專利名稱：直接在軟性線路板上焊接led制作的外露字和方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明屬于LED的應用領域，具體涉及一種直接在軟性線路板上焊接LED制作的外露字以及其制作方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的外露字燈，通常都是加工制作好單個的外露字燈，再用已剪裁成一段段等長的電線，把單個的外露字燈逐一的用人工焊接連接成一串，然后再封膠，這樣費時、費力，效率及其低下，成本高。
發(fā)明內(nèi)容
針對上述缺陷，本發(fā)明將導線和外露字燈合為一體，采用將LED燈及電阻等元件焊接在軟性電路板上，然后注塑封膠，分切即制作成一個一個相互導通串在一起的LED發(fā)光外露字模組。本發(fā)明一次性形成產(chǎn)品，再不用一個一個的來焊接連接，整卷焊接元件和整卷封膠，完全自動化生產(chǎn)，效率高、成本低。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種直接在軟性線路板上焊接LED制作的外露字，包括軟性線路板；焊接在軟性線路板上的LED燈；將各個LED燈及其關聯(lián)的所述線路板形成獨立的一個一個的包封防水密封結(jié)構(gòu)，其中，LED發(fā)光方向與線路板平面基本垂直。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字，包括軟性線路板；LED的電極焊腳折彎形成一定的角度，焊接在軟性線路板上；將各個LED燈及其關聯(lián)的所述線路板形成獨立的一個一個的包封防水密封結(jié)構(gòu)，其中，LED發(fā)光方向與線路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字，包括在焊接LED的位置處，折彎成一定角度的線路板；焊接在線路板上的LED燈；其中，LED發(fā)光方向與線路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的外露字，其特征在于，所述軟性線路板是單面線路板、或者是雙面線路板、或者是多層板。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的外露字，其特征在于，所述LED燈包括直插式的LED燈、貼片式LED燈、食人魚式LED燈。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的外露字，其特征在于，所述包封防水密封結(jié)構(gòu)是灌注固化膠形成的結(jié)構(gòu)，或者是經(jīng)由注塑形成的封膠結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括提供軟性線路板；在對應的電路直接焊接LED燈及關聯(lián)元件；和將各個LED燈及關聯(lián)元件以及關聯(lián)的電路獨立地包封，形成獨立的一個一個的包封防水密封結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括提供軟性線路板；將LED的電極焊腳折彎形成一定的角度，焊接在軟性線路板上，使LED發(fā)光方向與線路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；將各個LED燈及關聯(lián)元件以及關聯(lián)的電路獨立地包封，形成獨立的一個一個的包封防水密封結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括提供軟性線路板，在焊接LED的位置處，將線路板折彎成一定角度；在對應的電路直接焊接LED燈及關聯(lián)元件，使LED發(fā)光方向與線路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；和將各個LED燈及關聯(lián)元件以及關聯(lián)的電路獨立地包封，形成獨立的一個一個的包封防水密封結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，在所述線路板上靠近各個LED燈的關聯(lián)電路的位置，可設有穿過所述線路板的封膠用孔。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字，其特征在于，所述的LED是直接將LED芯片封裝在線路板上。
根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述的直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字，其特征在于，所述線路板是軟性線路板或者是軟硬結(jié)合的線路板。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本發(fā)明的一個或多個實施例的細節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點。
圖I為預先設計制作好的軟性線路板設有焊盤一面的平面示意圖。圖2為預先設計制作好的軟性線路板設有焊盤一面的立體示意圖。圖3為插裝的LED燈及其關聯(lián)元件焊接在線路板上設有焊盤一面的立體示意圖。圖4為插裝的LED燈及其關聯(lián)元件焊接在線路板上的正面立體示意圖。圖5為LED燈及其關聯(lián)元件和線路板包封封膠后的正面立體示意圖。圖6為LED燈及其關聯(lián)元件和線路板包封封膠后的背面示意圖。圖7為分切成一個一個相互導通串在一起的LED發(fā)光外露字模組的不意圖。圖8為LED的電極焊腳折彎形成一定的角度，焊接在軟性線路板上，將LED燈及關聯(lián)元件以及關聯(lián)的電路包封，形成的包封防水密封結(jié)構(gòu)截面示意圖。圖9為LED焊接在線路板上，將線路板折彎成一定的角度，將LED燈及關聯(lián)元件以及關聯(lián)的電路包封，形成的包封防水密封結(jié)構(gòu)截面示意圖。
具體實施例方式下面將對本發(fā)明直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字的具體實施例進行更詳細的描述。但是，本領域技術(shù)人員應當理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實施方式，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本發(fā)明。將如圖I、圖2所示結(jié)構(gòu)的軟性線路板1，放在錫膏印刷機上，用根據(jù)工程資料制作的印刷錫膏鋼網(wǎng)對位線路板上的電阻焊盤3，印刷錫膏，例如可將電阻6貼裝在印有錫膏的焊盤3上，過回流焊機把電阻6焊接在線路板上。另外，可利用插件機將直插型LED燈5插裝在焊好電阻6的線路板上的插腳孔2中，過波峰焊機將直插型LED燈5焊接在線路板上，從而得到如圖3、圖4所示的結(jié)構(gòu)。圖3為焊接直插型LED燈后的線路板的背面示意圖，圖4為焊接直插型LED燈的線路板的正面示意圖。
