專利名稱：一種led燈陶瓷基板和led燈的制作方法
技術領域：
一種LED燈陶瓷基板和LED燈本實用新型涉及LED照明領域，尤其涉及一種LED燈陶瓷基板和LED燈。 [背景技術]隨著全球環(huán)保的意識抬頭，節(jié)能省電已成為當今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、且不含汞，具有環(huán)保效益等優(yōu)點。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為15%能轉(zhuǎn)換成光，剩下85%的電能均轉(zhuǎn)換成無法借助輻射釋放的熱量。隨著大功率LED應用于照明的形式逐漸形成，解決散熱問題已成為大功率LED應用的先決條件，因為LED芯片尺寸很小，如果散熱不良，則會使芯片溫度升高，引起熱應力分布不均、進而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率和穩(wěn)定性。為了改善大功率LED照明燈的散熱條件，傳統(tǒng)大功率的LED照明燈在PCB電路板或鋁基電路板的后面都要安裝專門的散熱器來提高散熱效果。陶瓷基板是一種新型的LED 電路板，這種電路板的散熱效果好，用在大功率的LED照明燈上無需再安裝專門的散熱器， 如果在陶瓷基板再貼上遠紅外膜則散熱效果更好，但是現(xiàn)有的陶瓷基板無一例外都采用平板形式，面積很大，LED燈每瓦功率需要5平方厘米的面積，因而難以縮小產(chǎn)品的尺寸。本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠減小產(chǎn)品尺寸，散熱效果良好的 LED燈陶瓷基板。本實用新型另一個要解決的技術問題是提供一種能夠產(chǎn)品尺寸較小、重量較輕、 成本較低，散熱效果良好的LED燈。為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是，一種LED燈陶瓷基板，包括底板和與所述底板一體的側壁，所述底板的底面包括金屬化的電路布線，所述側壁的下端與底板的外緣連接。以上所述的LED燈陶瓷基板，所述的LED燈陶瓷基板為杯形，所述的底板為杯形基板的杯底，所述的側壁為杯形基板的杯身。以上所述的LED燈陶瓷基板，杯形LED燈陶瓷基板側壁的上口小于側壁的下口。以上所述的LED燈陶瓷基板，杯形LED燈陶瓷基板的側壁上包括復數(shù)個通風孔。以上所述的LED燈陶瓷基板，包括遠紅外膜，所述的遠紅外膜粘貼在側壁的外表面和/或底板的上表面。一種LED燈的技術方案是，包括陶瓷基板，LED晶粒、燈頭和電源，所述的陶瓷基板為權利要求1所述的LED燈陶瓷基板，所述的LED晶粒封裝在LED燈陶瓷基板的底面，與所述的電路布線電連接；所述的燈頭固定在LED燈陶瓷基板側板的上端。以上所述的LED燈，所述的LED燈陶瓷基板為杯形，所述的燈頭固定在杯形LED燈陶瓷基板的上端；所述的電源布置在杯形LED燈陶瓷基板的內(nèi)腔中。[0014]以上所述的LED燈，杯形LED燈陶瓷基板側壁的上口小于側壁的下口，杯形LED燈陶瓷基板的側壁上包括復數(shù)個通風孔。以上所述的LED燈，包括遠紅外膜，所述的遠紅外膜粘貼在側壁的外表面和/或底板的上表面。以上所述的LED燈，包括燈罩和/或光學透鏡，所述的燈罩和/或光學透鏡的外緣固定在LED燈陶瓷基板底板的外緣，并布置在LED晶粒的下方。本實用新型LED燈陶瓷基板包括與底板一體的側壁，在底板面積不變的情況下， 加大了陶瓷基板的散熱面積，LED燈的散熱效果更好；在陶瓷基板的散熱面積一定的情況下，底板面積較小，可以減小LED燈產(chǎn)品的總體尺寸。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。


圖1是本實用新型實施例ILED燈陶瓷基板的剖視圖。圖2是本實用新型實施例2LED燈陶瓷基板的剖視圖。圖3是圖2中A部位的局部放大圖。圖4是本實用新型實施例3LED燈陶瓷基板的剖視圖。圖5是本實用新型實施例4LED燈陶瓷基板的剖視圖。圖6是本實用新型實施例5LED燈陶瓷基板的剖視圖。圖7是本實用新型實施例6LED燈剖視圖。在
