專利名稱：帶靜電防護(hù)功能的led燈及用該led燈的背光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED燈，尤其涉及一種帶靜電防護(hù)功能的LED燈及用該LED燈的背光模組。
背景技術(shù)：
通常，發(fā)光二極管(LED燈)通過使用半導(dǎo)體的P-N結(jié)結(jié)構(gòu)來產(chǎn)生注入的少數(shù)載流子(電子或空穴)，并重新結(jié)合少數(shù)載流子以發(fā)光。 換句話說，如果向半導(dǎo)體的特定元素施加正向電壓，電子和空穴在移動通過正極和負(fù)極中間的結(jié)合區(qū)時重新結(jié)合。在這種狀態(tài)下的能量小于電子與空穴分開狀態(tài)下的能量，因而由于此時產(chǎn)生的能量的不同而發(fā)光。LED燈可以通過使用低電壓而高效的發(fā)光，因此，LED燈被廣泛應(yīng)用于家電、遠(yuǎn)程控制、電子顯示板、標(biāo)識器、自動化設(shè)備等。特別地，隨著通信設(shè)備的尺寸的減小，作為設(shè)備各種部件的電阻器、電容器等的尺寸也被減小。因此，LED燈也可以以外裝設(shè)備(SMD)的形式形成，以直接安裝在印刷電路板(PCB板)上。通常，這種SMD型LED燈在靜電或反向電壓下很容易燒毀，為了克服LED燈的這種缺點，現(xiàn)有的LED燈中均設(shè)有穩(wěn)壓二極管，齊納二極管作為穩(wěn)壓二極管的一種，在LED燈中尤為常見，LED燈中，該齊納二極管與發(fā)光芯片反向并聯(lián)連接，當(dāng)有反向瞬間電壓(靜電電壓)由負(fù)極進(jìn)入LED燈時，由于這個方向，齊納二極管阻抗較低，瞬間電流通過齊納二極管，進(jìn)而避免了該瞬間電壓對LED燈的發(fā)光芯片造成損傷。然而，齊納二極管本身為黑色，在LED燈中，會吸收光線造成光損失，進(jìn)而降低LED燈的發(fā)光強(qiáng)度。且在制程上，齊納(zener)為垂直電極，固晶必須采用具導(dǎo)電特性的銀膠，與一般水平電極發(fā)光芯片的固晶材料為絕緣的硅化物(silicone)不同，制程上兩者必須分開，需增加一道固晶制程，進(jìn)而增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種帶靜電防護(hù)功能的LED燈，制程少，成本低，并在一定程度上提高了亮度。本發(fā)明的另一目的在于提供一種背光模組，其采用帶靜電防護(hù)功能的LED燈，增加生產(chǎn)良率,降低生產(chǎn)成本。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種帶靜電防護(hù)功能的LED燈，包括支架、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠，所述支架包括本體、設(shè)于本體內(nèi)的第一與第二銅箔、及設(shè)于本體內(nèi)的第一導(dǎo)電金屬片，所述第一與第二銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片，所述第一導(dǎo)電金屬片與第一或第二銅箔分離設(shè)置，進(jìn)而在第一或第二銅箔與第一導(dǎo)電金屬片之間形成一電容。所述第一導(dǎo)電金屬片的電阻率小于1(Γ6 Ω ·Π1 ;所述第一導(dǎo)電金屬片與第一銅箔之間設(shè)有填充物，該填充物的阻抗大于IO11 Ω。
所述第一與第二銅箔分別為陰極銅箔與陽極銅箔，該陰極與陽極銅箔分別延伸出本體外，進(jìn)而形成負(fù)引腳與正引腳。所述第一導(dǎo)電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。所述本體還包括第二導(dǎo)電金屬片，所述第二導(dǎo)電金屬片與第一或第二銅箔分離設(shè)置，進(jìn)而在第一或第二銅箔與第二導(dǎo)電金屬片之間形成另一電容；所述第二導(dǎo)電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。本發(fā)明還提供一種背光模組，包括背板、及設(shè)于背板內(nèi)的背光源，所述背光源包括PCB板及固定并電性連接于該P(yáng)CB板上的數(shù)個LED燈，所述每一 LED燈包括支架、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠，所述支架包括本體、設(shè)于本體內(nèi)的第一與第二銅箔、及設(shè)于本體內(nèi)的第一導(dǎo)電金屬片，所述第一與第二銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片，所述第一導(dǎo)電金屬片與第一或第二銅箔分離設(shè)置，進(jìn)而在第一或第二銅箔與第一導(dǎo)電金屬片之間形成一電容。