將圖3-4所示的焊好LED燈及其關聯(lián)元件的線路板放置在注塑機的注塑模中，注入注塑原料，注塑原料通過線路板上的封膠用孔4(如圖I、圖2所示)將單個的LED燈及其關聯(lián)元件和相關聯(lián)的線路板包封起來，形成如圖5、圖6所示的包封防水密封結(jié)構(gòu)7，圖5為LED燈及其關聯(lián)元件和相關聯(lián)的線路板包封封膠后的正面示意圖，圖6為LED燈及其關聯(lián)元件和相關聯(lián)的線路板包封封膠后的背面示意圖。將制作好的整卷產(chǎn)品，用根據(jù)工程資料設計制作的刀模分切成如圖7所示的一個一個相互導通串在一起的LED發(fā)光外露字模組。盡管圖7所示只顯示三個LED燈，但是該LED產(chǎn)品可以包含單個、兩個、三個或更多個LED燈。這些是本領域公知的技術(shù)，不再贅述。如圖8所示的結(jié)構(gòu)，為LED的電極焊腳折彎形成一定的角度，焊接在軟性線路板上，將LED燈及關聯(lián)元件以及關聯(lián)的電路包封形成的防水密封結(jié)構(gòu)。此外露字的制作流程是設計制作好線路板一SMT貼片焊接電阻一將LED的電極焊腳折彎形成一定的角度 —LED插件焊接在線路板上一注塑包封一分切拆分成一個一個相互導通串在一起的LED發(fā)光外露字模組。如圖9所示的結(jié)構(gòu)，為LED焊接在線路板上，將線路板折彎成一定的角度，將LED燈及關聯(lián)元件以及關聯(lián)的電路包封，形成的包封防水密封結(jié)構(gòu)。此外露字的制作流程是設計制作好線路板一SMT貼片焊接電阻一LED插件焊接在線路板上一將線路板折彎成一定的角度一注塑包封一分切拆分成一個一個相互導通且串在一起的LED發(fā)光外露
字模組。以上結(jié)合附圖將方法具體實施例對本發(fā)明進行了詳細的描述。但是，本領域技術(shù)人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本發(fā)明的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求
1.一種直接在軟性線路板上焊接LED制作的外露字，包括 軟性線路板； 焊接在軟性線路板上的LED燈； 將各個LED燈及其關聯(lián)的所述線路板形成獨立的一個一個的包封防水密封結(jié)構(gòu)， 其中，LED發(fā)光方向與軟性線路板平面基本垂直。
2.一種直接在軟性線路板上焊接LED制作的外露字，包括 軟性線路板； LED的電極焊腳折彎形成一定的角度，焊接在軟性線路板上； 將各個LED燈及其關聯(lián)的所述軟性線路板形成獨立的一個一個的包封防水密封結(jié)構(gòu)， 其中，LED發(fā)光方向與軟性線路板平面形成大于等于O度且小于90度的角度。
3.一種直接在軟性線路板上焊接LED制作的外露字，包括 在焊接LED的位置處折彎成一定角度的軟性線路板； 焊接在軟性線路板上的LED燈； 其中，LED發(fā)光方向與軟性線路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述軟性線路板是單面線路板、或者是雙面線路板、或者是多層板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述LED燈包括直插式LED燈、貼片式LED燈、食人魚式LED燈。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述的LED是直接將LED芯片封裝在線路板上得到的LED。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述包封防水密封結(jié)構(gòu)是灌注固化膠形成的結(jié)構(gòu)，或者是經(jīng)由注塑形成的封膠結(jié)構(gòu)。
8.一種直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括 提供軟性線路板； 在對應的電路直接焊接LED燈及關聯(lián)元件；和 將各個LED燈及關聯(lián)元件以及關聯(lián)的電路獨立地包封，形成獨立的一個一個的包封防水密封結(jié)構(gòu)。
9.一種直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括 提供軟性線路板； 將LED的電極焊腳折彎形成一定的角度，焊接在軟性線路板上，使LED發(fā)光方向與軟性線路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度； 將各個LED燈及關聯(lián)元件以及關聯(lián)的電路獨立地包封，形成獨立的一個一個的包封防水密封結(jié)構(gòu)。
10.一種直接在軟性線路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括 提供軟性線路板，在焊接LED的位置處將軟性線路板折彎成一定角度； 在對應的電路直接焊接LED燈及關聯(lián)元件，使LED發(fā)光方向與軟性線路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；和 將各個LED燈及關聯(lián)元件以及關聯(lián)的電路獨立地包封，形成獨立的一個一個的包封防水密封結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種直接在軟性線路板上焊接LED制作的外露字和方法。具體而言，采用預先設計制作好的軟性線路板，將LED燈及電阻等元件焊接在軟性電路板上，然后注塑封膠，分切即制作成一個一個相互導通串在一起的LED發(fā)光外露字模組。本發(fā)明一次性形成產(chǎn)品，不用一個一個地焊接連接，整卷焊接元件和整卷封膠，完全自動化生產(chǎn)，效率高、成本低。
文檔編號F21Y101/02GK102724812SQ20121020197
公開日2012年10月10日 申請日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月8日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