專利名稱：發(fā)光元件、發(fā)光模塊、光源裝置和液晶顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將多個發(fā)光二極管(LED)等的多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)發(fā)光元件的發(fā)光元件的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法，將封裝后的多個發(fā)光元件安裝在基板上的發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法，使用多個該發(fā)光模塊的光源裝置，將該光源裝置作為背光使用的液晶顯示裝置。
背景技術(shù)：
這種以往的液晶顯示裝置有透過型液晶面板，在該透過型液晶面板的背后有背 光。作為背光使用的光源裝置，以往CCFL(冷陰極熒光燈)為主流，但隨著近年來LED的技術(shù)進步，將LED用作光源部分來替代CCFL被寄予厚望。在專利文獻I中，公開了將發(fā)光器(LED)組合，獲得作為目標(biāo)的色度和發(fā)光度的方法。將該發(fā)光器(LED)按照色度或發(fā)光度的發(fā)光特性相互地分組(分類)并進行儲備(stock)，以使發(fā)光特性不重疊。在組合相互的組時，計算接近目標(biāo)的發(fā)光特性的組合模式(pattern),從儲備量等決定使用的優(yōu)先級,選擇要生產(chǎn)的發(fā)光特性的組合方式。在專利文獻2中，公開了制造液晶面板的背光(面光源裝置)的方法。對于作為目標(biāo)的色度，為了利用在發(fā)光顏色上有散差的LED，分類為夾著目標(biāo)的色度的兩側(cè)的二組(或三組)，通過具有規(guī)律性的、交替地排列，使平均化(正?；?后的色度達到目標(biāo)的色度。在專利文獻3中，公開了制造液晶面板的背光(面光源)的方法。在色度圖上，將發(fā)光元件(LED)分類為具有從兩側(cè)夾住了目標(biāo)色度的各色度的兩個組。將兩個的對作為I對發(fā)光元件來處理，獲得處于兩個組的各色度間的目標(biāo)色度?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻I特表2011-515819號公報專利文獻2特開2010-175594號公報專利文獻3特開2009-158417號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題在專利文獻I所公開的以往的結(jié)構(gòu)中，在組合各組來獲得它們之間的目標(biāo)的發(fā)光特性的情況下，因‘離散的加法性’，與各組內(nèi)的特性離散(散差)相比，組合時的特性離散必然變大。根據(jù)組合后的特性分布，有合格率降低的顧慮。為了抑制組合時的特性散差，若進行更細(xì)致的組分類，則隨著由此造成的精度提高等而限制不住測定的時間的增加，還有多等級化造成的復(fù)雜性的增加或規(guī)格外分布品的廢棄等引起生產(chǎn)或管理的復(fù)雜化、成本增加和合格率下降的問題。在專利文獻2所公開的以往的結(jié)構(gòu)中，有獲得的面板的規(guī)格(容許差)次序，但與專利文獻I的情況同樣，散差的程度與原來的組相比，組合排列各組時的散差程度變大。其結(jié)果，或者產(chǎn)生規(guī)格外品的面板，或者需要分組精度的進一步提高。此外，需要預(yù)先具有規(guī)則性的排列的設(shè)定。在專利文獻3所公開的以往的結(jié)構(gòu)中，與專利文獻2的情況同樣，各組的組合和合成時的特性散差大于各組內(nèi)的特性散差。
在專利文獻I 3中，即使是封裝后的發(fā)光元件的規(guī)格外品，通過將它們組合而安裝在基板上，也都成為作為目標(biāo)的發(fā)光特性的發(fā)光模塊，但如上所述，存在各組的組合和合成時的發(fā)光特性的散差大于各組內(nèi)的散差的問題。本發(fā)明用于解決上述課題，其目的在于，提供能夠不提高發(fā)光特性的分組的精度而提高對各組的發(fā)光特性的組合和合成時的作為目標(biāo)的發(fā)光特性的發(fā)光特性散差的精度的發(fā)光模塊、該發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法、使用多個該發(fā)光模塊的光源裝置、將該光源裝置作為背光使用的液晶顯示裝置。用于解決課題的方案本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該方法包括組分類步驟，組分類部件測定多個發(fā)光元件的特性，根據(jù)所測定的多個發(fā)光元件的特性，在該特性相近的發(fā)光元件間分類為多個組；組選擇步驟，組選擇部件選擇在所期望的特性區(qū)域兩側(cè)或周圍有特性分布的中心的一個組或多個組；特性確認(rèn)步驟，特性確認(rèn)部件從所選擇的一個組或多個組中分別隨機地提取多個發(fā)光元件，確認(rèn)從各組中提取出的多個發(fā)光元件各自的特性；以及元件安裝步驟，基于該特性的確認(rèn)結(jié)果，元件安裝部件在使從該各組中提取出的發(fā)光元件組合的情況下，從該各組中分別選擇將在所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的發(fā)光元件并分別安裝在基板上，由此實現(xiàn)上述目的。本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該方法包括存儲步驟，存儲部件存儲發(fā)光元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件一對一地對應(yīng)；元件決定步驟，元件決定部件從該存儲部件所存儲的多個特性中計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件的組合，并從該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件；以及元件安裝步驟，元件安裝部件具有從所有元件之中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件的部件，使用該部件將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上，由此實現(xiàn)上述目的。該元件安裝步驟中，具有從所有元件中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件的部件的元件安裝部件，將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上。本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該方法包括存儲步驟，存儲部件存儲發(fā)光元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件一對一地對應(yīng)；元件決定步驟，元件決定部件在從所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合，并從該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件；以及元件安裝步驟，元件安裝部件具有按照拾取發(fā)光元件個體的順序，在基板上的所期望的位置安裝該個體的部件，使用該部件將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上的規(guī)定位置，由此實現(xiàn)上述目的。該元件安裝步驟中，按照拾取發(fā)光元件個體的順序，在基板上的所期望的位置安裝該個體的元件安裝部件，將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上。本發(fā)明的發(fā)光元件的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光元件，該方法包括組分類步驟，組分類部件測定該多個發(fā)光元件芯片的特性，在該特性相近的發(fā)光元件芯片間分類為多個組；組選擇步驟，組選擇部件選擇在所期望的特性區(qū)域兩側(cè)或周圍有特性分布的中心的一個組或多個組；特性確認(rèn)步驟，特性確認(rèn)部件從所選擇的一個組或多個組中分別隨機地提取多個發(fā)光元件芯片，確認(rèn)從該各組中提取出的多個發(fā)光元件芯片各自的特性；以及元件安裝步驟，元件安裝部件在組合從該各組中所提取的發(fā)光元件芯片的情況下，從該各組中選擇安裝當(dāng)作該期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的發(fā)光元件芯片并進行封裝，由此實現(xiàn)上述目的。本發(fā)明的發(fā)光元件的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光元件，該方法包括存儲步驟，存儲部件存儲發(fā)光元件芯片制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件芯片一對一地對應(yīng)；元件決定步驟，元件決定部件從該存儲部件所存儲的特性之中計算當(dāng)作目標(biāo)的特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件芯片的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件芯片；以及元件安裝步驟，元件安裝部件具有從所有元件芯片之中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件芯片的部件，使用該部件，將所決定的組合的發(fā)光元件芯片組合安裝并進行封裝。由此實現(xiàn)上述目的。該元件安裝步驟中，具有從所有元件芯片中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件芯片的部件的元件安裝部件，組合安裝所決定的組合的發(fā)光元件芯片并進行封裝。本發(fā)明的發(fā)光元件的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光元件，該方法包括存儲步驟，存儲部件存儲發(fā)光元件芯片制造時的特性測定 結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件芯片一對一地對應(yīng)；元件決定步驟，元件決定部件從該存儲部件所存儲的發(fā)光特性之中計算當(dāng)作目標(biāo)的特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件芯片的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件芯片；以及元件安裝步驟，元件安裝部件具有按照拾取發(fā)光元件芯片的順序，在基板上的所期望的位置鍵合(bonding)發(fā)光元件芯片的部件，使用該部件組合所決定的組合的發(fā)光元件芯片，安裝在規(guī)定位置并進行封裝，由此實現(xiàn)上述目的。