專利名稱：高導(dǎo)熱性能的功率型led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種功率型LED燈。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED燈泡，為了實(shí)現(xiàn)較大功率，通常會在燈泡上設(shè)置散熱器件，因?yàn)榇蠊β实腖ED燈泡在工作時會產(chǎn)生較大的熱量，如果不能及時將余熱排出，會導(dǎo)致LED芯片使用壽命縮短，大大縮短了 LED燈泡的使用壽命?，F(xiàn)有的散熱器件，例如專利申請?zhí)枮?00910115650. X的中國專利申請，公開了一種散熱筒結(jié)構(gòu)，內(nèi)腔上部和下部分別連成一體，反射狀直立排列成圓筒的金屬片組成，散熱筒和燈頭定位連接，通常在燈頭加工完成后，再將散熱筒與燈頭裝配連接；其存在的技術(shù)缺陷為結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造工藝麻煩、成本高和散熱效率較低、使用壽命較短?，F(xiàn)有的LED基板通常采用導(dǎo)熱性能良好的材料，例如陶瓷，所述LED基板通常采用方形，所述基板設(shè)有電源連接接口，所述電源連接接口與電源連接線電連接，所述基板上設(shè)有印刷電路，所述基板上排列布置多個LED芯片，所述LED芯片包括限流電阻和穩(wěn)壓器，所述限流電阻和穩(wěn)壓器均與所述印刷電路連接。存在的缺陷為由于整個基板呈平面設(shè)置，光利用率較低，且散熱性能較差。
發(fā)明內(nèi)容為了克服已有LED燈的結(jié)構(gòu)復(fù)雜、散熱效率較低、光利用率較低、使用壽命較短的不足，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效率較高、光利用率高、延長使用壽命的高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，包括接頭、LED驅(qū)動器、LED基板、LED光源和燈泡罩，所述LED驅(qū)動器與所述LED基板電連接，所述LED光源位于所述燈泡罩內(nèi)，所述功率型 LED燈還包括散熱環(huán)，所述散熱環(huán)的上端與所述接頭連接，所述散熱環(huán)的下端與所述燈泡罩連接，所述散熱環(huán)的下端內(nèi)壁與所述LED基板連接，所述LED基板的頂面連接導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件與所述散熱環(huán)連接；所述LED基板的底面并排布置多個凹槽，所述凹槽內(nèi)壁設(shè)有用以反射LED光源光線并聚焦的反射層，所述LED光源位于所述凹槽內(nèi)。進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱件與所述LED基板的頂面呈一體。再進(jìn)一步，所述導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱桿，所述散熱環(huán)的下部設(shè)有導(dǎo)熱插槽，所述導(dǎo)熱桿插接在所述導(dǎo)熱插槽內(nèi)。所述導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱套，所述導(dǎo)熱套與所述散熱環(huán)內(nèi)壁連接。所述導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱套，所述散熱環(huán)的下部設(shè)有導(dǎo)熱環(huán)形槽，所述導(dǎo)熱套插接在所述導(dǎo)熱環(huán)形槽內(nèi)。所述凹槽的橫截面呈半圓形或倒拋物線形。所述凹槽內(nèi)壁與反射層之間設(shè)有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層的上端低于所述LED基板的底面，所述印刷線路布置在所述LED基板的底面上。