專利名稱：由納米復(fù)合塑料制成的led球泡燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管LED(Light Emitting Diode),是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光?，F(xiàn)有技術(shù)中的LED日光燈管，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、LED芯片，通常為了散熱效果，燈殼通常采用鋁或鋁合金制，基板采用鋁及鋁合金板或、銅及銅合金、陶瓷、FR-4等制成。但是這種散熱效果并不理想，隨著LED光亮度、額定功率的提高，LED球泡燈需要更好的散熱性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是要提供一種由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，具有良好的散熱性。本發(fā)明提供了一種由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、LED芯片，所述基板包括基層和設(shè)置在基層上的線路連接層，基板的基層由納米復(fù)合塑料制成，納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級(jí)尺寸分散在塑料基體中的無機(jī)填充物，所述基板與所述燈罩之間形成封閉的第一空間，所述LED芯片位于第一空間內(nèi)與所述基板的線路連接層相電連，所述基板與燈殼之間形成第二空間，所述燈殼上具有靠近基板的前端和遠(yuǎn)離基板的后端，所述燈殼的前端部和后端部分別開設(shè)有第一孔和第二孔，所述驅(qū)動(dòng)電源位于所述第二空間中，所述驅(qū)動(dòng)電源包括本體和設(shè)置在本體上橫截面半徑自基板的后端向基板的前端逐漸減小的錐形部。優(yōu)選地，所述燈殼由塑料制成。優(yōu)選地，所述無機(jī)填充物的直徑為10_吣10_6米。優(yōu)選地，所述納米復(fù)合塑料的散熱系數(shù)大于2000W/m2K，導(dǎo)熱系數(shù)在5_10W/mK之間。優(yōu)選地，所述納米復(fù)合塑料的塑料基體為聚酰胺系、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯系、環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺系、PPS系中的一種。優(yōu)選地，所述納米復(fù)合塑料的無機(jī)填充物為碳素、氧化物系、氮化物系、氫氧化物系中的一種。優(yōu)選地，所述基板的基層與所述基板的線路連接層之間設(shè)置有高散熱填充材料。優(yōu)選地，所述高導(dǎo)熱填充材料包括高導(dǎo)熱硅膠片、硅膠發(fā)熱片、硅橡膠加熱膜、硅橡膠電熱片、硅橡膠油桶加熱器、矽膠布、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱相變化材料、矽膠制品中的一種或幾種。優(yōu)選地，所述第一孔為一個(gè)或多個(gè)旋風(fēng)孔。
優(yōu)選地，所述多個(gè)旋風(fēng)孔繞基板的軸線方向圓周排布。納米復(fù)合塑料是由無機(jī)填充物以納米級(jí)尺寸分散在塑料基體中而成。與傳統(tǒng)的復(fù)合材料相比，塑料基體與無機(jī)填充物在納范圍內(nèi)復(fù)合，二相間界面積非常大，存在界面間的化學(xué)結(jié)合，形成優(yōu)異黏結(jié)力，可消除有機(jī)/無機(jī)相不匹配的問題，形成完全不同的特性顯現(xiàn)。納米級(jí)的材料會(huì)產(chǎn)生量子尺寸效應(yīng)；I.小尺寸效應(yīng)；2.表面效應(yīng)；3.宏觀量子隧道效應(yīng)；4.庫侖堵塞與量子隧穿。通過納米級(jí)的材料的表面能大，易團(tuán)聚能夠降低表面能，消除表面電荷，減弱表面極性，以表面覆蓋改性、機(jī)械化學(xué)改性、外膜層改性、局部活性改性、高能量表面改性、利用沉淀反應(yīng)表面改性。因此該納米復(fù)合塑料具有耐熱性提高；散熱性大幅提高；吸氣性與吸濕性較低；尺寸膨脹系數(shù)較低等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)
1、結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)現(xiàn)容易，廣泛適用于LED球泡燈和LED日光燈等；
2、散熱效果好，適用于高功率LED球泡燈。


附圖I為本發(fā)明實(shí)施例的剖視圖。附圖2為本發(fā)明中的基板的主視圖。附圖3為本發(fā)明中燈殼的仰視圖。附圖中I、燈殼;11、ill端;12、后端;13、弟一孔；14、弟_■孔；2、燈罩；3、基板；
