專利名稱：一種led光源模組及包括該led光源模組的照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED光源模組及包括該LED光源模組的照明裝置。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)由于具有節(jié)能環(huán)保、亮度高、壽命長及發(fā)光效率高等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于室外廣告顯示屏、室內(nèi)外照明裝置、裝飾燈、應(yīng)急燈等領(lǐng)域?，F(xiàn)有技術(shù)中的LED光源模組通常包括光源基板、LED及電路板。傳統(tǒng)的光源基板通常是一體銑削成型或壓制成型的；銑削成型的光源基板不僅加工效率低、加工成本高，產(chǎn)能低而且表面粗糙，產(chǎn)品質(zhì)量差；由于基板一體壓制成型，其厚度尺寸較大，壓制成型的基板其上下端面平整度差且邊沿粗糙，在生產(chǎn)條形的照明裝置時(shí)很難將其拼接到位，不便于裝配，產(chǎn)品質(zhì)量差。而且現(xiàn)有技術(shù)中的LED在焊接于光源基板上前需在光源基板上用樹脂點(diǎn)一個(gè)圓圈，以容置熒光粉、密封膠等，而且在封裝LED前還需等待樹脂固化，工藝步驟多， 所需時(shí)間長，人工成本升高，嚴(yán)重制約了生產(chǎn)效率，產(chǎn)品生產(chǎn)成本高。另外，現(xiàn)有技術(shù)中，大多采用電解電容組件的電路板驅(qū)動(dòng)LED，但是這種電路板不僅體積大，而且與LED相比壽命很短，不利于產(chǎn)品的推廣使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種LED光源模組及包括該LED光源模組的照明裝置，其解決了現(xiàn)有技術(shù)中的產(chǎn)品加工效率低、加工成本高等技術(shù)問題，無需通過人工采用樹脂點(diǎn)一個(gè)圓圈并將樹脂固化，省去了點(diǎn)樹脂這一步驟，節(jié)約了等待樹脂固化的時(shí)間，無需投入用于固化樹脂的加熱設(shè)置，大大降低了人工成本及生產(chǎn)設(shè)備的投入，且提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本；而且通過零件端面平整，邊緣無毛刺，便于產(chǎn)品的拼裝、裝配，產(chǎn)品表面光潔度、平整度俱佳，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性佳，產(chǎn)品良率高。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種LED光源模組，包括LED、驅(qū)動(dòng)芯片、上層板組、中間板組和下層板組，所述上層板組、中間板組和下層板組依次上下固定堆疊設(shè)置，所述上層板組開設(shè)有通孔，所述中間板組開設(shè)有用于容置所述驅(qū)動(dòng)芯片的貫孔，所述驅(qū)動(dòng)芯片放置于所述貫孔內(nèi)且由位于中間板組上下兩端的上層板組和下層板組夾持固定，所述LED放置于所述通孔內(nèi)且固定于所述中間板組上，所述LED電連接于所述驅(qū)動(dòng)芯片。具體地，所述上層板組由一片第一沖壓片或由二片第一沖壓片或多片第一沖壓片上下層疊而成。具體地，所述中間板組由一片第二沖壓片或由二片第二沖壓片或多片第二沖壓片上下層疊而成。具體地，所述下層板組由一片第三沖壓片或由二片第三沖壓片或多片第三沖壓片上下層疊而成。[0010] 具體地，所述貫孔與通孔之間部分重疊。 具體地，所述上層板組、中間板組和下層板組之間相互交錯(cuò)層疊設(shè)置。具體地，所述下層板組凸設(shè)有鉚接臂，所述上層板組和中間板組均開設(shè)有可供所述鉚接臂穿設(shè)的鉚接孔。具體地，所述上層板組、中間板組和下層板組上均設(shè)置有定位缺口部。具體地，所述上層板組和/或中間板組的表面設(shè)置有反光層。本實(shí)用新型還提供一種照明裝置，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)置有上述的LED光源模組。本實(shí)用新型提供的一種LED光源模組及包括該LED光源模組的照明裝置，其可采用金屬板材通過沖壓模具成型上層板組、中間板組和下層板組，解決了現(xiàn)有技術(shù)中一體成型的光源基板中加工效率低、加工成本高等技術(shù)問題。所述上層板組開設(shè)有通孔，用于容置LED和用于容置封裝LED時(shí)所需的熒光粉和密封膠，無需通過人工采用樹脂點(diǎn)一個(gè)圓圈并將樹脂固化，省去了點(diǎn)樹脂這一步驟，節(jié)約了等待樹脂固化的時(shí)間，無需投入用于固化樹脂的加熱設(shè)置，大大降低了人工成本及生產(chǎn)設(shè)備的投入，且提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本；而且通過沖壓成型，上層板組、中間板組和下層板組可以保持端面平整，邊緣無毛刺，便于產(chǎn)品的拼裝、裝配，產(chǎn)品表面光潔度、平整度俱佳，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性佳，產(chǎn)品良率高。所述驅(qū)動(dòng)芯片由上層板組和下層板組夾持固定，裝配可靠性佳，且由于驅(qū)動(dòng)芯片可以嵌設(shè)于上層板組、中間板組和下層板組，一方面有利于驅(qū)動(dòng)芯片的散熱，另一方面可以減小產(chǎn)品的體積，在性能滿足要求的前提下，利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的輕便化。

