專利名稱：微型smd-hpled可替換燈的制作方法
微型SMD-HPLED可替換燈本發(fā)明涉及到一種LED(發(fā)光二極管)燈，這種燈帶有作為照明光源的LED，特別的，所述照明光源設(shè)計(jì)為安裝在PCB (印刷電路板)上，所述印刷電路板可由用戶替換。如上所述的根據(jù) 本發(fā)明的LED燈的照明光源是一種照明裝置，它將大功率LED(下文的HPLED)通過制造工藝、因而牢固地安裝在印刷電路板上，該印刷電路板提供每一個(gè)電氣組件和所有向HPLED的電連接，因此，為了運(yùn)行，僅僅需要將該印刷電路板連接到一個(gè)外部電源。這是許多其他的電子設(shè)備采納的一種常規(guī)的制造工藝，通常被稱為表面安裝器件或 SMD。現(xiàn)有技術(shù)提供的可替換的SMD-LED燈，類似于本發(fā)明提出的技術(shù)方案，通過實(shí)際的SMD-LED從一個(gè)可滑動(dòng)槽簡單提取，進(jìn)一步插入一個(gè)新的SMD-LED到所述槽內(nèi)，以有機(jī)會(huì)替換SMD-LED光源。但是從現(xiàn)有技術(shù)的記載中并沒有提出或者已知微型SMD-HPLED可替換燈根據(jù)本發(fā)明的燈提供的構(gòu)造技術(shù)方案，相反的，允許獲得具有相當(dāng)小尺寸的HPLED的燈，即微型HPLED燈，通過減少形成在所述燈上的電連接器的最小尺寸和供給的光源的必要電力，所述連接器也被用于將該SMD-HPLED鎖定在為此提供的插槽上。此外，本發(fā)明通過以下公開的構(gòu)造技術(shù)方案，允許所有的照明光束由光源在布置處產(chǎn)生，由于該SMD-HPLED被容納到齊平于所述燈的外表面。最后，同一盞燈被用作與SMD-HPLED光源相關(guān)的散熱片，通過以下的根據(jù)本發(fā)明的微型SMD-HPLED燈的優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述，更為清楚地公開，所采取的描述結(jié)合附圖
，其中相同的參考標(biāo)號(hào)表示類似或相同的元件。特別是圖I是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的微型可替換SMD-HPLED燈的透視圖；圖2是圖I中實(shí)施例的第二透視圖；圖3是圖I中實(shí)施例的電氣組件的透視圖；和圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)可選實(shí)施例的微型可替換SMD-HPLED燈的分解透視圖。下面公開的實(shí)施例能夠被可選的采用，主要是基于燈的需要的材料。具體地說，兩種不同的材料可以選擇陶瓷材料或金屬材料，特別是鋁。陶瓷材料通常是優(yōu)選的，由于其更好的散熱性能和消除與短路有關(guān)的所有風(fēng)險(xiǎn)的電絕緣特性；另一方面，陶瓷的成型工藝不能給予本發(fā)明的所有應(yīng)用所要求的表面光潔度。因此，如果燈的部件和組件需要一個(gè)更為精確的裝配，金屬材料能夠被采用和被機(jī)械加工，以便獲取改善的制造質(zhì)量?，F(xiàn)在參考圖I和圖2，一種微型可替換SMD-HPLED燈10由一個(gè)陶瓷主體1，一個(gè)SMD-HPLED 3和一個(gè)電連接器20組成。該陶瓷主體I優(yōu)選圓柱形成型并設(shè)置有形成在其上的上部插槽2。所述上部插槽2，依序具有一個(gè)近似矩形的形狀，其深度相當(dāng)于印刷電路板3a的厚度，HPLED和其成對(duì)的電源觸點(diǎn)3b嵌入在該印刷電路板上。上部插槽2因此適當(dāng)?shù)囟ǔ叽缬糜谌菁{SMD-HPLED 3，一旦其插入到插槽2，印刷電路板3a便與陶瓷主體I的上表面Ia同高。上部插槽2還設(shè)置有一對(duì)通孔2a和2b，它們中的每一個(gè)放置在同一插槽2最長邊的中間。如圖2所示，在主體I的下表面Ib上形成有一個(gè)大致為矩形的凹槽4，其最長邊沿垂直于插槽2的最長邊的方向移動(dòng)，其最短邊在插槽2的所述通孔2a和2b之下根據(jù)此配置，凹槽4使得與每個(gè)通孔2a和2b連通。圖3顯示了電元件或連接器20設(shè)計(jì)成被插入和容納到上述公開的矩形凹槽4中，連接器20包括具有與凹槽4的形狀共軛的形狀的電絕緣部件5，此外，所述絕緣部件5的中部提供有一對(duì)通孔5a。一對(duì)引導(dǎo)件5b然后形成在絕緣部件5上，每個(gè)引導(dǎo)件5b放置在所述成對(duì)通孔5a占據(jù)的位置的之外。導(dǎo)體6以金屬帶的形式提供，在其一端帶有通孔6a，該通孔6a容納在每個(gè)引導(dǎo)件5b中，以便所述通孔6a同軸于所述通孔5a。所述導(dǎo)體6是塑性變形的，并折疊回到它自身上，使得金屬帶的輪廓成為C形；因此導(dǎo)體6的另一端部6b通過C形輪廓的垂直側(cè)將會(huì)懸浮。電氣終端7以針的形式插入到每個(gè)帶6的通孔6a中，并插入到絕緣部件5的每個(gè)通孔5a中。以這樣的方式來實(shí)現(xiàn)從每個(gè)終端7的前端7a到每個(gè)金屬帶導(dǎo)體6的端部6b的電氣連續(xù)性。