專利名稱：具有薄型電路層罩體的背光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種背光模塊，特別是關(guān)于一種具有薄型電路層罩體的背光模塊。
背景技術(shù)：
近年來，發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode，LED)廣泛地被應(yīng)用于日常生活的照明裝置上。由于LED發(fā)光時容易產(chǎn)生高熱，因此，現(xiàn)有習用的LED照明裝置通常會裝配協(xié)助散熱的材料或器具。請參閱圖1，一種現(xiàn)有習用的LED背光模塊的側(cè)視圖。如圖1所示，該現(xiàn)有習用的LED背光模塊200’安裝于液晶顯示裝置內(nèi)，用以發(fā)射一背光源至該主框架內(nèi)的一導(dǎo)光板(圖中未示)，其中，現(xiàn)有習用的LED背光模塊200’具有包含一導(dǎo)光板210’、一光源組件 220’、一罩體230’、及一頂框架對0’。其中，光源組件220’包含一電路板222’及設(shè)置于該電路板222’表面的多個LED組件224’。另外，罩體230’呈一 L字形的外形，并且，由于運作中的LED組件224’會發(fā)熱，為了散逸這些熱能，罩體230’更包含一第一導(dǎo)熱部(圖中未示)及連接第一導(dǎo)熱部的第二導(dǎo)熱部(圖中未示)。再者，LED背光模塊200’更可包含一反射片212’以提高光利用效率。上述該LED背光模塊200’具有結(jié)構(gòu)簡單且便于安裝的優(yōu)點，因此，該LED背光模塊200’廣泛地被應(yīng)用于各種液晶顯示裝置內(nèi)，以提供液晶顯示裝置背光源。然而，隨著使用者使用習慣的改變，無論是大尺寸或小尺寸的液晶顯示裝置，皆被要求必須制作成輕薄型的液晶顯示裝置。但是，對于應(yīng)用于薄型液晶顯示裝置的LED背光模塊而言，其必須面臨一項重大挑戰(zhàn)，即，必須在有限大小的電路板上印刷復(fù)雜且完備的電子線路，可能造成電子線路無法完整地被印刷至電路板。此外，對于該LED背光模塊200’而言，由于該電路板222’ 設(shè)置于罩體230’內(nèi)，因此，當LED組件224’發(fā)熱時，該熱能將會傳遞至電路板222’表面的線路而易于在罩體230’內(nèi)產(chǎn)生熱堆積的現(xiàn)象。由此可見，上述現(xiàn)有的LED背光模塊在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷， 而亟待加以進一步改進。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的具有薄型電路層罩體的背光模塊，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。有鑒于上述現(xiàn)有的LED背光模塊存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的具有薄型電路層罩體的背光模塊，能夠改進一般現(xiàn)有的LED背光模塊，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本實用新型。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的LED背光模塊存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的具有薄型電路層罩體的背光模塊，所要解決的技術(shù)問題是使其將一電路層形成于一電路基板后，利用將該電路基板包覆背光模塊罩體的方式，將電路基板與電路層設(shè)置于罩體外，如此，可利于電路層的整體面積的增加，提供背光模塊廠商在設(shè)計電路層的電子線路時，可采用更多的彈性設(shè)計，非常適于實用。本實用新型的另一目的在于，克服現(xiàn)有的LED背光模塊存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的具有薄型電路層罩體的背光模塊，所要解決的技術(shù)問題是使其將一電路層形成于一電路基板后，利用將該電路基板包覆背光模塊罩體的方式，將電路基板與電路層設(shè)置于罩體外，如此，可利于電路層的整體面積的增加，提供背光模塊廠商在設(shè)計電路層的電子線路時，可采用更多的彈性設(shè)計；此外，借由間隔件的使用，更可控制設(shè)置于電路層表面的多個LED組件進入罩體的深度，進而可防止該多個LED組件于組裝時受到導(dǎo)光板的撞擊，從而更加適于實用。