專利名稱：Led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED燈泡。
背景技術(shù)：
作為白熾燈泡的替代品，提案有具備LED芯片作為光源的LED燈泡(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。在這樣的LED燈泡中，具備具有多個LED芯片的發(fā)光部、覆蓋該發(fā)光部的球形罩、將交流電流轉(zhuǎn)換為適于LED芯片的直流電流的電源部。白熾燈泡幾乎全方位地照射光。因此，在使用LED燈泡作為白熾燈泡的替代品的情況下，要求盡可能擴(kuò)展照射光的范圍。另外，上述LED燈泡相對于白熾燈泡過大時，難以用作替代品。因此，希望上述LED燈泡的小型化。
作為所謂的白熾燈泡的替代品，正在開始普及安裝有LED芯片的LED燈泡。LED燈泡相對于白熾燈泡有省電和壽命長這樣的優(yōu)點。圖47表示現(xiàn)有的LED燈泡的一個例子(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。該圖中表示的LED燈泡910構(gòu)成為能夠作為白熾燈泡的替代品使用，具備基板911、多個LED芯片912、散熱部件913、燈頭914和球形罩915。多個LED芯片912是LED燈泡910的光源，搭載于基板911?；?11由絕緣性材料構(gòu)成，固定在散熱部件913。散熱部件913例如由鋁等金屬構(gòu)成。散熱部件913經(jīng)由基板911支承多個LED芯片912，起到將來自多個LED芯片912的熱向外部散發(fā)的作用。燈頭914是用于將LED燈泡910安裝在照明器具等上的部位，例如采用由JIS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的樣式。球形罩915保護(hù)多個LED芯片912，并且使來自LED芯片912的光透過。球形罩915向圖中上方ー側(cè)膨出，安裝在散熱部件913中的圖中上方一側(cè)端部(安裝端部)。點亮安裝在照明器具的LED燈泡910時，來自多個LED芯片912的熱傳遞到散熱部件913，散熱部件913的表面成為高溫。特別是，散熱部件913之中與LED芯片912的距離近并且安裝球形罩915的上方ー側(cè)端部更易于成為高溫。另ー方面，在將LED燈泡910從照明器具拆卸時，使用者易于握住散熱部件913中的離開燈頭914的上方一側(cè)端部的外周，或者與其鄰接的球形罩915的下方一側(cè)端部的外周部。然而，如上所述，在LED燈泡910的點燈時由于散熱部件913 (特別是上方ー側(cè)端部)成為高溫，所以在LED燈泡910熄燈后的一段期間，散熱部件913的上方一側(cè)端部的表面溫度很高。在該期間使用者要拆卸LED燈泡910而接觸散熱部件913的上方一側(cè)端部的外周部時，有可能覺得不舒服。圖48表示現(xiàn)有的LED燈泡的一個例子(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。該圖中表示的LED燈泡920具備搭載在基板921上的多個LED模塊922。LED模塊922是LED燈泡920的發(fā)光部件，內(nèi)部安裝有LED芯片(省略圖示)。基板921由散熱部件923支承。燈頭925是用于將LED燈泡920安裝在白熾燈泡用的照明器具的部位。球形罩926透過來自LED模塊922的光，成為大致球形。電源部924對LED模塊922供給電力。來自電源部924的電カ經(jīng)過配線927供給到LED模塊922。配線927的一端經(jīng)由焊錫928接合在基板921的上表面。焊盤928大多使用焊劑(flux)形成。該焊劑包括溴。在LED燈泡920的使用中，從上述焊劑散發(fā)溴。該溴引起構(gòu)成LED模塊922的金屬等的變色。因此，有可能減少LED燈泡920的光量。作為所謂的白熾燈泡的替代品，提案了搭載有LED芯片的LED燈泡。LED燈泡相對于白熾燈泡具有省電和壽命長這樣的優(yōu)點。該LED燈泡有接近于現(xiàn)有的白熾燈泡的外觀形狀，另外，由于作為供給電カ端子的燈頭也與現(xiàn)有的白熾燈泡相同，因此也能夠安裝在現(xiàn)有的安裝白熾燈泡的燈座上。例如，如專利文獻(xiàn)4、5所示，LED燈泡具備LED模塊和點燈電路，通過來自點燈電路的供給電カ進(jìn)行點燈。然而，現(xiàn)有技木通過簡單的操作對LED燈泡進(jìn)行調(diào)光并不容易。在現(xiàn)有的LED燈泡中沒有添加調(diào)光功能。另外，如在專利文獻(xiàn)4中所示，由于用恒定電流進(jìn)行LED的驅(qū)動，因此調(diào)光是通過改變電流脈沖信號的占空比而進(jìn)行的。因此，即使安裝在現(xiàn)有的白熾燈泡·的燈座上，由于調(diào)光的方法不同，因此不能使用白熾燈泡用的調(diào)光系統(tǒng)。專利文獻(xiàn)I日本特開2011- 70972號公報專利文獻(xiàn)2日本特開2010— 225409號公報專利文獻(xiàn)3日本特開2009— 267082號公報專利文獻(xiàn)4日本特開2011- 70972號公報專利文獻(xiàn)5日本特開2011- 82132號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題本發(fā)明是鑒于上述的情況而完成的，課題是提供能夠適當(dāng)?shù)卣樟粮鼜V泛區(qū)域的LED燈泡。