專利名稱：Led發(fā)光板及l(fā)ed顯示屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED顯示及照明領(lǐng)域，特別是涉及一種能發(fā)出N色光(N ^ 1)的多功能LED發(fā)光板及一種LED顯示屏。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有LED顯示屏的顯示發(fā)光板，一般是由兩部分組成一、顯示部分，也叫“模組”以下簡稱模組。在一塊線路板上，通過表面銅箔走線， 連接每一個焊在線路板上的LED。LED有兩種封裝方式一種是表面貼裝器件(英文為 Surface Mounted Devices，縮略詞為SMD)形式的LED，如；35沘和5050貼片等，把SMD燈貼裝在線路板上。另外一種是點(diǎn)陣式LED，即把LED芯片點(diǎn)陣式焊在線路板上。然后在線路板上罩一個塑料面罩，塑料面罩正面有很多開孔，每個孔位正對著線路板上的每一組LED 燈。二、恒流驅(qū)動及控制部分，也叫“單元板”以下簡稱單元板。單元板受控于外部電源和控制信號然后提供模組需要的顯示電流信號，從而讓模組LED發(fā)光。模組通過PIN針和單元板連接。其中，模組也同樣有兩種前文介紹的是一種，主要用于戶內(nèi)；另外一種用于戶外需要更高亮度的LED，所以一般用直插式LED。為了解決防水問題，在模組套件里面灌膠，解決戶外使用防水問題?，F(xiàn)有的顯示發(fā)光板，存在著嚴(yán)重的技術(shù)問題和缺點(diǎn)1、不能實(shí)現(xiàn)高密度顯示，即高清化顯示技術(shù)受到限制，因?yàn)長ED封裝尺寸限制了 LED顯示間距不能做的很小；2、單塊顯示發(fā)光板不能進(jìn)行白平衡調(diào)整，只能用專用儀器校正在拼成整塊顯示屏后校正；3、顯示發(fā)光板組成部分過多，導(dǎo)致生產(chǎn)工藝繁瑣，工藝成本高。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種LED發(fā)光板及一種LED顯示屏以克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷。 一種LED發(fā)光板，包括PCB板、多個LED芯片、以及恒流驅(qū)動及控制模塊，所述LED 芯片與所述恒流驅(qū)動及控制模塊連接；其中，所述PCB板為多層PCB板，所述多個LED芯片分布在所述多層PCB板的底層表面，所述恒流驅(qū)動及控制模塊設(shè)置在所述多層PCB的板頂層；所述LED發(fā)光板還包括固定在所述多層PCB板底層上的光學(xué)透鏡面罩，所述光學(xué)透鏡面罩上設(shè)有與所述多個LED芯片一一對應(yīng)且位置相對的多個光學(xué)放大透鏡。優(yōu)選地，所述恒流驅(qū)動及控制模塊包括校正數(shù)據(jù)存儲模塊，用于存儲對所述LED 芯片進(jìn)行像素調(diào)節(jié)所形成的調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)。優(yōu)選地，所述光學(xué)透鏡面罩包括前殼、以及固定在所述前殼上的透鏡板；所述多個光學(xué)放大透鏡設(shè)置在所述透鏡板上，所述前殼上設(shè)有多個與所述多個光學(xué)放大透鏡一一對應(yīng)且位置相對的透光孔。優(yōu)選地，所述LED芯片采用COB封裝技術(shù)直接邦定在所述多層PCB板底層表面。一種LED顯示屏，其顯示發(fā)光板采用前述的LED發(fā)光板。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)對比的有益效果包括采用光學(xué)放大透鏡對每一個LED發(fā)出的光進(jìn)行放大，一方面能夠提高發(fā)光板的發(fā)光亮度，另一方面，等效于擴(kuò)大了 LED的發(fā)光面，克服了現(xiàn)有技術(shù)中，相鄰LED之間距離太大而無法實(shí)現(xiàn)聚焦高清顯示的技術(shù)缺陷；同時采用多層PCB板代替多塊PCB板，采用一塊整體前殼代替多塊拼接的前殼，簡化了生產(chǎn)工藝，降低了 LED發(fā)光板的制造成本，同時也壓縮了 LED發(fā)光板的體積。優(yōu)選方案中，恒流驅(qū)動及控制模塊包括校正數(shù)據(jù)存儲模塊，用于存儲對所述LED 芯片進(jìn)行像素調(diào)節(jié)所形成的調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)。實(shí)現(xiàn)了 LED發(fā)光板的拼裝前像素調(diào)節(jié)，即在生產(chǎn)過程中即可對單塊LED發(fā)光板進(jìn)行像素調(diào)節(jié)，并將調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)存儲在校正數(shù)據(jù)存儲模塊中，任意選用上述的LED發(fā)光板拼裝成顯示屏后，顯示屏各個發(fā)光板白平衡保持一致。

圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的LED發(fā)光板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的LED發(fā)光板的PCB板的底層結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1的LED發(fā)光板的PCB板的頂層結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖1的LED發(fā)光板的透鏡板的頂層結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面對照附圖并結(jié)合優(yōu)選具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的闡述。如圖1所示，本實(shí)施例的LED發(fā)光板能夠發(fā)出各種顏色的光，具有多種使用功能， 可用于全彩顯示，也可以用于高亮度照明及LED電視背光燈。該LED發(fā)光板包括光學(xué)透鏡面罩、多層PCB板3及固定在多層PCB板上的多個LED芯片4、以及恒流驅(qū)動及控制模塊組成，其中光學(xué)透鏡面罩由前殼1和透鏡板2組成。如圖2、3所示，多層PCB板3的底層表面采用COB (Chip On Board)封裝技術(shù)邦定了多個RGB全彩LED芯片4，用于顯示全彩圖像畫面或發(fā)出高亮度白光，實(shí)踐中，LED芯片也可以根據(jù)實(shí)際的需求采用單色LED芯片或多色LED芯片；多層PCB板3的頂層設(shè)有恒流驅(qū)動及控制模塊，該模塊由恒流集成電路和信號控制集成電路及外圍附屬零件6組成， 也采用COB封裝技術(shù)直接邦定在多層PCB板3的頂層。恒流驅(qū)動級控制模塊通過多層PCB 板上設(shè)置的銅箔連接，用于控制RGB全彩LED芯片4的工作。恒流集成電路和信號控制集成電路還分別設(shè)有外部連接端子7，用于與外部電源和外部信號源連接；其中，恒流集成電路中設(shè)有校正數(shù)據(jù)存儲模塊，用于存儲對所述LED芯片4進(jìn)行像素調(diào)節(jié)所形成的調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)。 由于增設(shè)了校正數(shù)據(jù)存儲模塊，本實(shí)用新型的LED發(fā)光板在生產(chǎn)過程中即可對LED發(fā)光板上面的各個LED芯片4進(jìn)行逐點(diǎn)像素調(diào)節(jié)，并將產(chǎn)生的像素調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)(包括色度和亮度校正數(shù)據(jù))存儲在該模塊中，拼裝成完整的LED顯示屏后，上級控制系統(tǒng)可以直接讀取存儲好的像素調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)，無需再用專用儀器進(jìn)行逐點(diǎn)像素調(diào)節(jié)。如圖1、4所示，透鏡板2上設(shè)有與LED芯片一一對應(yīng)且位置相對的多個光學(xué)放大透鏡8，透鏡由樹脂、PC、熒光粉材料制作；前殼1為一塊整體塑料，前殼1的作用是1)發(fā)光板整體正面產(chǎn)品造型；2)對內(nèi)部LED芯片的保護(hù)，起到防潮、防碰撞等防護(hù)作用；3)也起到和其它組件組裝固定支撐的作用)。前殼1上設(shè)有與所述多個光學(xué)放大透鏡一一對應(yīng)且位置相對的多個透光孔；透光板與前殼結(jié)合固定后每一個光學(xué)放大透鏡均位于與其對應(yīng)的透光孔中。前殼上還設(shè)有四個固定柱，相應(yīng)的，透光板及多層PCB板上分別設(shè)有四個面罩安裝孔5，安裝時，四個固定柱分別插入四個面罩安裝空中，安裝完成后，每一個光學(xué)放大透鏡恰好扣在與之對應(yīng)的一個LED芯片4上。