所述LED驅(qū)動器的驅(qū)動電路包括第一電容、第一電阻、整流電路、濾波電容和第二電阻，市電接入端與所述第一電容連接，所述第一電阻和第一電容并聯(lián)，所述第一電容的另一端與所述整流電路的輸入側(cè)連接，所述整流電路的輸出側(cè)的兩端與濾波電容連接，所述第二電阻與所述濾波電容并聯(lián)，所述濾波電容的兩端與兩個驅(qū)動電路輸出接口連接。所述LED驅(qū)動器的驅(qū)動電路包括第一電容、第一電阻、整流電路、濾波電容、第二電阻和功率因數(shù)提升電路，市電接入端與所述第一電容連接，所述第一電阻和第一電容并聯(lián)，所述第一電容的另一端與所述整流電路的輸入側(cè)連接，所述整流電路的輸出側(cè)的正極端同時與第二電阻一端和濾波電容正極連接，所述整流電路的輸出側(cè)的負(fù)極端與所述第二電阻另一端聯(lián)接，所述功率因數(shù)提升電路包括第二二極管、第三二極管、第四二極管和輔助濾波電容，所述濾波電容的負(fù)極同時與第二二極管的反向端和第三二極管的正向端連接， 所述第二二極管的正向端與所述整流電路的輸出側(cè)的負(fù)極端連接，所述整流電路的輸出側(cè)的正極端與第四二極管的反向端連接，所述第三二極管的反向端同時與第四二極管的正向端、輔助濾波電容的正極連接，所述輔助濾波電容的負(fù)極與所述整流電路的輸出側(cè)的負(fù)極端連接，所述第二電阻兩端與兩個驅(qū)動電路輸出接口連接。所述濾波電容的一端連接限流電阻，所述限流電阻與一個驅(qū)動電路輸出接口連接，所述整流電路的橋式整流電路。本實(shí)用新型的有益效果主要表現(xiàn)在1、結(jié)構(gòu)簡單、散熱效率較高、延長使用壽命； 2、提高光利用率、提升散熱性能；3、由于避免采用變壓器，簡化了電路組成，無高頻振蕩、無電磁輻射，降低了能耗，同時提高了電源轉(zhuǎn)換效率；4、采用限流電阻，在電源電壓發(fā)生異常波動時，有效降低LED燈的工作電流，起到保護(hù)LED的作用；5、加入由三個二極管和第三電容組成的功率因數(shù)提升電路，能夠有效適應(yīng)高功率因數(shù)場合。

圖1是高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈的示意圖。圖2是一種散熱環(huán)的截面示意圖。圖3是另一種散熱環(huán)的截面示意圖。圖4是大功率LED基本的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是一種單個LED光源的安裝示意圖。圖6是另一種單個LED光源的安裝示意圖。圖7是再一種單個LED光源的安裝示意圖。圖8是小電流高壓LED燈的驅(qū)動電路的示意圖。圖9是高功率因數(shù)的小電流高壓LED燈的驅(qū)動電路的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。參照圖1 圖9，一種高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，包括接頭1、LED驅(qū)動器2、LED 基板3、LED光源4和燈泡罩5，所述LED驅(qū)動器1與所述LED基板3電連接，所述LED光源 4位于所述燈泡罩5內(nèi)，所述功率型LED燈還包括散熱環(huán)6，所述散熱環(huán)6的上端與所述接頭1連接，所述散熱環(huán)6的下端與所述燈泡罩5連接，所述散熱環(huán)6的下端內(nèi)壁與所述LED 基板3連接，所述LED基板3的頂面連接導(dǎo)熱件7，所述導(dǎo)熱件7與所述散熱環(huán)6連接；所述LED基板3的底面并排布置多個凹槽8，所述凹槽8內(nèi)壁設(shè)有用以反射LED光源光線并聚焦的反射層，所述LED光源4位于所述凹槽8內(nèi)。優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱件7與所述LED基板3呈一體。所述導(dǎo)熱件7為導(dǎo)熱桿，所述散熱環(huán)的下部設(shè)有導(dǎo)熱插槽，所述導(dǎo)熱桿插接在所述導(dǎo)熱插槽內(nèi)。所述導(dǎo)熱桿有至少兩個，每根導(dǎo)熱桿沿著LED基板一周等間隔布置?