專利名稱：發(fā)光器件模塊和包括發(fā)光器件模塊的背光單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件模塊和包括發(fā)光器件模塊的背光單元。
背景技術(shù)：
由于器件材料和薄膜生長技術(shù)，使用III-V族或II-VI族化合物半導體的諸如發(fā)光二極管(LED)或激光二極管(LD)等的發(fā)光器件能夠發(fā)出諸如紅色、綠色、藍色等各種顏色的光以及紫外光等。此外，與諸如熒光燈、白熾燈等的傳統(tǒng)光源相比，這些發(fā)光器件能夠通過使用熒光物質(zhì)或通過顏色組合來高效地發(fā)出白光，并且具有如下優(yōu)點低功耗、半永久性壽命、響應(yīng)時間快、安全且環(huán)保。因此，發(fā)光器件的應(yīng)用行業(yè)被擴大到光學通信裝置的傳輸模塊、要替換用作液晶顯示(LCD)設(shè)備的冷陰極熒光燈(CCFL)的LED背光、要替換熒光燈或白熾燈的白色LED照明設(shè)備、車輛的頭燈以及交通燈。在照明設(shè)備和顯示設(shè)備中，其中發(fā)光器件安裝在封裝本體上并且電連接到封裝本體的發(fā)光器件封裝被廣泛使用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供發(fā)光器件模塊的有效布置結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)這些目的及其它優(yōu)點并且根據(jù)本發(fā)明的目的，如在此體現(xiàn)和廣泛描述的，一種發(fā)光器件模塊包括電路板，該電路板具有至少兩個腔體；反射層，該反射層形成在每個腔體的表面上；以及發(fā)光器件封裝，該發(fā)光器件封裝被設(shè)置在每個腔體中并且包括封裝本體和發(fā)光器件，該發(fā)光器件設(shè)置在封裝本體上，該發(fā)光器件電連接到第一引線框架和第二引線框架。所述發(fā)光器件封裝的封裝本體的至少一部分可以插入到所述腔體中。所述封裝本體可以是平坦的，并且所述發(fā)光器件的至少一部分可以插入到所述腔體中。所述封裝本體可以具有凹部，并且所述發(fā)光器件可以設(shè)置在該凹部中。所述發(fā)光器件模塊可以還包括光漫射器，該光漫射器設(shè)置在所述封裝本體的頂部，并且，從所述腔體的底表面到該光漫射器的最高點的高度可以在1. 6mm至2. Omm的范圍內(nèi)。所述腔體的深度可以在0. 3mm至0. 7mm的范圍內(nèi)。所述腔體可以包括底表面和傾斜表面，并且所述發(fā)光器件封裝可以設(shè)置在所述底表面上。
相鄰腔體的兩個傾斜表面可以限定分隔件，該分隔件把分別設(shè)置在相鄰腔體中的兩個發(fā)光器件封裝彼此分隔開。所述腔體可以由底表面和側(cè)壁形成，該側(cè)壁垂直于底表面。所述反射層可以形成在所述腔體的底表面上。所述反射層可以形成在相鄰腔體之間的分隔件上。所述反射層形成在相鄰腔體之間的分隔件的側(cè)壁上。所述封裝本體的高度可以在0. 3mm至0. 7mm的范圍內(nèi)，并且所述光漫射器的高度可以在1. 3mm至1. 5mm的范圍內(nèi)。所述發(fā)光器件模塊還可以包括成型部件，以覆蓋所述發(fā)光器件。所述成型部件可以含有熒光物質(zhì)。根據(jù)另一方面，一種發(fā)光器件模塊包括電路板，該電路板包括第一層和第二層， 該第二層具有至少兩個腔體；反射層，該反射層形成在每個腔體的表面上；至少一個發(fā)光器件封裝，該至少一個發(fā)光器件封裝被設(shè)置在每個腔體中；以及光漫射器，該光漫射器設(shè)置在所述封裝本體的頂部，其中，該發(fā)光器件封裝包括封裝本體和發(fā)光器件，該發(fā)光器件設(shè)置在所述封裝本體上，該發(fā)光器件電連接到第一引線框架和第二引線框架。所述反射層可以形成在該腔體的底表面上，以接觸所述封裝本體的下部分。所述反射層可以形成于在相鄰腔體中設(shè)置的兩個封裝本體之間的分隔件上。根據(jù)又一方面，一種背光單元包括發(fā)光器件模塊；導光板，該導光板漫射從發(fā)光器件模塊引入的光；以及底蓋，該底蓋容納所述發(fā)光器件模塊和導光板，其中，所述發(fā)光器件模塊包括電路板，該電路板具有至少兩個腔體；反射層，該反射層形成在每個腔體的表面上；以及發(fā)光器件封裝，該發(fā)光器件封裝被設(shè)置在每個腔體中并且包括封裝本體和發(fā)光器件，該發(fā)光器件設(shè)置在封裝本體上，該發(fā)光器件電連接到第一引線框架和第二引線框架。所述發(fā)光器件模塊還可以包括透鏡形式的光漫射器，以改變從發(fā)光器件發(fā)射的光的路徑，并且，在導光板的面向所述發(fā)光器件模塊的表面處，該導光板可以設(shè)置有與發(fā)光器件模塊的光漫射器相對應(yīng)的凹槽。