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中包括一罩體，至少具有一罩體底邊、一罩體長邊與一罩體短邊，且該罩體底邊形成有多個第一孔洞；一光源組件，包覆該罩體，并具有一電路基板，具有分別相對于該罩體底邊、該罩體長邊與該罩體短邊的一基板底邊、一基板長邊與一基板短邊；一電路層，形成于該電路基板表面；以及多個LED組件，設(shè)置于該電路層上，且每一 LED組件以其一光發(fā)射面穿過該第一孔洞而進入罩體內(nèi)部，以提供一光源；一反射層，相對于該多個LED組件而設(shè)置于罩體內(nèi)，且該反射層具有多個第二孔洞，使得每一個穿過該第一孔洞的LED組件的該光發(fā)射面可進一步地穿過該第二孔洞；一導(dǎo)光板，相對于反射層而設(shè)置于罩體內(nèi)，用以接收透過該多個第二孔洞所射出的該光源；以及一底反射片，設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光源逸漏。本實用新型的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該罩體的制造材料可為下列任一種金屬、高反射率聚酯薄膜、塑料、與玻璃纖維。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的當該罩體的制造材料為金屬，該電路基板的制造材料為金屬。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該光源組件更包括一第一絕緣導(dǎo)熱層，貼附于該電路基板表面并介于電路基板與該電路層之間；以及一第二絕緣導(dǎo)熱層，貼附于電路層表面，并介于電路層與該罩體之間，其中，該第二絕緣導(dǎo)熱層具有多個第三孔洞。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的當該罩體的制造材料為非金屬，該電路基板的制造材料為金屬。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該光源組件更包括一第一絕緣導(dǎo)熱層，貼附于該電路基板表面并介于電路基板與該電路層之間。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的當該罩體的制造材料為非金屬，該電路基板的制造材料為非金屬。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的當該罩體的制造材料為金屬，該電路基板的制造材料為非金屬。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該反射層由一反射材料噴涂于該罩體的內(nèi)表面而成形。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該反射層由一反射材料彎折成形。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該反射層更具有一反射層底邊、一反射層長邊與一反射層短邊，并且該反射層短邊的一端部形成有一反射層流蘇，該多個第二孔洞形成于該反射層底邊。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的當該罩體的制造材料為金屬，則罩體長邊的一端部更形成有一罩體流蘇。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該電路基板的外表面可進一步地噴涂一具有熱輻射特性的材料。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的形成于該電路基板表面的該電路層更包括多個金屬焊墊與多條金屬線路，并且，該多個金屬焊墊設(shè)置于該基板底邊，且該多條金屬線路設(shè)置于該基板長邊與該基板短邊。