專利名稱：一種led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明裝置，具體涉及一種LED燈泡。
背景技術(shù)：
鑒于全球節(jié)能減排的能源壓力，LED照明市場(chǎng)目前逐漸火熱，但LED光源的散熱一直是令設(shè)計(jì)者頭痛的亟待解決的問(wèn)題，良好的散熱設(shè)計(jì)是通用產(chǎn)品的出發(fā)點(diǎn)。另外成本也是目前普及的一個(gè)門檻。目前市面LED燈泡光源大多使用MCPCB(是指將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導(dǎo)效果更好的金屬上)加光源器件組合，或傳統(tǒng)COB即在PCB板上集成光源的方式，或在陶瓷基板上集成光源的模式；這樣在安裝的過(guò)程中，仍需要金屬載體和界面材料，且需要另外做固定工藝；在PCB加光源器件的方式下，還需要進(jìn)行SMT工藝，增加了不穩(wěn)定的因素。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種成本低且安裝方便的LED燈泡。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種LED燈泡，其包括燈頭以及與所述燈頭相連接的燈殼，所述燈殼內(nèi)安裝有光源模組，所述LED燈泡還包括一固定于所述燈殼內(nèi)壁的金屬基板，所述金屬基板具有面向燈頭的第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，所述光源模組集成于所述金屬基板的第二表面上。進(jìn)一步地，所述金屬基板的第一表面安裝有散熱結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述散熱結(jié)構(gòu)包括由所述金屬基板的第一表面凸伸出的多個(gè)片狀或者柱狀的翅片。進(jìn)一步地，所述散熱結(jié)構(gòu)包括安裝于所述金屬基板的第一表面的風(fēng)扇。進(jìn)一步地，所述金屬基板的第一表面凸設(shè)有用于固定所述風(fēng)扇的帶孔凸柱。進(jìn)一步地，所述燈殼的直徑沿背離燈頭的方向逐漸增大，所述燈殼內(nèi)安裝有電源，所述燈殼的殼壁開(kāi)設(shè)有至少兩排散熱孔，其中有一排散熱孔與電源位置相對(duì)，還有一排散熱孔與風(fēng)扇位置相對(duì)。進(jìn)一步地，所述金屬基板的第二表面是平面，所述光源模組包括LED芯片以及依次壓制于第二表面上的導(dǎo)電層和絕緣層，所述絕緣層介于所述導(dǎo)電層和第二表面之間，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)線與所述導(dǎo)電層連接。進(jìn)一步地，所述金屬基板的第二表面具有凹槽，所述光源模組包括LED芯片以及依次壓制于第二表面上的導(dǎo)電層和絕緣層，所述絕緣層介于所述導(dǎo)電層和第二表面之間，所述LED芯片置于所述凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)電層和絕緣層位于所述凹槽槽緣，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)線與所述導(dǎo)電層連接。進(jìn)一步地，其特征在于，所述金屬基板的周緣向背離第一表面的方向彎折延伸有彎折部，所述彎折部和一燈罩對(duì)接，所述彎折部緊貼所述燈殼的內(nèi)表面，所述燈罩與彎折部對(duì)接的部分緊貼所述燈殼的內(nèi)表面，所述燈殼的內(nèi)壁軸向延伸有定位柱或者內(nèi)嵌有一內(nèi)殼，所述金屬基板通過(guò)卡扣固定于所述燈殼的內(nèi)表面或者通過(guò)燈罩緊壓至與外殼緊固連接，所述定位柱或內(nèi)殼的末端抵壓于金屬基板的第一表面。進(jìn)一步地，所述金屬基板的第二表面具有反射鍍層。上述LED燈泡將光源模組集成于所述金屬基板上，不需要做SMT工藝，另在安裝時(shí)不需要安裝載板，從而安裝簡(jiǎn)便。另外，該LED燈泡不需要昂貴的PCB及SMT工藝成本，而且降低了 SMT失效風(fēng)險(xiǎn)。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的LED燈泡的剖視示意圖。