專利名稱：節(jié)能燈的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種節(jié)能燈的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
節(jié)能燈通常包括燈頭、座體以及燈管，燈頭與座體連接，座體內(nèi)固定有電路板等電器元件。電路板等電路元件在使用時都會發(fā)熱，這就需要散熱結(jié)構(gòu)。對于小功率的節(jié)能燈來說，其散熱結(jié)構(gòu)通常為設(shè)置在座體9上的若干散熱孔91，如圖1所示，該散熱孔一般是設(shè)置在座體9偏上方的斜面或弧面上，而不能設(shè)置在座體的側(cè)壁上。散熱孔不能設(shè)置在座體側(cè)壁的原因是出于安全及美觀的考慮，防止電路板直接外露。這種方便的散熱結(jié)構(gòu)，對于大功率的節(jié)能燈來說，則不能達(dá)到散熱要求，需要另外尋求解決方案，本案由此產(chǎn)生。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種節(jié)能燈的散熱結(jié)構(gòu)，其針對大功率的節(jié)能燈也可以有效解決散熱問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種節(jié)能燈的散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)為一筒狀散熱體，該筒狀散熱體的筒壁開有若干散熱孔，其上段與節(jié)能燈座體的上座連接，其下段與節(jié)能燈座體的下座連接，從而構(gòu)成節(jié)能燈座體的一部分。所述筒狀散熱體的內(nèi)部，位于散熱孔下方設(shè)有一隔板，該隔板上開有過線孔。采用上述方案后，由于本實(shí)用新型在節(jié)能燈的座體上增設(shè)一個獨(dú)立筒狀散熱體， 該筒狀散熱體的筒壁開有散熱孔，這樣位于節(jié)能燈座體的上座內(nèi)的電路板所發(fā)出的熱量可以由位于下方的筒狀散熱體上的散熱孔散發(fā)出去，而電路板等電器元件又不會直接透過散熱孔外露，即可解決大功率節(jié)能燈的散熱問題，又符合安規(guī)要求。

圖1是現(xiàn)有節(jié)能燈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3是本實(shí)用新型應(yīng)用在節(jié)能燈上的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。本實(shí)用新型所揭示的是一種節(jié)能燈的散熱結(jié)構(gòu)，如圖2所示，為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。所述的散熱結(jié)構(gòu)為一筒狀散熱體1，該筒狀散熱體1的筒壁開有若干散熱孔11， 位于散熱孔11下方的筒狀散熱體內(nèi)部還可設(shè)置一隔板12，該隔板12上開有過線孔13。如圖3所示，所述筒狀散熱體1的上段與節(jié)能燈座體的上座21連接，其下段與節(jié)能燈座體的下座22連接，從而構(gòu)成節(jié)能燈座體的一部分。[0014]所述的上座21內(nèi)部用以安裝電路板等電器元件，所述的下座22用以與燈管3連接，燈管3上的燈絲則通過導(dǎo)線與電路板電連接，導(dǎo)線可穿過所述的過線孔13連接在燈絲與電路板之間。通過設(shè)置所述的筒狀散熱體1，位于上座21內(nèi)的電路板所發(fā)出的熱量可以由位于下方的筒狀散熱體1上的散熱孔11散發(fā)出去，而電路板等電器元件又不會直接透過散熱孔 11外露。所述隔板12又可以阻隔散熱散到燈管處，可防止燈管過熱。
權(quán)利要求1.一種節(jié)能燈的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)為一筒狀散熱體，該筒狀散熱體的筒壁開有若干散熱孔，其上段與節(jié)能燈座體的上座連接，其下段與節(jié)能燈座體的下座連接，從而構(gòu)成節(jié)能燈座體的一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述節(jié)能燈的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述筒狀散熱體的內(nèi)部，位于散熱孔下方設(shè)有一隔板，該隔板上開有過線孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種節(jié)能燈的散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)為一筒狀散熱體，該筒狀散熱體的筒壁開有若干散熱孔，其上段與節(jié)能燈座體的上座連接，其下段與節(jié)能燈座體的下座連接，從而構(gòu)成節(jié)能燈座體的一部分。設(shè)置了筒狀散熱體之后，位于節(jié)能燈座體上座內(nèi)的電路板所發(fā)出的熱量可以由位于下方的筒狀散熱體上的散熱孔散發(fā)出去，而電路板等電器元件又不會直接透過散熱孔外露，既可解決大功率節(jié)能燈的散熱問題，又符合安規(guī)要求。
文檔編號F21V29/00GK202303285SQ20112041307
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者王日峰, 黃其祥 申請人:廈門銀旭工貿(mào)有限公司