經(jīng)由金屬基板110排至光源裝置1000外。因此，本實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板100相較于已知的光源裝置中的金屬散熱載板除了具有低成本的優(yōu)勢(shì)外更具有優(yōu)異的散熱效果，進(jìn)而使本實(shí)施例的光源裝置1000的發(fā)光效率佳且使用壽命長(zhǎng)。圖7A示出使用已知金屬散熱載板的光源裝置的溫度分布圖，而圖7B示出使用本實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板的光源裝置的溫度分布圖。請(qǐng)參照?qǐng)D7A 7B，使用已知金屬散熱載板的光源裝置在使用一段時(shí)間后，于發(fā)光元件所在處R的溫度約74. 7V。同時(shí)間，使用本實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板100的光源裝置1000，于發(fā)光元件所在處R’的溫度約70. 3°C。換言之，經(jīng)由實(shí)際的驗(yàn)證發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板100確實(shí)可在低成本的條件下展現(xiàn)出優(yōu)異的散熱效果，進(jìn)而使得本實(shí)施例的光源裝置1000發(fā)光效率佳、使用壽命長(zhǎng)且具有低成本的優(yōu)勢(shì)。圖8A為本發(fā)明一實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板的俯視圖，而圖8B為圖8A的復(fù)合式散熱載板的仰視圖。請(qǐng)參照?qǐng)D8A 8B,本實(shí)施例的金屬基板110可具有多個(gè)第一供電貫孔Hl，而絕緣基板120可具有多個(gè)第二供電貫孔H2。第一供電貫孔Hl與第二供電貫孔H2對(duì)位且重疊，且第一供電貫孔Hl的面積大于第二供電貫孔H2的面積。更進(jìn)一步地說(shuō)，在本實(shí)施例中，第一供電貫孔Hl不但與第二供電貫孔H2對(duì)位且重疊，更曝露出整個(gè)第二供電貫孔H2以及第二供電貫孔H2的邊緣。圖9為對(duì)應(yīng)圖4的剖線BB’所繪的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D9,本實(shí)施例的光源裝置1000可進(jìn)一步包括供電元件300。供電元件300具有二輸出端310。輸出端310穿過(guò)第一供電貫孔Hl與第二供電貫孔H2，而與絕緣基板120的線路層122電性連接，進(jìn)而提供圖4的發(fā)光元件200所需的電力。值得注意的是，輸出端310穿過(guò)第一供電貫孔Hl與第二供電貫孔H2之后可借由焊料400與線路層122電性連接。然而，在輸出端310與線路層122焊接的過(guò)程中，焊料400可能會(huì)從第二供電貫孔H2溢出，而與金屬基板110接觸。這樣一來(lái)，二輸出端310便會(huì)透過(guò)金屬基板110電性連接而發(fā)生短路的問(wèn)題，進(jìn)而使得本實(shí)施例的光源裝置1000無(wú)法正常作動(dòng)。為避免此問(wèn)題，在本實(shí)施例中，設(shè)計(jì)者可將第一供電貫孔Hl的面積設(shè)計(jì)地較第二供電貫孔H2的面積大，且使第一供電貫孔Hl曝露出整個(gè)第二供電貫孔H2及第二供電貫孔H2的邊緣。如此一來(lái)，焊料400即使在焊接過(guò)程自第二供電貫孔H2溢出也不易在短暫的焊接過(guò)程中溢流至金屬基板110上。故借由復(fù)合式散熱載板100的不同尺寸且彼此對(duì)位而重疊的第一供電貫孔Hl及第二供電貫孔H2可明顯改善二輸出端310之間可能發(fā)生短路的問(wèn)題，進(jìn)而提聞本實(shí)施例的光源裝直1000的制造良率。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D6A C，本實(shí)施例的金屬基板110可具有多個(gè)鎖固孔116，而絕緣基板120可具有多個(gè)讓位孔128，其中讓位孔128可完全曝露出鎖固孔116。在本實(shí)施例中，鎖固孔116可靠近金屬基板110的邊緣I IOa,而讓位孔128可為從絕緣基板120的邊緣120b往絕緣基板120的內(nèi)部延伸的多個(gè)凹口(notch)。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D2、圖4及圖5，本實(shí)施例的光源裝置1000可進(jìn)一步包括散熱器500。散熱器500可與復(fù)合式散熱載板100連接。詳言之，本實(shí)施例的光源裝置1000可進(jìn)一步包括多個(gè)鎖固件600。鎖固件600可避過(guò)讓位孔128而鎖固于鎖固孔116中，而復(fù)合式散熱載板110可透過(guò)鎖固件600鎖固于散熱器500上。值得一提的是，如圖5所示，在本實(shí)施例中，鎖固件600主要是鎖附在金屬基板110上而使復(fù)合式散熱載板100與散熱器500連接。