[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的--種LED光源模組的裝配立體示意圖；[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的--種LED光源模組的裝配平面示意圖；[0019]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的--種LED光源模組的分解示意圖；[0020]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的--種照明裝置的裝配平面示意圖；[0021]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的--種形狀呈方形的LED光源模組的平面示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1 圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種LED光源模組，包括LED 400、驅(qū)動(dòng)芯片500、上層板組100、中間板組200和下層板組300，所述上層板組100、中間板組200 和下層板組300依次上下固定堆疊設(shè)置，這樣，可采用金屬板材通過沖壓模具成型上層板組100、中間板組200和下層板組300，解決了現(xiàn)有技術(shù)中一體成型的光源基板中加工效率低、加工成本高等技術(shù)問題。所述上層板組100開設(shè)有通孔101，通孔101用于容置LED 400 和用于容置封裝LED 400時(shí)所需的熒光粉和密封膠，無需通過人工采用樹脂點(diǎn)一個(gè)圓圈并將樹脂固化，省去了點(diǎn)樹脂這一步驟，節(jié)約了等待樹脂固化的時(shí)間，無需投入用于固化樹脂的加熱設(shè)置，大大降低了人工成本及生產(chǎn)設(shè)備的投入，且節(jié)約了時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本；而且通過沖壓成型，上層板組100、中間板組200和下層板組300可以保持端面平整，邊緣無毛刺，便于產(chǎn)品的拼裝、裝配，產(chǎn)品表面光潔度、平整度俱佳，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性佳，產(chǎn)品良率高。所述中間板組200開設(shè)有用于容置所述驅(qū)動(dòng)芯片500的貫孔201，所述驅(qū)動(dòng)芯片500放置于所述貫孔201內(nèi)且由位于中間板組200上下兩端的上層板組100和下層板組300夾持固定，裝配可靠性佳，且由于驅(qū)動(dòng)芯片500可以嵌設(shè)于上層板組100、中間板組200和下層板組300，一方面有利于驅(qū)動(dòng)芯片500的散熱，另一方面可以減小產(chǎn)品的體積，在性能滿足要求的前提下，利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的輕便化。所述LED 400放置于所述通孔101 內(nèi)且固定于所述中間板組200上，所述LED 400電連接于所述驅(qū)動(dòng)芯片500。由于驅(qū)動(dòng)芯片500內(nèi)置于上層板組100、中間板組200和下層板組300之間，在不改變照明裝置的外殼的前提下，由于省去了驅(qū)動(dòng)芯片500的空間，可上層板組100、中間板組200和下層板組300 做得更大，有利于散熱。具體地，如圖1 圖3所示，所述上層板組100由一片第一沖壓片110或由二片第一沖壓片110或多片第一沖壓片110上下層疊而成。上層板組100于對(duì)應(yīng)貫孔201處開設(shè)有用于應(yīng)驅(qū)動(dòng)芯片500部分露出的避空孔102。本實(shí)施例中上層板組100由一片第一沖壓片110組成。另外地，上層板組100也可以根據(jù)實(shí)際情況選用二片或多片第一沖壓片110 堆疊而成，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。第一沖壓片110采用金屬板材通過沖壓模具和高速?zèng)_床成型，其生產(chǎn)效率高，產(chǎn)能大，生產(chǎn)成本低。而且在沖壓時(shí)可在金屬板材上貼膜，可使第一沖壓片110保持良好的表面質(zhì)量，有利于保證其平整度和反光效果。具體地，如圖1 圖3所示，所述中間板組200由一片第二沖壓片210或由二片第二沖壓片210或多片第二沖壓片210上下層疊而成。本實(shí)施例中中間板組200由一片第二沖壓片210組成。