專利名稱：將led芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的led燈具模組及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及將LED芯片直接倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組及其制造方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的立體散熱支撐燈具載體和線路的組合是采取先制作出一個(gè)鋁基線路板或者銅基線路板，或者陶瓷基線路板，通過(guò)SMT把元件焊接好后，再把線路板背面粘貼在散熱支撐燈具載體上，此種方法由于傳熱距離遠(yuǎn)，再加上層層的熱阻阻抗，導(dǎo)致熱的傳導(dǎo)速率低，熱傳導(dǎo)很慢，并且生產(chǎn)過(guò)程相當(dāng)繁瑣，制作時(shí)間長(zhǎng)，而且還對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重污染。 如何降低熱阻，使LED產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，一直以來(lái)都是LED行業(yè)的一個(gè)難題，隨著LED在各個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用和迅速發(fā)展，解決這一難題就越來(lái)越迫在眉睫了。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種更簡(jiǎn)單可靠的工藝。在詳細(xì)描述本發(fā)明之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，此外，用語(yǔ)“線路”和“電路”在本申請(qǐng)可以互換地使用。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，可以直接將倒裝芯片結(jié)構(gòu)的LED芯片用倒裝方法封裝在立體散熱支撐燈具載體與導(dǎo)電膠電路融為一體的導(dǎo)電膠線路上。由于采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，因此大大提高了 LED的發(fā)光效率，增大了 LED芯片的電流密度，并且改善了 LED芯片的散熱性能，而優(yōu)良的散熱性能對(duì)于LED模組、尤其是大功率LED模組的可靠性和使用壽命而言是非常重要的。另外，立體散熱支撐燈具載體與導(dǎo)電膠線路融為一體，大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，而且LED不用另外的焊接，其制作工藝簡(jiǎn)單又便宜，可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝，效率高，制造成本低，可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。此種直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組與傳統(tǒng)的制作工藝相t匕，大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，且不用蝕刻就能制作線路，同時(shí)采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，發(fā)光層的光射出外部時(shí)不會(huì)受到電極和電極引線的遮蔽，提高了 LED的發(fā)光效率，增大了 LED芯片的電流密度，LED及其元器件也不用SMT貼裝焊接，整個(gè)制造工藝流程縮短，節(jié)約了材料和縮短了制作時(shí)間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本，也減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路過(guò)程中蝕刻對(duì)環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。更具體而言，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種直接將倒裝型LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，包括立體散熱支撐燈具載體；布置在所述立體散熱支撐燈具載體上的導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠形成所述LED燈具模組的線路；和直接倒裝封裝在所述導(dǎo)電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與覆蓋在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，所述導(dǎo)電膠直接結(jié)合在所述絕緣層上。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述金屬立體散熱支撐燈具載體由鋁、銅、鋁合金、銅合金或不銹鋼制成。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述倒裝封裝是將所述倒裝型LED芯片安裝連接到所述導(dǎo)電膠形成的所述線路上的封裝。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個(gè)散熱鰭片的散 熱體。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述LED燈具模組還包括布置在所述立體散熱支撐燈具載體一側(cè)的反光膜。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述導(dǎo)電膠是室溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、高溫固化導(dǎo)電膠或紫外光固化導(dǎo)電膠。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述導(dǎo)電膠是直接印刷固化在所述立體散熱支撐燈具載體上形成所述線路的導(dǎo)電膠。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述倒裝型LED芯片是倒裝型的大功率LED芯片。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，所述LED模組用于制作LED發(fā)光模組、LED球泡燈、LED路燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED射燈、LED筒燈或LED標(biāo)識(shí)模組。