圖2是圖I的LED燈泡中金屬基板及其附屬元件剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖I的LED燈泡中金屬基板及其附屬元件的俯視圖。圖4是圖I的LED燈泡中的光源模組一種結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖5是圖I的LED燈泡中的光源模組另一種結(jié)構(gòu)的剖視視圖。圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的LED燈泡的剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖1，顯示本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的LED燈泡100，包括燈頭10以及與燈頭10相連接的燈殼11，燈殼11內(nèi)安裝有光源模組12，LED燈泡100還包括一固定于燈殼11內(nèi)壁的金屬基板13,金屬基板13具有面向燈頭10的第一表面131和與第一表面相對(duì)的第二表面132,光源模組14集成于金屬基板13的第二表面132上。燈頭10可以是常用的燈頭，本實(shí)施例是螺紋燈頭。燈頭10套于燈殼11上，例如可通過(guò)螺紋或卡扣連接在一起。燈殼11的直徑沿背離燈頭10的方向逐漸增大，燈殼11內(nèi)安裝有電源112，燈殼11的殼壁開(kāi)設(shè)有至少兩排散熱孔113，其中有一排散熱孔113與電源112位置相對(duì)。電源112可具體為安裝于一個(gè)安裝板110上，安裝板110固定于燈殼11的殼壁。金屬基板13的第一表面131安裝有散熱結(jié)構(gòu)。散熱結(jié)構(gòu)包括由金屬基板13的第一表面131凸伸出的多個(gè)片狀或者柱狀的翅片。如圖2所不,本實(shí)施例是多個(gè)由第一表面131直立延伸的片狀翅片135。金屬基板13具有一個(gè)線孔134，用于接入電源112的供電線路，線孔134優(yōu)選為開(kāi)設(shè)于大致中央位置，多個(gè)片狀翅片可以是陳列式排布，也可以是任意規(guī)則或不規(guī)則的排列方式，圖示的實(shí)施例采用發(fā)散性分布，即以線孔134為中心，每個(gè)片狀翅片135沿徑向向外輻射。進(jìn)一步，散熱結(jié)構(gòu)還包括安裝于金屬基板13的第一表面131的風(fēng)扇136。在燈殼11的殼壁開(kāi)設(shè)的散熱孔113有一排與風(fēng)扇136位置相對(duì)，以便于氣流通暢，提高散熱效率。在一些實(shí)施例中，可以單獨(dú)采用多個(gè)片狀翅片135形式，也可以單獨(dú)采用風(fēng)扇136，當(dāng)然，更優(yōu)選地是，同時(shí)采用多個(gè)片狀翅片135和風(fēng)扇136，兩者配合使用，極大提高散熱效率，如圖2和3所示。金屬基板13的第一表面131凸設(shè)有用于固定風(fēng)扇136的帶孔凸柱137,凸柱137的數(shù)量以能安裝固定為準(zhǔn)，例如可以是兩個(gè)或三個(gè)以上，圖示采用的是三個(gè)凸柱137。三個(gè)凸柱137環(huán)繞在線孔134的周圍，呈三角形分布，并位于片狀翅片135靠近線孔134的端部附近。凸柱137具有螺孔，用于通過(guò)緊固件將風(fēng)扇136安裝固定。金屬基板13的材質(zhì)可以是便于散熱的材質(zhì)，例如鋁材。如圖4所示，顯示光源模組的放大結(jié)構(gòu)，在圖4所示的實(shí)施例中，金屬基板11的第 二表面132是平面，光源模組12包括LED芯片121以及依次壓制于第二表面132上的導(dǎo)電層122和絕緣層123，絕緣層123介于導(dǎo)電層122和第二表面132之間，LED芯片121通過(guò)導(dǎo)線124與導(dǎo)電層122連接。在另一個(gè)可選的實(shí)施例中，如圖5所示，顯示另一金屬基板13'的第二表面132具有凹槽130,圖5的光源模組跟圖4 一樣,兩圖中相同標(biāo)號(hào)表不大致相同的兀件。在圖5中，LED芯片121置于凹槽130內(nèi)，導(dǎo)電層122和絕緣層123位于凹槽130槽緣。凹槽130的深度可以是大致能涵蓋LED芯片121的大部分高度，這樣，可以相對(duì)采用較短的導(dǎo)線124，導(dǎo)線124通常為金線。