本實用新型的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本實用新型提出的一種具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中包括一罩體，至少具有一罩體底邊、一罩體長邊與一罩體短邊，且該罩體底邊形成有多個第一孔洞；一光源組件，包覆該罩體，并具有一電路基板，具有分別相對于該罩體底邊、該罩體長邊與該罩體短邊的一基板底邊、一基板長邊與一基板短邊；一電路層，形成于該電路基板表面；以及多個LED組件，設(shè)置于該電路層上，且每一 LED組件以其一光發(fā)射面穿過該第一孔洞而進入罩體內(nèi)部，以提供一光源；一反射層，相對于該多個LED組件而設(shè)置于罩體內(nèi)，且該反射層具有多個第二孔洞，使得每一個穿過該第一孔洞的LED組件的該光發(fā)射面可進一步地穿過該第二孔洞；至少一間隔件，設(shè)置于該電路層表面并介于電路層與該罩體底邊之間，用以調(diào)整電路層與罩體底邊的間距，以控制該多個LED組件進入罩體的深度；一導(dǎo)光板，相對于反射層而設(shè)置于罩體內(nèi)，用以接收透過該多個第二孔洞所射出的該光源；以及一底反射片，設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光源逸漏。本實用新型的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該罩體的制造材料可為下列任一種金屬、高反射率聚酯薄膜、塑料、與玻璃纖維。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的當該罩體的制造材料為金屬，該電路基板的制造材料為金屬。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該光源組件更包括一第一絕緣導(dǎo)熱層，貼附于該電路基板表面并介于電路基板與該電路層之間；以及一第二絕緣導(dǎo)熱層，貼附于電路層表面，并介于電路層與該罩體之間，該第二絕緣導(dǎo)熱層具有多個第三孔洞。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的當該罩體的制造材料為非金屬，該電路基板的制造材料為金屬。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該光源組件更包括一第一絕緣導(dǎo)熱層，貼附于該電路基板表面并介于電路基板與該電路層之間。[0031]前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的當該罩體的制造材料為非金屬，該電路基板的制造材料為非金屬。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的當該罩體的制造材料為金屬，該電路基板的制造材料為非金屬。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該反射層由一反射材料噴涂于該罩體的內(nèi)表面而成形。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該反射層由一反射材料彎折成形。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該反射層更具有一反射層底邊、一反射層長邊與一反射層短邊，并且該反射層短邊的一端部形成有一反射層流蘇，該多個第二孔洞形成于該反射層底邊。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的當該罩體的制造材料為金屬，則罩體長邊的一端部更形成有一罩體流蘇。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的該電路基板的外表面可進一步地噴涂一具有熱輻射特性的材料。前述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其中所述的形成于該電路基板表面的該電路層更包括多個金屬焊墊與多條金屬線路，并且，該多個金屬焊墊設(shè)置于該基板底邊，且該多條金屬線路設(shè)置于該基板長邊與該基板短邊。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)內(nèi)容可知， 為達到上述目的，本實用新型提供了一種具有薄型電路層罩體的背光模塊，包括一罩體， 至少具有一罩體底邊、一罩體長邊與一罩體短邊，且該罩體底邊形成有多個第一孔洞；一光源組件，包覆該罩體，并具有一電路基板，具有分別相對于該罩體底邊、該罩體長邊與該罩體短邊的一基板底邊、一基板長邊與一基板短邊；一電路層，形成于該電路基板表面；以及多個LED組件，設(shè)置于該電路層上，且每一 LED組件以其一光發(fā)射面穿過該第一孔洞而進入罩體內(nèi)部，以提供一光源；一反射層，相對于該多個LED組件而設(shè)置于罩體內(nèi)，且該反射層具有多個第二孔洞，使得每一個穿過該第一孔洞的LED組件的該光發(fā)射面可進一步地穿過該第二孔洞；一導(dǎo)光板，相對于反射層而設(shè)置于罩體內(nèi)，用以接收透過該多個第二孔洞所射出的該光源；以及一底反射片，設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光源逸漏。