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一種新型led筒燈的制作方法

文檔序號:2916889閱讀:245來源:國知局
專利名稱:一種新型led筒燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種燈具,具體是指一種在傳統(tǒng)節(jié)能燈具及白熾燈具上設(shè)置LED 模塊的燈具。
背景技術(shù)
目前存在的LED筒燈,因結(jié)構(gòu)及制造工藝復雜,而且大功率的LED筒燈還需要設(shè)置散熱片在鋁基板的背面,因此成本較高,間接地,在市面上銷售價格高,阻礙了這類型節(jié)能燈具的推廣;而傳統(tǒng)的節(jié)能燈雖然價格低,易于推廣,但從環(huán)保節(jié)能的角度看,與LED燈具相差甚遠,但如果,采用LED筒燈直接替換傳統(tǒng)節(jié)能筒燈,不僅成本高,也必然造成很大的浪費。

實用新型內(nèi)容鑒于上述原因,本實用新型目的在于對傳統(tǒng)筒燈進行改造,將LED模塊設(shè)于傳統(tǒng)筒燈上實現(xiàn)照明,從而避免了不必要的浪費且降低了使用LED筒燈的成本。為了實現(xiàn)上述實用新型目的,本實用新型所采用的技術(shù)方案為一種新型LED筒燈,包括燈具外殼,設(shè)于外殼內(nèi)的電源接頭,設(shè)于外殼下邊緣處的環(huán)形支撐臺;還包括LED 模塊,所述LED模塊包括貼片式LED燈珠、鋁基板、散熱片,與貼片式LED燈珠相連接的電源插頭,所述電源插頭與電源接頭相結(jié)合,LED模塊與燈具外殼相結(jié)合。進一步,所述貼片式LED燈珠表面上設(shè)有透明或半透明膠層。進一步,鋁基板的邊緣放于環(huán)形支撐臺上。本實用新型的有益效果在于將貼片式LED燈珠貼于鋁基板上,然后在鋁基板背面加上散熱器并設(shè)置電源插頭,組成LED模塊;改造時,去掉傳統(tǒng)筒燈的燈管或燈泡及整流器等,采用LED模塊取代原來燈具的玻璃罩,并在筒燈外殼內(nèi)設(shè)置恒流器或電源即可使用, 便于快速地采用簡單的方式將傳統(tǒng)燈具改造成LED燈具,同現(xiàn)有技術(shù)相比,節(jié)約了成本,避免了直接將傳統(tǒng)筒燈丟棄而造成的浪費。

圖1為本實用新型的分解示意圖;圖2為本實用新型的LED模塊的剖視圖。
具體實施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實用新型方案,
以下結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明。請參考圖1-2所示,一種新型LED筒燈,包括燈具外殼1,設(shè)于外殼內(nèi)的電源接頭 2,設(shè)于外殼下邊緣處的環(huán)形支撐臺3 ;還包括LED模塊,所述LED模塊包括貼片式LED燈珠 4、鋁基板5、散熱片6,與貼片式LED燈珠相連接的電源插頭7,所述電源插頭7與電源接頭2相結(jié)合,LED模塊與燈具外殼1相結(jié)合,具體方式是將鋁基板5的邊緣放于環(huán)形支撐臺3 上。所述貼片式LED燈珠4表面上設(shè)有透明或半透明膠層8,用于防潮、防塵。將貼片式LED燈珠4貼于鋁基板5上,然后在鋁基板背面加上散熱片6并設(shè)置電源插頭7,組成LED模塊;改造時,去掉傳統(tǒng)筒燈的燈管或燈泡及整流器等,采用LE D模塊取代原來燈具的玻璃罩,并在筒燈外殼內(nèi)設(shè)置恒流器或電源即可使用,便于快速地采用簡單的方式將傳統(tǒng)燈具改造成LED燈具,同現(xiàn)有技術(shù)相比,節(jié)約了成本,避免了直接將傳統(tǒng)筒燈丟棄而造成的浪費。以上所述,僅為本實用新型較佳的具體實施方式
,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此,本實用新型的保護范圍應該以權(quán)利要求的保護范圍為準。
權(quán)利要求1.一種新型LED筒燈,包括燈具外殼,設(shè)于外殼內(nèi)的電源接頭,設(shè)于外殼下邊緣處的環(huán)形支撐臺;還包括LED模塊,所述LED模塊包括貼片式LED燈珠、鋁基板、散熱片,與貼片式 LED燈珠相連接的電源插頭,其特征在于,所述電源插頭與電源接頭相結(jié)合,LED模塊與燈具外殼相結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的一種新型LED筒燈,其特征在于,所述貼片式LED燈珠表面上設(shè)有透明或半透明膠層。
3.如權(quán)利要求1所述的一種新型LED筒燈,其特征在于,鋁基板的邊緣放于環(huán)形支撐臺上。
專利摘要本實用新型公開一種新型LED筒燈,屬于一種照明燈具,包括燈具外殼,設(shè)于外殼內(nèi)的電源接頭,設(shè)于外殼下邊緣處的環(huán)形支撐臺;還包括LED模塊,所述LED模塊包括貼片式LED燈珠、鋁基板、散熱片,與貼片式LED燈珠相連接的電源插頭,所述電源插頭與電源接頭相結(jié)合,LED模塊與燈具外殼相結(jié)合。同現(xiàn)有技術(shù)相比,節(jié)約了成本,避免了直接將傳統(tǒng)筒燈丟棄而造成的浪費。
文檔編號F21V29/00GK202118640SQ20112024682
公開日2012年1月18日 申請日期2011年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月13日
發(fā)明者黃育林 申請人:黃育林
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