所述第一導(dǎo)電金屬片的電阻率小于1(Γ6 Ω ·ηι ;所述第一導(dǎo)電金屬片與第一銅箔之 間設(shè)有填充物，該填充物的阻抗大于IO11 Ω。所述第一導(dǎo)電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。所述本體還包括第二導(dǎo)電金屬片，所述第二導(dǎo)電金屬片與第一或第二銅箔分離設(shè)置，進(jìn)而在第一或第二銅箔與第二導(dǎo)電金屬片之間形成另一電容；所述第二導(dǎo)電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。還包括設(shè)于背板內(nèi)的反射片、設(shè)于反射片上的導(dǎo)光板、設(shè)于導(dǎo)光板上的光學(xué)膜片組及安裝于背板上的膠框。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明帶靜電防護(hù)功能的LED燈，通過在LED燈陰極銅箔或陽極銅箔附近設(shè)置導(dǎo)電金屬片，代替現(xiàn)有技術(shù)中齊納二極管的使用，在有效避免由于靜電而導(dǎo)致的金線燒斷問題的同時，增加LED燈的發(fā)光強(qiáng)度，減少制程，降低生產(chǎn)成本；本發(fā)明背光模組，通過帶靜電防護(hù)功能的LED燈的使用，增加了生產(chǎn)良率，降低了生產(chǎn)成本。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本發(fā)明帶靜電防護(hù)功能的LED燈第一實施例剖面示意圖；圖2為圖I靜電沖擊部分電路的電路原理圖；圖3為本發(fā)明帶靜電防護(hù)功能的LED燈第二實施例剖面示意圖；圖4為本發(fā)明帶靜電防護(hù)功能的LED燈第三實施例剖面示意圖；圖5為本發(fā)明帶靜電防護(hù)功能的LED燈第四實施例剖面示意圖；圖6為本發(fā)明帶靜電防護(hù)功能的LED燈第五實施例剖面示意圖；圖7為本發(fā)明帶靜電防護(hù)功能的LED燈第六實施例剖面示意圖；圖8本發(fā)明背光模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。請參閱圖1，本發(fā)明帶靜電防護(hù)功能的LED燈100，包括支架10、安裝于支架10內(nèi)的發(fā)光芯片20、及將發(fā)光芯片20封裝于支架10內(nèi)的封裝膠30，該封裝膠30內(nèi)混有熒光粉32，進(jìn)而增加整個LED燈100的發(fā)光強(qiáng)度。所述支架10包括本體12、設(shè)于本體12內(nèi)的第一與第二銅箔14、16、及設(shè)于本體12內(nèi)的第一導(dǎo)電金屬片18，所述第一與第二銅箔14、16分別通過兩條金線142、162電性連接于所述發(fā)光芯片20，所述第一與第二銅箔14、16分別為陰極銅箔與陽極銅箔，該陰極與陽極銅箔分別延伸出本體12外，進(jìn)而形成負(fù)引腳144與正引腳164。由于發(fā)光芯片20無法直接固定于支架10上，現(xiàn)有技術(shù)一般是將發(fā)光芯片20固定于第一或第二銅箔14、16上,本實施例以將發(fā)光芯片20固定于第一銅箔14上為例說明，并不限定發(fā)光芯片20的固定方式。所述第一導(dǎo)電金屬片18與第一或第二銅箔14、16分離設(shè)置，進(jìn)而在第一或第二銅箔14、16與第一導(dǎo)電金屬片18之間形成一電容。在本實施例中，所述第一導(dǎo)電金屬片18位于所述第一銅箔14的下方,進(jìn)而在第一銅箔14與第一導(dǎo)電金屬片18之間形成一電容。同時，請參閱圖2，為本發(fā)明帶靜電防護(hù)功能的LED燈的靜電沖擊部分電路的電路原理圖，當(dāng)有靜電電流流過時，各部分電流關(guān)系為=Itl2 = Ι/+ΙΛ而所述I2還具有以下關(guān)系式
權(quán)利要求
1.一種帶靜電防護(hù)功能的LED燈，其特征在于，包括支架、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠，所述支架包括本體、設(shè)于本體內(nèi)的第一與第二銅箔、及設(shè)于本體內(nèi)的第一導(dǎo)電金屬片，所述第一與第二銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片，所述第一導(dǎo)電金屬片與第一或第二銅箔分離設(shè)置，進(jìn)而在第一或第二銅箔與第一導(dǎo)電金屬片之間形成一電容。