另外，本發(fā)明是鑒于上述的情況而完成的，課題是提供在適當(dāng)?shù)鼐S持由散熱部件進(jìn)行的散熱作用的同時，適于抑制拆卸時的不舒服感覺的LED燈泡。另外，本發(fā)明是鑒于上述的情況而完成的，課題是提供能夠抑制光量減少的LED燈泡。另外，本發(fā)明是為解決上述課題而產(chǎn)生的，目的是提供能夠以簡單的操作進(jìn)行LED的調(diào)光的LED燈泡。用于解決課題的方法根據(jù)本發(fā)明的第一方案提供的LED燈泡，其特征在干，具備具有ー個以上的LED芯片并且以在第一方向的一方側(cè)延伸的中心軸為中心發(fā)光的發(fā)光部；底座，其具有搭載有上述發(fā)光部的、朝向上述第一方向的一方側(cè)的搭載面；電源部，相對于上述底座配置在上述第一方向的另一方側(cè)，向上述發(fā)光部供給電カ；散熱部件，相對于上述底座安裝在上述第一方向的另一方側(cè)，具有收容上述電源部的電源收容部；相對于上述散熱部件安裝在上述第一方向的另一方側(cè)的燈頭；和球形罩，其向上述第一方向的一方側(cè)膨出，包圍上述發(fā)光部的同時使來自上述發(fā)光部的光擴(kuò)散并使其透過，其中，在以上述中心軸為0°的情況下，來自上述發(fā)光部的光量為最大光量的50%以上的區(qū)域在±60°以內(nèi)，并且在以上述中心軸為0°的情況下，來自上述球形罩的光量在±125°以上的區(qū)域中為50%以上。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述球形罩具有作為上述第一方向的一方側(cè)端部的頂部；與上述第一方向成直角的截面直徑為最大的最大徑部；和露出底端部，其是露出到外部的部分的上述第一方向另一方的一端，而且與上述第一方向成直角的截面的直徑比上述最大徑部小。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第一方向上的上述頂部與上述最大徑部的距離比上述第一方向上的上述露出底端部與上述最大徑部的距離大。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述球形罩具有位于上述最大徑部與上述露出底端部之間并且凸向內(nèi)方的縮頸部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述球形罩的透射率是60 65%，出光率為90%以上，所述出光率是來自上述球形罩的總光通量相對于來自上述發(fā)光部的總光通量的比例。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述發(fā)光部具有搭載有ー個以上上述LED芯片的LED基板。 在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述LED基板由陶瓷構(gòu)成。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，在上述LED基板上矩陣狀地配置有多個上述LED芯片。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述發(fā)光部具有密封樹脂，上述密封樹脂密封上述LED芯片，并且透過來自上述LED芯片的光。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述密封樹脂混入有熒光材料，上述熒光材料通過被來自上述LED芯片的光激勵，發(fā)出與來自上述LED芯片的光不同波長的光。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，在上述搭載面開ロ有夾著發(fā)光部并且隔開距離配置的一對配線用貫通孔，在上述各個配線貫通孔中，插通連接上述發(fā)光部與上述電源部的配線。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述LED基板是矩形。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，在上述LED基板形成有沿著該LED基板的對角方向相互隔開距離配置的一對焊盤(pad)，上述各配線在上述各個配線用貫通孔與上述各個焊盤之間沿著上述LED基板的邊延伸。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述搭載面是平面。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述底座具有構(gòu)成上述搭載面的圓板部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述電源收容部是圓柱狀空間，上述圓板部從上述第一方向的一方側(cè)堵塞上述電源收容部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述各個配線用貫通孔是以相對于上述第一方向成直角的方向作為長度方向的長孔，并且其一部分被上述LED基板覆蓋。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述散熱部件連接電源收容部的上述第一方向的一方側(cè)端部，具有截面為圓形的傾斜面，越向上述第一方向的一方側(cè)去上述圓形的直徑越大，在上述第一方向觀看時，上述各個配線用貫通孔與上述傾斜面重疊。