31、線路連接層；32、基層；4、LED芯片；5、第一空間；6、第二空間；7、驅(qū)動(dòng)電源；71、本體； 72、錐形部。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖1-3對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍作出更為清楚明確的界定。本發(fā)明中公開了一種由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，它包括燈殼I、罩在燈殼 I上的燈罩2、基板3、LED芯片4，其特征在于所述基板4包括基層32和設(shè)置在基層32上與LED芯片4相電連的線路連接層31，基板3的基層32由納米復(fù)合塑料制成，納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級(jí)尺寸分散在塑料基體中的無機(jī)填充物，所述LED芯片4位于第一空間5內(nèi)與所述基板3的線路連接層31相電連，所述基板3與所述燈罩2之間形成封閉的第一空間5，所述基板3與燈殼I之間形成第二空間6，燈殼I上具有靠近基板3的前端
11和遠(yuǎn)離基板3的后端11，所述燈殼I的前端部和后端部分別開設(shè)有第一孔13和第二孔 14，所述驅(qū)動(dòng)電源7位于所述第二空間6中，所述驅(qū)動(dòng)電源7包括本體71和設(shè)置在本體71 上橫截面半徑自基板的后端向基板的前端逐漸減小的錐形部72。燈殼I由塑料(諸如PC、PP、ABS等)中的一種制成。燈殼I上具有靠近基板3的前端11和遠(yuǎn)離基板3的后端11，所述燈殼I的前端部和后端部分別開設(shè)有第一孔13和第二孔 14。
如附圖3所示，優(yōu)選地，第一孔13可以為多個(gè)繞基板3的軸線方向圓周排布的旋風(fēng)孔。驅(qū)動(dòng)電源7位于所述第二空間6中，所述驅(qū)動(dòng)電源7包括本體71和設(shè)置在本體71 上橫截面半徑自基板的后端向基板的前端逐漸減小的錐形部72。通常情況下球泡燈處于懸吊狀態(tài)，當(dāng)基板3和驅(qū)動(dòng)電源7工作時(shí)，LED芯片4通過基板3向外散熱產(chǎn)生的熱氣流向上升。位于燈殼I外部的冷空氣自第一孔13螺旋進(jìn)入第二空間6加速熱氣流的上升。熱氣流和冷空氣共同沿著驅(qū)動(dòng)電源7的錐行部上升從燈殼I后端12的第二孔14 離開第二空間6。錐形部72的設(shè)置更加有利于氣流的走向，防止了渦流的產(chǎn)生，加速了空氣對(duì)流，增快了熱量擴(kuò)散的速度。如附圖2所示，基層32和設(shè)置在基層32上的線路連接層31?；?的線路連接層31用于連接LED芯片4與驅(qū)動(dòng)電源7之間的電路連接?；?的基層32由納米復(fù)合塑料制成，納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級(jí)尺寸分散在塑料基體中的無機(jī)填充物。納米復(fù)合塑料的散熱系數(shù)大于2000W/m2K，導(dǎo)熱系數(shù)在
5-10W/mK 之間。納米復(fù)合塑料的塑料基體可以為聚酰胺系(PA)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯系 (PET)、環(huán)氧樹脂系(Epoxy Resin)、聚酰亞胺系(PI)、PPS系中的一種。聚酰胺是一種常用的工程塑料，其中尼龍6 (PA6)具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，使得材料的吸水率高、尺寸穩(wěn)定性差、濕態(tài)強(qiáng)度和熱變形穩(wěn)定低，在一定程度上限制了聚酰胺的使用。聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯這種納米PET材料將無機(jī)材料的剛性、耐熱性與PET的韌性、加工性相結(jié)合。環(huán)氧樹脂作為制造覆銅板的主要材料，具有優(yōu)良的綜合性能，經(jīng)過納米技術(shù)改性的環(huán)氧樹脂，其結(jié)構(gòu)完全不同于普通填料的環(huán)氧復(fù)合材料，表現(xiàn)出極強(qiáng)的活性，龐大的比表面使它很容易和環(huán)氧樹脂分子發(fā)生鍵和作用，提高了分子間的減河力、且尚有一部分納米顆粒分布在高分子鏈的空隙中，表現(xiàn)出很高的流動(dòng)性。聚酰亞胺(PI)是目前已經(jīng)實(shí)際應(yīng)用的一種高耐熱有機(jī)材料，隨著納米SiO2含量的增加，聚酰亞胺隨著納米填充物含量的增加，可顯著提升其耐熱性能。同樣的，PPS中隨著納米填充物含量的增加，可顯著提升其耐熱性能。納米復(fù)合塑料的無機(jī)填充物為碳素、氧化物系、氮化物系、氫氧化物系中的一種。 無機(jī)填充物的直徑為10_1(1 10_6米。另外，在基板2的線路連接層31和基層32之間還設(shè)置有高散熱填充材料，用于將線路連接層31和基層32之間相緊貼，更加利于傳熱。高導(dǎo)熱填充材料為高導(dǎo)熱硅膠片、硅膠發(fā)熱片、硅橡膠加熱膜、硅橡膠電熱片、硅橡膠油桶加熱器、矽膠布、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱相變化材料、矽膠制品中的一種或幾種。由于該基板3具有良好的散熱性，因此LED芯片4產(chǎn)生的熱能能夠通過基板3向外擴(kuò)散?；?收到的熱量能夠從燈殼I發(fā)散出去。本發(fā)明采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)
