專利名稱：光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種光源封裝結(jié)構(gòu)，尤旨一種適用于發(fā)光二極管以C0B(即CHIP ON BOARD)封裝于電路板上，得到更廣泛及均勻的照明的光源封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)的照明已廣泛應(yīng)用在日光燈、吸頂燈、探照燈、燈泡等燈具上， 均發(fā)揮一定的效能；惟，發(fā)光二極管的發(fā)光是單方向射出，因此對于手電筒、探照燈、吸頂燈、日光燈等單方向射出的光源燈能夠較早被開發(fā)且應(yīng)用不錯，但如果欲將發(fā)光二極管應(yīng)用設(shè)計成輻射狀發(fā)光(廣角照明)的燈泡上，則在設(shè)計上要比傳統(tǒng)的發(fā)光二極管燈具要更困難許多，且仍有許多需要克服的難題。請參看圖1所示，為傳統(tǒng)的發(fā)光二極管燈泡設(shè)計，主要設(shè)有一燈座10，于一端設(shè)有電路板11，在該電路板11上以表面粘著(SMT)方式設(shè)有數(shù)顆發(fā)光二極管12，再設(shè)一球形燈罩(圖中未示)于其上而形成一燈泡設(shè)計；請配合參看第一、二圖所示，上述諸發(fā)光二極管 12的結(jié)構(gòu)，具有一傾斜的外環(huán)墻13，在該外環(huán)墻13內(nèi)則以熒光粉封膠14封設(shè)有發(fā)光二極管晶片15，使得該發(fā)光二極管晶片15發(fā)光后，能朝著前方并沿著外環(huán)墻13射出，惟此種結(jié)構(gòu)在使用上，由于發(fā)光二極管晶片15向外發(fā)射的光線受到周圍的外環(huán)墻13所阻擋，故正常的投射角度僅有120度以內(nèi)；因此，此種燈泡無法得到較廣角度的照明，是主要的缺點。

實用新型內(nèi)容本實用新型所解決的技術(shù)問題即在尤旨一種提供適用于發(fā)光二極管以C0B(即 CHIP ON BOARD)封裝于電路板上，得到更廣泛及均勻的照明的光源封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型的技術(shù)方案為一種光源封裝結(jié)構(gòu)，其至少包含有一基板，該基板表面凹設(shè)至少一固定部；電路板，設(shè)置于該固定部中；以及上板，設(shè)置于該基板上方，且該上板設(shè)有至少一穿孔，該穿孔貫穿上板的上、下表面，而該穿孔相對位于該電路板上方可使該基板以及電路板露出。其中，該電路板設(shè)有一主體部以及由該主體部朝外延伸的延伸部，該延伸部末端則形成有接觸部，而該穿孔的數(shù)量則與接觸部的數(shù)量相符。該延伸部末端形成T字型，而分別形成左、右二個接觸部。該上板進一步設(shè)有一開孔，該開孔相對位于該主體部上方，而使該主體部露出。該固定部為穿孔形式，而貫穿該基板的上、下表面。該固定部為凹槽形式，而凹入該基板表面。 該基板下方進一步設(shè)有一下板，該下板可接觸支撐于該電路板下方。該下板表面凸伸有至少一卡固部，而該基板以及上板相對于該卡固部處設(shè)有固定孔。該基板下方進一步設(shè)有一下板，該下板可接觸支撐于該電路板下方，而該下板相對于該主體部處并形成有開孔。[0014]該下板表面凸伸有至少一卡固部，而該基板以及上板相對于該卡固部處設(shè)有固定孔本實用新型的有益效果為本實用新型的光源封裝結(jié)構(gòu)至少包含有一基板、電路板以及上板，該基板表面凹設(shè)至少一固定部，以供設(shè)置該電路板，該上板設(shè)置于該基板上方，且該上板設(shè)有至少一穿孔，該穿孔貫穿上板的上、下表面，而該穿孔相對位于該電路板上方可使該基板以及電路板露出，光源則透過各穿孔設(shè)置于該基板上，并與露出的電路板形成電性連接，而完成COB (即CHIP ON BOARD)的封裝。

圖1為習(xí)有發(fā)光二極管燈泡的結(jié)構(gòu)立體圖。圖2為習(xí)有發(fā)光二極管封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型中光源封裝結(jié)構(gòu)第一實施例的結(jié)構(gòu)立體圖。圖4為本實用新型中光源封裝結(jié)構(gòu)第一實施例的結(jié)構(gòu)分解圖。圖5為本實用新型中光源封裝結(jié)構(gòu)第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實用新型中光源封裝結(jié)構(gòu)第一實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖7為本實用新型中光源封裝結(jié)構(gòu)第二實施例的結(jié)構(gòu)立體圖。圖8為本實用新型中光源封裝結(jié)構(gòu)第二實施例的結(jié)構(gòu)分解圖。圖9為本實用新型中光源封裝結(jié)構(gòu)第二實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。圖號說明’燈座 10電路板11發(fā)光二極管12外環(huán)墻13熒光粉封膠14發(fā)光二極管晶片15光源封裝結(jié)構(gòu)2基板21固定部211固定孔212電路板22主體部221延伸部222接觸部223上板23穿孔231開孔232固定孔233下板 24卡固部Ml[0047]發(fā)光晶片3。
具體實施方式