因此，圖5的結(jié)構(gòu)相對(duì)節(jié)省成本，進(jìn)一步地，由于LED芯片121置于凹槽130的槽底，由此，從凹槽130的槽底到相對(duì)的第一表面131的距離更短，由此降低熱阻，提高散熱效率。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸DI和2，金屬基板13的周緣向背離第一表面131的方向彎折延伸有彎折部138，彎折部138和一燈罩17對(duì)接，彎折部138緊貼燈殼11的內(nèi)表面，燈罩17與彎折部138對(duì)接的部分緊貼燈殼11的內(nèi)表面，這樣，燈罩17與彎折部138對(duì)接的地方由內(nèi)表面覆蓋封閉，從而避免光損失，提高出光效率。進(jìn)一步地，在圖示的實(shí)施例中，燈殼11的內(nèi)壁軸向延伸有定位柱114，金屬基板13通過(guò)卡扣固定于燈殼11的內(nèi)表面或者通過(guò)燈罩17緊壓至與外殼緊固連接，定位柱114的末端抵壓于金屬基板13的第一表面131。這樣，一方面，彎折部138也是向燈罩17方向漸擴(kuò)的形狀,從而緊貼于燈殼11的內(nèi)表面時(shí)，金屬基板13側(cè)面即彎折部138承受來(lái)自于燈殼11的擠壓,另一方面,在的金屬基板13第一表面131受定位柱114的末端抵壓，在第二表面132這側(cè)受到燈罩17向上的擠壓，從而將金屬基板13緊固。另一方面，通過(guò)這種緊密接合結(jié)構(gòu)，金屬基板13周邊的彎折部138能與燈殼11緊密接觸，增加傳熱面積，且與燈罩17配合組成閉合的空間，防止LED光源模組12光線射向燈殼11后減少光輸出，提高出光效率。 進(jìn)一步地，如圖2所示，金屬基板13的第二表面具有反射鍍層139，例如鍍銀層，提高出光均勻性。金屬基板13可使用金屬?zèng)_壓而成，在除開(kāi)放置芯片121以外的區(qū)域壓制成絕緣層和導(dǎo)電層，彎折部138可采用沖壓方式形成，然后在基板13表面做反射鍍層139 (例如鍍銀)。所述LED燈泡100在安裝過(guò)程中，在燈殼11內(nèi)安裝了電源112后，將燈頭10固定于燈殼11上，所述隔離套圈40由上至下套于第二筒體52上，所述燈頭10然后將安裝有風(fēng)扇136的金屬基板13由燈殼11的敞口裝入燈殼11內(nèi)并緊貼于燈殼11內(nèi)表面，然后再將燈罩17與金屬基板13的彎折部對(duì)接并固定于燈殼11內(nèi)表面。這樣形成一個(gè)密閉芯片121的閉合空間，防止光源模組12光線射向燈殼11后減少光輸出，在所述LED燈泡制作與安裝中，不需要做SMT工藝，另在安裝時(shí)不需要安裝載板，從而安裝簡(jiǎn)便。另外，該LED燈泡100不需要昂貴的PCB及SMT工藝成本，而且降低了 SMT失效風(fēng)險(xiǎn)。請(qǐng)參閱圖6，顯示本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的LED燈泡200，實(shí)施例二的LED燈泡200與實(shí)施例一的LED燈泡100結(jié)構(gòu)大致相同，主要不同在于金屬基板和燈殼結(jié)構(gòu)。圖6和圖1-5相同的標(biāo)號(hào)表不大致相同的兀件。內(nèi)部具有一個(gè)內(nèi)殼40,如圖6所示，實(shí)施例二的LED燈泡200的金屬基板20與上面的金屬基板13結(jié)構(gòu)基本相同，不同之處主要在于金屬基板20采用主動(dòng)式散熱方式。LED燈泡200的燈殼30包括呈筒狀的本體31及由本體31的頂部向內(nèi)延伸的搭接體32。燈殼30還內(nèi)嵌有一內(nèi)殼50,金屬基板20通過(guò)卡扣固定于燈殼30的內(nèi)表面或者通過(guò)燈罩17緊壓至與燈殼30緊固連接，內(nèi)殼50的末端抵壓于金屬基板20的第一表面21。電 源112位于內(nèi)殼50內(nèi)。內(nèi)殼50包括第一筒體51及與第一筒體51相連接的第二筒體52。燈殼30卡套于第一筒體51外，第二筒體52上套有一隔離套圈40。第二筒體52直徑小于第一筒體51，從而形成連接兩者的臺(tái)階53。所述LED燈泡200安裝制作過(guò)程類似于燈泡100，其中，燈頭10、燈殼30、燈罩17