51、結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)現(xiàn)容易，廣泛適用于LED球泡燈和LED日光燈等；
2、散熱效果好，適用于高功率LED球泡燈。以上對(duì)本發(fā)明的特定實(shí)施例結(jié)合圖示進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的保護(hù)內(nèi)容不僅僅限定于以上實(shí)施例，在本發(fā)明的所屬技術(shù)領(lǐng)域中，只要掌握通常知識(shí)，就可以在其技術(shù)要旨范圍內(nèi)，進(jìn)行多種多樣的變更。
權(quán)利要求
1.一種由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、LED 芯片，其特征在于所述基板包括基層和設(shè)置在基層上線路連接層，基板的基層由納米復(fù)合塑料制成，納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級(jí)尺寸分散在塑料基體中的無機(jī)填充物， 所述基板與所述燈罩之間形成封閉的第一空間，所述LED芯片位于第一空間內(nèi)與所述基板的線路連接層相電連，所述基板與燈殼之間形成第二空間，所述燈殼上具有靠近基板的前端和遠(yuǎn)離基板的后端，所述燈殼的前端部和后端部分別開設(shè)有第一孔和第二孔，所述驅(qū)動(dòng)電源位于所述第二空間中，所述驅(qū)動(dòng)電源包括本體和設(shè)置在本體上半徑自基板的后端向基板的前端逐漸減小的錐形部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，其特征在于所述燈殼由塑料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，其特征在于所述無機(jī)填充物的直徑為10_1("10_6米。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，其特征在于所述納米復(fù)合塑料的散熱系數(shù)大于2000W/m2K，導(dǎo)熱系數(shù)在5-10W/mK之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，其特征在于所述納米復(fù)合塑料的塑料基體為聚酰胺系、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯系、環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺系、PPS 系中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，其特征在于所述納米復(fù)合塑料的無機(jī)填充物為碳素、氧化物系、氮化物系、氫氧化物系中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，其特征在于所述基板的基層與所述基板的線路連接層之間設(shè)置有高散熱填充材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，其特征在于所述第一孔為一個(gè)或多個(gè)旋風(fēng)孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，其特征在于所述多個(gè)旋風(fēng)孔繞基板的軸線方向圓周排布。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種由納米復(fù)合塑料制成的LED球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、LED芯片，基板包括基層和設(shè)置在基層上線路連接層，基板的基層由納米復(fù)合塑料制成，納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級(jí)尺寸分散在塑料基體中的無機(jī)填充物，基板與燈罩之間形成封閉的第一空間，LED芯片位于第一空間內(nèi)與基板的線路連接層相電連，基板與燈殼之間形成第二空間，燈殼上具有靠近基板的前端和遠(yuǎn)離基板的后端，燈殼的前端部和后端部分別開設(shè)有第一孔和第二孔，驅(qū)動(dòng)電源位于第二空間中，驅(qū)動(dòng)電源包括本體和設(shè)置在本體上半徑自基板的后端向基板的前端逐漸減小的錐形部。
文檔編號(hào)F21S2/00GK102606925SQ20121006445
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者蕭標(biāo)穎 申請(qǐng)人:蘇州東亞欣業(yè)節(jié)能照明有限公司