專利名稱：方便散熱的led臺燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明燈具，具體是指一種方便散熱的LED臺燈。
背景技術(shù)：
LED臺燈構(gòu)造主要由底座、支架、金屬散熱件、電源、LED光源組成。隨著半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，發(fā)光二極管性價(jià)比日益提高，LED臺燈取代傳統(tǒng)照明燈是大勢所趨。目前，市場上所有LED臺燈的LED大多焊接金屬材質(zhì)的基板(如鋁基板)上。整個 LED臺燈的散熱途徑LED — PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外，雖然鋁基板等金屬基板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能，但是散熱途徑太長， LED產(chǎn)生的熱量不易排除，導(dǎo)致LED結(jié)溫升高，LED結(jié)溫的升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進(jìn)一步升高，最終導(dǎo)致LED失效。另外，LED臺燈長期處于高溫下工作，會造成臺燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落等不良現(xiàn)象。散熱處理已經(jīng)成為LED臺燈設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。鑒于LED對散熱條件的要求較高，如果PN結(jié)結(jié)溫超過標(biāo)準(zhǔn)限定值，LED就會加劇光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散熱問題是LED臺燈最難解決的關(guān)鍵。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED與基板之間熱傳遞效率高的LED臺燈。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為方便散熱的LED臺燈，包括底座、支架、金屬散熱件，底座中設(shè)有電源，所述的支架連接底座和金屬散熱件，所述的金屬散熱件上裝設(shè)有鋁基板，鋁基板上設(shè)有若干個LED芯片，鋁基板上設(shè)有線路層，所述的鋁基板上設(shè)有若干個圓弧形凹槽，所述的LED芯片設(shè)置在圓弧形凹槽中，鋁基板在每個圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)，LED芯片焊點(diǎn)通過導(dǎo)線與LED芯片的兩極電連接。所述的LED芯片與圓弧形凹槽之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。所述的金屬散熱件與鋁基板之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠。所述的金屬散熱件上裝設(shè)有磨砂燈罩。由于采用了上述的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型將LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，其具有以下的有益效果(1)、由于LED芯片直接封裝在鋁基板上，采取縱、橫向散熱處理，散熱面積增大， 可以有效解決LED存在的散熱難的弊端，有效的降低了 LED工作時(shí)的結(jié)溫，避免導(dǎo)致不可逆轉(zhuǎn)性光衰。(2 )、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，在LED臺燈生產(chǎn)上減少了 “LED焊接到鋁基板上”的一道加工工序，適合于LED臺燈批量生產(chǎn)。(3)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，LED臺燈使用壽命長達(dá)80000小時(shí)， 如按每天8小時(shí)計(jì)算，理論壽命在27年以上，是普通照明燈的10-20倍，甚至更高。(4 )、LED為冷光源，光色柔和，無眩光，不像其它光源含有一些有害氣體，且LED廢棄品可回收利用，是真正的綠色節(jié)能產(chǎn)品。(5)、LED光源是一種高硬度樹脂發(fā)光體而非鎢絲玻璃等容易損壞光源，故抗震力相對較高，環(huán)境溫度適應(yīng)力強(qiáng)。(6)、LED臺燈開關(guān)啟動快，功率小，無頻閃，不容易視疲勞，節(jié)能環(huán)保。(7)、LED臺燈采用的防塵防水等級高達(dá)IP54，LED臺燈光源電器一體化，造型輕巧美觀，安裝簡單，維護(hù)簡便。(8)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，有效的解決了 LED臺燈的散熱問題，LED臺燈5000小時(shí)光通量的維持率彡98%，10000小時(shí)光通量的維持率彡96%。(9)、比同照度的傳統(tǒng)臺燈節(jié)能70%以上。(10)、由于“LED芯片”直接封裝到“鋁基板”上，散熱途徑縮短，燈具采用定向式散熱處理，使臺燈工作時(shí)產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至外殼。(11)、臺燈的恒流驅(qū)動電源具有過壓過流保護(hù)、開機(jī)防浪涌沖擊保護(hù)、良好的EMI 處理等功能。具有PFC矯正電路，具有較高的功率因數(shù)，提高整個電網(wǎng)的利用率。( 12)、燈罩采用納米磨砂材料，燈具發(fā)出的光無眩光。