提出一種具有薄型電路層罩體的背光模塊，包括一罩體，至少具有一罩體底邊、 一罩體長邊與一罩體短邊，且該罩體底邊形成有多個第一孔洞；一光源組件，包覆該罩體， 并具有一電路基板，具有分別相對于該罩體底邊、該罩體長邊與該罩體短邊的一基板底邊、一基板長邊與一基板短邊；一電路層，形成于該電路基板表面；以及多個LED組件，設(shè)置于該電路層上，且每一 LED組件以其一光發(fā)射面穿過該第一孔洞而進入罩體內(nèi)部，以提供一光源；一反射層，相對于該多個LED組件而設(shè)置于罩體內(nèi)，且該反射層具有多個第二孔洞，使得每一個穿過該第一孔洞的LED組件的該光發(fā)射面可進一步地穿過該第二孔洞；至少一間隔件，設(shè)置于該電路層表面并介于電路層與該罩體底邊之間，用以調(diào)整電路層與罩體底邊的間距，以控制該多個LED組件進入罩體的深度；一導(dǎo)光板，相對于反射層而設(shè)置于罩體內(nèi)，用以接收透過該多個第二孔洞所射出的該光源；以及一底反射片，設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光源逸漏。[0041]借由上述技術(shù)方案，本實用新型具有薄型電路層罩體的背光模塊至少具有下列優(yōu)點及有益效果1.在本實用新型中，將電路層形成于電路基板后，利用將該電路基板包覆罩體的方式，將電路基板與電路層設(shè)置于罩體外，如此，由于電路基板與電路層并非設(shè)置于罩體內(nèi)部，可利于電路層的整體面積的增加，以提供背光模塊廠商在設(shè)計電路層的電子線路時，可采用更多的彈性設(shè)計。2.由于電路基板與電路層并非設(shè)置于罩體內(nèi)部，因此，當LED組件發(fā)光時，其傳遞至電路層的熱可直接地經(jīng)由電路基板與罩體排除，而不會在罩體內(nèi)產(chǎn)生熱堆積的現(xiàn)象。上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

圖1是一種現(xiàn)有習用的LED背光模塊的立體圖；圖2是本實用新型的一種具有薄型電路層罩體的背光模塊的第一實施例的側(cè)視圖；圖3是具有薄型電路層罩體的背光模塊的第一實施例的立體圖；圖4是具有薄型電路層罩體的背光模塊的一光源組件與一罩體的組合示意圖；圖5是具有薄型電路層罩體的背光模塊的第一實施例的第二立體圖；圖6是本實用新型的一種具有薄型電路層罩體的背光模塊的第二實施例的側(cè)視圖；圖7是具有薄型電路層罩體的背光模塊的第二實施例的立體圖；以及圖8是具有薄型電路層罩體的背光模塊的第二實施例的第二立體圖。1 具有薄型電路層罩體的背光模塊11 罩體12 光源組件14 :反射層15 導(dǎo)光板16:底反射片111:罩體底邊112:罩體長邊113:罩體短邊1111:第一孔洞121:電路基板122:電路層120:LED 組件[0060]140 第二孔洞123 第一絕緣導(dǎo)熱層124:第二絕緣導(dǎo)熱層 1211:基板底邊1212 基板長邊1213 基板短邊1221 金屬焊墊1222 金屬線路141 反射層底邊142 反射層長邊143 反射層短邊1431 反射層流蘇1121 罩體流蘇17 間隔件200，LED背光模塊 210，導(dǎo)光板220，光源組件230，罩體[0069]240，頂框架222，電路板224，LED 組件212，反射片
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的具有薄型電路層罩體的背光模塊其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。請參閱圖2與圖3，是本實用新型的一種具有薄型電路層罩體的背光模塊的第一實施例的側(cè)視圖與立體圖，如圖2與圖3所示，該具有薄型電路層罩體的背光模塊1的第一實施例包括一罩體11、一光源組件12、一反射層14、一導(dǎo)光板15、以及一底反射片16，其中，該罩體11具有一罩體底邊111、一罩體長邊112與一罩體短邊113，且罩體底邊111形成有多個第一孔洞1111。