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發(fā)光效率高的led照明器件的制作方法

文檔序號(hào):2910818閱讀:196來源:國(guó)知局
專利名稱:發(fā)光效率高的led照明器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED照明燈器件,具體是指一種發(fā)光效率高的LED照明器件。
背景技術(shù)
目前LED照明燈構(gòu)造主要由燈罩、金屬散熱件、電源、LED光源組成。隨著半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,發(fā)光二極管性價(jià)比日益提高,LED照明燈取代傳統(tǒng)照明燈是大勢(shì)所趨。市場(chǎng)上所有LED照明燈的LED大多是焊接在金屬材質(zhì)的基板(如金屬散熱件)上。 整個(gè)照明燈的散熱途徑LED —PCB板(金屬散熱件)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外。 雖然金屬散熱件等金屬基板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能,但是由于是散熱途徑太長(zhǎng),LED產(chǎn)生的熱量不易排除,導(dǎo)致LED結(jié)溫升高,LED結(jié)溫的升高會(huì)使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導(dǎo)致集電極電流增加,又使結(jié)溫進(jìn)一步升高,最終導(dǎo)致LED失效。另外,LED照明燈長(zhǎng)期處于高溫下工作,會(huì)造成照明燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落等不良現(xiàn)象。另外,在散熱中采用的導(dǎo)熱絕緣膠,很多LED生產(chǎn)廠家還是一直用導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱填充材料。采用的導(dǎo)熱硅脂作為導(dǎo)熱填充材料,其隨著燈具工作時(shí)間延長(zhǎng),里面的主要成分硅油慢慢的揮發(fā),到最后變干,其導(dǎo)熱性能就會(huì)大大的降低,將影響著燈具的正常散熱了.這時(shí)燈具的壽命也跟著受影響。散熱處理已經(jīng)成為L(zhǎng)ED照明燈設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構(gòu)緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何解決LED的散熱,使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去,不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率,同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命;鑒于LED對(duì)散熱條件的要求較高,如果PN結(jié)結(jié)溫超過標(biāo)準(zhǔn)限定值,LED就會(huì)加劇光衰,降低發(fā)光效率,甚至停止工作。 所以,要提高LED照明燈的光效,實(shí)質(zhì)上就需解決LED的散熱問題,散熱問題是LED照明燈最難解決的關(guān)鍵。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)光效率高的LED照明器件,以縮短LED照明燈的散熱途徑,提高LED發(fā)光效率。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為發(fā)光效率高的LED照明器件,包括金屬散熱件和若干個(gè)LED芯片,金屬散熱件上設(shè)有線路層,所述的金屬散熱件在線路層的一面上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽,所述的LED芯片封裝在圓弧形凹槽中,金屬散熱件在每個(gè)圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn),LED芯片焊點(diǎn)通過導(dǎo)線與 LED芯片的兩極電連接。所述的LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。由于采用了上述的結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型將LED芯片封裝到金屬散熱件中,形成LED與金屬散熱件固化體,其具有以下的有益效果(1)、把一個(gè)或多個(gè)“LED芯片”封裝到“金屬散熱件”上,可縮短散熱途徑,散熱效果好,LED工作光效高,使用壽命長(zhǎng)。(2)、由于“LED芯片”直接封裝在“金屬散熱件”上,采取縱、橫向散熱處理,散熱面積增大,可以有效解決LED存在的散熱難的弊端,有效的降低了 LED工作時(shí)的結(jié)溫,避免導(dǎo)致不可逆轉(zhuǎn)性光衰。(3)、“圓弧形凹槽”可對(duì)LED進(jìn)行聚光,加強(qiáng)LED光源的方向性和集中性,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低。(4)、由于“LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上,可以省去鋁基板和導(dǎo)熱硅脂等原材料,同時(shí)在LED照明燈生產(chǎn)上至少減少了三道加工工序,適合于LED照明燈批量生產(chǎn)。(5)、由于“LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上,有效的解決了 LED照明燈的散熱問題,LED照明燈5000小時(shí)光通量的維持率彡98%,10000小時(shí)光通量的維持率彡96%, LED照明燈使用壽命長(zhǎng)達(dá)80000小時(shí)。(6)、由于“LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上,散熱途徑縮短,LED燈具采用定向式散熱處理,使照明燈工作時(shí)產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼。