另外地，中間板組200也可以根據(jù)實(shí)際情況選用二片或多片第二沖壓片 210堆疊而成，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。第二沖壓片210采用金屬板材通過沖壓模具和高速?zèng)_床成型，其生產(chǎn)效率高，產(chǎn)能大，生產(chǎn)成本低。第二沖壓片210中央設(shè)置有用于容置驅(qū)動(dòng)芯片500的貫孔201。具體地，如圖1 圖3所示，所述下層板組310由一片第三沖壓片310或由二片第三沖壓片310或多片第三沖壓片310上下層疊而成。本實(shí)施例中下層板組300由一片第三沖壓片310組成。另外地，下層板組300也可以根據(jù)實(shí)際情況選用二片或多片第三沖壓片 310堆疊而成，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。第三沖壓片310采用金屬板材通過沖壓模具和高速?zèng)_床成型，其生產(chǎn)效率高，產(chǎn)能大，生產(chǎn)成本低。第一沖壓片110、第二沖壓片210和第三沖壓片310相互堆疊形成一個(gè)整體，相當(dāng)于光源基板。具體地，如圖1 圖3所示，第一沖壓片110、第二沖壓片210和第三沖壓片3 10 的形狀可以為圓形或方形(參考圖5所示)或條形或多邊形或異形或其它合適形狀，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。具體應(yīng)用中，第一沖壓片110、第二沖壓片210和第三沖壓片310的厚度可以相同， 也可以不相同，可依據(jù)實(shí)際產(chǎn)品而定。第一沖壓片110、第二沖壓片210和第三沖壓片310 設(shè)置的數(shù)量也可以依據(jù)實(shí)際情況而定，同一套模具可制作出多種規(guī)格的光源模組，大大降低了模具成本、生產(chǎn)成本和管理成本。本實(shí)施例中，如圖1 圖3所示，通孔101設(shè)置有多個(gè)且呈環(huán)形排列于第一沖壓片 110上，貫孔201設(shè)置有一個(gè)且設(shè)置于第二沖壓片210的中央處，貫孔201可呈十字形，以延伸至于通孔101重疊處。具體地，如圖1 圖3所示，所述貫孔201與通孔101之間部分重疊，以供驅(qū)動(dòng)芯片500的引腳部從通孔101處露出，可以很方便地將LED 400電連接于驅(qū)動(dòng)芯片500，完成布線的過程。而且封裝時(shí)，膠可以流至貫孔201與通孔101之間重疊處，不會(huì)流至驅(qū)動(dòng)芯片 500的表面，結(jié)構(gòu)可靠性佳，產(chǎn)品良率高。具體地，如圖1 圖3所示，所述上層板組100、中間板組200和下層板組300之間相互交錯(cuò)或錯(cuò)位層疊設(shè)置，其上層板組100可以并排設(shè)置有二級(jí)或多組，中間板組200也可以并排設(shè)置有二級(jí)或多組，下層板組300也可以并排設(shè)置有二級(jí)或多組，其類似于砌磚時(shí)的交錯(cuò)或錯(cuò)位堆疊結(jié)構(gòu)，可形成尺寸較大的光源模組。另外地，也可以選擇其他的堆疊方式，如首性相接等排列方式，以組裝成不同用途的光源模組，可將產(chǎn)品應(yīng)用于室內(nèi)外如田園燈、應(yīng)急燈、裝飾燈等等。具體地，如圖1 圖3所示，所述下層板組300凸設(shè)有鉚接臂303，所述上層板組 100和中間板組200均開設(shè)有可供所述鉚接臂303穿設(shè)的鉚接孔103，通過在下層板組300 上設(shè)置鉚接臂303，可以很方便地將下層板組300、中間板組200和上層板組100固定成一個(gè)整體。或者，如圖1 圖3所示，所述上層板組100、中間板組200和下層板組300通過鎖緊件固定，所述鎖緊件為螺栓；所述上層板組100、中間板組200和下層板組300上均開設(shè)有可供所述鎖緊件穿設(shè)的固定孔。具體地，如圖1 圖3所示，所述驅(qū)動(dòng)芯片500為集成電路芯片，其體積小、壽命長，避免了現(xiàn)有技術(shù)中驅(qū)動(dòng)電路壽命到了之后而LED 400還有很長壽命的不合理現(xiàn)象，利于產(chǎn)品的推廣使用。通過采用集成電路芯片來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電解電容電路模塊，使驅(qū)動(dòng)芯片 500的壽命和LED 400的壽命相匹配，提高了資源的利用率，延長了產(chǎn)品的維護(hù)周期。具體地，如圖1 圖3所示，所述上層板組100和/或中間板組200的表面設(shè)置有反光層，反光層可通過陽極處理或電鍍得到，以提高光源模組的光照效率。另外地，也可以在上層板組100和/或中間板組200的表面表發(fā)黑處理，以用作裝飾燈具。具體地，如圖1 圖3所示，所述上層板組100、中間板組200和下層板組300上均設(shè)置有定位缺口部104，便于在裝配時(shí)，通過一固定于工作臺(tái)面上的限位柱可將定位缺口部104定位，從而使各板組保持合適的定位位置，以將各板組快速可靠地定位在一起，提高裝配質(zhì)量和裝配效率。進(jìn)一步地，如圖1 圖3所示，上層板組100上固定設(shè)置有反光罩600，所述反光罩 600的邊緣向外斜向延伸，反光效果佳。