本實用新型的光源封裝結(jié)構(gòu)2，如圖3及圖4的第一實施例所示，其至少包含有 一基板21、電路板22以及上板23。其中，該基板21表面凹設(shè)至少一固定部211，如圖所示的實施例中，該固定部211 可以為穿孔形式，而貫穿該基板21的上、下表面。該電路板22設(shè)置于該固定部211中，使該電路板22與該基板21的上表面位于同一平面，該電路板22設(shè)有一主體部221以及由該主體部221朝外延伸的延伸部222，該延伸部222末端則形成有接觸部223。該上板23設(shè)置于該基板21上方，且該上板23設(shè)有至少一穿孔231，該穿孔231貫穿上板的上、下表面，該穿孔231的數(shù)量則與接觸部223的數(shù)量相符，而該穿孔231相對位于該電路板22上方可使該基板21以及電路板22露出。如圖所示的實施例中，該電路板22以及固定部211的外型略成十字型，該電路板 22卡掣固定于該穿孔形式的固定部211中，當(dāng)然，該穿孔形式的固定部211邊側(cè)可形成斜邊以加強固定效果，而該該電路板22設(shè)有四個由該主體部221所延伸的延伸部222，其中該延伸部222末端形成T字型，而分別形成左、右二個接觸部223，各接觸部223上設(shè)有二個接點可供電性連接，另外該上板23則設(shè)有相對各接觸部223的6個穿孔231，請同時參閱圖5 所示，而各光源(可以為發(fā)光晶片3)則透過各穿孔231設(shè)置于該基板21上，并與露出的電路板22形成電性連接，而完成COB (即CHIP ON BOARD)的封裝。另外，該上板23進一步設(shè)有一開孔232，如圖4及圖5所示，該開孔232可相對位于該主體部221上方，而使該主體部221上方露出，以作為測試用；再者，該固定部211可以為凹槽形式，如圖6所示，而凹入該基板21表面，同樣可供該電路板22卡掣定位。如圖7至圖9的第二實施例所示，該基板21下方進一步設(shè)有一下板24，該下板M 可接觸支撐于該電路板22下方，其中該下板M表面凸伸有至少一卡固部M1，而該基板21 以及上板23相對于該卡固部241處設(shè)有固定孔212、233，利用該卡固部241可依序穿設(shè)于該固定孔233、212中，而使該基板21、上板23以及下板M間達到相互固定的效果；另，該下板M相對于該電路板的主體部221處并形成有開孔M2，而使該主體部221下方露出，以作為測試用。值得一提的是，本實用新型的電路板利用卡合方式與該基板固定，兩者間組裝強度較強而不易分離，且位于各穿孔中復(fù)數(shù)發(fā)光晶片進行封膠時，可利用上板穿孔的邊緣形成擋墻作用，而可防止液膠；再者，該發(fā)光晶片以COB (即CHIP ON BOARD)封裝于電路板上， 可得到更廣泛及均勻的照明。
權(quán)利要求1.一種光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其至少包含有一基板，該基板表面凹設(shè)至少一固定部；電路板，設(shè)置于該固定部中；以及上板，設(shè)置于該基板上方，且該上板設(shè)有至少一穿孔，該穿孔貫穿上板的上、下表面，而該穿孔相對位于該電路板上方可使該基板以及電路板露出。
2.如權(quán)利要求1所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板設(shè)有一主體部以及由該主體部朝外延伸的延伸部，該延伸部末端則形成有接觸部，而該穿孔的數(shù)量則與接觸部的數(shù)量相符。
3.如權(quán)利要求2所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該延伸部末端形成T字型，而分別形成左、右二個接觸部。
4.如權(quán)利要求2所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上板進一步設(shè)有一開孔，該開孔相對位于該主體部上方，而使該主體部露出。
5.如權(quán)利要求1至4任一項所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定部為穿孔形式， 而貫穿該基板的上、下表面。
6.如權(quán)利要求1至4任一項所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該固定部為凹槽形式， 而凹入該基板表面。
7.如權(quán)利要求1至4任一項所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板下方進一步設(shè)有一下板，該下板可接觸支撐于該電路板下方。
8.如權(quán)利要求7所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該下板表面凸伸有至少一卡固部， 而該基板以及上板相對于該卡固部處設(shè)有固定孔。
9.如權(quán)利要求2所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板下方進一步設(shè)有一下板，該下板可接觸支撐于該電路板下方，而該下板相對于該主體部處并形成有開孔。
10.如權(quán)利要求9所述的光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該下板表面凸伸有至少一卡固部，而該基板以及上板相對于該卡固部處設(shè)有固定孔。
專利摘要本實用新型光源封裝結(jié)構(gòu)至少包含有一基板、電路板以及上板，該基板表面凹設(shè)至少一固定部，以供設(shè)置該電路板，該上板設(shè)置于該基板上方，且該上板設(shè)有至少一穿孔，該穿孔貫穿上板的上、下表面，而該穿孔相對位于該電路板上方可使該基板以及電路板露出，光源則透過各穿孔設(shè)置于該基板上，并與露出的電路板形成電性連接，而完成COB(即CHIPONBOARD)的封裝。
文檔編號F21V17/10GK202229091SQ201120376938
公開日2012年5月23日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者李明順, 李鎧亦 申請人:東莞李洲電子科技有限公司