專利名稱：散熱功能良好的led照明器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明燈器件，具體是指一種散熱功能良好的LED照明器件。
背景技術(shù)：
目前LED照明燈構(gòu)造主要由燈罩、金屬散熱件、電源、LED光源組成。隨著半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極管性價(jià)比日益提高，LED照明燈取代傳統(tǒng)照明燈是大勢(shì)所趨。市場(chǎng)上所有LED照明燈的LED大多是焊接在金屬材質(zhì)的基板(如鋁基板)上。整個(gè)照明燈的散熱途徑LED —PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外。雖然鋁基板等金屬基板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能，但是由于是散熱途徑太長(zhǎng)，LED產(chǎn)生的熱量不易排除，導(dǎo)致LED結(jié)溫升高，LED結(jié)溫的升高會(huì)使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進(jìn)一步升高，最終導(dǎo)致LED失效。另外， LED照明燈長(zhǎng)期處于高溫下工作，會(huì)造成照明燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落等不良現(xiàn)象。散熱處理已經(jīng)成為L(zhǎng)ED照明燈設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命；鑒于LED對(duì)散熱條件的要求較高，如果PN結(jié)結(jié)溫超過標(biāo)準(zhǔn)限定值，LED就會(huì)加劇光衰，降低效率，甚至停止工作。所以， 散熱問題是LED照明燈最難解決的關(guān)鍵。其實(shí)LED的壽命完全取決于它的結(jié)溫，只要把LED 照明燈的散熱處理好，LED的壽命提高到10萬小時(shí)以上是沒有問題的。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱功能良好的LED照明器件。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為散熱功能良好的LED照明器件，包括鋁基板和若干個(gè)LED芯片，鋁基板上設(shè)有線路層，所述的鋁基板上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽，所述的LED芯片封裝在圓弧形凹槽中，鋁基板在每個(gè)圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)，LED芯片焊點(diǎn)通過導(dǎo)線與LED芯片的兩極電連接。所述的LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。由于采用了上述的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型將LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，其具有以下的有益效果(1)、把一個(gè)或多個(gè)“LED芯片”封裝到“鋁基板”上，可縮短散熱途徑，散熱效果好， LED工作光效高，使用壽命長(zhǎng)。(2)、由于“LED芯片”直接封裝在“鋁基板”上，采取縱、橫向散熱處理，散熱面積增大，可以有效解決LED存在的散熱難的弊端，有效的降低了 LED工作時(shí)的結(jié)溫，避免導(dǎo)致不可逆轉(zhuǎn)性光衰。(3)、“圓弧形凹槽”可對(duì)LED進(jìn)行聚光，加強(qiáng)LED光源的方向性和集中性，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低。(4)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，在LED照明燈生產(chǎn)上減少了 “LED 焊接到鋁基板上”的一道加工工序，適合于LED照明燈批量生產(chǎn)。(5)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，有效的解決了 LED照明燈的散熱問題，LED照明燈5000小時(shí)光通量的維持率> 98%，10000小時(shí)光通量的維持率> 96%，LED照明燈使用壽命長(zhǎng)達(dá)80000小時(shí)。(6)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，散熱途徑縮短，LED燈具采用定向式散熱處理，使照明燈工作時(shí)產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼。

圖1是散熱功能良好的LED照明器件的立體圖。圖2是散熱功能良好的LED照明器件的部分剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型所述的散熱功能良好的LED照明器件，包括鋁基板 1和若干個(gè)LED芯片2，鋁基板1上設(shè)有線路層，鋁基板由電路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成，鋁基板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱能力、良好的機(jī)械加工性能及強(qiáng)度、良好的電磁屏蔽性能、良好的磁力性能。所述的鋁基板1上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽3，所述的LED芯片2封裝在圓弧形凹槽3中，所述的LED芯片2與圓弧形凹槽3之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。所述的鋁基板1在每個(gè)圓弧形凹槽3的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)4，LED芯片焊點(diǎn) 4通過導(dǎo)線與LED芯片2的兩極電連接。本實(shí)用新型在具體封裝時(shí)，在鋁基板上設(shè)置圓弧形凹槽，把LED芯片放置圓弧形凹槽中，在LED芯片和圓弧形凹槽之間填充導(dǎo)熱絕緣膠，在圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)置LED芯片焊點(diǎn)，LED芯片焊點(diǎn)與鋁基板的線路層電連接，LED芯片的P、N極通過打金線連接或用幫定機(jī)幫定到LED芯片焊點(diǎn)上，然后根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)要求在鋁基板的銅箔層制出鋁基銅箔線路。 采取這種封裝方法，LED芯片與鋁基板成為一個(gè)LED與鋁基板固化體。與LED — PCB板(鋁基板)—導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外散熱途徑相比較，采用本封裝技術(shù)設(shè)計(jì)的照明燈的散熱途徑為L(zhǎng)ED與鋁基板固化體一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外，減少了一道散熱步驟。采用本實(shí)用新型封裝的LED燈具的散熱效果好，可有效降低LED芯片工作時(shí)的溫度， 對(duì)提高LED光效和壽命能起到良好的作用。總之，本實(shí)用新型雖然例舉了上述優(yōu)選實(shí)施方式，但是應(yīng)該說明，雖然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化和改型，除非這樣的變化和改型偏離了本實(shí)用新型的范圍，否則都應(yīng)該包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱功能良好的LED照明器件，包括鋁基板(1)和若干個(gè)LED芯片(2)，鋁基板 (1)上設(shè)有線路層，其特征在于所述的鋁基板(1)上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽(3)，所述的 LED芯片(2)封裝在圓弧形凹槽(3)中，鋁基板(1)在每個(gè)圓弧形凹槽(3)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)(4)，LED芯片焊點(diǎn)(4)通過導(dǎo)線與LED芯片(2)的兩極電連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的散熱功能良好的LED照明器件，其特征在于所述的LED芯片(2)與圓弧形凹槽(3)之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種散熱功能良好的LED照明器件。散熱功能良好的LED照明器件，包括鋁基板(1)和若干個(gè)LED芯片(2)，鋁基板(1)上設(shè)有線路層，所述的鋁基板(1)上設(shè)有若干個(gè)圓弧形凹槽(3)，所述的LED芯片(2)封裝在圓弧形凹槽(3)中，鋁基板(1)在每個(gè)圓弧形凹槽(3)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)(4)，LED芯片焊點(diǎn)(4)通過導(dǎo)線與LED芯片(2)的兩極電連接。本實(shí)用新型將LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，減少了一道散熱步驟。采用本實(shí)用新型封裝的LED燈具的散熱效果好，可有效降低LED芯片工作時(shí)的溫度，對(duì)提高LED光效和壽命能起到良好的作用。
文檔編號(hào)F21V23/06GK202024133SQ20112005406
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月3日
發(fā)明者劉東芳 申請(qǐng)人:東莞市遠(yuǎn)大光電科技有限公司