2.如權(quán)利要求I所述的帶靜電防護(hù)功能的LED燈，其特征在于，所述第一導(dǎo)電金屬片的電阻率小于10_6Ω · m ;所述第一導(dǎo)電金屬片與第一銅箔之間設(shè)有填充物，該填充物的阻抗大于IO11 Ω。
3.如權(quán)利要求I所述的帶靜電防護(hù)功能的LED燈，其特征在于，所述第一與第二銅箔分別為陰極銅箔與陽極銅箔，該陰極與陽極銅箔分別延伸出本體外，進(jìn)而形成負(fù)引腳與正引腳。
4.如權(quán)利要求I所述的帶靜電防護(hù)功能的LED燈，其特征在于，所述第一導(dǎo)電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。
5.如權(quán)利要求I所述的帶靜電防護(hù)功能的LED燈，其特征在于，所述本體還包括第二導(dǎo)電金屬片，所述第二導(dǎo)電金屬片與第一或第二銅箔分離設(shè)置，進(jìn)而在第一或第二銅箔與第二導(dǎo)電金屬片之間形成另一電容；所述第二導(dǎo)電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。
6.一種背光模組，其特征在于，包括背板、及設(shè)于背板內(nèi)的背光源，所述背光源包括PCB板及固定并電性連接于該P(yáng)CB板上的數(shù)個LED燈，所述每一 LED燈包括支架、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠，所述支架包括本體、設(shè)于本體內(nèi)的第一與第二銅箔、及設(shè)于本體內(nèi)的第一導(dǎo)電金屬片，所述第一與第二銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片，所述第一導(dǎo)電金屬片與第一或第二銅箔分離設(shè)置，進(jìn)而在第一或第二銅箔與第一導(dǎo)電金屬片之間形成一電容。
7.如權(quán)利要求6所述的背光模組,其特征在于，所述第一導(dǎo)電金屬片的電阻率小于IO-6 Ω · m ;所述第一導(dǎo)電金屬片與第一銅箔之間設(shè)有填充物，該填充物的阻抗大于IO11 Ω。
8.如權(quán)利要求6所述的背光模組，其特征在于，所述第一導(dǎo)電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。
9.如權(quán)利要求6所述的背光模組，其特征在于，所述本體還包括第二導(dǎo)電金屬片，所述第二導(dǎo)電金屬片與第一或第二銅箔分離設(shè)置，進(jìn)而在第一或第二銅箔與第二導(dǎo)電金屬片之間形成另一電容；所述第二導(dǎo)電金屬片位于所述第一或第二銅箔的上方或下方。
10.如權(quán)利要求6所述的背光模組，其特征在于，還包括設(shè)于背板內(nèi)的反射片、設(shè)于反射片上的導(dǎo)光板、設(shè)于導(dǎo)光板上的光學(xué)膜片組及安裝于背板上的膠框。
全文摘要
本發(fā)明提供一種帶靜電防護(hù)功能的LED燈及用該LED燈的背光模組，該LED燈包括支架、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠，所述支架包括本體、設(shè)于本體內(nèi)的第一與第二銅箔、及設(shè)于本體內(nèi)的第一導(dǎo)電金屬片，所述第一與第二銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片，所述第一導(dǎo)電金屬片與第一或第二銅箔分離設(shè)置，進(jìn)而在第一或第二銅箔與第一導(dǎo)電金屬片之間形成一電容。本發(fā)明帶靜電防護(hù)功能的LED燈，通過在LED燈陰極銅箔或陽極銅箔附近設(shè)置導(dǎo)電金屬片，代替現(xiàn)有技術(shù)中齊納二極管的使用，在有效避免由于靜電而導(dǎo)致的金線燒斷問題的同時，增加LED燈的發(fā)光強(qiáng)度，減少制程，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號F21V25/00GK102644888SQ20121009604
公開日2012年8月22日 申請日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日
發(fā)明者張光耀 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司