[0023]圖1是方便散熱的LED臺燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。如圖1所示，本實(shí)用新型所述的方便散熱的LED臺燈，包括底座1、支架2、金屬散熱件3，底座1中設(shè)有電源，所述的支架2連接底座1和金屬散熱件3。金屬散熱件3由鋁材制成，金屬散熱件3周邊設(shè)有散熱片。所述的金屬散熱件3上裝設(shè)有鋁基板4，所述的金屬散熱件3與鋁基板4之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠。鋁基板4上設(shè)有若干個LED芯片5，鋁基板4 由線路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。所述的鋁基板4上設(shè)有若干個圓弧形凹槽6，所述的LED芯片5設(shè)置在圓弧形凹槽6中，所述的LED芯片5與圓弧形凹槽6之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。所述的鋁基板4在每個圓弧形凹槽6的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED 芯片焊點(diǎn)7，LED芯片焊點(diǎn)7通過導(dǎo)線與LED芯片5的兩極電連接。所述的金屬散熱件上裝設(shè)有磨砂燈罩，磨砂材料的燈罩可使燈具發(fā)出的光無眩光。與傳統(tǒng)的LED — PCB板(鋁基板)一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外散熱途徑相比較，本實(shí)用新型散熱途徑為LED與鋁基板固化體一導(dǎo)熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外，減少了一道散熱步驟。采用本實(shí)用新型基板的LED臺燈的散熱效果好，可有效降低LED芯片工作時(shí)的溫度，對提高LED光效和壽命能起到良好的作用?？傊?，本實(shí)用新型雖然例舉了上述優(yōu)選實(shí)施方式，但是應(yīng)該說明，雖然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化和改型，除非這樣的變化和改型偏離了本實(shí)用新型的范圍，否則
4都應(yīng)該包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種方便散熱的LED臺燈，包括底座(1)、支架(2)、金屬散熱件(3)，底座(1)中設(shè)有電源，所述的支架(2)連接底座(1)和金屬散熱件(3)，所述的金屬散熱件(3)上裝設(shè)有鋁基板(4)，鋁基板(4)上設(shè)有若干個LED芯片(5)，鋁基板(4)上設(shè)有線路層，其特征在于所述的鋁基板(4)上設(shè)有若干個圓弧形凹槽(6)，所述的LED芯片(5)設(shè)置在圓弧形凹槽(6) 中，鋁基板(4)在每個圓弧形凹槽(6)的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)(7)，LED 芯片焊點(diǎn)(7)通過導(dǎo)線與LED芯片(5)的兩極電連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的方便散熱的LED臺燈，其特征在于所述的LED芯片(5)與圓弧形凹槽(6)之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的方便散熱的LED臺燈，其特征在于所述的金屬散熱件 (3)與鋁基板(4)之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膠。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的方便散熱的LED臺燈，其特征在于所述的金屬散熱件 (3)上裝設(shè)有磨砂燈罩。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種方便散熱的LED臺燈。其包括底座(1)、支架(2)、金屬散熱件(3)，底座中設(shè)有電源，支架連接底座和金屬散熱件，金屬散熱件上裝設(shè)有鋁基板(4)，鋁基板上設(shè)有若干個LED芯片(5)，鋁基板上設(shè)有線路層，鋁基板上設(shè)有若干個圓弧形凹槽(6)，LED芯片設(shè)置在圓弧形凹槽中，鋁基板在每個圓弧形凹槽的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn)(7)，LED芯片焊點(diǎn)通過導(dǎo)線與LED芯片的兩極電連接。本實(shí)用新型將LED芯片封裝到鋁基板中，形成LED與鋁基板固化體，減少了一道散熱步驟。本實(shí)用新型的散熱效果好，可有效降低LED芯片工作時(shí)的溫度，對提高LED光效和壽命能起到良好的作用。
文檔編號F21V3/04GK202024169SQ20112005863
公開日2011年11月2日 申請日期2011年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月8日
發(fā)明者劉東芳 申請人:東莞市遠(yuǎn)大光電科技有限公司