；蛘呤撬鰧?dǎo)熱件7為導(dǎo)熱套，所述導(dǎo)熱套與所述散熱環(huán)內(nèi)壁連接。所述導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱套，所述散熱環(huán)的下部設(shè)有導(dǎo)熱環(huán)形槽，所述導(dǎo)熱套插接在所述導(dǎo)熱環(huán)形槽內(nèi)。當(dāng)然，所述導(dǎo)熱件7還可以為其他形狀構(gòu)造，只要其能夠?qū)ED基板上的熱量傳導(dǎo)到散熱環(huán)即可。所述散熱環(huán)6下部的壁面比上部的壁面厚，該結(jié)構(gòu)有利于散熱。當(dāng)然，散熱環(huán)也可以采用壁面等厚，或者其他方式。所述散熱環(huán)6的橫截面呈圓形、方形、菱形、橢圓形或正多邊形。當(dāng)然，也可以采用其他形狀。本實(shí)施例的LED基板可以采用金屬質(zhì)基板(主要為鋁合金基板)、陶瓷質(zhì)基板或者 PCB基板(主要為紙質(zhì)和纖維、樹脂類基板)，也可以采用其他常規(guī)的基板。本實(shí)施例中，散熱環(huán)6具有良好導(dǎo)熱性能和熱輻射特性，能夠?qū)崃考皶r排除， LED基板上的熱量通過導(dǎo)熱件及時排除，具有良好的導(dǎo)熱性能，有效保證了 LED工作溫度， 延長了使用壽命。本實(shí)施例的LED基板3底面布置印刷電路，所述印刷線路與所述LED光源4連接， 所述LED基板的底面并排布置多個凹槽8，所述凹槽8內(nèi)壁設(shè)有用以反射LED光源光線并聚焦的反射層9，所述LED光源4位于所述凹槽8內(nèi)。所述凹槽8的橫截面呈半圓形或倒拋物線形。半圓形或倒拋物線形的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒐饩€進(jìn)行良好的聚焦反射，大大提高了光線利用率；同時凹槽結(jié)構(gòu)增加了散熱面積，同時提高了散熱效果。本實(shí)施例的反射層9可以采用鍍鋁層，當(dāng)然，也可以采用鍍鋅或鍍鎳等其它反射鍍層結(jié)構(gòu)。所述凹槽8內(nèi)壁與反射層9之間設(shè)有導(dǎo)熱層10，所述導(dǎo)熱層的上端低于所述LED 基板的底面，所述印刷線路布置在所述LED基板的底面上；導(dǎo)熱層6與印刷線路不能接觸， 否則容易引起短路故障。所述導(dǎo)熱層10具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠?qū)ED芯片產(chǎn)生的熱量及時排出，提升了散熱性能，所述導(dǎo)熱層優(yōu)選為銅材料，當(dāng)然，也可以采用其他導(dǎo)熱性能優(yōu)良的材料。所述LED芯片位于所述凹槽8的底部，優(yōu)選的，為了提高散熱效果，所述LED芯片的底面與所述凹槽底部貼合，當(dāng)然，所述LED芯片的底面也可以與所述凹槽底部不貼合。所述LED基板3呈圓形、菱形、橢圓形或方形。當(dāng)然，也可以采用其他形狀。另外， 所述基板本體的大小可根據(jù)LED芯片的數(shù)量來確定。[0046]所述基板本體的的側(cè)面開有引槽11，所述電源接口位于所述引槽11內(nèi)，所述電源接口與所述印刷線路連接。所述引槽11可以為一個，也可以根據(jù)需要設(shè)置兩個或兩個以上。參照圖7，LED驅(qū)動器2的驅(qū)動電路，包括第一電容Cl、第一電阻R1、整流電路D1、 濾波電容C2和第二電阻R2，市電接入端與所述第一電容Cl連接，所述第一電阻Rl和第一電容Cl并聯(lián)，所述第一電容Cl的另一端與所述整流電路Dl的輸入側(cè)連接，所述整流電路 Dl的輸出側(cè)的兩端與濾波電容C2連接，所述第二電阻R2與所述濾波電容C2并聯(lián)，所述濾波電容C2的兩端與兩個驅(qū)動電路輸出接口連接。所述濾波電容C2的一端連接限流電阻R3，所述限流電阻R3與一個驅(qū)動電路輸出接口連接。所述整流電路Dl為橋式整流電路。當(dāng)然，也可以選用其他常用的整流電路來實(shí)現(xiàn)。