可以參考以下附圖來詳細描述布置結(jié)構(gòu)和實施例，在附圖中，相同的附圖標記表示相同的元件，其中圖1至圖5是示出發(fā)光器件模塊的實施例的截面圖；圖6A至圖6D是示出根據(jù)實施例的制造發(fā)光器件模塊的方法的視圖；圖7是示出了包括發(fā)光器件模塊的顯示設(shè)備的視圖；并且圖8A和圖8B是示出了圖7的顯示設(shè)備中包括的導光板和發(fā)光器件模塊的視圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將詳細參考其優(yōu)選實施例，在附圖中示出了這些實施例的示例。在描述實施例之前，應(yīng)當理解，當諸如層(膜)、區(qū)域、圖案或結(jié)構(gòu)的一個元件被稱為形成在諸如基板、層(膜)、區(qū)域、墊或圖案的另一元件“上”或“下”時，它可以直接位于該另一元件“上”或“下”，或者它們之間可以間接形成有居間的一個或多個其它元件。而且，當強調(diào)單個元件時，術(shù)語“上”或“下”可以指向下方向或向上方向。在附圖中，為了方便和清楚起見，每一層的厚度或尺寸可以被夸大、省略或示意性示出。另外，每個組成元件的尺寸并不完全反映其實際尺寸。圖1至圖5是示出發(fā)光器件模塊的實施例的截面圖。在下文中，將參考圖1至圖 5來描述發(fā)光器件模塊的實施例。參考示出了發(fā)光器件模塊100的第一實施例的圖1，多個腔體形成在電路板105 中，并且在每個腔體中均設(shè)置有一個發(fā)光器件封裝?？梢允褂糜≈齐娐钒宓茸鳛樵撾娐钒?105。該發(fā)光器件封裝包括封裝本體110 ；第一引線框架121和第二引線框架122，該第一引線框架121和第二引線框架122安裝到封裝本體110 ；發(fā)光器件130，該發(fā)光器件130 嵌入在封裝本體110中，以電連接到第一引線框架121和第二引線框架122 ；以及成型部件 140，該成型部件140被構(gòu)造成包圍發(fā)光器件130。封裝本體110可以由硅材料、合成樹脂材料或金屬材料形成。圍繞該發(fā)光器件130 可以設(shè)置有傾斜表面，其可以提高發(fā)光效率。盡管本實施例描述了具有凹部的封裝本體110 和設(shè)置在該凹部中的發(fā)光器件130，但在設(shè)于平坦的封裝本體110上的發(fā)光器件可以至少部分插入到形成在電路板中的腔體的情況下，封裝本體110也可以是平坦的。第一引線框架121和第二引線框架122彼此電氣隔離，并且適于將電力供應(yīng)到發(fā)光器件130。此外，第一引線框架121和第二引線框架122可以反射從發(fā)光器件130發(fā)射的光以提高發(fā)光效率，而且，第一引線框架121和第二引線框架122可以用于將發(fā)光器件130 中產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外部。發(fā)光器件130可以安裝在封裝本體110上，或者可以安裝在第一引線框架121或第二引線框架122上。在這些實施例或其它實施例中，發(fā)光器件130可以是半導體發(fā)光器件，例如發(fā)光二極管。發(fā)光器件130可以通過電線135而結(jié)合到第一引線框架121和第二引線框架122， 以便電連接到第一引線框架121和第二引線框架122。在這種情況下，也可以通過倒裝芯片法、芯片鍵合法等來實現(xiàn)發(fā)光器件130和這些引線框架之間的導電，以代替所示出的使用電線135的結(jié)合方法。成型部件140可以包圍發(fā)光器件130，以保護該發(fā)光器件130。成型部件140含有熒光物質(zhì)145，該熒光物質(zhì)145可以改變從發(fā)光器件130發(fā)射的光的波長。在成型部件140上設(shè)置有光漫射器150?？梢允褂猛哥R等作為光漫射器150。通過熒光物質(zhì)145來激發(fā)從發(fā)光器件130發(fā)射的第一波長范圍的光，由此將其轉(zhuǎn)換為第二波長范圍的光。當該第二波長范圍的光經(jīng)過所述透鏡時，可以改變該光的光學路徑。光漫射器150可以固定到封裝本體110的頂部。電路板105設(shè)置有由導電材料形成的被圖案化的電路。上述第一引線框架121和第二引線框架122連接到該導電材料，以將電流供應(yīng)到發(fā)光器件130。電路板105可以具有大約Imm的厚度TP，并且，該電路板105中形成的腔體可以具有從0. 3mm至0. 7mm范圍內(nèi)的深度H。。盡管該腔體越深，所述發(fā)光器件封裝的高度就越小， 但是考慮到將電路板105中的導電材料圖案化所需的空間，很難形成深度大于0. 7mm的腔體。