該光源組件12包覆該罩體11并具有一電路基板121、一電路層122與多個LED 組件120，其中該電路層122形成于電路基板121表面；該多個LED組件120則設(shè)置于電路層122上，且每一 LED組件120以其一光發(fā)射面穿過該第一孔洞1111而進入罩體11內(nèi)部， 以提供一光源。該反射層14相對于該多個LED組件120設(shè)置于罩體11內(nèi)，且該反射層14 具有多個第二孔洞140，使得每一個穿過該第一孔洞1111的LED組件120的光發(fā)射面可進一步地穿過該第二孔洞140。另，該導(dǎo)光板15相對于反射層14而設(shè)置于罩體11內(nèi)，用以接收透過該多個第二孔洞140所射出的該光源；該底反射片16則設(shè)置于導(dǎo)光板15底部，用以防止光源逸漏。在本實用新型的具有薄型電路層罩體的背光模塊1的第一實施例中，該罩體11的制造材料可為金屬、高反射率聚酯薄膜、塑料、與玻璃纖維，其中，高反射率聚酯薄膜、塑料與玻璃纖維屬于非金屬材料。當該罩體11的制造材料為金屬時，表示罩體11用以容置高功率的LED組件120，則電路基板121的制造材料可為金屬，例如鋁基板，如此，LED組件120 發(fā)光時所產(chǎn)生的熱即可借由罩體11傳遞至電路基板121，再透過電路基板121將熱排除掉。請參閱圖4，是具有薄型電路層罩體的背光模塊的一光源組件與一罩體的組合示意圖。如圖4所示，當電路基板121的制造材料為金屬時，為了防止兩金屬之間的短路，在制造該光源組件12時，必須將一第一絕緣導(dǎo)熱層123貼附于該電路基板121表面并介于電路基板121與該電路層122之間，以防止電路基板121與電路層122的短路；同時，必須將一第二絕緣導(dǎo)熱層1 貼附于電路層122表面并介于電路層122與該罩體11之間，以防止電路層122與罩體11的短路。必須特別注意的是，該第二絕緣導(dǎo)熱層IM具有可分別讓該多個LED組件120穿過的多個第三孔洞(圖中未標示)。如此，當光源組件12制作完成后， 即可貼附于罩體11外表面并包覆該罩體11。再者，當光源組件12貼附于罩體11外表面后，為了加強散熱效果，可在電路基板121外表面更進一步地噴涂一具有熱輻射特性的材料，以增強電路基板121與外部空氣間的熱對流現(xiàn)象。承上段的敘述，當該罩體11的制造材料為金屬時，則電路基板121的制造材料亦可為非金屬，例如由PI或者PET所制成的軟式電路板；如此，如圖3所示，電路基板121可具有分別相對于罩體底邊111、罩體長邊112與罩體短邊113的一基板底邊1211、一基板長邊1212與一基板短邊1213。此外，形成于電路基板121表面的該電路層122更包括多個金屬焊墊1221與多條金屬線路1222，其中，該多個金屬焊墊1221可透過網(wǎng)版印刷的方式而形成于該基板底邊1211，且該多條金屬線路1222可透過網(wǎng)版印刷的方式而形成于該基板長邊1212與該基板短邊1213。此外，當該罩體11的制造材料為非金屬時，則電路基板121的制造材料亦可為金屬，此時，為了防止電路層122與電路基板121之間的短路，在該光源組件12中，該第一絕緣導(dǎo)熱層(未圖示)必須貼附于該電路基板121表面并介于電路基板121與該電路層122 之間。然而，由于不須考慮罩體11與電路層122之間的短路現(xiàn)象，因此具有多個第三孔洞的該第二絕緣導(dǎo)熱層(未圖示)則不必設(shè)置于電路層122與該罩體11之間，可加以去除。 又或者，當該罩體11的制造材料為非金屬時，則電路基板121的制造材料亦可為非金屬，此時，則不須使用第一絕緣導(dǎo)熱層與第二絕緣導(dǎo)熱層隔絕彼此接觸的金屬材料。請另外參閱圖5，是該具有薄型電路層罩體的背光模塊的第一實施例的第二立體圖。在本實用新型的具有薄型電路層罩體的背光模塊1中，該反射層14可由一反射材料噴涂于該罩體11的內(nèi)表面而成形。另外一種形成反射層14的做法則如圖5所示，將一反射材料彎折成該反射層14并使得反射層14具有分別相對于罩體底邊111、罩體長邊112與罩體短邊113的一反射層底邊141、一反射層長邊142與一反射層短邊143，且該反射層短邊 143的一端部形成有一反射層流蘇1431，其中，當該導(dǎo)光板15被設(shè)置于罩體11內(nèi)時，該反射層流蘇1431完整地貼附于導(dǎo)光板15的頂部表面，使得導(dǎo)光板15可與反射層14相互密合而不具有空隙，如此，則可防止該LED組件120所發(fā)射的光源由導(dǎo)光板15反射層14間的空隙逸漏。