專利名稱：一種水下led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種燈具，特別是一種用于水下的水下LED燈具。
背景技術(shù)：
然而，傳統(tǒng)的LED燈具存在諸多缺陷，如價格昂貴、出光效率低、散熱不好、發(fā)光面積小、光線不柔和、實際使用壽命和理論壽命存在很大差距等。LED，一種全新概念的固態(tài)光源，它體積小、耗電量低、節(jié)能、堅固耐用并且可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，其技術(shù)發(fā)展一日千里，成為近年來全球最具發(fā)展前景的高新技術(shù)之一。隨著LED技術(shù)在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，LED產(chǎn)品在全球掀起了一場節(jié)能環(huán)保的綠色風暴，被業(yè)界譽為“綠色照明”產(chǎn)品。在能耗越來越高的今天，LED燈具產(chǎn)品正在逐漸踏上歷史舞臺，成為繼白熾燈、熒光燈、HID燈之后新一代照明光源。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種在水下使用的LED燈具，使其具有較好的散熱，較大的發(fā)光面積大且光線柔和。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種水下LED燈具，包括抗腐蝕防氧化的外殼，在該外殼內(nèi)設(shè)置有散熱板，在散熱板上開設(shè)有陣列排布的凹槽，在凹槽內(nèi)固定有LED芯片，在散熱板上涂覆有熒光粉層，該熒光粉層覆蓋LED芯片，在熒光粉層上涂覆有硅膠封裝層，LED芯片電極的兩端連接有供電系統(tǒng)。所述抗腐蝕防氧化的外殼為高導(dǎo)熱材料。所述散熱板采用鋁基板。 本實用新型水下LED燈具將芯片、熒光粉、封裝膠置于凹槽內(nèi)的高效散熱裝置，將 LED芯片以陣列排布方式在散熱片上用點膠機點銀膠；將其置于干燥箱中150°C烘烤1小時；然后焊接金線，并在散熱板上涂覆熒光粉層，使熒光粉層完全覆蓋LED芯片；最后，在熒光粉層上涂覆封裝層。其中，硅膠封裝層完全充滿散熱凹槽，然后使得芯片與內(nèi)置供電系統(tǒng)相連，安裝在具有高散熱且抗腐蝕防氧化外殼內(nèi)，能很好地延長燈具使用壽命，可在水下長期使用，同時降低了成本，便于商業(yè)化生產(chǎn)。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，至少具有以下優(yōu)點本實用新型將LED芯片直接固定在開有凹槽的散熱板上，可以使燈具有較好的散熱性能，延長燈具的使用壽命；通過高透光率封裝膠，可以擴大光線的出射角度，增大發(fā)光面積，使燈具的光線變得更加柔和。

圖1是本實用新型一種水下LED燈具結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1為散熱板，2為LED芯片，3為熒光粉層，4為硅膠封裝層，5為供電系統(tǒng)，6 為外殼。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型水下LED燈具做詳細描述如圖1所示，本實用新型一種水下LED燈具包括抗腐蝕防氧化的外殼6，在該外殼 6內(nèi)設(shè)置有散熱板1，在散熱板1上開設(shè)有陣列排布的凹槽，在凹槽內(nèi)固定有LED芯片2，在散熱板1上涂覆有熒光粉層3，該熒光粉層3完全覆蓋LED芯片2，在熒光粉層3上涂覆有硅膠封裝層4，LED芯片2電極的兩端連接有供電系統(tǒng)5。所述散熱板開有凹槽，芯片放在凹槽內(nèi)，并在凹槽內(nèi)進行點粉及封裝，這樣可以增大發(fā)光的面積，增大發(fā)射角，同時，使光線變得柔和，且均勻性良好；。所述LED芯片2通過焊線串聯(lián)或并聯(lián)呈矩陣形式。所述熒光粉層3涂覆在LED芯片2上，所述散熱板1采用鋁基板。本實用新型封裝方法包括以下步驟1.散熱片設(shè)計設(shè)計一種LED散熱片，在其上沖壓出凹槽，這樣，可以直接將芯片固定在凹槽內(nèi)，在槽內(nèi)進行點粉、點膠，具有較好地散熱。2.芯片檢驗檢驗LED芯片的極性及芯片尺寸是否符合工藝要求，材料表面是否有機械損傷；3.擴晶由于LED芯片在劃片后，其間距較小，不利于后續(xù)操作，因此，采用擴晶機在0. 2 IMPa對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，使LED芯片之間的間距擴大；4.點膠利用點膠機或手工方式在散熱板上進行點膠；5.刺晶將擴晶完成后的LED芯片放置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將LED 芯片刺到散熱板上的相應(yīng)位置；6.固晶在LED芯片周圍涂覆導(dǎo)電銀膠，然后在150°C在干燥箱中烘烤1小時，使 LED芯片與散熱板形成良好接觸；7.焊線用焊線機使LED芯片之間以及與外部電極引線之間形成良好的歐姆接觸；8.檢測檢查焊線部分是否有漏焊、斷線等情況，以確保LED芯片之間連接狀態(tài)良好；9.點粉將熒光粉直接點在散熱板上，使其完全覆蓋LED芯片；10.封裝及固化將硅膠按照熒光粉的涂覆區(qū)域涂敷到散熱板上，形成封裝層，其中，硅膠涂覆的區(qū)域完全充滿凹槽，然后將上述得到的器件在135°C固化1小時；11.燈具外部設(shè)計安裝抗腐蝕防氧化的外殼及內(nèi)部供電系統(tǒng)，從而完成燈具制作；12.測試將制作完成的LED燈具進行光電參數(shù)等測試。以上所述僅為本實用新型的一種實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變換，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種水下LED燈具，其特征在于包括抗腐蝕防氧化的外殼(6)，在該外殼(6)內(nèi)設(shè)置有散熱板(1)，在散熱板(1)上開設(shè)有陣列排布的凹槽，在凹槽內(nèi)固定有LED芯片(2)，在散熱板(1)上涂覆有熒光粉層(3)，該熒光粉層(3)覆蓋LED芯片(2)，在熒光粉層(3)上涂覆有硅膠封裝層(4)，LED芯片(2)電極的兩端連接有供電系統(tǒng)(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種水下LED燈具，其特征在于所述抗腐蝕防氧化的外殼為高導(dǎo)熱材料。
3.如權(quán)利要求1所述的一種水下LED燈具，其特征在于所述散熱板采用鋁基板。
專利摘要本實用新型提供了一種水下LED燈具，燈具包括抗腐蝕防氧化的外殼(6)，在該外殼(6)內(nèi)設(shè)置有散熱板(1)，在散熱板(1)上開設(shè)有陣列排布的凹槽，在凹槽內(nèi)固定有LED芯片(2)，在散熱板(1)上涂覆有熒光粉層(3)，該熒光粉層(3)完全覆蓋LED芯片(2)，在熒光粉層(3)上涂覆有硅膠封裝層(4)，LED芯片(2)電極的兩端連接有供電系統(tǒng)(5)。本實用新型通過在散熱板上直接封裝LED芯片，使燈具有較好的散熱性能，擴大了光線出射角度，增大了發(fā)光面積，封裝層使光線變得更加柔和。
文檔編號F21Y101/02GK202065918SQ20112012254
公開日2011年12月7日 申請日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者張方輝, 畢長棟 申請人:陜西科技大學