本實(shí)施例中，相對于現(xiàn)有技術(shù)，沒有采用IC芯片和變壓器，采用阻容方式來降壓， 降壓后再由整流濾波得到直流電源，該直流電源提供小電流高壓LED燈驅(qū)動，現(xiàn)對于現(xiàn)有電路沒有高頻振蕩源，從而無高頻輻射，LED光源工作所需的電壓和電流參數(shù)通過電路中的電容容量數(shù)值(第一電容Cl)來調(diào)整；優(yōu)選的，電源的輸出經(jīng)過串聯(lián)電阻限流后驅(qū)動LED光源。參照圖8，LED驅(qū)動器2的包括第一電容Cl、第一電阻R1、整流電路D1、濾波電容 C2和第二電阻R2，市電接入端與所述第一電容Cl連接，所述第一電阻Rl和第一電容Cl并聯(lián)，所述第一電容Cl的另一端與所述整流電路Dl的輸入側(cè)連接，所述整流電路Dl的輸出側(cè)的正極端同時與第二電阻R2 —端和第二電容C2正極連接，所述整流電路Dl的輸出側(cè)的負(fù)極端與所述第二電阻R2另一端連接，所述功率因數(shù)提升電路包括第二二極管D2、第三二極管D3、第四二極管D4和輔助濾波電容C3，所述濾波電容C2的負(fù)極同時與第二二極管D2 的反向端和第三二極管D3的正向端連接，所述第二二極管D2的正向端與所述所述整流電路的輸出側(cè)的負(fù)極端連接，所述整流電路Dl的輸出側(cè)的正極端與第四二極管D4的反向端連接，所述第三二極管D3的反向端同時與第四二極管D4的正向端、輔助濾波電容C3的正極連接，所述輔助濾波電容C3的負(fù)極與所述整流電路的輸出側(cè)的負(fù)極端連接，所述第二電阻R2兩端與兩個驅(qū)動電路輸出接口連接。所述整流電路Dl為橋式整流電路。當(dāng)然，也可以選用其他常用的整流電路來實(shí)現(xiàn)。本實(shí)施例中，設(shè)定二極管包括正向端和反向端，當(dāng)電流通過二極管時，從正向端向反向端流過。本實(shí)施例中，相對于現(xiàn)有技術(shù)，沒有采用IC芯片和變壓器，采用阻容方式來降壓， 降壓后再由整流濾波得到直流電源，該直流電源提供小電流高壓LED燈驅(qū)動，現(xiàn)對于現(xiàn)有電路沒有高頻振蕩源，從而無高頻輻射，LED光源工作所需的電壓和電流參數(shù)通過電路中的電容容量數(shù)值(第一電容Cl)來調(diào)整；優(yōu)選的，電源的輸出直接驅(qū)動LED光源。采用功率因數(shù)提升電路，能夠提高整個LED燈驅(qū)動電路的功率因數(shù)，有效滿足光源功率因數(shù)為高功率因數(shù)場合。
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，包括接頭、LED驅(qū)動器、LED基板、LED光源和燈泡罩，所述LED驅(qū)動器與所述LED基板電連接，所述LED光源位于所述燈泡罩內(nèi)，其特征在于 所述功率型LED燈還包括散熱環(huán)，所述散熱環(huán)的上端與所述接頭連接，所述散熱環(huán)的下端與所述燈泡罩連接，所述散熱環(huán)的下端內(nèi)壁與所述LED基板連接，所述LED基板的頂面連接導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件與所述散熱環(huán)連接；所述LED基板的底面并排布置多個凹槽，所述凹槽內(nèi)壁設(shè)有用以反射LED光源光線并聚焦的反射層，所述LED光源位于所述凹槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，其特征在于所述導(dǎo)熱件與所述 LED基板的頂面呈一體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，其特征在于所述導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱桿，所述散熱環(huán)的下部設(shè)有導(dǎo)熱插槽，所述導(dǎo)熱桿插接在所述導(dǎo)熱插槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，其特征在于所述導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱套，所述導(dǎo)熱套與所述散熱環(huán)內(nèi)壁連接。