該元件安裝步驟中，元件安裝部件按照拾取所決定的組合的發(fā)光元件芯片的順序，在基板上的所期望的位置安裝發(fā)光元件芯片并進行封裝。本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該裝置包括元件保持部件，預(yù)先保持在特性相近的發(fā)光元件間所分類的多個組；特性確認(rèn)部件，從一組或多個組中分別隨機地提取多個發(fā)光元件，確認(rèn)從該一組或多個組中所提取的多個發(fā)光元件各自的特性；以及元件安裝部件，在將從該一組以上的組中所提取的發(fā)光元件組合的情況下，從該各組中選擇當(dāng)作該期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的發(fā)光元件并安裝該發(fā)光元件，由此實現(xiàn)上述目的。本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該裝置包括存儲部件，存儲發(fā)光元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件一對一地對應(yīng)；元件決定部件，在從該存儲部件所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件；以及元件安裝部件，具有從所有元件之中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件的部件，使用該部件，將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上，由此實現(xiàn)上述目的。該元件安裝部件，使用從所有元件中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件的部件，將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上。本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該裝置包括存儲部件，存儲發(fā)光元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件一對一地對應(yīng)；元件決定部件，在從該存儲部件所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件；以及元件安裝部件，具有按照拾取發(fā)光元件的順序，在基板上的所期望的位置安裝發(fā)光元件的部件，使用該部件，將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上，由此實現(xiàn)上述目的。該元件安裝部件按照拾取所決定的組合的發(fā)光元件的順序，在基板上的所期望的位置安裝發(fā)光元件。本發(fā)明的發(fā)光元件的 生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光元件，該裝置包括元件保持部件，預(yù)先保持在特性相近的發(fā)光元件芯片間所分類的多個組；特性確認(rèn)部件，從一組或多個組中分別隨機地提取多個發(fā)光元件芯片，確認(rèn)從該一組或多個組中所提取的多個發(fā)光元件芯片各自的特性；以及元件安裝部件，在將從該多個組中所提取的發(fā)光元件芯片組合的情況下，從該各組中選擇安裝當(dāng)作該期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的發(fā)光元件芯片并進行封裝，由此實現(xiàn)上述目的。本發(fā)明的發(fā)光元件的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該裝置包括存儲部件，存儲發(fā)光元件芯片制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件芯片一對一地對應(yīng)；元件決定部件，在從該存儲部件所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件芯片的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件芯片；以及元件安裝部件，具有從所有元件之中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件芯片的部件，使用該部件，選擇所決定的組合的發(fā)光元件芯片安裝并進行封裝，由此實現(xiàn)上述目的。該元件安裝部件使用從所有元件中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件芯片的部件，選擇所決定的組合的發(fā)光元件芯片安裝并進行封裝。本發(fā)明的發(fā)光元件的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光元件，該裝置包括存儲部件，存儲發(fā)光元件芯片制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件芯片一對一地對應(yīng)；元件決定部件，在從該存儲部件所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件芯片的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件芯片；以及元件安裝部件，具有按照拾取發(fā)光元件芯片的順序，在基板上的所期望的位置鍵合發(fā)光元件芯片的部件，使用該部件，選擇所決定的組合的發(fā)光元件芯片安裝并進行封裝，由此實現(xiàn)上述目的。該元件安裝部件按照拾取所決定的組合的發(fā)光元件芯片的順序，在基板上的所期望的位置安裝發(fā)光元件芯片并進行封裝。在本發(fā)明的面光源或線光源的發(fā)光模塊中，構(gòu)成發(fā)光元件的特性規(guī)格寬度分布，相對于模塊的特性規(guī)格寬度，分布在同等以上的寬的分布寬度上。此外，優(yōu)選在本發(fā)明的面光源或線光源的發(fā)光模塊中，構(gòu)成模塊的各發(fā)光元件的特性分布組成在與模塊的特性規(guī)格分布不重合的區(qū)域中分布的多個特性組的組合。而且，優(yōu)選在本發(fā)明的面光源或線光源的發(fā)光模塊中，構(gòu)成模塊的各發(fā)光元件的特性分布被分類為多個特性組，其中構(gòu)成至少一個以上的組的特性分布的標(biāo)準(zhǔn)偏差寬度，以使其與模塊的特性規(guī)格分布的標(biāo)準(zhǔn)偏差寬度不重合。而且，優(yōu)選在本發(fā)明的面光源或線光源的發(fā)光模塊中，構(gòu)成模塊的發(fā)光元件內(nèi)的發(fā)光元件芯片的特性分布寬度分布在比模塊特性分布寬度寬的范圍中。本發(fā)明的光源裝置，配置多個本發(fā)明的上述發(fā)光模塊并面狀地進行光照射，由此實現(xiàn)上述目的。本發(fā)明的液晶顯示裝置，將本發(fā)明的上述光源裝置設(shè)置在液晶面板的背面?zhèn)茸鳛楸彻馐褂?，由此實現(xiàn)上述目的。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，以下說明本發(fā)明的作用。在本發(fā)明中，包括組分類步驟，組分類部件測定多個發(fā)光元件的特性，從所測定的多個發(fā)光元件中，在接近該特性的發(fā)光元件間分類為多個組；組選擇步驟，組選擇部件選擇在所期望的特性區(qū)域兩側(cè)或周圍有特性分布的中心的一個組或多個組；特性確認(rèn)步驟，特性確認(rèn)部件從所選擇的一個組或多個組中分別隨機地提取多個發(fā)光元件，確認(rèn)從各組中提取出的多個發(fā)光元件各自的特性；以及元件安裝步驟，基于該特性的確認(rèn)結(jié)果，元件安裝部件在使從該各組中提取出的發(fā)光元件組合的情況下，從該各組中分別選擇當(dāng)作所期望的 特性的區(qū)域中心附近的組合的發(fā)光元件并分別安裝在基板上。由此，在將從多個組中提取多個作為發(fā)光元件的LED元件組合的情況下，從各組中選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的LED元件并將LED元件安裝在基板上，或在將從多個組中提取多個作為發(fā)光元件芯片的LED芯片組合的情況下，從各組中選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的LED芯片并進行封裝，所以各組的組合和合成時的發(fā)光特性的散差不大于各組內(nèi)的散差，所以可以未提高發(fā)光特性的分組的精度，而提高各組的組合和合成時的對目標(biāo)的發(fā)光特性散差的精度。發(fā)明效果基于以上，根據(jù)本發(fā)明，各組的組合和合成時的發(fā)光特性的散差不大于各組內(nèi)的散差，所以可以不提高發(fā)光特性的分組的精度，而提高各組的組合和合成時的對目標(biāo)的發(fā)光特性散差的精度。


圖I是在色度圖上表示本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法的實施方式I中進行的組合兩個發(fā)光特性的組而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的概念圖。圖2是用于說明在本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法的實施方式I中，從兩個發(fā)光特性的組中每次提取四個LED元件，在各組間高效率地組合而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的圖。圖3的(a)是在色度圖上表示以往進行的組合兩個發(fā)光特性的組而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的概念圖，圖3的(b)是用于說明在以往的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法中從兩個發(fā)光特性的組中組合LED元件而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的圖。圖4是是表示模擬引將圖3那樣不同的等級(rank)的各LED元件從各封裝卷筒(reel)單純地每次一個順序提取組合的情況的合成結(jié)果的圖。圖5是表示模擬了從各封裝卷筒中取出四個圖2那樣不同等級的各LED元件來組合各等級品，以使其最靠近目標(biāo)的區(qū)域中心的情況的合成結(jié)果的圖。圖6是表示模擬了將等級a、b的各LED元件取出多個來組合各等級品的組合，以使其靠近作為目標(biāo)的區(qū)域Tl、T2的中心的情況的圖。