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述導(dǎo)電膠是具有導(dǎo)電性能并能夠固化的導(dǎo)電膠體、導(dǎo)電膏體或?qū)щ姖{體。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述的反光膜可粘貼在導(dǎo)電膠線路上，可起到保護(hù)導(dǎo)電膠線路的作用和反光增加正面亮度的作用。本發(fā)明還提供了一種將倒裝型LED芯片直接倒裝在導(dǎo)電膠線路上來(lái)制造LED燈具模組的方法，包括提供用于LED燈具模組的支撐和散熱作用的立體散熱支撐燈具載體；根據(jù)預(yù)定的電路設(shè)計(jì)，將導(dǎo)電膠施加在所述立體散熱支撐燈具載體上，形成所述LED燈具模組的導(dǎo)電膠線路；將倒裝型LED芯片直接倒裝封裝在所述導(dǎo)電膠線路上。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方法實(shí)施例，所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體，其中，將所述導(dǎo)電膠直接印刷在所述立體散熱支撐燈具載體上，而形成所述LED燈具模組的導(dǎo)電膠線路。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方法實(shí)施例，所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與結(jié)合在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，其中，將所述導(dǎo)電膠直接印刷在所述絕緣層上形成所述LED燈具模組的導(dǎo)電膠線路。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方法實(shí)施例，所述倒裝型LED芯片通過(guò)非焊接的方式而直接導(dǎo)電粘接到所述導(dǎo)電膠線路上。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方法實(shí)施例，所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個(gè)散熱鰭片的立體散熱體，并且所述方法還包括，在所述倒裝型LED芯片直接倒裝封裝到所述導(dǎo)電膠線路上之后，在所述立體散熱支撐燈具載體的設(shè)置倒裝型LED芯片的那一側(cè)粘貼反光膜。在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。


圖I為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的在金屬的立體散熱支撐燈具載體上設(shè)置絕緣層的示意圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的導(dǎo)電膠印刷在金屬立體散熱支撐燈具載體絕緣層上而形成導(dǎo)電膠線路的示意圖。圖3為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的將倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片及電源接線端子粘結(jié)固定在導(dǎo)電膠線路上的示意圖。圖4為圖3所示的倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片封膠后的示意圖?！D5為圖4所示的在制作好的LED燈具模組的導(dǎo)電膠線路上粘貼一層反光膜后的示意圖。圖6為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的LED燈具模組和準(zhǔn)備蓋上的燈罩的分解示意圖。圖7為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的LED燈具模組蓋上燈罩后的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將對(duì)本發(fā)明的直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組的具體實(shí)施進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以理解，這些實(shí)施方式僅僅列舉了一些本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明及其保護(hù)范圍無(wú)任何限制。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在理解本發(fā)明基本構(gòu)思的情形下，可以對(duì)這些進(jìn)行一些顯而易見(jiàn)的變化和改動(dòng)，這些都屬于本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明的范圍僅由權(quán)利要求來(lái)限定。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，將如圖I所示的金屬立體散熱支撐燈具載體I和覆在金屬立體散熱支撐燈具載體I上的絕緣層2清洗并烘干。金屬立體散熱支撐燈具載體I優(yōu)選由便于散熱的高導(dǎo)熱率的金屬制成，例如鋁、銅、招合金、銅合金,等等。當(dāng)然，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員還可以理解，本發(fā)明的LED燈具模組的立體散熱支撐燈具載體也可以是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體，例如是陶瓷載體、導(dǎo)熱性良好的絕緣聚合物載體，等等。在這種情形下，可以省略覆在金屬立體散熱支撐燈具載體I上的絕緣層2。然后，在本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施例中，根據(jù)設(shè)計(jì)的電路，將導(dǎo)電膠3印刷在LED燈具的金屬立體散熱支撐燈具載體I的絕緣層2上(若是絕緣的非金屬立體散熱支撐燈具載體，就直接將導(dǎo)電膠2印刷在絕緣的非金屬立體散熱支撐燈具載體上)，形成一種導(dǎo)電膠的導(dǎo)電線路3(如圖2所示)之后，根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，就可在立體散熱支撐燈具載體I的導(dǎo)電膠線路3上采用倒裝芯片安裝方法來(lái)安裝LED芯片4，使LED芯片4的電極與導(dǎo)電膠線路3接合，并在電源線的接線位置處放置粘結(jié)電源接線端子6，然后進(jìn)行以下步驟烘干(如圖3所示)一測(cè)試一封膠5 (如圖4所示)一固化一測(cè)試，得到將LED芯片4直接倒裝在導(dǎo)電膠線路3上的LED燈具模組，如圖4所示。