另一方面，與發(fā)光元件200電性連接的絕緣基板120則借由讓位孔128避開(kāi)過(guò)鎖固件600。換言之，鎖固件600鎖附的力量主要是作用在金屬基板110上，而不易作用在絕緣基板120上。如此一來(lái)，當(dāng)復(fù)合式散熱載板100透過(guò)鎖附件600鎖附于散熱器500上時(shí)，絕緣基板120便不易受到鎖附力量的作用而翹曲，避免發(fā)光元件200與絕緣基板120間發(fā)生剝離或影響電路連接等的問(wèn)題。此外，發(fā)光元件200亦可透過(guò)金屬基板110及散熱器500達(dá)到散熱作用。綜上所述，在本發(fā)明一實(shí)施例的光源裝置中，借由金屬基板與絕緣基板可鉚合成承載發(fā)光元件的復(fù)合式散熱載板可取代已知的金屬散熱基板，且此復(fù)合式散熱載板具有低成本的優(yōu)點(diǎn)。并且，因金屬基板的散熱凸部可與發(fā)光元件的散熱墊直接接觸，故本發(fā)明一實(shí)施例的復(fù)合式散熱載板更可同時(shí)兼具優(yōu)良的散熱性。另外，在本發(fā)明一實(shí)施例的光源裝置中，金屬基板的第一供電貫孔與絕緣基板的第二供電貫孔對(duì)位且重疊，且第一供電貫孔的面積可大于第二供電貫孔的面積。故供電元件的二供電端在穿過(guò)第一供電貫孔和第二供電貫孔進(jìn)而與絕緣基板焊接的過(guò)程中，焊料即使自第二供電貫孔溢出也不易在短暫的焊接時(shí)間內(nèi)溢流至金屬基板上，進(jìn)而有效降低供電元件的二供電端發(fā)生短路的幾率。再者，本發(fā)明一實(shí)施例的絕緣基板可具有曝露出金屬基板的鎖固孔的多個(gè)讓位孔。當(dāng)金屬基板借由鎖附件、鎖固孔與散熱器連接時(shí)，絕緣基板可借由讓位孔避開(kāi)鎖附件。如此一來(lái)，絕緣基板便不易受到鎖附力量的作用而翹曲，避免發(fā)光元件與絕緣基板間發(fā)生剝離或影響電路連接等的的狀況。此外，發(fā)光元件亦可透過(guò)金屬基板及散熱器達(dá)到散熱作用。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種光源裝置，包括 一復(fù)合式散熱載板，包括 一金屬基板，具有至少一散熱凸部以及至少一鉚合部；以及 一絕緣基板，具有與該金屬基板電性絕緣的一線路層；以及 至少一發(fā)光元件，與該絕緣基板的該線路層電性連接，其中該金屬基板的該散熱凸部穿過(guò)該絕緣基板而與該發(fā)光元件連接，該金屬基板的該鉚合部穿過(guò)該絕緣基板而與該絕緣基板鉚合。
2.如權(quán)利要求1所述的光源裝置，其特征在于，該金屬基板具有多個(gè)第一供電貫孔，而該絕緣基板具有多個(gè)第二供電貫孔，其中所述第一供電貫孔與所述第二供電貫孔重疊，且各第一供電貫孔的面積大于各第二供電貫孔的面積。
3.如權(quán)利要求2所述的光源裝置，其特征在于，各該第一供電貫孔曝露出各該第二供電貫孔以及該第二供電貫孔的邊緣。
4.如權(quán)利要求2所述的光源裝置，更包括一供電元件，該供電元件具有多個(gè)輸出端，所述輸出端分別穿過(guò)所述第一供電貫孔與所述第二供電貫孔，而與該絕緣基板的該線路層電性連接。
5.如權(quán)利要求1所述的光源裝置，其特征在于，該金屬基板具有多個(gè)鎖固孔，而該絕緣基板具有多個(gè)讓位孔，其中所述讓位孔完全曝露出所述鎖固孔。
6.如權(quán)利要求5所述的光源裝置，其特征在于，所述鎖固孔靠近該金屬基板的邊緣，所述讓位孔為從該絕緣基板的邊緣往該絕緣基板的內(nèi)部延伸的多個(gè)凹口。
7.如權(quán)利要求5所述的光源裝置，更包括一散熱器，該散熱器與該復(fù)合式散熱載板連接。
8.如權(quán)利要求7所述的光源裝置，更包括多個(gè)鎖固件，所述鎖固件避過(guò)所述讓位孔而鎖固于所述鎖固孔中，該復(fù)合式散熱載板透過(guò)所述鎖固件鎖固于該散熱器上。
9.如權(quán)利要求1所述的光源裝置，其特征在于，該發(fā)光元件包括發(fā)光二極管。
10.如權(quán)利要求1所述的光源裝置，其特征在于，該發(fā)光元件具有一發(fā)光面以及相對(duì)于該發(fā)光面的一背面，該發(fā)光元件包括配置于該背面的一散熱墊，且該金屬基板的該散熱凸部與該發(fā)光元件的該散熱墊直接接觸。
全文摘要
本發(fā)明提出一種光源裝置，包括復(fù)合式散熱載板以及至少一發(fā)光元件。復(fù)合式散熱載板包括金屬基板以及絕緣基板。金屬基板具有至少一散熱凸部以及至少一鉚合部。絕緣基板具有與金屬基板電性絕緣的線路層。發(fā)光元件與絕緣基板的線路層電性連接。金屬基板的散熱凸部穿過(guò)絕緣基板而與發(fā)光元件連接。金屬基板的鉚合部穿過(guò)絕緣基板而與絕緣基板鉚合。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK103047554SQ20111032146
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2011年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月12日
發(fā)明者許豐庭 申請(qǐng)人:億光電子工業(yè)股份有限公司