圖7是表示對來自等級a、b的提取數(shù)的目標(biāo)區(qū)域為T1、T2情況下的合格率變化的模擬結(jié)果的圖。圖8是用于說明作為發(fā)光元件芯片的LED芯片、封裝狀態(tài)的LED元件中特性上產(chǎn)生散差的狀況、以及將與特性的散差對應(yīng)的LED元件的等級品組合搭載的狀況的圖，(a)是表示從晶片單片化為多個LED芯片的狀況的圖，(b)是表示LED芯片的特性分布的圖，(c)是表示將LED芯片進行封裝后的狀況的圖，(d)是表示各封裝后的LED元件的特性分布和等級A D的圖，(e)是表示將各封裝后的LED元件安裝在基板上的狀況的圖。圖9是表示本發(fā)明的實施方式I的發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法的方框圖。圖10的(a)是在色度圖上表示熒光體涂敷對多個LED芯片的波長分布造成的色度變化的圖，圖10的(b)是在色度圖上表示熒光體涂敷對為了獲得目標(biāo)的色度而可使用多 個LED芯片的窄的波長分布造成的色度變化的圖，圖10的(C)是用于在色度圖上說明將規(guī)格外的波長的LED芯片組合而以高精度獲得目標(biāo)的色度的圖。圖11是用于說明在本發(fā)明的LED元件的生產(chǎn)方法的實施方式I中從兩個色度特性的組中每次提取四個LED芯片而在各組間高效率地組合而獲得目標(biāo)的色度特性的LED元件的情況的圖。圖12是表示本發(fā)明的實施方式I的發(fā)光元件的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法的方框圖。圖13是用于說明在本發(fā)明的LED元件的生產(chǎn)方法的實施方式2中，從所存儲的LED芯片的色度特性中提取全部或一部分的特性數(shù)據(jù)，高效率地組合而獲得目標(biāo)的色度特性的LED元件的情況的圖。圖14是表示作為本發(fā)明的實施方式2中的發(fā)光元件的LED元件3的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法的方框圖。圖15是用于說明在本發(fā)明的LED模塊的生產(chǎn)方法的實施方式2中，對一個卷筒的膠帶中順序搭載了多個的每個LED元件，將測試結(jié)果和等級作為測試數(shù)據(jù)保持的情況的圖。圖16是用于說明在線光源基板上將圖15的一個卷筒的膠帶中順序搭載的多個LED元件按規(guī)定順序搭載在基板上的事例的圖。圖17是表示本發(fā)明的實施方式2中的作為發(fā)光模塊的LED模塊的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法的變形例的方框圖。圖18是在色度圖上表示在本發(fā)明的LED元件的生產(chǎn)方法的實施方式3中，將具有紅、綠和藍(lán)的發(fā)光顏色的三組LED芯片組合而獲得均勻的白色光的情況的概念圖。圖19是在色度圖上表示在本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法的實施方式3中進行的、將作為三個發(fā)光特性的色度特性的各組組合而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的概念圖。圖20是用于說明在本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法的實施方式3中，從三個發(fā)光特性的組中每次提取四個LED元件，在各組間高效率地組合而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的圖。圖21是在色度圖上表示在本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法的實施方式3中，將從位于目標(biāo)的發(fā)光特性的區(qū)域T周圍的多個色度特性中選擇出的幾個色度特性的LED元件組合而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的概念圖。圖22是用于說明在本發(fā)明的LED模塊的生產(chǎn)方法的實施方式3中，在一個卷筒的膠帶中，從具有比作為目標(biāo)的特性范圍寬的特性分布寬度的LED元件的集合體構(gòu)成的卷筒中，高效率地組合LED元件而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的事例的圖。標(biāo)號說明1、2封裝卷筒3封裝后的LED元件4測定臺 5線光源基板6面光源基板7、8LED 模塊9LED 芯片10、11 片12拾取夾頭13封裝基板14粘附片15分割為LED芯片后的晶片16測試數(shù)據(jù)17 卷筒18 膠帶19LED 元件21、22、23 封裝卷筒24LED 元件25測定臺26線光源基板27面光源基板28、29發(fā)光模塊30LED模塊的生產(chǎn)裝置30A LED元件的生產(chǎn)裝置31、31A組分類部件32、32A組選擇部件33、33A特性確認(rèn)部件34、34A元件安裝部件40LED元件的生產(chǎn)裝置40A LED模塊的生產(chǎn)裝置41、41A存儲部件42、42A元件決定部件43、43A元件安裝部件50LED模塊的生產(chǎn)裝置50A LED元件的生產(chǎn)裝置51、51A存儲部件
52、52A元件決定部件53、53A元件安裝部件a、b、c、A D 等級T作為目標(biāo)的色度特性的色度圖上的區(qū)域Tl目標(biāo)區(qū)域?qū)挼膮^(qū)域T2目標(biāo)區(qū)域窄的區(qū)域F中央的特定波長范圍Fl等級a的波長范圍F2等級b的波長范圍
具體實施例方式以下，參照附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法的實施方式I 3。再有，在各圖中的結(jié)構(gòu)構(gòu)件各自的厚度或長度等，從圖面形成上的觀點來看，不限定于圖示的結(jié)構(gòu)。(實施方式I)圖I是在色度圖上表示在本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法的實施方式I中進行的組合作為兩個發(fā)光特性的色度特性的組(group)而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的概念圖。該情況的色度圖可以表示所有的色度，中心部分為白色且越靠左越發(fā)藍(lán)，越靠右越發(fā)紅。將發(fā)藍(lán)的色度和發(fā)紅的色度組合時成為白色。這里，作為發(fā)光特性主要說明色度特性，但作為發(fā)光特性也可以是光量特性(光束特性)，即使是VF特性(VI特性)，也可以適用本發(fā)明。如圖I所示，在本實施方式I的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法中，從構(gòu)成色度特性的各等級
a、b的各組中預(yù)先分別提取每次η個(η >2)的作為發(fā)光元件的LED元件，預(yù)先分別測定該提取出的各η個的LED元件的色度特性，計算各組合后的色度特性的結(jié)果，從各等級a、b中選擇當(dāng)作目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的組合的2個LED元件并安裝在基板上。下面具體地使用圖2來說明本實施方式I的生產(chǎn)方法。圖2是用于說明在本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法的實施方式I中，從兩個發(fā)光特性的組中每次提取四個LED元件，在各組間高效率地組合而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的圖。如圖2所示，本實施方式I的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法，首先，準(zhǔn)備被區(qū)分過的(分類)多個等級，這里準(zhǔn)備色度特性的兩個等級a、b的封裝卷筒1、2。這些兩個等級a、b位于作為目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T的兩側(cè)，將等級a、b的LED元件的發(fā)光組合合成時，當(dāng)作目標(biāo)的色度特性。接著，從封裝卷筒1、2分別將多個(這里為4個)封裝的LED元件3取出到測定臺4上。測定各4個的LED元件3的色度特性，或根據(jù)預(yù)先測定并存儲的色度特性，有等級a的LED元件3為4個、等級b的LED元件3為4個且合計16組的組合。計算該合計16組的組合后的色度特性的合成結(jié)果。從等級a、b中分別選擇這些計算值當(dāng)作目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心附近的組合的2個LED元件3的對?？傊?，在合計16組的組合中，選擇一組作為目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心附近的組合。由此，在組合了等級a的LED元件3和等級b的LED元件3的情況下，可以收斂在作為目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心附近。更理想的是，可以收斂在作為目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的偏區(qū)域中心附近或最靠近區(qū)域中心附近。為了高精度地收斂在色度特性的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心附近，需要從各等級中提取4個以上、例如提取5個或6個左右，在并不那么要求精度的情況下，也可以從 各等級中提取2、3個。然后，將所選擇的對的LED元件3依次安裝在形成光源的一單位的結(jié)構(gòu)的線光源基板5或面光源基板6上,從而制造發(fā)光模塊7或8。在因安裝所選擇的LED元件3產(chǎn)生的、等級a、b各自的測定臺4上的一個LED元件部分的空缺中，從封裝卷筒1、2中分別每次提取I個LED元件3并補充到各測定臺中。