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述各個配線用貫通孔在上述第一方向觀看吋，不與上述LED基板重疊。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述散熱部件在上述第一方向觀看時，分別與上述各個配線用貫通孔重疊，具有從上述電源收容部的上述第一方向的一方側(cè)端部向相對于上述第一方向成直角的方向和上述第一方向的另一方側(cè)凹陷的ー對凹部。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠?qū)Ρ壬鲜龅谝环较虻牧硪环絺?cè)的更廣泛區(qū)域照射光。在將上述LED燈泡例如安裝在設(shè)置于頂棚的照明燈具的情況下，上述第一方向的另一方側(cè)碰到頂棚ー側(cè)。因而，與使白熾燈泡點燈的情況相同，能夠適當(dāng)?shù)卣樟翉奈輧?nèi)的地板遍及頂棚的更廣泛區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明的第二方案提供的LED燈泡，其特征在于，具備具有ー個以上LED芯片并且以在第一方向的一方側(cè)延伸的中心軸為中心發(fā)光的發(fā)光部；底座，其具有搭載有上述發(fā)光部的、朝向上述第一方向的一方側(cè)的搭載面；電源部，相對于上述底座配置在上述第一方向的另一方側(cè)，向上述發(fā)光部供給電カ；散熱部件，相對于上述底座安裝在上述第一方向的另一方側(cè)，具有收容上述電源部的電源收容部；相對于上述散熱部件安裝在上述第一方向的另一方側(cè)的燈頭；和球形罩(globe)，其向上述第一方向的一方側(cè)膨出，包圍上述發(fā)光部的同時使來自上述發(fā)光部的光擴(kuò)散并使其透過，其中，在上述搭載面開ロ有夾著發(fā)光部并且隔開距離配置的一對配線用貫通孔，在上述各個配線用貫通孔中插通連接上述發(fā)光部與上述電源部的配線。
在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述發(fā)光部具有搭載有上述ー個以上LED芯片的LED基板。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述LED基板由陶瓷構(gòu)成。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，在上述LED基板上矩陣狀地配置有多個上述LED芯片。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述發(fā)光部具有密封樹脂，上述密封樹脂密封上述LED芯片，并且透過來自上述LED芯片的光。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述密封樹脂混入有熒光材料，上述熒光材料通過被來自上述LED芯片的光激勵，發(fā)出與來自上述LED芯片的光不同波長的光。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述LED基板是矩形。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，在上述LED基板形成有沿著該LED基板的對角方向相互隔開距離配置的一對焊盤，上述各配線在上述各個配線用貫通孔與上述各個焊盤之間沿著上述LED基板的邊延伸。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述搭載面是平面。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述底座具有構(gòu)成上述搭載面的圓板部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述電源收容部是圓柱狀空間，上述圓板部從上述第一方向的一方側(cè)堵塞上述電源收容部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述各個配線用貫通孔是以相對于上述第一方向成直角的方向作為長度方向的長孔，并且其一部分被上述LED基板覆蓋。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述散熱部件與電源收容部的上述第一方向的一方側(cè)端部連接，具有截面是圓形的傾斜面，越向上述第一方向的一方側(cè)去上述圓形的直徑越大，在上述第一方向觀看時，上述各個配線用貫通孔與上述傾斜面重疊。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述各個配線用貫通孔在上述第一方向觀看時不與上述LED基板重疊。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述散熱部件在上述第一方向觀看時，分別與上述各個配線貫通孔重疊，具有從上述電源收容部的上述第一方向的一方側(cè)端部向相對于上述第一方向成直角的方向和上述第一方向的另一方側(cè)凹陷的凹部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，在以上述中心軸為0°的情況下，來自上述發(fā)光部的光量為最大光量的50%以上的區(qū)域在±60°以內(nèi)，并且在以上述中心軸為0°的情況下，來自上述球形罩的光量在±125°以上的區(qū)域中為50%以上。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述球形罩具有作為上述第一方向的一方側(cè)端部的頂部；與上述第一方向成直角的截面直徑為最大的最大徑部；和露出底端部，是露出到外部的部分的上述第一方向的另一方側(cè)端部，并且與上述第一方向成直角的截面的直徑比上述最大徑部小。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述第一方向上的上述頂部與上述最大徑部的距離比上述第一方向上的上述露出底端部與上述最大徑部的距離大。