封裝本體110的高度Hb在大約0. 3mm至大約0. 7mm范圍內(nèi)，并且光漫射器150 (即， 所述透鏡)的高度^在大約1. 3mm至大約1. 5mm的范圍內(nèi)。這樣，從所述腔體的底表面(所述發(fā)光器件封裝放置在該底表面上)到光漫射器150的最高點的高度在1. 6mm至2. Omm的范圍內(nèi)。在此，由于存在有形成在電路板105中的腔體，所以，電路板105和整個發(fā)光器件封裝的總厚度在2. Imm至2. 7mm的范圍內(nèi)。即，該發(fā)光器件模塊的高度被減小的程度與電路板105中的腔體的深度成正比。在圖1中，所述腔體由底表面b和傾斜表面i限定，并且所述發(fā)光器件封裝被設(shè)置在底表面b上。傾斜表面i可以構(gòu)成將相鄰的發(fā)光器件封裝彼此分隔開的分隔件。在一替代實施例中，與底表面b垂直的側(cè)壁s可以將相鄰的發(fā)光器件封裝彼此分隔開。另外，在所述腔體的表面(即底表面b、傾斜表面i或側(cè)壁s)上可以形成有稍后描述的反射層160。參考圖2，與發(fā)光器件模塊100有關(guān)的第二實施例與圖1所示的實施例基本相同， 不同之處在于兩個發(fā)光器件封裝被設(shè)置在單個腔體中。替代地，三個或更多個發(fā)光器件封裝可以設(shè)置在單個腔體中，并且，在各個腔體中可以設(shè)置有不同數(shù)量的發(fā)光器件封裝。利用所述腔體和發(fā)光器件封裝的這種構(gòu)造，例如，可以將發(fā)射相同顏色光的發(fā)光器件封裝進行分組，或者，可以將分別發(fā)射紅光、綠光以及藍光的發(fā)光器件封裝被設(shè)置在單個腔體中。圖3所示的發(fā)光器件模塊100與圖1所示的實施例中的發(fā)光器件模塊基本相同， 不同之處在于形成在電路板105中的所述腔體具有更大的深度。具體地，圖1所示的發(fā)光器件封裝的封裝本體110沒有全部插入到所述腔體中，而根據(jù)本實施例的發(fā)光器件封裝的封裝本體110則全部插入到所述腔體中。與圖1所示的實施例不同，在圖4所示的實施例中，形成在電路板105中的腔體具有豎直的側(cè)表面。具體地，在圖1所示的實施例中，所示腔體的底表面是平坦的并且所示腔體的邊緣是傾斜的。另一方面，在本實施例中，盡管該腔體的底表面同樣是平坦的，但該腔體的邊緣垂直于底表面。類似地，所有的發(fā)光器件封裝均設(shè)置在該腔體的底表面上。該腔體的內(nèi)側(cè)表面可以至少部分垂直于該腔體的底表面。在圖5所示的實施例中，反射層160形成在電路板105中的腔體的表面上。具體地，為了反射從發(fā)光器件封裝被朝著電路板105引導的光，由諸如銀(Ag)、鋁(Al)等的高反射率材料形成的反射層160被涂覆至所述腔體。反射層160可以形成在所述腔體的底表面上，以接觸該封裝本體110的下部分，或者可以形成在用于該封裝本體110的分隔件處。在此，用于該封裝本體110的分隔件是指所述腔體的傾斜邊緣部分。圖6A至圖6D是示出根據(jù)實施例的制造發(fā)光器件模塊的方法的視圖。首先，如圖6A所示，制備電路板105。電路板105可以是印制電路板，由諸如銅 (Cu)等的導電材料形成的第一層被圖案化在電路板105上以獲得電路，然后，諸如鋁(Al) 等的高導熱材料被疊置于所述第一層上，其中，在它與所述第一層之間設(shè)有絕緣層。參考圖6B，對電路板105的表面進行蝕刻，從而圖案化地形成多個腔體10fe。腔體10 是這樣一種區(qū)域所述發(fā)光器件封裝將設(shè)置在該區(qū)域中，并且，從發(fā)光器件發(fā)射的光將在此處發(fā)生反射。盡管所述腔體可以圖案化為各種形狀，但請注意，所述腔體的底表面 (發(fā)光器件封裝將放置在該底表面上)必須是平坦的，并且該腔體的側(cè)表面可以傾斜以提高發(fā)光效率。