測定新補充的LED元件3的特性，或根據(jù)預(yù)先測定并存儲的特性，重新計算共計16組的組合，選擇當(dāng)作目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心附近的組合的2個LED元件3的對。更理想的是，選擇當(dāng)作目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的偏區(qū)域中心附近或最靠近區(qū)域中心附近的組合的2個LED元件3的對。以后，重復(fù)以上的操作，直至完成發(fā)光模塊7或8為止。這里，為了說明本實施方式I的效果，使用圖3說明以往的獲得作為目標(biāo)的發(fā)光特性的情況。圖3的(a)是在色度圖上表示以往進行的組合兩個發(fā)光特性的組而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的概念圖，圖3的(b)是用于說明在以往的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法中從兩個發(fā)光特性的組中簡單地依次組合LED元件而獲得目標(biāo)發(fā)光特性的情況的圖。如圖3的(a)和圖3的(b)所示，可以從封裝卷筒1、2中單純地順序組合在作為目標(biāo)的色度圖上的區(qū)域T兩側(cè)存在的兩個色度特性的等級a、b的各LED元件3，成為作為目標(biāo)的色度特性的色度圖上的區(qū)域T。此時，如后述的圖4所示，在將以2個對形成所期望的色度的光學(xué)特性的等級a、b的各LED元件3單純并隨機地組合的情況下，根據(jù)‘離散的加法性’，對作為目標(biāo)的色度特性的色度圖上的區(qū)域T的散差比對原來的等級a、b的色度特性的散差大。圖4是表示模擬了將圖3那樣不同的等級的各LED元件從各封裝卷筒單純地每次一個順序提取組合的情況的合成結(jié)果的圖，圖5是表示模擬了將圖2的實施方式I那樣不同的等級的各LED元件從各封裝卷筒中取出四個并組合各等級品以使其靠近目標(biāo)的區(qū)域中心的情況的合成結(jié)果的圖。在圖4和圖5中，從坐標(biāo)的右上部和左下部中分布的兩個組(等級a、b)中，以坐標(biāo)的中心圓作為目標(biāo)的區(qū)域T，調(diào)查組合時的分布。樣本數(shù)分別設(shè)為2000個，樣本的分布寬度設(shè)為x、y都為±0.5，目標(biāo)圓的半徑設(shè)為±0.71。如圖4所示，在單純地每次一個順序地提取并組合的以往的情況下，合成時的分布寬度(標(biāo)準(zhǔn)偏差)為O. 579，合格率為75.8%。如圖5所示，在從各組中分別提取四個，選擇最靠近目標(biāo)的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心的組合的本實施方式I的情況下，合成時的分布寬度(標(biāo)準(zhǔn)偏差)為O. 252,合格率為99. 8%。圖4的合成結(jié)果的散差(以往方法)與圖5的合成結(jié)果的散差(本實施方式I)相比大幅度地擴大，與原來的等級a、b的色度的散差相比也大幅度地擴大。因此，根據(jù)本實施方式1，可以不提高發(fā)光特性的分組的精度，而提高對各組的發(fā)光特性的組合和合成時的作為目標(biāo)的發(fā)光特性的發(fā)光特性散差的精度。下面，研討在本實施方式I的情況下從各組中分別提取的個數(shù)。
圖6是模擬表示將等級a、b的各LED元件取出多個而組合各等級品，以使其靠近作為目標(biāo)的區(qū)域Tl、T2的中心的情況的圖。作為該目標(biāo)的區(qū)域Tl比區(qū)域T2寬。區(qū)域Tl是以虛線表示的正方形的外切圓，區(qū)域T2是以該虛線表示的正方形的內(nèi)切圓。如圖6所示，右上部的等級a的色度特性區(qū)域隨機地分布在xy坐標(biāo)上中心(x，y)為(I. 5、I. 5)且一邊的距離為I的正方形的范圍內(nèi)。此外，左下部的等級b的色度特性區(qū)域隨機地分布在xy坐標(biāo)上中心(X，y)為(-1. 5,-1. 5)且一邊的距離為I的正方形的范圍內(nèi)。在將等級a的LED元件和等級b的LED元件組合的情況下，提取多個等級a、b的各LED元件，從所提取的等級a、b的各多個的LED元件中，選擇收斂在目標(biāo)區(qū)域Tl或T2內(nèi)的各區(qū)域中心附近的組合的LED元件的對，將中心坐標(biāo)(0，0)作為目標(biāo)來組合等級a、b。目標(biāo)圓的半徑設(shè)為區(qū)域T2為O. 5、區(qū)域Tl為O. 71的兩組。
圖7是表示對來自圖6的等級a、b的提取數(shù)的目標(biāo)區(qū)域為T1、T2情況下的合格率變化的模擬結(jié)果的圖。如圖7所示，在來自等級a、b的組合下，目標(biāo)區(qū)域?qū)挼膮^(qū)域Tl以菱形點描繪，以圓形點描繪目標(biāo)區(qū)域窄的區(qū)域T2。來自等級a、b的提取數(shù)為7個以上時，合格率為100%，但組合為7X7的49組，運算量顯著地增多。另一方面，來自等級a、b的各提取數(shù)從I個變成2個，合格率在精度高的窄區(qū)域T2中從49%顯著地提高到82%，合格率在寬的區(qū)域Tl中從76%顯著地提高到96%。在來自等級a、b的各提取數(shù)為2的情況下，在合計4組的組合中，選擇I組作為目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心附近的組合。由此，可以選擇當(dāng)作目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T (Tl或T2)內(nèi)的區(qū)域中心附近的色度特性，可以獲得更均勻的色度。因此，如果來自等級a、b的各提取數(shù)分別為多個，則可以不提高色度特性的分組的精度，而提高對發(fā)光特性的組合和合成時的作為目標(biāo)的色度特性的色度特性散差的精度。圖9是表示本發(fā)明的實施方式I的發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法的方框圖。在圖9中，本實施方式I的LED模塊的生產(chǎn)裝置30包括測定包含作為多個發(fā)光元件的LED元件3的色度特性的特性，從所測定的多個LED元件3的特性中，在該特性相近的LED元件3間分類為多個組的組分類部件31 ;選擇在所期望的特性的兩側(cè)存在特性分布的中心的多個組的組選擇部件32 ;預(yù)先保持在特性相近的LED元件3間所分類的多個組的發(fā)光元件保持部件(未圖示)；從多個組中隨機地分別提取多個LED元件3，確認(rèn)從多個組中所提取的多個LED元件3各自特性的特性確認(rèn)部件33 ；以及在將從多個組中所提取的LED元件3組合的情況下，從各組中選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的LED元件3并將LED元件3安裝在基板上的元件安裝部件34，將多個LED元件3安裝在基板上來生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊。使用了本實施方式I的LED模塊的生產(chǎn)裝置30的本實施方式I的LED模塊的生產(chǎn)方法包括組分類部件31測定包含作為多個發(fā)光元件的LED元件3的色度特性的特性，從所測定的多個LED元件3的特性中，在該特性相近的LED元件3間分類為多個組的組分類步驟；組選擇部件32選擇在期望的特性的兩側(cè)有特性分布的中心的多個組的組選擇步驟；特性確認(rèn)部件33從選擇的多個組中分別隨機地提取多個LED元件3，確認(rèn)從各組中提取的多個LED元件3各自的特性的特性確認(rèn)步驟；以及元件安裝部件34在使從各組中提取的發(fā)光元件組合的情況下，從各組中選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的LED元件3并安裝在基板上的元件安裝步驟，將多個LED元件3安裝在基板上來生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊。至此，說明了基于本實施方式I的、由作為發(fā)光元件的LED元件3制造發(fā)光模塊7或8的生產(chǎn)方法，在由LED芯片生產(chǎn)LED發(fā)光元件3時也可適用本實施方式I。以下，進一步詳細(xì)地說明本實施方式I。本實施方式I的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法包括前半芯片形成部件在晶片上形成矩陣狀排列的多個發(fā)光元件等的多個半導(dǎo)體元件的前半芯片步驟；芯片測試部件在對各LED元件的每一個分?jǐn)嗔司?，測試所分?jǐn)嗟亩鄠€LED元件，按照測試結(jié)果分成多個等級，并對多個等級的每組在粘附片上載置LED芯片的芯片測試步驟；封裝部件將LED芯片的發(fā)光部上部圓頂狀地密封包含熒光體的模型(mould)而進行封裝，測試所封裝的LED元件，按照該測試結(jié)果分成多個等級，對多個等級的每組，例如搭載在卷筒的膠帶上等的封裝步驟；以及模塊部件對與測試結(jié)果對應(yīng)的每組，例如通過將膠帶上搭載的多個LED元件的組組合并安裝在基板上，生產(chǎn)發(fā)光模塊(這里為LED模塊)的模塊步驟。