在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述球形罩具有位于上述最大徑部與上述露出底 端部之間并且凸向內(nèi)方的縮頸部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述球形罩的透射率是60 65%,出光率為90%以上，所述出光率是來自上述球形罩的總光通量相對于來自上述發(fā)光部的總光通量的比例。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠避免在上述底座中上述一對配線用貫通孔被偏移地配置。由此，能夠配置為使上述底座與上述發(fā)光部的中央一致，能夠?qū)崿F(xiàn)上述LED燈泡的小型化。由本發(fā)明的第三方案提供的LED燈泡，具備具有ー個以上LED芯片的發(fā)光部；支承上述發(fā)光部的金屬制的散熱部件；和覆蓋上述發(fā)光部并且透過光的球形罩，其中，上述球形罩向上述第一方向的一方側(cè)膨出，上述LED燈泡安裝在位于上述散熱部件中的上述第一方向的上述一方側(cè)端部的安裝端部，上述LED燈泡的特征是，上述安裝端部具有包圍上述第一方向的外周部，上部外周部至少在一部分上具有凹凸?fàn)畈糠?。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述凹凸?fàn)畈糠志哂邢嗷ジ糸_距離的多個突部和位于相鄰的上述突部之間的槽部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述突部和上述槽部分別沿著一定方向延伸為帶狀，并且以規(guī)定周期(pitch)交替排列。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述安裝端部為具有沿著上述第一方向延伸的軸心的圓板狀。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述突部和上述槽部沿著上述安裝端部的圓周方向排列。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，相鄰的上述突部的周期(pitch，周期長度)是I 5mm ο在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述各個突部的截面為矩形。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，相鄰的上述突部的間隔相對于相鄰的上述突部的周期的比例是30 50%。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述槽部的深度相對于上述突部的寬度的比例是25 50%。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述各個突部的截面為梯形，上述突部中的底部的寬度相對于相鄰的上述突部的周期的比例是50 100%，并且上述突部中的頂部的寬度相對于相鄰的上述突部的周期的比例是25 50%。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述凹凸?fàn)畈糠志哂邢嗷ジ糸_距離的多個槽部和位于相鄰的上述槽部之間的突部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述凹凸?fàn)畈糠殖蔀榫哂卸鄠€凹坑(dimple)的結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，相鄰的上述凹坑的間隔是50μπι O. 5mm。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述各個凹部的深度為O. Imm以上。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，通過噴砂處理形成上述多個凹坑。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述突部的頂端是平滑的，而且相鄰的上述突部 的周期(pitch)是50 μ m 2mm。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述各個突部的截面為矩形，相鄰的上述突部的間隔是50 μ m 1mm。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，相鄰的上述突部的間隔相對于相鄰的上述突部的周期的比例是30 50%。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述槽部的深度是50μπι 1mm。