第一沖壓片110、第二沖壓片210和第三沖壓片310可單獨(dú)沖壓成型，因此，供LED 400晶片固定的第二沖壓片210可以直接選用光潔度較高的金屬板材來制造，且可在板材上貼塑料膜后再?zèng)_壓，無需再另外通過機(jī)械加工的方式來提高光潔度，可確保光源的發(fā)光效果。且沖壓成型具有生產(chǎn)速度快、效率高、產(chǎn)能大、成本低、制件尺寸精度高、表面光潔度和表面平整度佳等優(yōu)點(diǎn)。第一沖壓片110、第二沖壓片210和第三沖壓片310的數(shù)量及形狀結(jié)構(gòu)可根據(jù)應(yīng)用場合做各種變化。另一方面，第一沖壓片110、第二沖壓片210和第三沖壓片310還可作為散熱結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品的散熱性能較高；而沖壓成型的方式具有生產(chǎn)速度快、生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)。第一沖壓片110、第二沖壓片210和第三沖壓片3 10的外形可相同，也可不相同。如圖1 圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例還包括了一種照明裝置，包括殼體700，所述殼體700內(nèi)設(shè)置有上述的LED 400光源模組。所述光源模組上固定設(shè)置有反光罩600，所述反光罩600的邊緣向外斜向延伸，反光效果佳。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED光源模組，其特征在于包括LED、驅(qū)動(dòng)芯片、上層板組、中間板組和下層板組，所述上層板組、中間板組和下層板組依次上下固定堆疊設(shè)置，所述上層板組開設(shè)有通孔，所述中間板組開設(shè)有用于容置所述驅(qū)動(dòng)芯片的貫孔，所述驅(qū)動(dòng)芯片放置于所述貫孔內(nèi)且由位于中間板組上下兩端的上層板組和下層板組夾持固定，所述LED放置于所述通孔內(nèi)且固定于所述中間板組上，所述LED電連接于所述驅(qū)動(dòng)芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED光源模組，其特征在于所述上層板組由一片第一沖壓片或由二片第一沖壓片或多片第一沖壓片上下層疊而成。
3.如權(quán)利要求1所述的一種LED光源模組，其特征在于所述中間板組由一片第二沖壓片或由二片第二沖壓片或多片第二沖壓片上下層疊而成。
4.如權(quán)利要求1所述的一種LED光源模組，其特征在于所述下層板組由一片第三沖壓片或由二片第三沖壓片或多片第三沖壓片上下層疊而成。
5.如權(quán)利要求1所述的一種LED光源模組，其特征在于所述貫孔與通孔之間部分重疊。
6.如權(quán)利要求1所述的一種LED光源模組，其特征在于所述上層板組、中間板組和下層板組之間相互交錯(cuò)層疊設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1所述的一種LED光源模組，其特征在于所述下層板組凸設(shè)有鉚接臂， 所述上層板組和中間板組均開設(shè)有可供所述鉚接臂穿設(shè)的鉚接孔。
8.如權(quán)利要求1所述的一種LED光源模組，其特征在于所述上層板組、中間板組和下層板組上均設(shè)置有定位缺口部。
9.如權(quán)利要求1所述的一種LED光源模組，其特征在于所述上層板組和/或中間板組的表面設(shè)置有反光層。
10.一種照明裝置，包括殼體，其特征在于所述殼體內(nèi)設(shè)置有如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的LED光源模組。
專利摘要本實(shí)用新型適用于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種LED光源模組及包括該LED光源模組的照明裝置。一種LED光源模組，包括LED、驅(qū)動(dòng)芯片、上層板組、中間板組和下層板組，上層板組、中間板組和下層板組依次上下固定堆疊設(shè)置，上層板組開設(shè)有通孔，中間板組開設(shè)有用于容置驅(qū)動(dòng)芯片的貫孔，驅(qū)動(dòng)芯片放置于貫孔內(nèi)且由位于中間板組上下兩端的上層板組和下層板組夾持固定，LED放置于通孔內(nèi)且固定于中間板組上，LED電連接于驅(qū)動(dòng)芯片。照明裝置，包括殼體，殼體內(nèi)設(shè)置有上述的LED光源模組。本實(shí)用新型提供的一種LED光源模組及包括該LED光源模組的照明裝置，其提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本；而且產(chǎn)品質(zhì)量可靠性佳，產(chǎn)品良率高。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202125744SQ201120146248
公開日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月10日
發(fā)明者呂畹鈴, 林明吉 申請(qǐng)人:方與圓電子(深圳)有限公司