圖1是發(fā)光效率高的LED照明器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是發(fā)光效率高的LED照明器件的部分剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。如圖1和圖2所示,本實(shí)用新型所述的發(fā)光效率高的LED照明器件,包括金屬散熱件1和若干個(gè)LED芯片3,金屬散熱件1的一面上設(shè)有線路層,另一面設(shè)有散熱片,金屬散熱件具有優(yōu)異的導(dǎo)熱能力、良好的機(jī)械加工性能及強(qiáng)度。所述的金屬散熱件1在線路層的一面上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽2,所述的LED芯片3封裝在圓弧形凹槽2中,所述的LED芯片 3與圓弧形凹槽2之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。所述的金屬散熱件1在每個(gè)圓弧形凹槽2的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)4,LED芯片焊點(diǎn)4通過導(dǎo)線與LED芯片3的兩極電連接。本實(shí)用新型在具體封裝時(shí),在金屬散熱件上設(shè)置圓弧形凹槽,把LED芯片放置圓弧形凹槽中,在LED芯片和圓弧形凹槽之間填充導(dǎo)熱絕緣膠,在圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)置LED 芯片焊點(diǎn),LED芯片焊點(diǎn)與金屬散熱件的線路層電連接,LED芯片的P、N極通過打金線連接或用幫定機(jī)幫定到LED芯片焊點(diǎn)上,然后根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)要求在金屬散熱件制出銅箔線路。采取這種封裝方法,LED芯片與金屬散熱件成為一個(gè)LED與金屬散熱件固化體。與 LED — PCB板(金屬散熱件)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外散熱途徑相比較,采用本封裝技術(shù)設(shè)計(jì)的照明燈的散熱途徑為L(zhǎng)ED與金屬散熱件固化體一燈體外,只需一道散熱步驟,就能解決LED照明燈的散熱問題。采用這樣封裝方法的燈具散熱效果好,有效降低LED 芯片工作時(shí)的溫度,能有效地提高LED發(fā)光效率和使用壽命??傊?,本實(shí)用新型雖然例舉了上述優(yōu)選實(shí)施方式,但是應(yīng)該說明,雖然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化和改型,除非這樣的變化和改型偏離了本實(shí)用新型的范圍,否則都應(yīng)該包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光效率高的LED照明器件,包括金屬散熱件(1)和若干個(gè)LED芯片(3),金屬散熱件(1)上設(shè)有線路層,其特征在于所述的金屬散熱件(1)在線路層的一面上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽(2),所述的LED芯片(3)封裝在圓弧形凹槽(2)中,金屬散熱件(1)在每個(gè)圓弧形凹槽(2)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)(4),LED芯片焊點(diǎn)(4)通過導(dǎo)線與LED芯片(3)的兩極電連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的發(fā)光效率高的LED照明器件,其特征在于所述的LED芯片 (3)與圓弧形凹槽(2)之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光效率高的LED照明器件。發(fā)光效率高的LED照明器件,包括金屬散熱件(1)和若干個(gè)LED芯片(3),金屬散熱件(1)上設(shè)有線路層,所述的金屬散熱件(1)在線路層的一面上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽(2),所述的LED芯片(3)封裝在圓弧形凹槽(2)中,金屬散熱件(1)在每個(gè)圓弧形凹槽(2)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)(4),LED芯片焊點(diǎn)(4)通過導(dǎo)線與LED芯片(3)的兩極電連接。本實(shí)用新型將LED芯片封裝到金屬散熱件中,形成LED與金屬散熱件固化體,其散熱效果好,可有效降低LED芯片工作時(shí)的溫度,對(duì)提高LED光效和壽命能起到良好的作用。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202024131SQ20112005381
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月3日
發(fā)明者劉東芳 申請(qǐng)人:東莞市遠(yuǎn)大光電科技有限公司
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