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述槽部的深度相對于上述突部的寬度的比例是25 50%。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述各個突部的截面為梯形，上述突部中的底部的寬度相對于相鄰的上述突部的周期的比例是50 100%，并且上述突部中的頂部的寬度相對于相鄰的上述突部的周期的比例是25 50%。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述散熱部件具備第一部件和被固定在該第一部件并且具有上述安裝端部的第二部件。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述安裝端部具有與上述第一方向正交的尺寸為最大的最大外形部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述凹凸?fàn)畈糠衷O(shè)置在上述外周部的整個區(qū)域。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述凹凸?fàn)畈糠址蛛x地設(shè)置在上述外周部中隔開了規(guī)定間隔的多個區(qū)域中。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述散熱部件具有多個翅片，上述多個翅片朝向外方形成為放射狀，并且從上述第一方向的另一方側(cè)的部位延伸到達(dá)上述安裝端部，在上述多個翅片的外周面形成有構(gòu)成上述凹凸?fàn)畈糠值亩鄠€凹坑。根據(jù)本發(fā)明的第四方案提供的LED燈泡，具備ー個以上LED芯片；基板，其包括具有相互朝向相反一側(cè)的安裝面和背面的基材，并且由上述安裝面支承上述LED芯片；電源部，其夾著上述基板配置在與上述LED芯片相反的ー側(cè)，供給用于使上述LED芯片發(fā)光的電カ；相對于上述電源部配置在與上述基板相反ー側(cè)的燈頭；和覆蓋上述LED芯片并且使來自上述LED芯片的光透過的球形罩，上述LED燈泡的特征是，上述基板具有在上述基材的上述安裝面形成的配線圖案、在上述基材的背面形成的焊盤(pad)、導(dǎo)通上述配線圖案和上述焊盤的導(dǎo)通部，上述焊盤導(dǎo)通到上述LED芯片，并且具備配線，上述配線具有已連接上述電源部的一端和已接合在上述焊盤的另一端。
在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述基板具有ー對貫通孔，上述配線從上述電源部通過上述ー對貫通孔的ー個，經(jīng)由上述基材的安裝面，通過上述一對貫通孔的另ー個到達(dá)上述基材的背面。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，具備堵塞上述ー對貫通孔的密封部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述密封部由絕緣性樹脂構(gòu)成。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述密封部填充在上述ー對貫通孔中。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述ー對貫通孔在上述基材的厚度方向觀看，包括接近和遠(yuǎn)離上述焊盤的部分，上述配線通過相對于上述焊盤遠(yuǎn)的上述貫通孔從上述電源部到達(dá)上述基材的安裝面，并且通過相對于上述焊盤近的上述貫通孔從上述基材的安裝面到達(dá)上述基材的背面。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，多個上述LED芯片在上述基材的厚度方向觀看配置為環(huán)形，上述ー對貫通孔和上述焊盤在上述基材的厚度方向觀看，設(shè)置在上述多個LED芯片的內(nèi)側(cè)。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述導(dǎo)通部貫通上述基材。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述配線被軟釬焊在上述焊盤。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，具備設(shè)置在上述基材的安裝面、輻射率比上述基板的安裝面高的輻射部件。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述輻射部件的比熱比上述基材高。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述輻射部件由陶瓷構(gòu)成。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述輻射部件是黑色。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，在上述球形罩的內(nèi)面實施冷鏡(cold mirror)處理。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，具備支承上述基板并且具有在上述基板擴(kuò)大的方向從上述基板露出的露出部的散熱部件。