請繼續(xù)地參閱圖5，通常背光模塊被安裝至一液晶顯示器內(nèi)的一主框架上，以提供該液晶顯示器背光源，其中該主框架具有一底板與至少一邊框。為了使得本實用新型的具有薄型電路層罩體的背光模塊1可緊密地與主框架的底板貼合，如圖5所示，可在該罩體長邊112的一端部形成一罩體流蘇1121，如此，當該具有薄型電路層罩體的背光模塊1被安裝至主框架時，罩體流蘇1121可完整體貼附于主框架底板上；并且，透過罩體流蘇1121可將罩體11所散發(fā)的熱傳導(dǎo)至底板的遠程，造成底板表面溫度的均勻效果。如此，經(jīng)由上述，本實用新型的該具有薄型電路層罩體的背光模塊的第一實施例的架構(gòu)與構(gòu)成已經(jīng)清楚且完整地揭露，以下，將在下述清楚地說明本實用新型的具有薄型電路層罩體的背光模塊所具有的特征與優(yōu)點1.在本實用新型中，將電路層122形成于電路基板121后，利用將該電路基板121 包覆罩體11的方式，將電路基板121與電路層122設(shè)置于罩體11外，如此，由于電路基板 121與電路層122并非設(shè)置于罩體11內(nèi)部，可利于電路層122的整體面積的增加，以提供背光模塊廠商在設(shè)計電路層122的電子線路時，可采用更多的彈性設(shè)計。2.由于電路基板121與電路層122并非設(shè)置于罩體11內(nèi)部，因此，當LED組件120 發(fā)光時，其傳遞至電路層122的熱可直接地經(jīng)由電路基板121與罩體11排除，而不會在罩體11內(nèi)產(chǎn)生熱堆積的現(xiàn)象。本實用新型的具有薄型電路層罩體的背光模塊更包括一第二實施例。請參閱圖6 與圖7，是本實用新型的一種具有薄型電路層罩體的背光模塊的第二實施例的側(cè)視圖與立體圖，如圖6與圖7所示，該具有薄型電路層罩體的背光模塊1的第二實施例包括一罩體 11、一光源組件12、一反射層14、一導(dǎo)光板15、一底反射片16、以及二間隔件17，其中，第二實施例所具有的該罩體11、該光源組件12、該反射層14、該導(dǎo)光板15、與該底反射片16，其構(gòu)成相同于前述第一實施例所具有的罩體11、光源組件12、反射層14、導(dǎo)光板15、與底反射片16，因此，在此便不再對罩體11、光源組件12、反射層14、導(dǎo)光板15、與底反射片16進行
重復(fù)描述。然而，不同于第一實施例，該具有薄型電路層罩體的背光模塊1的第二實施例更包括由絕緣材料所制成的二間隔件17，如圖6與圖7所示，該二間隔件17設(shè)置于該電路層 122表面并介于電路層122與該罩體底邊111之間，用以調(diào)整電路層122與罩體底邊111的間距，以控制該多個LED組件120進入罩體11的深度；如此，可使得進入罩體11內(nèi)的每一 LED組件120可穿入反射層14的第二孔洞140，并埋于第二孔洞140內(nèi)；這樣的設(shè)計，可防止LED組件120露出于第二孔洞140外，進而避免而在組裝或搬運時LED組件120受到撞擊。在此，必須特別說明的是，該二間隔件17亦可由具有多個間隔件孔洞的單一間隔件取代，其中，該多個間隔件孔洞用以使得該多個LED組件120通過。請再繼續(xù)參閱圖8，是本實用新型的具有薄型電路層罩體的背光模塊的第二實施例的第二立體圖，如圖8所示，相同于前述第一實施例，在該具有薄型電路層罩體的背光模塊1的第二實施例中，反射層14可由一反射材料彎折成該反射層14，并使得反射層14具有分別相對于罩體底邊111、罩體長邊112與罩體短邊113的一反射層底邊141、一反射層長邊142與一反射層短邊143，且該反射層短邊143的一端部形成有一反射層流蘇1431。并且，罩體長邊112的一端部可形成一罩體流蘇1121，如此，當該具有薄型電路層罩體的背光模塊1被安裝至主框架時，罩體流蘇1121可完整體貼附于主框架底板上。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的結(jié)構(gòu)及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于包括一罩體，至少具有一罩體底邊、一罩體長邊與一罩體短邊，且該罩體底邊形成有多個第一孔洞；一光源組件，包覆該罩體，并具有一電路基板，具有分別相對于該罩體底邊、該罩體長邊與該罩體短邊的一基板底邊、一基板長邊與一基板短邊；一電路層，形成于該電路基板表面；以及多個LED組件，設(shè)置于該電路層上，且每一 LED組件以其一光發(fā)射面穿過該第一孔洞而進入罩體內(nèi)部，以提供一光源；一反射層，相對于該多個LED組件而設(shè)置于罩體內(nèi)，且該反射層具有多個第二孔洞，使得每一個穿過該第一孔洞的LED組件的該光發(fā)射面可進一步地穿過該第二孔洞；一導(dǎo)光板，相對于反射層而設(shè)置于罩體內(nèi)，用以接收透過該多個第二孔洞所射出的該光源；以及一底反射片，設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光源逸漏。