從而每一個LED芯片4的LED發(fā)出的光均會被一個光學(xué)放大透鏡放大，從而增大了 LED所發(fā)光的覆蓋面，等效于擴(kuò)大了 LED的發(fā)光面，克服了現(xiàn)有技術(shù)中，相鄰LED之間距離太大而無法實(shí)現(xiàn)高清顯示的技術(shù)缺陷。本實(shí)用新型的LED發(fā)光板除可以應(yīng)用于LED顯示屏，作為LED顯示屏的顯示發(fā)光板外，還可以用于各種標(biāo)準(zhǔn)尺寸的液晶電視，作為LED電視的背光源或全彩圖像顯示裝置。本實(shí)用新型的LED發(fā)光板還用于各種LED照明、亮化，如做成LED日光燈、LED筒燈等燈具的光源，實(shí)現(xiàn)高亮度(利用光學(xué)放大透鏡的放大作用)和配置各種控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)LED 照明智能化控制的功能。并且可以根據(jù)需要選擇單色LED芯片或N色LED芯片(N彡2，包括本實(shí)施例的RGB全彩LED芯片)，以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光板，包括PCB板、多個LED芯片、以及恒流驅(qū)動及控制模塊，所述LED芯片與所述恒流驅(qū)動及控制模塊連接，其特征在于所述PCB板為多層PCB板，所述多個LED芯片分布在所述多層PCB板的底層表面，所述恒流驅(qū)動及控制模塊設(shè)置在所述多層PCB的板頂層；所述LED發(fā)光板還包括固定在所述多層PCB板底層上的光學(xué)透鏡面罩，所述光學(xué)透鏡面罩上設(shè)有與所述多個LED芯片一一對應(yīng)且位置相對的多個光學(xué)放大透鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光板，其特征在于所述恒流驅(qū)動及控制模塊包括校正數(shù)據(jù)存儲模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光板，其特征在于所述LED芯片為N色LED芯片，所述N大于或等于1。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光板，其特征在于所述LED芯片為RGB全彩LED芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的LED發(fā)光板，其特征在于所述光學(xué)透鏡面罩包括前殼、以及固定在所述前殼上的透鏡板；所述多個光學(xué)放大透鏡設(shè)置在所述透鏡板上，所述前殼上設(shè)有多個與所述多個光學(xué)放大透鏡一一對應(yīng)且位置相對的透光孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的LED發(fā)光板，其特征在于所述LED芯片采用COB封裝技術(shù)直接邦定在所述多層PCB板底層表面。
7.一種LED顯示屏，包括顯示發(fā)光板，其特征在于所述顯示發(fā)光板為權(quán)利要求1至6 任意一項所述的LED發(fā)光板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED發(fā)光板及一種LED顯示屏，包括PCB板、多個LED芯片、以及恒流驅(qū)動及控制模塊，所述LED芯片與所述恒流驅(qū)動及控制模塊連接；其中，所述PCB板為多層PCB板，所述多個LED芯片分布在所述多層PCB板的底層表面，所述恒流驅(qū)動及控制模塊設(shè)置在所述多層PCB的板頂層；所述LED發(fā)光板還包括固定在所述多層PCB板底層上的光學(xué)透鏡面罩，所述光學(xué)透鏡面罩上設(shè)有與所述多個LED芯片一一對應(yīng)且位置相對的多個光學(xué)放大透鏡。所述LED顯示屏采用前述LED發(fā)光板作為顯示發(fā)光板。本實(shí)用新型的有益效果包括克服了LED發(fā)光板LED芯片間距太大而無法實(shí)現(xiàn)高清顯示的缺陷。
文檔編號F21V5/04GK202307000SQ20112016205
公開日2012年7月4日 申請日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
發(fā)明者毛國鈞 申請人:深圳市鈞多立實(shí)業(yè)有限公司