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述散熱部件由鋁構(gòu)成，在上述露出部上實施防腐蝕鋁處理。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，在上述散熱部件形成有收容上述電源部的電源收容凹部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式中，上述燈頭安裝在相對于上述散熱部件與上述球形罩相反的ー側(cè)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，即使包含在用于將上述配線的另一端接合在上述焊盤的例如焊錫中的溴散發(fā)，也能夠避免該溴直接到達(dá)上述LED芯片。因而，能夠抑制上述LED燈泡的光量的減少。根據(jù)本發(fā)明的第五方案提供的LED燈泡，在燈泡內(nèi)部具備LED芯片和根據(jù)脈寬調(diào)制信號對上述LED芯片分級調(diào)光的調(diào)光部，上述調(diào)光部的脈寬調(diào)制信號的生成通過連接外部的AC電源與燈泡內(nèi)部的外部開關(guān)的開-關(guān)動作進(jìn)行。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，在LED燈泡的內(nèi)部設(shè)置有LED芯片和根據(jù)脈寬調(diào)制信號對LED芯片分級調(diào)光的調(diào)光部，并且上述調(diào)光部的脈寬調(diào)制信號的生成通過連接外部的AC電源和燈泡內(nèi)部的外部開關(guān)的開-關(guān)動作進(jìn)行。因此，由于在現(xiàn)有的白熾燈泡用的插座上安裝LED燈泡，連接AC電源，因此通常僅通過對設(shè)置在墻壁等上的開關(guān)進(jìn)行開-關(guān)動作，就能夠簡單地進(jìn)行LED燈泡的調(diào)光。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點根據(jù)參照附圖在下面進(jìn)行的詳細(xì)說明中進(jìn)ー步明確。


圖I是表示基于本發(fā)明第一實施方式的LED燈泡的正視圖。圖2是沿著圖I的II 一 II線的截面圖。圖3是表示圖I的LED燈泡的主要部分的俯視圖。圖4是表示在圖I的LED燈泡中使用的底座的俯視圖。 圖5是表不圖4的底座的正視圖。圖6是沿著圖4的VI — VI線的截面圖。圖7是表示在圖I的LED燈泡中使用的發(fā)光部的截面圖。圖8是表示在圖I的LED燈泡中使用的散熱部件的俯視圖。圖9是表示在圖I的LED燈泡中使用的散熱部件的正視圖。圖10是沿著圖8的X — X線的截面圖。圖11是表示在圖I的LED燈泡中使用的球形罩的正視圖。圖12是沿著圖11的XII — XII線的截面圖。圖13是表示圖I的LED燈泡的配光特性的曲線圖。圖14是表示基于本發(fā)明第二實施方式的LED燈泡的主要部分的俯視圖。圖15是表示在圖14的LED燈泡中使用的散熱部件的俯視圖。圖16是沿著圖15的XVI — XVI線的截面圖。圖17是表示基于本發(fā)明第三實施方式的LED燈泡的正視圖。圖18是沿著圖17的XVIII — XVIII線的截面圖。圖19是沿著圖17的XIX — XIX線的截面圖。圖20是圖19的局局部放大圖。圖21是圖20的XXI — XXI向視圖。圖22是表示圖17的LED燈泡的LED模塊的截面圖。圖23表不基于本發(fā)明第三實施方式的LED燈泡的變形例,表不與圖20相同的截面。圖24是表不基于本發(fā)明第四實施方式的LED燈泡的正視圖。圖25是沿著圖24的XXV — XXV線的截面圖。圖26是圖25的局局部放大圖。圖27表不基于本發(fā)明第四實施方式的LED燈泡的變形例,表不與圖26相同的截面。圖28是表示基于本發(fā)明第五實施方式的LED燈泡的正視圖。圖29是沿著圖28的XXIX — XXIX線的截面圖。圖30是沿著圖28的XXX — XXX線的局部放大截面圖，表示與圖20相同的截面。圖31表不本發(fā)明的其它例子,表不與圖20相同的截面。
圖32是表不基于本發(fā)明第六實施方式的LED燈泡的正視圖。圖33是沿著圖32的XXXI11 一 XXXI11線的截面圖。圖34是表示圖32的LED燈泡的主要部分俯視圖。圖35是沿著圖34的XXXV — XXXV線的主要部分放大截面圖。圖36是表示圖32的LED燈泡的主要部分放大截面圖。圖37是表示本發(fā)明的LED燈泡的變形例的主要部分放大截面圖。圖38是表示本發(fā)明的LED燈泡的其他變形例的主要部分放大截面圖。圖39是表示與設(shè)置在本發(fā)明的LED燈泡的內(nèi)部的調(diào)光部相關(guān)的塊結(jié)構(gòu)例的圖。
圖40是表示圖39的調(diào)光部的電路結(jié)構(gòu)例。圖41是表示在圖39的調(diào)光部中能夠進(jìn)行η級調(diào)光的調(diào)光部的電路結(jié)構(gòu)例。圖42是表示與圖41的調(diào)光部對應(yīng)的進(jìn)行η級調(diào)光的情況下的流程的圖。圖43是表示LED燈泡整體的結(jié)構(gòu)例的圖。圖44是沿著圖43的XLIV — XLIV線的截面圖。圖45是沿著圖43的XLV 一 XLV線的截面圖。圖46是表示在LED燈泡中使用的LED芯片的ー個例子。圖47是表示現(xiàn)有的LED燈泡的ー個例子的截面圖。圖48是表示現(xiàn)有的LED燈泡的ー個例子的截面圖。符號的說明101 106 : LED 燈泡200:發(fā)光部201: LED 模塊202:LED 芯片203:引線204:安裝端子205 :外殼(case)206 :密封樹脂207:金屬線210: LED 基板211 :焊盤220:LED 芯片230 :密封樹脂240 :堰部250 :基板251 :導(dǎo)通部252:焊盤253 :貫通孔254:密封部260 :基材261 :安裝面