圖8是用于說明作為發(fā)光元件芯片的LED芯片9、封裝狀態(tài)的LED元件3中特性上產(chǎn)生散差的狀況、以及將與特性的散差對應(yīng)的LED元件3的等級品組合搭載的狀況的圖，圖8的(a)是表示從晶片單片化為多個LED芯片9的狀況的圖，圖8的(b)是表示LED芯片9的特性分布的圖，圖8的(c)是表示將LED芯片9進行封裝后的狀況的圖，圖8的(d)是表示各封裝后的LED元件3的特性分布和等級A D的圖，圖8的(e)是表示將各封裝后的LED元件3安裝在基板上的狀況的圖。再有，圖8的(b)和(d)的縱軸為個數(shù)，橫軸表示LED特性。LED特性是調(diào)色的(波長)色度特性及光量特性(光束特性)的發(fā)光特性和VI (電壓電流)特性(VF特性)。這里，特別地說明作為調(diào)色的(波長)的發(fā)光特性的色度特性，但對于其他的特性，也可以適用本發(fā)明。如圖8的(b)和圖8的(d)所示，LED芯片9和封裝后的LED元件3在制造步驟中，在特性分布上產(chǎn)生散差。因制品使用的制約，可以使用的LED芯片9或LED元件3 (封裝品)受到限制。圖8的(b)的(I)和⑵為規(guī)格外品，將除此以外的規(guī)格內(nèi)品的LED芯片9組合，制成圖8的(c)的封裝品的LED元件3。盡管如此，如圖8的(d)所示，測試所封裝的LED元件3(封裝品)時，如圖8的⑷的(3)和(4)那樣，產(chǎn)生規(guī)格外品。按照該測試結(jié)果，對每個特性(發(fā)光特性和VI特性)分成多個等級，例如等級A D。如圖8的(e)所示，將特性的多個等級A D的LED元件3 (封裝品)組合并安裝在基板(線光源基板5或面光源基板6)上。在線光源基板5上直線狀地排列LED元件3 (封裝品)的情況下，在等級A之間配置等級C的LED元件3 (封裝品)，在等級B之間配置等級D的LED元件3 (封裝品)。此外，在面光源基板6上直線狀地排列LED元件3 (封裝品)的情況下，將等級A和等級C的LED元件3 (封裝品)交替地配置，將等級B和等級D的LED元件3 (封裝品)交替地配置，以矩陣狀方式矩陣狀地排列。再有，這里為了簡化說明，在線光源基板5或面光源基板6上每次安裝一個LED元件3，但在本實施方式I中，如上所述，以所選擇的對的兩個LED元件3，依次安裝在形成光源的一單位的結(jié)構(gòu)的線光源基板5或面光源基板6上而制造發(fā)光模塊7或8。此外，在本實施方式I中，可以將圖8的(b)的(I)和⑵的規(guī)格外品或圖8的(d)的(3)和(4)那樣的規(guī)格外品組合，獲得規(guī)格內(nèi)品。圖10的(a)是在色度圖上表示熒光體涂敷對多個LED芯片的波長分布造成的色度變化的圖，圖10的(b)是在色度圖上表示熒光體涂敷對為了獲得目標(biāo)的色度而可使用多個LED芯片的窄的波長分布造成的色度變化的圖，圖10的(c)是用于在色度圖上說明將規(guī)格外的波長的LED芯片組合而以高精度獲得目標(biāo)的色度的圖。如圖10的(a)所示，LED芯片的波長是藍(lán)色的短波長，在色度圖上為左端的橢圓部分且表示芯片波長分布位置。為了獲得目標(biāo)的色度(這里為白色)而涂敷使黃色呈色的熒光體，但在色度圖上，在左端的橢圓部分的上下兩側(cè)的芯片波長分布中，不能獲得目標(biāo)的色度(這里為白色)?？傊?，決定能夠獲得目標(biāo)的色度(這里為白色)的LED芯片的波長范圍。如圖10的(b)所示，在要獲得目標(biāo)的色度的情況下，LED芯片的波長范圍被限制在左端的橢圓部分的中央部的窄范圍內(nèi)。從該窄范圍外的LED芯片的波長范圍(左端的橢圓部分的上下兩側(cè)的芯片波長范圍)要獲得目標(biāo)的色度的情況下，需要符合該色度的不同的熒光體，必須另外具有多個熒光體的種類。對此，如圖10的(C)所示，如果是以兩個對的LED芯片9形成光源的一單位的結(jié)構(gòu)的封裝品的LED元件，則在通過與熒光體的組合而要獲得目標(biāo)的色度的區(qū)域T的情況下，需要LED芯片的窄的特定波長范圍F。總之，通過將用于以熒光體獲得作為目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T的LED芯片9的特定波長范圍F兩側(cè)的波長范圍Fl、F2的兩個LED芯片9組合， 成為特定波長范圍F的LED芯片，在該LED芯片和熒光體的組合下，可以獲得目標(biāo)色度的區(qū)域T。圖11是用于說明在本發(fā)明的LED元件的生產(chǎn)方法的實施方式I中從兩個色度特性的組中每次提取四個LED芯片而在各組間高效率地組合而獲得目標(biāo)的色度特性的LED元件的情況的圖。如圖11所示，作為本實施方式I的發(fā)光元件的LED元件(封裝品)的生產(chǎn)方法，首先，準(zhǔn)備搭載了區(qū)分(分類)后的多個等級、這里搭載了色度特性的兩個等級A、B的LED芯片9的片10、11。這些兩個等級A、B的LED芯片9與特定波長范圍F兩側(cè)的波長范圍Fl、F2的LED芯片9對應(yīng)。接著，從片10、11上分別將多個(這里為4個)LED芯片9用拾取夾頭(pick-upcollet) 12取出到測定臺4上。測定各4個LED芯片9的色度特性，或根據(jù)預(yù)先測定并存儲的色度特性，有等級A的波長范圍Fl的LED芯片9為4個、等級B的波長范圍F2的LED元件3為4個且合計16組的組合。計算該合計16組的組合后的色度特性的合成結(jié)果。從等級A、B中分別選擇它們的計算值在特定波長范圍F內(nèi)的區(qū)域中心附近的組合的2個LED芯片的對?？傊?，在合計16組的組合中，選擇特定波長范圍F內(nèi)的區(qū)域中心附近的一組組合。由此，在將等級A的LED芯片9和等級B的LED芯片9組合的情況下，可以使合成結(jié)果收斂在特定波長范圍F內(nèi)的區(qū)域中心附近。為了收斂組合的結(jié)果，為了將合成結(jié)果高精度地收斂在特定波長范圍F內(nèi)的區(qū)域中心附近，需要從各等級A、B中提取4個以上、例如提取5個或6個左右，在并不那么要求精度的情況下，也可以從各等級中提取2、3個。然后，以所選擇的對的LED芯片9，在形成光源的一單位的結(jié)構(gòu)封裝基板13上依次安裝所選擇的對的LED芯片9，同時將LED芯片9的發(fā)光部上部圓頂狀地密封包含規(guī)定的熒光體的模型進行封裝，從而生產(chǎn)LED元件3。封裝后的LED元件3進一步進行特性測試?？傊?，選擇最靠近目標(biāo)的特定波長范圍F內(nèi)的中心部的組合的LED芯片9并移載到封裝基板13上。即，從構(gòu)成色度特性的各等級A、B的各組中預(yù)先分別提取每次η個(n ^ 2)(這里為每次4個)LED芯片9，分別測定所提取的各η個LED芯片的色度特性，計算各組合后的色度特性的結(jié)果，從各等級A、B中選擇當(dāng)作特定波長范圍F內(nèi)的區(qū)域中心附近的組合的2個LED芯片并安裝在封裝基板13上。安裝了組合的芯片后，在各測定臺中，補充各等級的芯片，進行特定測定后，重復(fù)組合的計算和選擇。圖12是表示本發(fā)明的實施方式I的作為發(fā)光元件的LED元件3的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法的方框圖。
在圖12中，本實施方式I的LED元件3的生產(chǎn)裝置30A包括測定包含了作為多個發(fā)光元件芯片的LED芯片9的色度特性的特性，從所測定的多個LED芯片9的特性中，在該特性相近的LED芯片9間分類為多個組的組分類部件31A ;選擇在所期望的特性兩側(cè)存在特性分布的中心的多個組的組選擇部件32A ;預(yù)先保持在特性相近的LED芯片9間所分類的多個組的發(fā)光元件保持部件(未圖示)；從多個組中分別隨機地提取多個LED芯片9，確認(rèn)從多個組中提取的多個LED芯片9各自特性的特性確認(rèn)部件33A ；以及在將從多個組中所提取的多個LED芯片9組合的情況下，從各組中選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的LED芯片9并進行封裝的元件安件裝部34A，將多個LED芯片9進行封裝來生產(chǎn)所期望的特性的LED元件3。使用了本實施方式I的LED元件3的生產(chǎn)裝置30A的本實施方式I的LED元件3的生產(chǎn)方法包括組分類部件31A測定多個LED芯片9的特性，在該特性相近的LED芯片9間分類為多個組的組分類步驟；組選擇部件32A選擇在所期望的特性的兩側(cè)存在特性分布中心的多個組的組選擇步驟；特性確認(rèn)部件33A從所選擇的多個組中分別隨機地提取多個LED芯片9，確認(rèn)從該各組中提取的多個LED芯片9各自特性的特性確認(rèn)步驟；以及元件安裝部件34A在將從各組中提取的LED芯片組合的情況下，從各組中選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的LED芯片9并進行封裝的元件安裝步驟，將多個LED芯片9進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的LED元件3?；谝陨希鶕?jù)本實施方式1，在將從多個組中提取的多個LED元件3組合的情況下，從各組中選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的LED元件3并將LED元件3安裝在基板上，或在將從多個組中提取的多個LED芯片9組合的情況下，從各組中選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的LED芯片9并進行封裝，所以各組的組合和合成時的發(fā)光特性的散差不大于各組內(nèi)的散差，可以不提高發(fā)光特性的分組的精度，而提高對各組的發(fā)光特性的組合和合成時的作為目標(biāo)的發(fā)光特性的發(fā)光特性散差的精度。(實施方式2)在上述實施方式I中，例如在封裝步驟中，說明了分別測定從色度特性的各等級A、B中每次提取4個LED芯片的色度特性，從各等級A、B中選擇各組合后的色度特性的結(jié)果為特定波長范圍F內(nèi)的區(qū)域中心附近的組合的2個LED芯片并安裝在封裝基板13上的情況，而在本實施方式2中，說明在從晶片中分?jǐn)酁長ED芯片9后，測試所分?jǐn)嗟亩鄠€LED元件，在將該測試結(jié)果的特性數(shù)據(jù)對應(yīng)芯片地址來存儲的狀態(tài)下，在粘附片上矩陣狀地載置多個LED芯片9，在封裝步驟中，使用晶片的所有芯片地址的特性數(shù)據(jù)，從多個色度特性的組或未分組的分布中提取全部LED芯片或一部分并在各組間或分布內(nèi)高效率地組合，獲得目標(biāo)的色度特性的LED元件的情況。圖13是用于說明在本發(fā)明的LED元件的生產(chǎn)方法的實施方式2中，從多個色度特性的組或未分組的分布中提取全部LED芯片或一部分并在各組間或分布內(nèi)高效率地組合，獲得目標(biāo)的色度特性的LED元件的情況的圖。在圖13中，本實施方式2的LED元件的生產(chǎn)方法包括在從晶片中分?jǐn)酁長ED芯片9后，對在粘附片14上粘附了所分?jǐn)嗟亩鄠€LED芯片9的狀態(tài)的每個晶片15進行測試的測試步驟。該測試除了測試由色度特性(波長特性)和光量特性(光束特性)組成的發(fā)光特性之外，還測試VI特性(VF特性)。最好是測試數(shù)據(jù)16存儲在硬盤等計算機可處理的媒體的數(shù)據(jù)庫(存儲部件)中。測試結(jié)果與粘附片14上的芯片坐標(biāo)(芯片地址)和所存儲的特性數(shù)據(jù)一對一地對應(yīng)。按照該測試結(jié)果分為多個等級。對粘附片14上矩陣狀排列的多個LED芯片9賦予芯片地址，測試數(shù)據(jù)16對應(yīng)于芯片地址而被存儲在數(shù)據(jù)庫(存儲部件)中?？傊谛酒瑴y試時，將所有的測試數(shù)據(jù)16保持在數(shù)據(jù)庫中。如上述實施方式I那樣，LED芯片也可以不分級(sort)。本實施方式2的LED元件的生產(chǎn)方法包括選擇晶片15上的LED芯片9的特性數(shù)據(jù)的全部或一部分(多個)，使用與多個LED芯片9的地址對應(yīng)的測試數(shù)據(jù)16，選擇各組合后的色度特性的結(jié)果為上述特定波長范圍F內(nèi)的區(qū)域中心附近的組合的2個LED芯片9，將 選擇的LED芯片9用拾取夾頭12安裝在封裝基板13上，將包含規(guī)定的熒光體的模型圓頂狀地密封并進行封裝，生產(chǎn)LED元件3的元件安裝步驟?？