以及金屬基板20的安裝與實(shí)施例一基本相同，燈泡200主要是先安裝內(nèi)殼50，具體地，隔離套圈40由上至下套于第二筒體52上，壓緊隔離套圈40和燈殼30，使得燈殼30、內(nèi)殼50，隔離套圈40，燈頭10等部件穩(wěn)固的結(jié)合在一起。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種LED燈泡，其包括燈頭以及與所述燈頭相連接的燈殼，所述燈殼內(nèi)安裝有光源模組，其特征在于，所述LED燈泡還包括一固定于所述燈殼內(nèi)壁的金屬基板，所述金屬基板具有面向燈頭的第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，所述光源模組集成于所述金屬基板的第二表面上。
2.如權(quán)利要求I所述的LED燈泡，其特征在于，所述金屬基板的第一表面安裝有散熱結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈泡，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括由所述金屬基板的第一表面凸伸出的多個(gè)片狀或者柱狀的翅片。
4.如權(quán)利要求2或3任一所述的LED燈泡，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括安裝于所述金屬基板的第一表面的風(fēng)扇。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈泡，其特征在于，所述金屬基板的第一表面凸設(shè)有用于固定所述風(fēng)扇的帶孔凸柱。
6.如權(quán)利要求4所述的LED燈泡，其特征在于，所述燈殼的直徑沿背離燈頭的方向逐漸増大，所述燈殼內(nèi)安裝有電源，所述燈殼的殼壁開(kāi)設(shè)有至少兩排散熱孔，其中有ー排散熱孔與電源位置相対，還有ー排散熱孔與風(fēng)扇位置相対。
7.如權(quán)利要求I所述的LED燈泡，其特征在于，所述金屬基板的第二表面是平面，所述光源模組包括LED芯片以及依次壓制于第二表面上的導(dǎo)電層和絕緣層，所述絕緣層介于所述導(dǎo)電層和第二表面之間，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)線與所述導(dǎo)電層連接。
8.如權(quán)利要求I所述的LED燈泡，其特征在于，所述金屬基板的第二表面具有凹槽，所述光源模組包括LED芯片以及依次壓制于第二表面上的導(dǎo)電層和絕緣層，所述絕緣層介于所述導(dǎo)電層和第二表面之間，所述LED芯片置于所述凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)電層和絕緣層位于所述凹槽槽緣，所述LED芯片通過(guò)導(dǎo)線與所述導(dǎo)電層連接。
9.如權(quán)利要求I所述的LED燈泡，其特征在于，所述金屬基板的周緣向背離第一表面的方向彎折延伸有彎折部，所述彎折部和一燈罩對(duì)接，所述彎折部緊貼所述燈殼的內(nèi)表面，所述燈罩與彎折部對(duì)接的部分緊貼所述燈殼的內(nèi)表面，所述燈殼的內(nèi)壁軸向延伸有定位柱或者內(nèi)嵌有ー內(nèi)殼，所述金屬基板通過(guò)卡扣固定于所述燈殼的內(nèi)表面或者通過(guò)燈罩緊壓至與外殼緊固連接，所述定位柱或內(nèi)殼的末端抵壓于金屬基板的第一表面。
10.如權(quán)利要求I所述的LED燈泡，其特征在于，所述金屬基板的第二表面具有反射鍍層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)，提供一種LED燈泡，其包括燈頭以及燈頭相連接的燈殼，燈殼內(nèi)安裝有光源模組，LED燈泡還包括一固定于燈殼內(nèi)壁的金屬基板，金屬基板具有面向燈頭的第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，光源模組集成于金屬基板的第二表面上。上述LED燈泡將光源模組集成于金屬基板上，不需要做SMT工藝，另在安裝時(shí)不需要安裝載板，從而安裝簡(jiǎn)便。另外，該LED燈泡不需要昂貴的PCB及SMT工藝成本，而且降低了SMT失效風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)F21V29/02GK202371481SQ201120449700
公開(kāi)日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月11日
發(fā)明者田峰 申請(qǐng)人:寧波市瑞康光電有限公司, 深圳市瑞豐光電子股份有限公司