262 :背面270:配線圖案300:底座310:圓板部311 :搭載面312:配線用貫通孔313:固定用貫通孔315:密封樹脂 320:框架狀卡合部321:內(nèi)側(cè)圓筒部322 :環(huán)形底部323:外側(cè)圓筒部331 :頂板332:圓筒部333:凸緣板400 :散熱部件401:凸?fàn)羁ê喜?02 :翅片403:電源收容部404 :傾斜面405:凹部410 :主體411 :翅片412:電源收容凹部413 :外周面414:凹坑420:間隔件421 :外周部422 :突部423 :槽部424:凹坑425:開ロ426:凹凸?fàn)畈糠?30:板狀部431 :露出部440 :筒形部441 :翅片442:電源收容凹部490 :輻射部件
500 電源部510:電源基板520 電子部件530 :配線531 :芯線532:包覆部(藥皮)533 :焊盤540 :絕緣間_件 550 :燈頭600 :球形罩611 :頂部612 :最大徑部613 :縮頸部614 :露出底端部615 :筒狀卡合部621:凸緣部622 :插入部623 :圓頂形部624:圓筒部700 :調(diào)光部701:DC 轉(zhuǎn)換部702 :光耦合器703 =LED 驅(qū)動部704 DC 轉(zhuǎn)換部705 LED 模塊706 :信號生成部706:PWM信號生成部707:AC 電源708 :開關(guān)711 :整流電路712:平滑電路713:LED 驅(qū)動元件714:DC 變換器715、715η :觸發(fā)器電路716、716n NAND 電路717、717η : ニ極管718、718n:電阻719、719n:電阻720、720n:電容器
722、723:晶體管724、725:電阻730 :移位寄存器731 AND 電路741 :基板743 :罩(cover)744 :托架745 :散熱部件 747:燈頭748 :孔750 LED 芯片751 :筒形部752 :翅片753 :底座部761 :基板762 電子部件763 :外殼772 :基板773:金屬線774 :密封樹脂F(xiàn) :手指IN :輸入Ia :輸入Ib :輸入MOS N 型Na:軸向01 :軸心Pl:周期(pitch)Ps:脈沖信號X1:X 方向X2:X 方向
具體實施例方式以下，參照附圖，具體說明本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式。圖I 圖3表示基于本發(fā)明第一實施方式的LED燈泡。本實施方式的LED燈泡101具備發(fā)光部200、底座300、散熱部件400、電源部500、燈頭550和球形罩600。LED燈泡101是代替一般的白熾燈泡安裝在照明燈具上的燈泡，X方向尺寸例如是123_左右。另外，圖3中，省略了球形罩600和后述的密封樹脂315。發(fā)光部200如圖3所示，整體成為矩形薄板狀。圖7是相對于X方向成直角的截面中的發(fā)光部200的截面圖。如該圖所示，發(fā)光部200基于LED基板210、多個LED芯片220、密封樹脂230和堰部240。LED基板210是矩形，例如由氧化鋁等陶瓷構(gòu)成。在LED基板210上搭載有多個LED芯片220，形成有成為對這些LED芯片220供給電カ的路徑的配線圖案(省略圖示)。如圖3所示，在LED基板210形成有一對焊盤211。一對焊盤211由Cu或者Ag等金屬構(gòu)成，沿著LED基板210的對角方向相互隔開距離地配置。ー對焊盤層211在上述配線圖案中導(dǎo)通。各個LED芯片220基于例如由GaN類半導(dǎo)體材料構(gòu)成的P型半導(dǎo)體層、η型半導(dǎo)體層、被這些P型半導(dǎo)體層和η型半導(dǎo)體層夾著的活性層，例如發(fā)出藍(lán)色光。如圖7所示，在本實施方式中，LED芯片220對于上述的LED基板210的配線圖案經(jīng)由兩條金屬線連接，是所謂的兩線類型，但不限于此，也可以是ー線類型或者倒裝式類型。如圖3所示，在LED基板210上矩陣狀地配置有多個LED芯片220。密封樹脂230如圖7所示，密封多個LED芯片220，由透過來自LED芯片220的光的例如硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等樹脂材料構(gòu)成。另外，在密封樹脂230中混入有通過被來自LED芯片220的藍(lán)色光激勵而發(fā)出黃色光的熒光材料。代替該熒光材料，也可以混入通過被 藍(lán)色光激勵而發(fā)出緑色光的熒光材料和發(fā)出紅色光的熒光材料。如圖7所示，堰部240在LED基板210上形成為矩形框，例如由白色的硅樹脂構(gòu)成。堰部240在密封樹脂230的形成中，通過堤堰阻止液態(tài)的樹脂材料，來防止該樹脂材料流出到非意圖的區(qū)域中。如圖3和圖7所示，發(fā)光部220的密封樹脂230的X方向Xl —側(cè)的面為平面，從該面照射光。