傊诮M合時，使用測試數(shù)據(jù)16中的一部分或全部(在晶片全部數(shù)據(jù)中大約10萬個左右)來選擇最接近目標(biāo)的2個LED芯片9，將所選擇的對的LED芯片9用拾取夾頭12芯片焊接在封裝基板13上。使用的LED芯片9的坐標(biāo)數(shù)據(jù)作為‘使用完畢’而保持在數(shù)據(jù)庫中。在僅I片的粘附片14中特性偏移，包括不能獲得目標(biāo)那樣的特性的情況下，優(yōu)選同時設(shè)定具有2片或其以上的不同的特性分布的粘附片14而具有可使用的功能。圖14是表示本發(fā)明的實施方式2的作為發(fā)光元件的LED元件3的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法的方框圖。在圖14中，本實施方式2的LED元件3的生產(chǎn)裝置40包括存儲LED芯片制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的LED芯片9 一對一地對應(yīng)的存儲部件41 ;在從存儲部件41所存儲的特性中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的LED芯片9的組合，從該計算結(jié)果決定組合的LED芯片9的元件決定部件42 ；以及具有從所有元件中任意地取出希望的組合的LED芯片9的部件，將決定的組合的LED芯片9進行封裝的元件安裝部件43，將多個LED芯片9進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的LED元件3。使用了該本實施方式2的LED元件3的生產(chǎn)裝置40的本實施方式2的LED元件3的生產(chǎn)方法包括存儲部件41存儲LED芯片制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的LED芯片9 一對一地對應(yīng)的存儲步驟；元件決定部件42從存儲部件41所存儲的特性中計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的LED芯片9的組合，從該計算結(jié)果決定組合的LED芯片9的步驟；以及具有從所有元件芯片中任意地取出希望的組合的LED芯片9的部件，封裝所決定的組合的LED芯片9的元件安裝步驟，將多個LED芯片9進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的LED元件3。這里，對于發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法，與LED元件3的生產(chǎn)裝置40及其生產(chǎn)方法也是同樣的。在圖14中，本實施方式2的LED模塊的生產(chǎn)裝置40A包括存儲部件41A，存儲LED元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的LED元件3—對一地對應(yīng)；元件決定部件42A，在從存儲部件41A所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的LED元件3的組合，從該計算結(jié)果決定組合的LED元件3 ;以及元件安裝部件43A，具有從所有元件中任意地取出希望的組合的LED元件3的部件，安裝所決定的組合的LED元件3，將多個LED元件3安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊。 使用了該本實施方式2的LED模塊的生產(chǎn)裝置40A的本實施方式2的LED模塊的生產(chǎn)方法包括存儲部件41A存儲LED元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的LED元件3 —對一地對應(yīng)的存儲的步驟；元件決定部件42A從存儲部件41A所存儲的特性中計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的LED元件3的組合，從該計算結(jié)果決定組合的LED元件3的元件決定步驟；具有從所有元件芯片中任意地取出希望的組合的LED元件3的部件，元件安裝部件43A安裝所決定的組合的LED元件3的元件安裝步驟，將多個LED元件3 安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊。圖15是用于說明在本發(fā)明的LED模塊的生產(chǎn)方法的實施方式2中，對一個卷筒的膠帶中順序搭載了多個的每個LED元件，將測試結(jié)果和等級作為測試數(shù)據(jù)保持的情況的圖。圖16是用于說明在線光源基板上將一個卷筒17的膠帶18中順序搭載的多個LED元件19進行順序搭載的事例的圖。在圖15和圖16中，測試封裝后的LED元件19，按照該測試結(jié)果分成多個等級，但對在一個卷筒17的膠帶18中順序搭載了多個LED元件19的每一個，將測試結(jié)果和等級作為測試數(shù)據(jù)(例如‘l_a’ )保持在數(shù)據(jù)庫中?？傊?，使封裝后的LED元件19的測試結(jié)果(特性信息)和該等級信息與膠帶(tape) 18向卷筒17的卷繞順序(地址)一對一地對應(yīng)，將數(shù)據(jù)以適當(dāng)方式存儲和保持在存儲部件(數(shù)據(jù)庫)中。根據(jù)存儲的特性信息，計算基板上的封裝布局，以在基板上局部及整體地在所期望的特性(色度、光束、功率)的布局。根據(jù)在卷筒17的膠帶18上依次排列的LED元件19的特性的序號(地址)，根據(jù)預(yù)先算出的基板上的封裝布局，將封裝后的LED元件19依次移載到基板上。再有，即使測試過的封裝的利用部件不是卷筒17，只要是可以管理序號的方法，則什么方法都可以。也可以在能夠維持序號的套筒(sleeve)或托架(tray)上排列LED元件19。如果使用托架，則也可以是配合預(yù)定使用的基板中的使用順序，在托架上序號地排列搭載的方法。此外，按照封裝后的LED元件19的特性分布或卷筒中的序號，也可能有需要向多個基板的移載的情況。如果是將多個基板能夠同時設(shè)置，可進行移載的結(jié)構(gòu)，可以進一步提高利用效率。圖17是表示作為本發(fā)明的實施方式2的發(fā)光模塊的LED模塊的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法的變形例方框圖。在圖17中，本實施方式2的LED模塊的生產(chǎn)裝置50包括存儲LED元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的LED元件19 一對一地對應(yīng)的存儲部件51 ;在從存儲部件51所存儲的發(fā)光特性中組合規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的LED元件19的組合,從該計算結(jié)果來決定組合的LED元件19的元件決定部件52 ；以及具有按照拾取LED元件19的順序，在基板上的所期望的位置安裝LED元件19的部件，安裝所決定的組合的LED元件3的元件安裝部件53，在基板上安裝多個LED元件19來生產(chǎn)所期望的特性的LED模塊。使用了該本實施方式2的LED元件19的生產(chǎn)裝置50A的LED元件19的生產(chǎn)方法包括存儲部件51A存儲LED芯片制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的LED芯片9 一對一地對應(yīng)的存儲步驟；元件決定部件52A從存儲部件5IA所存儲的特性中計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的LED芯片9的組合，從該結(jié)算結(jié)果決定組合的LED芯片9的元件決定步驟；具有按照拾取LED芯片9的順序，在基板上的所期望的位置鍵合LED芯片9的部件的元件安裝部件53A，安裝所決定的組合的LED元件19并進行封裝的元件安裝步驟，將多個LED芯片9進行封裝來生產(chǎn)所期望的特性的LED元件19?；谝陨?，根據(jù)本實施方式2， 與上述實施方式I的情況同樣，可以不提高發(fā)光特性的分組的精度，而提高對各組的發(fā)光特性的組合和合成時的作為目標(biāo)的發(fā)光特性的發(fā)光特性散差的精度。(實施方式3)在上述實施1、2中，說明了為了獲得作為目標(biāo)的色度特性的色度圖上的區(qū)域T而組合該區(qū)域兩側(cè)的兩個色度特性的區(qū)域的元件的情況，而在本實施方式3中，說明為了獲得作為目標(biāo)的色度特性的色度圖上的區(qū)域T而組合該區(qū)域周圍的三個或三個以上的色度特性的區(qū)域的元件的情況。圖18是在色度圖上表示在本發(fā)明的LED元件的生產(chǎn)方法的實施方式3中，將具有紅、綠和藍(lán)的發(fā)光顏色的三組LED芯片組合而獲得均勻的白色光的情況的概念圖。在圖18中，本實施方式3的LED元件的生產(chǎn)方法，從具有紅、綠和藍(lán)的發(fā)光顏色的各組隨機地提取多個LED芯片，對于所提取的多個LED芯片，測定各自的色度特性，從各組選擇安裝在目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)(白色)的區(qū)域中心附近的組合的LED芯片，并進行封裝。由此，可以獲得更均勻且漂亮的白色光。再有，不限于紅、綠和藍(lán)的三顏色，也可以用黃色、青綠色(淺藍(lán)色)和品紅(紫色)的三顏色形成均勻的白色。目標(biāo)不限于白色，也可以是其他的顏色，通過本實施方式3的LED元件的生產(chǎn)方法的靈活使用，可以獲得均勻特性的發(fā)光體封裝。圖19是在色度圖上表示在本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法的實施方式3中進行的、將作為三個發(fā)光特性的色度特性的各組組合而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的概念圖。這里，主要說明作為發(fā)光特性的色度特性，但還可以是作為發(fā)光特性的光量特性(光束特性)，即使是VF特性(VI特性)，也可以適用本發(fā)明。如圖19所示，在本實施方式3的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法中，從構(gòu)成色度特性的各等級a、b、c的各組中預(yù)先分別提取每次η個(η > 2)的作為發(fā)光元件的LED元件，預(yù)先分別測定所提取的各η個的LED元件的色度特性，計算各組合后的色度特性的結(jié)果，從各等級a、