頭部7b,在前端7a的相反的一端,形成在每個(gè)終端7上，以避免同一終端7的任何垂直運(yùn)動(dòng)；而且所述終端7的桿，即所述頭部7b下面與通孔6a連接的部分，提供有一個(gè)增大的直徑7c，其在裝配過程中， 使通孔6a的直徑變形并允許它們的一種改進(jìn)的連接。因此，在導(dǎo)體的端部6b穿過所述成對(duì)通孔2a和2b時(shí)，連接器20可以被插入到凹槽4中。因此金屬帶C形輪廓的垂直邊必須定尺寸，以便在SMD-HPLED3插入時(shí)，導(dǎo)體的端部6b被充分按壓在印刷電路板3a的電源觸點(diǎn)3b上。為了達(dá)到這一結(jié)果，每個(gè)導(dǎo)體的端部6b稍微向下進(jìn)一步變形，因此，它們通過每個(gè)電源接觸點(diǎn)3b產(chǎn)生彈性裝載；此外，每個(gè)導(dǎo)體的端部6b具有一個(gè)方向向下的凹部，用于進(jìn)一步確保與下觸點(diǎn)3b的可靠的連接。在這樣的條件下，所述連接器20不僅用于為該SMD-HPLED 3供電，還用于將其鎖定到插槽2中。最后，成對(duì)的每個(gè)通孔5a之間的距離有利的選擇，以便終端7的軸線之間的距離符合電氣連接標(biāo)準(zhǔn)G4，G5. 3，GX5. 3，G6. 35，甚至GY6. 35。圖4展示了本發(fā)明的可選實(shí)施例燈10由仍具有優(yōu)選圓筒狀的鋁主體I構(gòu)成插槽2形成在所述筒狀體上，其尺寸適于容納SMD-HPLED 3，即一個(gè)近似矩形的槽，產(chǎn)生于從上表面Ia銑削向下到深度等于印刷電路板3a的厚度，并且寬度小于所述鋁主體I的直徑。沿垂直于所述插槽2的最長邊的方向，近似矩形的凹槽4的縱向側(cè)邊大于插槽2的寬度，并且在其底面具有一對(duì)通孔4a，也是銑削的。設(shè)計(jì)所述凹槽4和所述通孔4a是為了容納先前公開的連接器20，所述通孔4a的軸之間的距離適用于同軸地接收所述終端7。所有公開的實(shí)施例都設(shè)置有一對(duì)形成于陶瓷或金屬主體I上的凸部Id。布置所述凸部ld，以便通過卡扣配合與環(huán)8連接，反過來，環(huán)8支撐透鏡9，也由圖4所示。
權(quán)利要求
1.一種微型SMD-HPLED可替換燈(10)包括(i)一個(gè)主體(1)，該主體(I)帶有插槽(2)和布置在所述插槽(2)下的凹槽(4)， (ii)一個(gè)SMD-HPLED(3)，其容納到所述插槽(2)中并帶有多個(gè)觸點(diǎn)(3b)， (iii)一個(gè)容納在所述凹槽(4)中的絕緣部件(5), (iv)一對(duì)金屬帶導(dǎo)體(6)，它們中的每一個(gè)放置在所述絕緣部件(5)上，于其第一端部(6b)折疊回到它自身上，所述第一端部(6b)通過下觸點(diǎn)(3b)彈性裝載， (v)一對(duì)電氣終端(7)，每個(gè)終端(7)穿過形成在相對(duì)于所述第一端部^b)的第二端部上的孔(6a)，一對(duì)孔(5a)設(shè)置在所述絕緣部件(5)上。
2.如權(quán)利要求I所述的微型SMD-HPLED可替換燈(10)，其中，所述凹槽(4)面對(duì)所述主體⑴的上表面(Ia)。
3.如權(quán)利要求I所述的微型SMD-HPLED可替換燈(10)，其中，所述凹槽(4)面對(duì)所述主體(I)的下表面(Ib)，該凹槽(4)通過一對(duì)孔(2a，2b)與所述插槽(2)連通。
4.如權(quán)利要求I所述的微型SMD-HPLED可替換燈(10)，其中，所述主體(I)通過陶瓷成型工藝獲得。
5.如權(quán)利要求I所述的微型SMD-HPLED可替換燈(10)，其中，所述主體(I)由金屬材料制造，優(yōu)選招。
6.如權(quán)利要求I所述的微型SMD-HPLED可替換燈(10)，其中，絕緣部件(5)通過陶瓷成型工藝形成。
7.如權(quán)利要求I所述的微型SMD-HPLED可替換燈(10)，其中，所述金屬帶導(dǎo)體(6)在所述第一端部^b)具有一個(gè)C形輪廓。
8.如一個(gè)或多個(gè)前述權(quán)利要求所述的微型SMD-HPLED可替換燈(10)，還包括優(yōu)選的由環(huán)⑶支撐的透鏡(9)。
9.如前述權(quán)利要求所述的微型SMD-HPLED可替換燈(10)，其中，所述環(huán)(8)通過卡扣配合連接到所述主體(I)。
全文摘要
一種微型SMD-HPLED可替換燈(10)，它包括一個(gè)可選地由陶瓷或金屬材料制成的主體(1)；一個(gè)容納在所述主體(1)中的電連接器(20)和一個(gè)嵌入HPLED照明光源的印刷電路板(3a)。所述連接器(20)被適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)為確保印刷電路板(3a)和外部電源之間的電氣連續(xù)性，以及將其鎖定在布置于所述主體(1)上的插槽(2)中。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK102834664SQ201180017715
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月8日
發(fā)明者馬可·蓋塔 申請(qǐng)人:馬可·蓋塔