參考圖6C，在每個腔體10 上形成反射層160。然后，將發(fā)光器件封裝如圖6D所示地設(shè)置在腔體10 中。根據(jù)上述實施例的發(fā)光器件模塊的、從電路板到發(fā)光器件封裝的透鏡的高度被減小，這可以減小采用該發(fā)光器件模塊的照明設(shè)備、顯示設(shè)備等的體積。圖7是示出了包括發(fā)光器件模塊的顯示設(shè)備的視圖。如圖所示，根據(jù)本實施例的顯示設(shè)備200包括發(fā)光器件模塊100 ；底蓋210，該底蓋210設(shè)置有反射器；導光板M0，該導光板240設(shè)置在底蓋210的前面，以朝著顯示設(shè)備 200引導從發(fā)光器件模塊100發(fā)射的光；第一棱鏡片250和第二棱鏡片沈0，該第一棱鏡片 250和第二棱鏡片260設(shè)置在導光板MO的前面；面板270，該面板270設(shè)置在第二棱鏡片 260的前面；以及彩色濾光片觀0，該彩色濾光片280設(shè)置在面板270的前面。以多個發(fā)光器件封裝安放在具有腔體的電路板上的方式來構(gòu)造如圖1至圖5所示的發(fā)光器件模塊。底蓋210可以容納該顯示設(shè)備200的組成元件。通過利用底蓋210上的單獨材料、 或通過使用高反射率材料來涂覆導光板MO的后表面或底蓋210的前表面，可以制備所述反射器。在此，該反射器可以由具有高反射率的材料形成并且能夠以超薄的形式來使用。 例如，該反射器可以由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成。導光板240用于散射從發(fā)光器件模塊發(fā)射的光，從而允許該光均勻分布在液晶顯示設(shè)備的整個屏幕上。因此，導光板240可以由具有高折射率和透射率的材料形成。例如， 導光板240可以由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)等形成。在這樣的情況下，在導光板的面向發(fā)光器件模塊100的表面處，該導光板可以設(shè)置有凹槽，以對應(yīng)于稍后將描述的發(fā)光器件模塊100內(nèi)的各個發(fā)光器件封裝。通過將彈性透明的聚合物材料層壓在底片的表面上來制備第一棱鏡片250。該聚合物材料可以包括其中多個三維結(jié)構(gòu)被重復布置的棱鏡層。所述多個結(jié)構(gòu)可以限定具有如圖所示的重復形凸脊和凹谷的條紋圖案。第二棱鏡片260可以在其底片的一個表面處設(shè)置有凸脊和凹谷，形成在第二棱鏡片260上的凸脊和凹谷的方向可以垂直于形成在第一棱鏡片250上的凸脊和凹谷的方向。 這允許第一棱鏡片250和第二棱鏡片260朝著整個面板270均勻地擴散從發(fā)光器件模塊和反射器透射的光。盡管未示出，但可以在每個棱鏡片上設(shè)置有保護片。具體地，該保護片可以包括形成在底片的兩個表面上的保護層，該保護層包含光漫射顆粒和結(jié)合劑。而且，該棱鏡層可以由從如下項組成的組中選擇的聚合物材料制成聚亞安酯、苯乙烯丁二烯共聚物、聚丙烯酸脂、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯彈性體、聚異戊二烯和多晶娃。另外，盡管未示出，但在導光板240和第一棱鏡片250之間可以設(shè)置有漫射片。該漫射片可以由聚酯基和聚碳酸酯基材料形成，并且可以用于通過對來自發(fā)光器件模塊100 的入射光進行折射和散射來最大化光透射角。該漫射片可以包括含有光漫射劑的支持層 (backup layer)；以及第一層和第二層，該第一層和第二層分別形成在該漫射片的光發(fā)射
9表面(面向第一棱鏡片)和光入射表面(面向反射器)上，該第一層和第二層不含有光漫射劑?；?00重量份的甲基丙烯酸-苯乙烯共聚物和甲基丙烯酸甲基苯乙烯共聚物的樹脂混合物，該支持層可以包含0. 1 10重量份的具有1 10 μ m的平均顆粒直徑的硅氧烷基光漫射劑和0. 1 10重量份的具有1 10 μ m的平均顆粒直徑的丙烯醛基光漫射劑?；?00重量份的甲基丙烯酸甲基苯乙烯共聚物樹脂，所述第一層和第二層可以包含0. 01 1重量份的紫外線吸收劑和0. 001 10重量份的抗靜電劑。在漫射片中，所述支持層可以具有100 10000 μ m的厚度，并且所述第一層和第二層分別可以具有10 1000 μ m的厚度。在本實施例中，所述漫射片、第一棱鏡片250以及第二棱鏡片260用作光學片。也能夠以其它方式來組合這些光學片。