2.如權(quán)利要求1所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該罩體的制造材料可為下列任一種金屬、高反射率聚酯薄膜、塑料、與玻璃纖維。
3.如權(quán)利要求2所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為金屬，該電路基板的制造材料可為金屬。
4.如權(quán)利要求3所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該光源組件更包括一第一絕緣導(dǎo)熱層，貼附于該電路基板表面并介于電路基板與該電路層之間；以及一第二絕緣導(dǎo)熱層，貼附于電路層表面，并介于電路層與該罩體之間，其中，該第二絕緣導(dǎo)熱層具有多個第三孔洞。
5.如權(quán)利要求2所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為非金屬，該電路基板的制造材料為金屬。
6.如權(quán)利要求5所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該光源組件更包括一第一絕緣導(dǎo)熱層，貼附于該電路基板表面并介于電路基板與該電路層之間。
7.如權(quán)利要求2所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為非金屬，該電路基板的制造材料為非金屬。
8.如權(quán)利要求2所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為金屬，該電路基板的制造材料為非金屬。
9.如權(quán)利要求1所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該反射層由一反射材料噴涂于該罩體的內(nèi)表面而成形。
10.如權(quán)利要求1所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該反射層由一反射材料彎折成形。
11.如權(quán)利要求10所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該反射層更具有一反射層底邊、一反射層長邊與一反射層短邊，并且該反射層短邊的一端部形成有一反射層流蘇，該多個第二孔洞形成于該反射層底邊。
12.如權(quán)利要求2所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為金屬，則罩體長邊的一端部更形成有一罩體流蘇。
13.如權(quán)利要求3所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該電路基板的外表面可進一步地噴涂一具有熱輻射特性的材料。
14.如權(quán)利要求1所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于形成于該電路基板表面的該電路層更包括多個金屬焊墊與多條金屬線路，并且，該多個金屬焊墊設(shè)置于該基板底邊，且該多條金屬線路設(shè)置于該基板長邊與該基板短邊。
15.一種具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于包括一罩體，至少具有一罩體底邊、一罩體長邊與一罩體短邊，且該罩體底邊形成有多個第一孔洞；一光源組件，包覆該罩體，并具有一電路基板，具有分別相對于該罩體底邊、該罩體長邊與該罩體短邊的一基板底邊、一基板長邊與一基板短邊；一電路層，形成于該電路基板表面；以及多個LED組件，設(shè)置于該電路層上，且每一 LED組件以其一光發(fā)射面穿過該第一孔洞而進入罩體內(nèi)部，以提供一光源；一反射層，相對于該多個LED組件而設(shè)置于罩體內(nèi)，且該反射層具有多個第二孔洞，使得每一個穿過該第一孔洞的LED組件的該光發(fā)射面可進一步地穿過該第二孔洞；至少一間隔件，設(shè)置于該電路層表面并介于電路層與該罩體底邊之間，用以調(diào)整電路層與罩體底邊的間距，以控制該多個LED組件進入罩體的深度；一導(dǎo)光板，相對于反射層而設(shè)置于罩體內(nèi)，用以接收透過該多個第二孔洞所射出的該光源；以及一底反射片，設(shè)置于該導(dǎo)光板底部，用以防止光源逸漏。