b、c中選擇當(dāng)作目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的組合的三個LED元件并安裝在基板上。下面使用圖20更具體地說明本實施方式3的生產(chǎn)方法。圖20是用于說明在本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法的實施方式3中，從三個發(fā)光特性的組中每次提取四個LED元件，在各組間高效率地組合而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的圖。如圖20所示，本實施方式3的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法，首先，準(zhǔn)備分級(分類)的多個等級，這里為色度特性的三個等級a、b、c的封裝卷筒21、22、23。這些三個等級a、b、c在位于作為目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T的周圍，并將等級a、b、c的LED元件的發(fā)光組合合成時，當(dāng)作目標(biāo)的色度特性(區(qū)域T)。接著，從封裝卷筒21、22、23分別將多個(這里為4個)封裝的LED元件24取出到測定臺25上。測定各4個的LED元件24的色度特性，或根據(jù)預(yù)先測定并存儲的色度特性，有等級a的LED元件24為4個、等級b的LED元件24為4個、等級c的LED元件24為4個，合計64組的組合。計算該合計64組的組合后的色度特性的合成結(jié)果。從等級a、b、c中分別選擇這些計算值在目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心附近的組合的3個LED元件3的組。由此，在組合了等級a的LED元件24、等級b的LED元件24和等級c的LED元件24的情況下，可以收斂在作為目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心附近。為了高精度地收斂在色度特性的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心附近，需要從各等級a c中提取4個以上、例如提取5個或6個左右，在并不那么要求精度的情況下，也可以從各等級a c中提取2、3個。然后，將所選擇的3個LED元件24依次安裝在形成光源的一單位的結(jié)構(gòu)的線光源 基板26或面光源基板27上，從而制造發(fā)光模塊28或29。由此，通過將三個封裝后的LED元件24靠近配置，可以獲得更均勻且漂亮的白色光。圖21是在色度圖上表示在本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法的實施方式3中，將從位于目標(biāo)的發(fā)光特性的區(qū)域T周圍的多個色度特性中選擇出的幾個色度特性的LED元件組合而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的情況的概念圖。在圖21中，即使是判定為在目標(biāo)的色度特性的周圍，具有比作為目標(biāo)的特性范圍寬的特性分布寬度的、未分級(分類)的封裝后的LED元件的批次(lot)，也可以獲得均勻特性的發(fā)光體模塊。預(yù)先隨機地提取封裝后的多個LED元件，測定所提取的多個LED元件的色度特性。進而，在從提取的LED元件中組合了規(guī)定個數(shù)(這里為三個)的情況下，分別選擇三個LED元件，以使其成為作為目標(biāo)的色度特性的區(qū)域T內(nèi)的區(qū)域中心附近的組合。于是，分別選擇當(dāng)作目標(biāo)附近的組合的三個LED元件并將它們安裝在基板上。圖22是用于說明在本發(fā)明的LED模塊的生產(chǎn)方法的實施方式3中，在一個卷筒的膠帶中，從具有比作為目標(biāo)的特性范圍寬的特性分布寬度的LED元件的集合體構(gòu)成的卷筒中，高效率地組合LED元件而獲得目標(biāo)的發(fā)光特性的事例的圖。在圖22中，測試過的封裝后的LED元件依次多個搭載在一個卷筒的膠帶中。判定為卷筒內(nèi)的LED元件未被劃分等級、具有比作為目標(biāo)的特性區(qū)域?qū)挼奶匦苑植紝挾取脑摼硗搽S機地提取多個(本附圖事例中為11個)LED元件，在測定臺25中測定各個LED元件的特性。然后，計算在從提取的LED元件中組合了規(guī)定的多個數(shù)(本附圖事例中為3個)的情況下獲得的特性(例如色度、光束、功率中一個以上的特性)(在本附圖事例中，從11個中組合3個所以共計165組)，分別選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的三個LED元件，并安裝在基板上。在安裝了選擇的元件后，在測定臺中產(chǎn)生的空隙中，每次從卷筒隨機地補充、測定元件，計算下一個組合。以后，重復(fù)這些步驟，直至在基板上安裝的規(guī)定的組合完成為止。再有，測試過的封裝的利用部件，也可以不是卷筒，而是在套筒或托架上排列LED元件19。如果使用托架，則也可以是配合預(yù)定使用的基板中的使用順序，在托架上序號地排列搭載的方法?；谝陨希鶕?jù)本實施方式3，與上述實施方式I的情況同樣，可以不提高發(fā)光特性的分組的精度，而提高對各組的發(fā)光特性的組合和合成時的作為目標(biāo)的發(fā)光特性的發(fā)光特性散差的精度。再有，在上述實施方式I 3中進行了論述，但在以2個對單純且隨機地組合了形成所期望的色度的發(fā)光特性的等級a、b的各LED元件3的情況下，根據(jù)‘離散的加法性’，一般地對作為目標(biāo)的色度特性的色度圖上的區(qū)域T的散差大于原來的等級a、b的色度特性的散差，但如果采用本發(fā)明，可以使對作為目標(biāo)的色度特性的色度圖上的區(qū)域T的散差，小于原來的等級a、b的色度特性的散差。從等級a、b中預(yù)先選擇組合以使在作為目標(biāo)的色度特性的區(qū)域中心附近的組合的、采用了本發(fā)明的LED模塊，是面光源或線光源的發(fā)光模塊，對于模塊的特性規(guī)格寬度，構(gòu)成的發(fā)光元件的特性規(guī)格寬度分布在同等以上的寬的分布寬度中分布。此外，在面光源或線光源的發(fā)光模塊中，構(gòu)成模塊的各個發(fā)光元件的特性分布組成與在模塊的特性規(guī)格分布不重疊的區(qū)域中分布的多個特性組的組合。
而且，在面光源或線光源的發(fā)光模塊中，構(gòu)成模塊的各個發(fā)光元件的特性分布構(gòu)成為分類為多個特性組，在這些組中至少一個以上的組的特性分布的標(biāo)準(zhǔn)偏差與模塊的特性規(guī)格分布的標(biāo)準(zhǔn)偏差不重疊。而且,在面光源或線光源的發(fā)光模塊中，構(gòu)成模塊的發(fā)光兀件內(nèi)的發(fā)光兀件芯片的特性分布寬度在比模塊特性分布寬度寬的范圍內(nèi)分布?？梢詫⒈景l(fā)明的發(fā)光模塊一個或多個配置而獲得面狀地進行光照射的光源裝置。這樣的本發(fā)明的光源裝置可以設(shè)置在液晶面板的背面?zhèn)茸鳛楸彻馐褂?。再有，在上述實施方式I 3中，說明了 LED元件作為發(fā)光元件的情況，但不限于此，也可以是激光元件和發(fā)光體的組合。如以上那樣，使用本發(fā)明的優(yōu)選實施方式I 3例示了本發(fā)明，但本發(fā)明不應(yīng)被限定于該實施方式I 3來進行解釋。應(yīng)該指出，本發(fā)明僅由權(quán)利要求的范圍來限定其范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，從本發(fā)明的具體的優(yōu)選實施方式中I 3中，基于本發(fā)明的記載和技術(shù)常識，可以在等價的范圍實施。在本說明書中所引用的專利、專利申請和文獻、其內(nèi)容本身，與在本說明書中具體地記載的內(nèi)容同樣，可理解為該內(nèi)容作為對本說明書的參考而被引用。工業(yè)實用性本發(fā)明在將多個發(fā)光二極管(LED)等的多個發(fā)光元件芯片封裝來生產(chǎn)發(fā)光元件的發(fā)光元件的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法、將封裝后的多個發(fā)光元件安裝在基板上的發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法、使用了多個該發(fā)光模塊的光源裝置、將該光源裝置作為背光使用的液晶顯示裝置的領(lǐng)域中，由于各組的組合和合成時的發(fā)光特性的散差不大于各組內(nèi)的散差，所以可以不提高發(fā)光特性的分組的精度，而提高對各組的組合和合成時的發(fā)光特性散差的精度。
權(quán)利要求
1.發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該方法包括 組分類步驟，組分類部件測定多個發(fā)光元件的特性，根據(jù)所測定的多個發(fā)光元件的特性，在該特性相近的發(fā)光元件間分類為多個組； 組選擇步驟，組選擇部件選擇在所期望的特性區(qū)域兩側(cè)或周圍有特性分布的中心的一個組或多個組； 特性確認(rèn)步驟，特性確認(rèn)部件從所選擇的一個組或多個組中分別隨機地提取多個發(fā)光元件，確認(rèn)從各組中提取出的多個發(fā)光元件各自的特性；以及 元件安裝步驟，基于該特性的確認(rèn)結(jié)果，元件安裝部件在使從該各組中提取出的發(fā)光元件組合的情況下，從該各組中分別選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的發(fā)光元件并分別安裝在基板上。
2.發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該方法包括 存儲步驟，存儲部件存儲發(fā)光元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件一對一地對應(yīng)； 元件決定步驟，元件決定部件從該存儲部件所存儲的多個特性中計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件的組合，并從該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件；以及 元件安裝步驟，元件安裝部件具有從所有元件之中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件的部件，使用該部件將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上。
