專利名稱：Led點(diǎn)光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種小功率高效節(jié)能LED應(yīng)用產(chǎn)品，尤其涉及一種LED點(diǎn)光源。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED點(diǎn)光源抗紫外線效果差，維護(hù)更換不方便；維護(hù)費(fèi)用高、效率低等缺點(diǎn)；針對以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了以下解決辦法(1).采用了耐寒，防水，防紫外線的PVC塑膠料，有效延長燈體和LED的使用壽命；(2).采用燈體與底座連接可分開的結(jié)構(gòu)解決了維修難題，維修時(shí)只要將壞了的燈體部分拔下來換個(gè)新的燈體即可，不必拆線，維護(hù)費(fèi)用低，效率高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服上面所述缺陷，提供一種不僅能有效防水防紫外線，還能方便客戶維修降低客戶使用成本提高維修效率的外露點(diǎn)光源。為了解決上面所述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案1，將焊好下銅片和連接導(dǎo)線的PCB板用PVC塑料通過模具注塑的方式整體成形成一個(gè)底座，底座兩邊有螺絲固定孔；2，LED燈體(以下簡稱燈體)包括透明蓋、LED、IC,PCB板、上銅片和外殼，其制作過程為采用耐寒，防水，防紫外線的PVC塑料通過模具注塑成形的方式制成外殼，再將上銅片和焊好LED及IC的PCB板裝入，再蓋上防紫外線的ABS透明蓋，透明蓋通過涂抹密封膠水密封固定于燈體頂部，其中透明蓋直徑小于燈體外壁直徑；上銅片與PCB組件相連接；3，燈體插入底座內(nèi)并在二者之間加硅膠密封圈防水，其中底座與燈體接觸的部分外周壁有突起，突起部分直徑大于燈體最大直徑；4，本實(shí)用新型包括單燈、雙燈、七彩、全彩(IC采用三線制)等四種構(gòu)造的同外形產(chǎn)品，所有LED均采用SMD封裝。根據(jù)本實(shí)用新型的一種LED點(diǎn)光源包括一個(gè)帶連接導(dǎo)線的底座，底座兩邊有螺絲固定孔；一個(gè)可插拔的燈體部分；其中，底座由焊好下銅片和連接導(dǎo)線的PCB板用PVC塑料通過模具注塑的方式整體成形，燈體包括透明蓋、焊有LED和IC的PCB組件、上銅片和外殼，透明蓋密封固定于燈體頂部，透明蓋直徑小于燈體外壁直徑，底座與燈體接觸的部分外周壁有突起，突起部分直徑大于燈體最大直徑。優(yōu)選的，本實(shí)用新型的LED點(diǎn)光源包括以下四種改進(jìn)結(jié)構(gòu)第一種是底座采用兩線制，燈體采用單個(gè)35 的SMD LED ；第二種是底座采用兩線制，燈體采用兩個(gè)35 的SMD LED ；第三種是底座采用四線制，燈體采用單個(gè)5050的三色SMD LED ；第四種是底座采用三線制，燈體采用單個(gè)5050的三色SMD LED,并加IC控制顏色和亮度。本實(shí)用新型的LED點(diǎn)光源，可以耐寒，防水，防紫外線，有效延長燈體和LED的使用壽命；同時(shí)，維修時(shí)只要將壞了的燈體部分拔下來換個(gè)新的燈體即可，不必拆線，維護(hù)費(fèi)用低，提高了維修效率。
圖1 本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖面圖。其中，1 貼片型(SMD)LED ；2 =IC ；3 上銅片；4 下銅片；5 透明蓋；6 =PCB ；7 密封圈；8 底座；9 導(dǎo)線。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1 將焊好下銅片和連接導(dǎo)線的PCB板用PVC塑料通過模具注塑的方式整體成形成一個(gè)底座，起到防水、防紫外線便于安裝的目的；燈體包括透明蓋、LED、IC、PCB板、上銅片和外殼，其制作過程為采用防水，防紫外線的PVC塑料通過模具注塑成形的方式制成外殼， 再將上銅片和焊好LED及IC的PCB板裝入，再蓋上防紫外線的ABS透明蓋，透明蓋通過涂抹密封膠水密封固定于燈體頂部，其中透明蓋直徑小于燈體外壁直徑；燈體插入底座內(nèi)并在二者之間加硅膠密封圈防水，其中底座與燈體接觸的部分外周壁有突起，突起部分直徑大于燈體最大直徑，上銅片與PCB組件相連接；本實(shí)施例的燈包括單燈、雙燈、七彩、全彩(IC 采用三線制)等一系列同外形產(chǎn)品，所有LED均采用SMD封裝。在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，IC 采用三線制。實(shí)施例2:本實(shí)用新型產(chǎn)品的生產(chǎn)方法包括以下步驟1.制作底座，將焊好導(dǎo)線和下銅片的PCB板用PVC塑料通過模具注塑成一個(gè)整體底座；2.制作燈體部分，采用防水，防紫外線的PVC塑料通過模具注塑成形的方式制成外殼，再將上銅片和焊好LED及IC的PCB板裝入，再蓋上防紫外線的ABS透明蓋，透明蓋通過涂抹密封膠水密封固定于燈體頂部，其中透明蓋直徑小于燈體外壁直徑(參見外形圖)；3.將一個(gè)硅膠密封圈套在燈體頸部并插入底座構(gòu)成本實(shí)用新型產(chǎn)品，其中底座與燈體接觸的部分外周壁有突起，突起部分直徑大于燈體最大直徑。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED點(diǎn)光源包括一個(gè)帶導(dǎo)線的底座，底座兩邊有螺絲固定孔；一個(gè)可插拔的燈體部分；其中，底座由焊好下銅片和導(dǎo)線的PCB板用PVC塑料通過模具注塑的方式整體成形，燈體包括透明蓋、焊有LED和IC的PCB組件、上銅片和外殼，透明蓋密封固定于燈體頂部，透明蓋直徑小于燈體外壁直徑，底座與燈體接觸的部分外周壁有突起，突起部分直徑大于燈體最大直徑；上銅片與PCB組件相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)光源，底座采用兩線制，燈體采用單個(gè)35 的SMDLED。
3.如權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)光源，底座采用兩線制，燈體采用兩個(gè)35 的SMDLED。
4.如權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)光源，底座采用四線制，燈體采用單個(gè)5050的三色SMDLED。
5.如權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)光源，底座采用三線制，燈體采用單個(gè)5050的三色SMD LED,并加IC控制顏色和亮度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED點(diǎn)光源，包括帶連線的PCB、銅片及導(dǎo)線的一體成型底座，可插拔的燈體部件，包括內(nèi)嵌連接銅片的塑膠外殼，內(nèi)置LED PCB組件，頂端加透明半球外蓋，并加密封膠；燈體插入底座內(nèi)使燈體的彈性銅片與底座的彈性銅片相接觸實(shí)現(xiàn)電氣連接，燈體上有凸起與底座內(nèi)部的凹槽相嵌合卡緊，二者之間加硅膠密封圈防水，構(gòu)成一個(gè)LED點(diǎn)光源整體。
文檔編號F21V31/00GK202209541SQ20112027928
公開日2012年5月2日 申請日期2011年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月2日
發(fā)明者柏衛(wèi) 申請人:深圳市惠紅興光電科技有限公司