倒裝芯片的安裝方法對(duì)于電子元器件領(lǐng)域的普通技術(shù)人員是熟知的，因此不再贅述。在制作完成圖4所示的LED燈具模組后，還可根據(jù)對(duì)倒裝LED芯片4設(shè)置封膠5的位置及電源接線端子6的位置，預(yù)先開(kāi)出窗口，然后用反光膜7粘貼于導(dǎo)電膠線路3上(如圖5所示)，反光膜7起作保護(hù)線路作用和反光增加正面亮度作用，然后測(cè)試、蓋上燈罩7(如圖6、圖7所示)。以上結(jié)合附圖以及直接將LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈 具模組的具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說(shuō)明和描述一些具體實(shí)施方式
，對(duì)本發(fā)明的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。本發(fā)明的范圍僅由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種直接將倒裝型LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，其特征在于，所述LED燈具模組包括 立體散熱支撐燈具載體； 布置在所述立體散熱支撐燈具載體上的導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠形成所述LED燈具模組的線路；和 直接倒裝封裝在所述導(dǎo)電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈具模組，其特征在于所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體；或者，所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與覆蓋在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，其中所述導(dǎo)電膠直接結(jié)合在所述絕緣層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈具模組，其特征在于所述導(dǎo)電膠是具有導(dǎo)電性能并 能夠固化的導(dǎo)電膠體、導(dǎo)電膏體或?qū)щ姖{體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈具模組，其特征在于所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個(gè)散熱鰭片的立體散熱體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的LED燈具模組，其特征在于所述導(dǎo)電膠是直接印刷并固化在所述立體散熱支撐燈具載體上形成所述線路的導(dǎo)電膠。
6.一種將倒裝型LED芯片直接倒裝在導(dǎo)電膠線路上來(lái)制造LED燈具模組的方法，包括 提供用于LED燈具模組的支撐和散熱作用的立體散熱支撐燈具載體； 根據(jù)預(yù)定的電路設(shè)計(jì)，將導(dǎo)電膠施加在所述立體散熱支撐燈具載體上，形成所述LED燈具模組的導(dǎo)電膠線路；和 將倒裝型LED芯片直接倒裝封裝在所述導(dǎo)電膠線路上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于所述立體散熱支撐燈具載體是絕緣的非金屬的立體散熱支撐燈具載體，其中，將所述導(dǎo)電膠直接印刷在所述立體散熱支撐燈具載體上，而形成所述LED燈具模組的導(dǎo)電膠線路。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于所述立體散熱支撐燈具載體是金屬立體散熱支撐燈具載體與結(jié)合在所述金屬立體散熱支撐燈具載體上的絕緣層的組合，其中，將所述導(dǎo)電膠直接印刷在所述絕緣層上形成所述LED燈具模組的導(dǎo)電膠線路。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于所述倒裝型LED芯片通過(guò)非焊接的方式而直接導(dǎo)電粘接到所述導(dǎo)電膠線路上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-9中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述立體散熱支撐燈具載體是帶有多個(gè)散熱鰭片的立體散熱體，并且所述方法還包括，在所述倒裝型LED芯片直接倒裝封裝到所述導(dǎo)電膠線路上之后，在所述立體散熱支撐燈具載體的設(shè)置倒裝型LED芯片的那一側(cè)粘貼反光膜。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種直接將倒裝型LED芯片倒裝在導(dǎo)電膠線路上的LED燈具模組，包括立體散熱支撐燈具載體；布置在立體散熱支撐燈具載體上的導(dǎo)電膠，該導(dǎo)電膠形成LED燈具模組的線路；直接倒裝封裝在導(dǎo)電膠形成的線路上的倒裝型LED芯片。本發(fā)明還涉及這種LED燈具模組的制造方法。本發(fā)明的LED燈具模組大大縮短了傳熱距離，傳熱效果好，不用蝕刻就能制作線路，采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片，發(fā)光層的光射出時(shí)不會(huì)受到電極和電極引線的遮蔽，提高了LED的發(fā)光效率，增大了LED芯片的電流密度，LED不用SMT貼裝焊接，整個(gè)制造工藝流程縮短，節(jié)約了材料和縮短了制作時(shí)間，大大提高了生產(chǎn)效率；降低了生產(chǎn)成本，避免了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作線路過(guò)程中蝕刻對(duì)環(huán)境造成的污染，因而十分環(huán)保。
文檔編號(hào)F21V19/00GK102748606SQ20121017408
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月21日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請(qǐng)人:王定鋒