專利名稱：一種高效散熱的背光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED模組技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高效散熱的背光模組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在市場上常用的LED背光模組散熱存在兩個主要問題1.模組點(diǎn)膠后，漏膠不均勻，線槽和PCB之間是空的，導(dǎo)致LED散熱不好，散熱不均勻；2.模組散熱面積小，一般只能往PCB上層散熱，以上問題導(dǎo)致背光模組長時間點(diǎn)亮后表面溫度過高，溫度不均勻，致使背光模組壽命減短。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種高效散熱的背光模組。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型包括頂層PCB板、底層PCB板和LED燈，頂層PCB板上設(shè)置有多個LED 燈，在頂層PCB板和底層PCB板兩端對應(yīng)處開有漏膠孔，頂層PCB板和底層PCB板之間填充有膠水、并通過多個過孔聯(lián)通，過孔在底層PCB板鍍有增加導(dǎo)熱面的錫層。本實(shí)用新型的有益效果是1.在頂層PCB板和底層PCB板左右兩端開漏膠孔，使模組漏膠非常均勻，完全填滿了線槽和PCB板之間的空間，使LED能很好的往底層PCB板散熱。2. PCB板雙層走線，雙層布線間加有M個過孔，使雙層銅線之間能很好的連接，過孔底層上錫處理，增加和外界導(dǎo)熱面，有效導(dǎo)熱，并最終把熱量傳遞到填滿膠的線槽上，提高背光模組壽命。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1、頂層PCB板；2、漏膠孔；3、底層PCB板；4、過孔。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖1所示，一種高效散熱的背光模組包括頂層PCB板1、底層PCB板3和LED燈， PCB板雙層走線，布線完全對稱。頂層PCB板上設(shè)置有多個LED燈，在頂層PCB板和底層PCB 板兩端對應(yīng)處開有直徑為3mm的漏膠孔2，頂層PCB板和底層PCB板之間填充有膠水、并通過M個過孔4聯(lián)通，過孔可將頂層PCB板熱量引導(dǎo)至底層PCB板，同時在底層PCB板鍍有增加導(dǎo)熱面的錫層。本實(shí)用新型有效地改善了背光模組的散熱性。
權(quán)利要求1. 一種高效散熱的背光模組，包括頂層PCB板、底層PCB板和LED燈，其特征在于 頂層PCB板上設(shè)置有多個LED燈，在頂層PCB板和底層PCB板兩端對應(yīng)處開有漏膠孔， 頂層PCB板和底層PCB板之間填充有膠水，并通過多個過孔聯(lián)通，過孔在底層PCB板鍍有增加導(dǎo)熱面的錫層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高效散熱的背光模組?，F(xiàn)有的背光模組散熱不好，散熱不均勻。本實(shí)用新型包括頂層PCB板、底層PCB板和LED燈，在頂層PCB板上設(shè)置有多個LED燈，在頂層PCB板和底層PCB板兩端對應(yīng)處開有漏膠孔，頂層PCB板和底層PCB板之間填充有膠水、并通過多個過孔聯(lián)通，過孔在底層PCB板鍍有增加導(dǎo)熱面的錫層。本實(shí)用新型使模組漏膠非常均勻，同時提高了背光模組散熱性。
文檔編號F21V29/00GK202281132SQ20112041324
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者吳行大, 巢云松, 林春權(quán) 申請人:杭州希和光電子有限公司