5.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，其特征在于所述導(dǎo)熱件為導(dǎo)熱套，所述散熱環(huán)的下部設(shè)有導(dǎo)熱環(huán)形槽，所述導(dǎo)熱套插接在所述導(dǎo)熱環(huán)形槽內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，其特征在于所述凹槽的橫截面呈半圓形或倒拋物線形。
7.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，其特征在于所述凹槽內(nèi)壁與反射層之間設(shè)有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層的上端低于所述LED基板的底面，所述印刷線路布置在所述LED基板的底面上。
8.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，其特征在于所述LED驅(qū)動器的驅(qū)動電路包括第一電容、第一電阻、整流電路、濾波電容和第二電阻，市電接入端與所述第一電容連接，所述第一電阻和第一電容并聯(lián)，所述第一電容的另一端與所述整流電路的輸入側(cè)連接，所述整流電路的輸出側(cè)的兩端與濾波電容連接，所述第二電阻與所述濾波電容并聯(lián)，所述濾波電容的兩端與兩個驅(qū)動電路輸出接口連接。
9.如權(quán)利要求1或2所述的高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，其特征在于所述LED驅(qū)動器的驅(qū)動電路包括第一電容、第一電阻、整流電路、濾波電容、第二電阻和功率因數(shù)提升電路，市電接入端與所述第一電容連接，所述第一電阻和第一電容并聯(lián)，所述第一電容的另一端與所述整流電路的輸入側(cè)連接，所述整流電路的輸出側(cè)的正極端同時與第二電阻一端和濾波電容正極連接，所述整流電路的輸出側(cè)的負(fù)極端與所述第二電阻另一端聯(lián)接，所述功率因數(shù)提升電路包括第二二極管、第三二極管、第四二極管和輔助濾波電容，所述濾波電容的負(fù)極同時與第二二極管的反向端和第三二極管的正向端連接，所述第二二極管的正向端與所述整流電路的輸出側(cè)的負(fù)極端連接，所述整流電路的輸出側(cè)的正極端與第四二極管的反向端連接，所述第三二極管的反向端同時與第四二極管的正向端、輔助濾波電容的正極連接，所述輔助濾波電容的負(fù)極與所述整流電路的輸出側(cè)的負(fù)極端連接，所述第二電阻兩端與兩個驅(qū)動電路輸出接口連接。
10.如權(quán)利要求8所述的高導(dǎo)熱性能的功率型LED燈，其特征在于所述濾波電容的一端連接限流電阻，所述限流電阻與一個驅(qū)動電路輸出接口連接，所述整流電路的橋式整流電路。
專利摘要一種高導(dǎo)熱性能的大功率LED燈，包括接頭、LED驅(qū)動器、LED基板、LED光源和燈泡罩，所述LED驅(qū)動器與所述LED基板電連接，所述LED光源位于所述燈泡罩內(nèi)，所述大功率LED燈還包括散熱環(huán)，所述散熱環(huán)的上端與所述接頭連接，所述散熱環(huán)的下端與所述燈泡罩連接，所述散熱環(huán)的下端內(nèi)壁與所述LED基板連接，所述LED基板的頂面連接導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件與所述散熱環(huán)連接；所述LED基板的底面并排布置多個凹槽，所述凹槽內(nèi)壁設(shè)有用以反射LED光源光線并聚焦的反射層，所述LED光源位于所述凹槽內(nèi)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、散熱效率較高、光利用率高、延長使用壽命。
文檔編號F21V23/02GK201992419SQ20112005998
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月9日
發(fā)明者翁小翠 申請人:翁小翠