專利名稱：一種led集成模組的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED模組。尤其是一種散熱效果好的LED集成模組。
背景技術：
目前，目前LED發(fā)光二極管由于具有耗電量低、環(huán)保節(jié)能等特點，得到了社會各界廣泛的關注和認可，眾多相關的生產(chǎn)廠家積極響應國家的節(jié)能減排政策，努力研發(fā)和推廣應用LED產(chǎn)品。市場上有許多不同形式的LED模組，但是這些產(chǎn)品都是直接封裝在基板上或者是用分離元件焊接在基板上的LED模組，由于由于基板是平面的板，沒有空隙供空氣穿透流動，熱量的聚集不易散發(fā)而導致了 LED過早的光衰或損壞。因而造成其長壽命的優(yōu)勢無法發(fā)揮出來。從而不同等程度的限制了它的應用。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的技術任務是針對以上現(xiàn)狀的不足之處，提供一種制作簡單、具有自然對流導熱、散熱功能的一種LED集成模組。本實用新型解決其技術問題所采用技術方案是本實用新型結構由基板、LED等組成，基板的兩面分別設置金屬層，金屬層的一面設置 LED, LED是直接點膠把LED的晶體芯片包封住。通孔穿透基板和金屬層，導熱材料設置在基板中且在LED芯片的底部位置且連接上下兩面金屬層。導熱材料可以為實芯導熱材料， 也可以為空芯導熱材料。本實用新型的一種LED集成模組和現(xiàn)有技術相比，具有以下特點一、本實用新型設計科學，制作簡單，成本低；二、本實用新型通過通孔和導熱材料的散熱，實現(xiàn)降低LED模組溫度的目的；三、LED是直接點膠把LED的晶體芯片包封住，所以LED的光源體沒有了遮擋物，從而增加了光通量。
以下結合附圖對本實用新型進一步說明。附


圖1是一種LED集成模組的結構示意圖。圖中1、基板，2、LED，3、通孔，4、金屬層，5、導熱材料。
具體實施方式
參照說明書附圖對一種LED集成模組作以下詳細地說明。本實用新型的一種LED集成模組包括基板1、LED2等部件?；?的兩面分別設置金屬層4，金屬層4的一面設置LED2。LED2是直接點膠把LED的晶體芯片包封住，外面不用設遮擋物。在基板1上均布有利于散熱的通孔3，此種LED是在不妨礙LED封裝工藝和電路功能的基礎上做出的通孔3，通孔3穿透基板1和金屬層4，導熱材料5設置在基板 1里面且在LED2芯片的底部位置且連接上下兩面金屬層4。導熱材料5可以為實芯導熱材料也可以為空芯導熱材料。[0010]本實用新型在使用的過程中，熱量可以從通孔3穿透基板，LED工作時產(chǎn)生的熱量迅速地傳遞至外部空氣環(huán)境。LED2的下部是熱量的集中地，熱量可以通過金屬層4和導熱材料5傳導到外部空氣環(huán)境中，充分利用了金屬熱傳導的特性，從而加快了導熱、散熱速度。該LED集成模塊裝置省掉了常規(guī)的LED邊框架，使LED的光源體沒有了遮擋物從而增加了光通量，由于直接點膠把LED的晶體芯片包封住，從而也減少了制作成本。由于采用了上述結構，本實用新型可以將更多顆粒的LED芯片直接封裝在基板上，做成更大功率的集成模塊，比之傳統(tǒng)相同功率的LED模組制造工藝更加簡單。由于其突出的散熱特性，從而更加保證了產(chǎn)品的品質(zhì)。具有極強的使用性和推廣價值。構成本產(chǎn)品的各個部分及它們之間的相互連接或制作均可以采用現(xiàn)有技術或其它可能的技術。
權利要求1.一種LED集成模組，包括基板(1)、LED ( ，其特征在于基板(1)的兩面分別設置金屬層G)，金屬層的一面設置LED (2)，通孔(3)穿透基板(1)和金屬層G)，導熱材料 (5)設置在基板(1)中且在LEDQ)芯片的底部位置且連接上下兩面金屬層G)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種LED集成模組，其特征在于導熱材料(5)為實芯導熱材料。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種LED集成模組，其特征在于導熱材料(5)為空芯導熱材料。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種LED集成模組，其特征在于所述LED( 是直接點膠把 LED的晶體芯片包封住。
專利摘要本實用新型涉及一種LED模組。尤其是一種散熱效果好的LED集成模組。本實用新型結構由基板、LED等組成，基板的兩面分別設置金屬層，金屬層的一面設置LED，LED是直接點膠把LED的晶體芯片包封住。通孔穿透基板和金屬層，導熱材料設置在基板中且在LED芯片的底部位置且連接上下兩面金屬層。導熱材料可以為實芯導熱材料，也可以為空芯導熱材料。本實用新型的一種LED集成模組和現(xiàn)有技術相比，具有以下特點設計科學，制作簡單，成本低；散熱效果好，LED的光源體沒有了遮擋物，從而增加了光通量。
文檔編號F21Y101/02GK202008021SQ20112003310
公開日2011年10月12日 申請日期2011年1月31日 優(yōu)先權日2011年1月31日
發(fā)明者于立新 申請人:于立新