16.如權(quán)利要求15所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該罩體的制造材料可為下列任一種金屬、高反射率聚酯薄膜、塑料、與玻璃纖維。
17.如權(quán)利要求16所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為金屬，該電路基板的制造材料為金屬。
18.如權(quán)利要求17所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該光源組件更包括一第一絕緣導(dǎo)熱層，貼附于該電路基板表面并介于電路基板與該電路層之間；以及一第二絕緣導(dǎo)熱層，貼附于電路層表面，并介于電路層與該罩體之間，該第二絕緣導(dǎo)熱層具有多個第三孔洞。
19.如權(quán)利要求16所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為非金屬，該電路基板的制造材料為金屬。
20.如權(quán)利要求19所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該光源組件更包括一第一絕緣導(dǎo)熱層，貼附于該電路基板表面并介于電路基板與該電路層之間。
21.如權(quán)利要求16所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為非金屬，該電路基板的制造材料為非金屬。
22.如權(quán)利要求15所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為金屬，該電路基板的制造材料為非金屬。
23.如權(quán)利要求15所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該反射層由一反射材料噴涂于該罩體的內(nèi)表面而成形。
24.如權(quán)利要求15所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該反射層由一反射材料彎折成形。
25.如權(quán)利要求M所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該反射層更具有一反射層底邊、一反射層長邊與一反射層短邊，并且該反射層短邊的一端部形成有一反射層流蘇，該多個第二孔洞形成于該反射層底邊。
26.如權(quán)利要求16所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為金屬，則罩體長邊的一端部更形成有一罩體流蘇。
27.如權(quán)利要求17所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該電路基板的外表面可進一步地噴涂一具有熱輻射特性的材料。
28.如權(quán)利要求15所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于形成于該電路基板表面的該電路層更包括多個金屬焊墊與多條金屬線路，并且，該多個金屬焊墊設(shè)置于該基板底邊，且該多條金屬線路設(shè)置于該基板長邊與該基板短邊。
專利摘要本實用新型是有關(guān)于一種具有薄型電路層罩體的背光模塊，具有一罩體、一光源組件、一反射層、一導(dǎo)光板、以及一底反射片，其中，該光源組件包覆該罩體并具有一電路基板、一電路層與多個LED組件。在本實用新型的具有薄型電路層罩體的背光模塊中，是將該電路層形成于該電路基板后，利用將電路基板包覆于該罩體的方式，將電路基板與電路層設(shè)置于罩體外，如此，可利于電路層的整體面積的增加，以提供背光模塊廠商在設(shè)計電路層的電子線路時，可采用更多的彈性設(shè)計。
文檔編號F21V19/00GK202253177SQ20112035326
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月15日
發(fā)明者陳燦榮 申請人:蘇州世鼎電子有限公司