例如，這些光學片可以是微透鏡陣列、漫射片和微透鏡陣列的組合、或者是單棱鏡片和微透鏡陣列的組合。面板270可以是液晶顯示面板。作為液晶顯示面板270的替代，可以提供需要光源的其它種類的顯示裝置。面板270被以如下方式構(gòu)造即液晶介于兩個玻璃體之間，并且在這兩個玻璃體上分別設(shè)置有偏振板以實現(xiàn)光偏振。在此，液晶具有處于液體和固體之間的中間特性。作為具有類似于液體的流動性的有機分子的液晶具有規(guī)則的分子排列。因此，隨著其分子排列因為外部電場而變化，這些液晶能夠顯示圖像。在該顯示設(shè)備中使用的液晶顯示面板是有源矩陣型面板，并且利用晶體管作為開關(guān)來調(diào)節(jié)被施加給每個像素的電壓。彩色濾光片280設(shè)置在面板270的前表面處，并且用于通過紅、綠以及藍色像素來選擇性地透射來自面板270的光，從而能夠顯示圖像。圖8A和圖8B是示出圖7的顯示設(shè)備中包括的導光板和發(fā)光器件模塊的視圖。如圖8A所示，在該發(fā)光器件模塊中，腔體形成在電路板105中，并且發(fā)光器件封裝插入到每個腔體中，這可以減少從電路板105到導光板240的距離。具體地，考慮到熱膨脹，對于導光板240來說，有必要與發(fā)光器件模塊100間隔開， 因此，導光板240必須與發(fā)光器件模塊100的諸如透鏡的光漫射器150間隔開大約2mm的距離。在這樣的情況下，因為每個發(fā)光器件封裝的高度在1. 6mm至2. Omm的范圍內(nèi)并且導光板240和光漫射器150之間的距離Db是2mm，所以考慮到腔體的深度在0. 3mm至0. 7mm 的范圍內(nèi)，從電路板105的表面到導光板MO的距離可以在3. Imm至3. 7mm的范圍內(nèi)。艮口， 可以與電路板105中的腔體的深度成正比地減小用于安裝發(fā)光器件模塊100的空間。在圖8B所示的實施例中，在導光板MO的面向發(fā)光器件模塊100的表面處，該導光板240設(shè)置有凹槽，以對應(yīng)于發(fā)光器件模塊100的各個發(fā)光器件封裝。類似地，在本實施例中，導光板240和光漫射器150之間的距離必須保持為大約 2. 0mm。在這樣的情況下，應(yīng)當理解，當導光板240設(shè)置有凹槽以對應(yīng)于各個發(fā)光器件封裝時，與圖8A所示的實施例相比，導光板240的表面與電路板105的表面之間的距離Da被減小的程度等于凹槽的深度D。。盡管凹槽的深度D。越大，發(fā)光器件模塊100和導光板240之間的空間越小，但理想的是，凹槽的深度D。不大于從電路板105的表面到光漫射器150的最高點的高度。因此，該凹槽的深度D?？梢栽?. Imm至1.7mm的范圍內(nèi)。根據(jù)實施例的顯示設(shè)備(即，背光單元)能夠減小發(fā)光器件模塊和導光板之間的空間。通過導光板和發(fā)光器件模塊的有效布置結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)入射在導光板上的光的、提高的效率。根據(jù)上文描述顯然可見，根據(jù)實施例的發(fā)光器件模塊和顯示設(shè)備提供了其組成元件的有效布置結(jié)構(gòu)。雖然已經(jīng)參考其多個示例性實施例描述了本發(fā)明，但應(yīng)該理解，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以想到將落入本公開原理的精神和范圍內(nèi)的許多其它修改和實施例。更特別地，在本公開、附圖和所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以在主題組合布置結(jié)構(gòu)的組成部件和/或布置結(jié)構(gòu)方面進行各種變化和修改。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，除了組成部件和/或布置結(jié)構(gòu)方面的變化和修改之外，替代用途也將是顯而易見的。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光器件模塊，包括電路板，所述電路板具有至少兩個腔體； 反射層，所述反射層形成在每個腔體的表面上；以及發(fā)光器件封裝，所述發(fā)光器件封裝被設(shè)置在每個腔體中并且包括封裝本體和發(fā)光器件，所述發(fā)光器件設(shè)置在所述封裝本體上，所述發(fā)光器件電連接到第一引線框架和第二引線框架。