圖1所示的本實用新型實施例1中，LED燈陶瓷基板包括底板1和側壁2，底板 1的底面有金屬化的印刷電路布線，用以連接封裝的LED晶粒。側壁2與底板1為一體，其下端與底板1的外緣連接，并向上方延伸。圖2和圖3所示的本實用新型實施例2的LED燈陶瓷基板為杯形，底板1為杯形基板的杯底，側壁2為杯形基板的杯身。為了進一步改善陶瓷基板的散熱性能，側壁2的外表面和底板1的上表面都粘貼有納米遠紅外膜3。圖4所示的本實用新型實施例3的LED燈陶瓷基板與實施例2的最大區(qū)別是，杯形LED燈陶瓷基板的側壁2上有許多個通風孔201，這樣杯形LED燈陶瓷基板底板1向腔體內(nèi)散發(fā)的熱量能夠通過空氣的對流傳導到腔體的外面，改善底板1的散熱效果，進一步降低LED晶粒的工作溫度。圖5和6所示的本實用新型實施例4和5的LED燈陶瓷基板與實施例3的區(qū)別是杯形LED燈陶瓷基板向上收口，也就是說，側壁2的上口小于側壁2的下口，不僅有利于杯形LED燈陶瓷基板的上口與燈頭連接，而且產(chǎn)品LED燈的造型也更加美觀。實施例5陶瓷基板的形狀為半球形，實施例6陶瓷基板的形狀為截錐形。本實用新型實施例6LED燈的結構如圖7所示。LED燈包括陶瓷基板，LED晶粒4、 燈頭5和電源6，陶瓷基板可以是實施例1至5中任何一種燈陶瓷基板，圖7中示出的是實施例5中半球形的陶瓷基板。LED晶粒4封裝在LED燈陶瓷基板底板1的底面上，與印刷電路的布線電連接；燈頭5固定在杯形LED燈陶瓷基板側板2的上端；電源6布置在杯形LED燈陶瓷基板的內(nèi)腔中。燈罩7和光學透鏡8的外緣固定在LED燈陶瓷基板底板1的外緣，并布置在LED 晶粒4的下方。本實用新型LED燈陶瓷基板為半球形，有較大的側壁2，在底板1面積不變的情況下，加大了陶瓷基板的散熱面積，側壁2的外表面和底板1的上表面都粘貼有納米遠紅外膜 3，可以有效地提高陶瓷基板的散熱效果；雖然陶瓷基板的散熱面積較大，但底板1面積較小，可以有效地減小LED燈產(chǎn)品的總體尺寸。
權利要求1.一種LED燈陶瓷基板，包括底板，所述底板的底面包括金屬化的電路布線，其特征在于，包括與所述底板一體的側壁，所述側壁的下端與底板的外緣連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED燈陶瓷基板，其特征在于，所述的LED燈陶瓷基板為杯形，所述的底板為杯形基板的杯底，所述的側壁為杯形基板的杯身。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED燈陶瓷基板，其特征在于，杯形LED燈陶瓷基板側壁的上口小于側壁的下口。
4.根據(jù)權利要求2所述的LED燈陶瓷基板，其特征在于，杯形LED燈陶瓷基板的側壁上包括復數(shù)個通風孔。
5.根據(jù)權利要求1至4中任一權利要求所述的LED燈陶瓷基板，其特征在于，包括遠紅外膜，所述的遠紅外膜粘貼在側壁的外表面和/或底板的上表面。
6.一種LED燈，包括陶瓷基板，LED晶粒、燈頭和電源，其特征在于，所述的陶瓷基板為權利要求1所述的LED燈陶瓷基板，所述的LED晶粒封裝在LED燈陶瓷基板的底面，與所述的電路布線電連接；所述的燈頭固定在LED燈陶瓷基板側板的上端。
7.根據(jù)權利要求6所述的LED燈，其特征在于，所述的LED燈陶瓷基板為杯形，所述的燈頭固定在杯形LED燈陶瓷基板的上端；所述的電源布置在杯形LED燈陶瓷基板的內(nèi)腔中。
8.根據(jù)權利要求7所述的LED燈，其特征在于，杯形LED燈陶瓷基板側壁的上口小于側壁的下口，杯形LED燈陶瓷基板的側壁上包括復數(shù)個通風孔。
9.根據(jù)權利要求6至8中任一權利要求所述的LED燈，其特征在于，包括遠紅外膜，所述的遠紅外膜粘貼在側壁的外表面和/或底板的上表面。
10.根據(jù)權利要求7所述的LED燈，其特征在于，包括燈罩和/或光學透鏡，所述的燈罩和/或光學透鏡的外緣固定在LED燈陶瓷基板底板的外緣，并布置在LED晶粒的下方。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈陶瓷基板和LED燈。LED燈陶瓷基板包括底板和與所述底板一體的側壁，所述底板的底面包括金屬化的電路布線，所述側壁的下端與底板的外緣連接。本實用新型在底板面積不變的情況下，加大了陶瓷基板的散熱面積，LED燈的散熱效果更好；在陶瓷基板的散熱面積一定的情況下，底板面積較小，可以減小LED燈產(chǎn)品的總體尺寸。用這種陶瓷基板生產(chǎn)的LED燈產(chǎn)品，散熱效果好、尺寸小、重量輕、成本較低。
文檔編號F21V23/06GK202092058SQ20112013487
公開日2011年12月28日 申請日期2011年4月30日 優(yōu)先權日2011年4月30日
發(fā)明者馮俊, 蘇遵惠, 賀蘇娟 申請人:深圳市易特照明有限公司