3.發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該方法包括 存儲步驟，存儲部件存儲發(fā)光元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件一對一地對應(yīng)； 元件決定步驟，元件決定部件在從所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合，并從該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件；以及 元件安裝步驟，元件安裝部件具有按照拾取發(fā)光元件個體的順序，在基板上的所期望的位置安裝該個體的部件，使用該部件將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上的規(guī)定位置。
4.發(fā)光元件的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光元件,該方法包括 組分類步驟，組分類部件測定該多個發(fā)光元件芯片的特性，在該特性相近的發(fā)光元件芯片間分類為多個組； 組選擇步驟，組選擇部件選擇在所期望的特性區(qū)域兩側(cè)或周圍有特性分布的中心的一個組或多個組； 特性確認(rèn)步驟，特性確認(rèn)部件從所選擇的一個組或多個組中分別隨機地提取多個發(fā)光元件芯片，確認(rèn)從該各組中提取出的多個發(fā)光元件芯片各自的特性；以及 元件安裝步驟，元件安裝部件在組合從該各組中所提取的發(fā)光元件芯片的情況下，從該各組中選擇安裝當(dāng)作該期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的發(fā)光元件芯片并進行封裝。
5.發(fā)光元件的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光元件,該方法包括 存儲步驟，存儲部件存儲發(fā)光元件芯片制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件芯片一對一地對應(yīng)； 元件決定步驟，元件決定部件從該存儲部件所存儲的特性之中計算當(dāng)作目標(biāo)的特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件芯片的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件芯片；以及 元件安裝步驟，元件安裝部件具有從所有元件芯片之中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件芯片的部件，使用該部件，將所決定的組合的發(fā)光元件芯片組合安裝并進行封裝。
6.發(fā)光元件的生產(chǎn)方法，用于將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光元件,該方法包括 存儲步驟，存儲部件存儲發(fā)光元件芯片制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件芯片一對一地對應(yīng)； 元件決定步驟，元件決定部件從該存儲部件所存儲的發(fā)光特性之中計算當(dāng)作目標(biāo)的特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件芯片的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件芯片；以及 元件安裝步驟，元件安裝部件具有按照拾取發(fā)光元件芯片的順序，在基板上的所期望的位置鍵合發(fā)光元件芯片的部件，使用該部件組合所決定的組合的發(fā)光元件芯片，安裝在規(guī)定位置并進行封裝。
7.發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該裝置包括 元件保持部件，預(yù)先保持在特性相近的發(fā)光元件間所分類的多個組； 特性確認(rèn)部件，從一組或多個組中分別隨機地提取多個發(fā)光元件，確認(rèn)從該一組或多個組中所提取的多個發(fā)光元件各自的特性；以及 元件安裝部件，在將從該一組以上的組中所提取的發(fā)光元件組合的情況下，從該各組中選擇當(dāng)作該期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的發(fā)光元件并安裝該發(fā)光元件。
8.發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該裝置包括 存儲部件，存儲發(fā)光元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件一對一地對應(yīng)； 元件決定部件，在從該存儲部件所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件；以及 元件安裝部件，具有從所有元件之中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件的部件，使用該部件，將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上。
9.發(fā)光模塊的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件安裝在基板上而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該裝置包括 存儲部件，存儲發(fā)光元件制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件一對一地對應(yīng)；元件決定部件，在從該存儲部件所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件；以及 元件安裝部件，具有按照拾取發(fā)光元件的順序，在基板上的所期望的位置安裝發(fā)光元件的部件，使用該部件，將所決定的組合的發(fā)光元件安裝在基板上。
10.發(fā)光元件的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光元件，該裝置包括 元件保持部件，預(yù)先保持在特性相近的發(fā)光元件芯片間所分類的多個組； 特性確認(rèn)部件，從一組或多個組中分別隨機地提取多個發(fā)光元件芯片，確認(rèn)從該一組或多個組中所提取的多個發(fā)光元件芯片各自的特性；以及 元件安裝部件，在將從該多個組中所提取的發(fā)光元件芯片組合的情況下，從該各組中選擇安裝當(dāng)作該期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的發(fā)光元件芯片并進行封裝。
11.發(fā)光元件的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光模塊，該裝置包括 存儲部件，存儲發(fā)光元件芯片制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件芯片一對一地對應(yīng)； 元件決定部件，在從該存儲部件所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件芯片的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件芯片；以及 元件安裝部件，具有從所有元件之中任意地取出希望的組合的發(fā)光元件芯片的部件，使用該部件，選擇所決定的組合的發(fā)光元件芯片安裝并進行封裝。
12.發(fā)光元件的生產(chǎn)裝置，將多個發(fā)光元件芯片進行封裝而生產(chǎn)所期望的特性的發(fā)光元件，該裝置包括 存儲部件，存儲發(fā)光元件芯片制造時的特性測定結(jié)果數(shù)據(jù)，以使其與所制造的發(fā)光元件芯片一對一地對應(yīng)； 元件決定部件，在從該存儲部件所存儲的特性之中組合了規(guī)定的個數(shù)的情況下，計算當(dāng)作目標(biāo)特性的區(qū)域中心附近的發(fā)光元件芯片的組合，并根據(jù)該計算結(jié)果來決定所組合的發(fā)光元件芯片；以及 元件安裝部件，具有按照拾取發(fā)光元件芯片的順序，在基板上的所期望的位置鍵合發(fā)光元件芯片的部件，使用該部件，選擇所決定的組合的發(fā)光元件芯片安裝并進行封裝。
13.發(fā)光模塊,在面光源或線光源中，構(gòu)成的發(fā)光兀件的特性規(guī)格寬度分布，相對于模塊的特性規(guī)格寬度，分布在同等以上的寬的分布寬度上。
14.發(fā)光模塊，在面光源或線光源中，構(gòu)成模塊的各發(fā)光元件的特性分布組成在與模塊的特性規(guī)格分布不重合的區(qū)域中分布的多個特性組的組合。
15.發(fā)光模塊，在面光源或線光源中，構(gòu)成模塊的各發(fā)光元件的特性分布被分類為多個特性組，其中構(gòu)成至少一個以上的組的特性分布的標(biāo)準(zhǔn)偏差寬度，以使其與模塊的特性規(guī)格分布的標(biāo)準(zhǔn)偏差寬度不重合。
16.發(fā)光模塊，在面光源或線光源中，構(gòu)成模塊的發(fā)光元件內(nèi)的發(fā)光元件芯片的特性分布寬度分布在比模塊特性分布寬度寬的范圍中。
17.光源裝置，配置一個或多個權(quán)利要求13 16中任何一項所述的發(fā)光模塊并面狀地進行光照射。
18.液晶顯示裝置，將權(quán)利要求17所述的光源裝置設(shè)置在液晶面板的背面?zhèn)茸鳛楸彻馐褂谩?br> 全文摘要
本發(fā)明的發(fā)光模塊的生產(chǎn)方法，不提高發(fā)光特性的分組的精度，而提高對各組的發(fā)光特性的組合和合成時作為目標(biāo)的發(fā)光特性的發(fā)光特性散差的精度。在組合從多個組中提取出多個LED元件(3)的情況下，從各組中選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的LED元件(3)并將LED元件(3)安裝在基板上，或在組合從多個組中提取出多個LED芯片(9)的情況下，從各組中選擇當(dāng)作所期望的特性的區(qū)域中心附近的組合的LED芯片(9)并進行封裝。
文檔編號F21Y101/02GK102878447SQ20121008368
公開日2013年1月16日 申請日期2012年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月14日
發(fā)明者本多實 申請人:夏普株式會社