2.一種發(fā)光器件模塊，包括電路板，所述電路板包括第一層和第二層，所述第二層具有至少兩個腔體； 反射層，所述反射層設(shè)置在每個腔體的表面上；至少一個發(fā)光器件封裝，所述至少一個發(fā)光器件封裝被設(shè)置在每個腔體中；以及光漫射器，所述光漫射器設(shè)置在封裝本體的頂部，其中，所述發(fā)光器件封裝包括封裝本體和發(fā)光器件，所述發(fā)光器件設(shè)置在所述封裝本體上，所述發(fā)光器件電連接到第一引線框架和第二引線框架。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述發(fā)光器件封裝的封裝本體的至少一部分插入到所述腔體中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述封裝本體是平坦的，并且所述發(fā)光器件的至少一部分插入到所述腔體中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述封裝本體具有凹部，并且所述發(fā)光器件設(shè)置在所述凹部中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，還包括光漫射器，所述光漫射器設(shè)置在所述封裝本體的頂部，其中，從所述腔體的底表面到所述光漫射器的最高點的高度在1. 6mm至2. Omm的范圍內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述腔體的深度在0.3mm至0. 7mm的范圍內(nèi)，并且所述光漫射器的高度在1. 3mm至1. 5mm的范圍內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述腔體的深度在0.3mm至0. 7mm 的范圍內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述腔體包括底表面和傾斜表面，并且所述發(fā)光器件封裝被設(shè)置在所述底表面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光器件模塊，其中，相鄰腔體的兩個傾斜表面限定了分隔件，所述分隔件把分別設(shè)置在相鄰腔體中的兩個發(fā)光器件封裝彼此分隔開。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述腔體包括底表面和側(cè)壁，所述側(cè)壁垂直于所述底表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述反射層設(shè)置在所述腔體的底表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或12所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述反射層設(shè)置在相鄰腔體之間的分隔件上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述反射層設(shè)置在相鄰腔體之間的分隔件的側(cè)壁上。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光器件模塊，還包括成型部件，以覆蓋所述發(fā)光器件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述成型部件含有熒光物質(zhì)。
17.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述反射層設(shè)置在所述腔體的底表面上，并且所述反射層接觸所述封裝本體的下部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光器件模塊，其中，所述反射層設(shè)于在相鄰腔體中設(shè)置的兩個封裝本體之間的分隔件上。
19.一種背光單元，包括 發(fā)光器件模塊；導光板，所述導光板漫射從所述發(fā)光器件模塊引入的光；以及底蓋，所述底蓋容納所述發(fā)光器件模塊和所述導光板，其中，所述發(fā)光器件模塊包括電路板，所述電路板具有至少兩個腔體；反射層，所述反射層設(shè)置在每個腔體的表面上；以及發(fā)光器件封裝，所述發(fā)光器件封裝被設(shè)置在每個腔體中并且包括封裝本體和發(fā)光器件，所述發(fā)光器件設(shè)置在所述封裝本體上，所述發(fā)光器件電連接到第一引線框架和第二引線框架。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，其中，所述發(fā)光器件模塊還包括透鏡，以改變從所述發(fā)光器件發(fā)射的光的路徑，并且，在所述導光板的面向所述發(fā)光器件模塊的表面處，所述導光板設(shè)置有與所述發(fā)光器件模塊的光漫射器相對應(yīng)的凹槽。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，其中，所述發(fā)光器件封裝的封裝本體的至少一部分插入到所述腔體中。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，其中，所述封裝本體是平坦的，并且所述發(fā)光器件的至少一部分插入到所述腔體中。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，其中，所述封裝本體具有凹部，并且所述發(fā)光器件設(shè)置在所述凹部中。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，還包括光漫射器，所述光漫射器設(shè)置在所述封裝本體的頂部，其中，從所述腔體的底表面到所述光漫射器的最高點的高度在1. 6mm至2. Omm的范圍內(nèi)。
25.根據(jù)權(quán)利要求M所述的背光單元，其中，所述腔體的深度在0.3mm至0. 7mm的范圍內(nèi)，并且所述光漫射器的高度在1. 3mm至1. 5mm的范圍內(nèi)。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，其中，所述腔體的深度在0.3mm至0. 7mm的范圍內(nèi)。
27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，其中，所述腔體包括底表面和傾斜表面，并且所述發(fā)光器件封裝被設(shè)置在所述底表面上。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的背光單元，其中，相鄰腔體的兩個傾斜表面限定了分隔件， 所述分隔件把分別設(shè)置在相鄰腔體中的兩個發(fā)光器件封裝彼此分隔開。
29.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，其中，所述腔體包括底表面和側(cè)壁，所述側(cè)壁垂直于所述底表面。
30.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，其中，所述反射層設(shè)置在相鄰腔體之間的分隔件上。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的背光單元，其中，所述反射層設(shè)置在相鄰腔體之間的分隔件的側(cè)壁上。
32.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，其中，所述反射層設(shè)置在所述腔體的底表面上， 并且所述反射層接觸所述封裝本體的下部分。
33.根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光單元，其中，所述反射層設(shè)于在相鄰腔體中設(shè)置的兩個封裝本體之間的分隔件上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光器件模塊和包括發(fā)光器件模塊的背光單元，該發(fā)光器件模塊包括具有至少兩個腔體的電路板、形成在每個腔體的表面上的反射層、以及設(shè)置在每個腔體中的發(fā)光器件封裝。所述發(fā)光器件封裝包括封裝本體和設(shè)置在該封裝本體上的發(fā)光器件，該發(fā)光器件電連接到第一引線框架和第二引線框架。
文檔編號F21V17/00GK102537780SQ201110403119
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月7日
發(fā)明者鄭粹正 申請人:Lg伊諾特有限公司