來自發(fā)光部200的光以沿著X方向延伸的中心軸為中心射出到Xl—側(cè)。在以上述中心軸為0°的情況下,來自發(fā)光部200的光量為最大光量的50%以上的區(qū)域是±60°以內(nèi)。換言之，光量為最大光量的50%以上的區(qū)域是120°以內(nèi)。底座300例如由鋁等金屬構(gòu)成，具有圓板部310和框架狀卡合部320。圓板部310在X方向觀看是圓形，直徑是35mm左右，厚度是Imm左右。圓板部310的X方向Xl —側(cè)的面成為搭載面311。在搭載面311上例如通過粘接劑搭載發(fā)光部200。如圖4 圖6所示，在圓板部310形成有一對配線用貫通孔312和ー對固定用貫通孔313。一對配線用貫通孔312在圓板部310的徑向隔開距離地配置，分別成為以該徑向為長度方向的長孔。如圖3所示，各個配線用貫通孔312的一部分被LED基板210覆蓋。ー對固定用貫通孔313配置為比一對配線用貫通孔312更靠近圓板部310的中心，被LED基板210覆蓋。固定用貫通孔313用于對電源部500相對于底座300進(jìn)行定位。 框架狀卡合部320是用于相對于底座300固定散熱部件400和球形罩600的部位。框架狀卡合部320由內(nèi)側(cè)圓筒部321、環(huán)形底部322和外側(cè)圓筒部323構(gòu)成。內(nèi)側(cè)圓筒部321是從圓板部310的周緣沿著X方向X2 —側(cè)延伸的圓筒形部分。內(nèi)側(cè)圓筒部321的X方向尺寸例如是6. 4mm左右。環(huán)形底部322是相對于內(nèi)側(cè)圓筒部321的X方向X2 —側(cè)端部連接到外方、內(nèi)徑為35mm左右、外徑為38mm左右的環(huán)形部件。外側(cè)圓筒部323是從環(huán)形底部322的外緣沿著X方向Xl —側(cè)延伸的圓筒形部分。外側(cè)圓筒部323的Xl —側(cè)方向尺寸例如是4. 4mm左右。散熱部件400如圖2所示安裝有底座300，如圖8 圖10所示，具有凸?fàn)羁ê喜?01、多個翅片402和電源收容部403。作為散熱部件400的材質(zhì)，優(yōu)選熱傳導(dǎo)率高的材料，例如使用鋁等金屬。散熱部件400的X方向尺寸取為38mm左右，最大直徑取為40mm左右，X方向X2 —側(cè)端部的直徑取為27mm左右。凸?fàn)羁ê喜?01是向X方向Xl —側(cè)突出的部位，是外徑為33mm左右、X方向尺寸為5mm左右的圓環(huán)形。如圖2所示，凸?fàn)羁ê喜?01嵌入到底座300的內(nèi)側(cè)圓筒部321的內(nèi)側(cè)。底座300與散熱部件400例如通過粘接劑接合。多個翅片402如圖8 圖10所示，以沿著X方向延伸的軸為中心形成為放射狀。多個翅片402是為了提高散熱部件400的散熱性而設(shè)置的。電源收容部403是貫通散熱部件400的圓柱狀空間，收容有電源部500。在散熱部件400形成有傾斜面404。傾斜面404與電源收容部的X方向Xl —側(cè)端部連接，其截面是圓形，越向X方向Xl —側(cè)去該圓形的直徑越大。如圖3所示，傾斜面404在X方向觀看，與一對配線用貫通孔312重疊。電源部500例如從商用的交流100V電源產(chǎn)生適用于使發(fā)光部200(LED芯片220)點燈的直流電力，將該直流電カ供給到發(fā)光部200(LED芯片220)，如圖2所示，上述電源部500具備電源基板510、多個電子部件520和配線530。構(gòu)成電源部500的電源基板510和多個電子部件520被收容在散熱部件400的電源收容部403中。 電源基板510例如由玻璃合成鍍銅膜疊層板構(gòu)成，整體做成圓形。電源基板510配置在底座300的圓板部310的X方向X2 —側(cè)。在電源基板510設(shè)置有未圖示的多個突部。通過將這些突部插入到圖4所示的固定用貫通孔313中，進(jìn)行對于電源基板510的底座300的定位。在電源基板510的X方向X2 —側(cè)的面安裝有多個電子部件520。多個電子部件520起到例如將商用的交流100V電源轉(zhuǎn)換成適用于使發(fā)光部200(LED芯片220)點燈的直流電カ的作用。多個電子部件520例如包括電容器、電阻、線圈、ニ極管、IC等。例如，在圖2中，在X方向X2—側(cè)最突出的電子部件520是電容器。配線530用于將來自多個電子部件520的直流電カ導(dǎo)向發(fā)光部200。配線530從電源基板510通過底座300的一對配線用貫通孔312到達(dá)發(fā)光部200。在各個配線用貫通孔312中除去配線530的區(qū)域中，填充有密封樹脂315。密封樹脂315由絕緣性的樹脂構(gòu)成，提高球形罩600內(nèi)的空間與電源收容部403之間的密封性。如圖2和圖3所示，在X方向觀看，配線530與散熱部件400的傾斜面404 —部分彼此重疊。配線530中與傾斜面404重疊的部分是彎曲成迂回LED基板210的部分。如圖3所示，配線530的頂端通過焊錫533與形成在LED基板210的焊盤211接合。在配線用貫通孔312與焊盤層211之間，配線530沿著成為矩形的LED基板210的邊延伸。燈頭550是安裝在例如以JIS標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)的一般燈泡用的照明器具上的部分，經(jīng)過絕緣間隔件540安裝在散熱部件400。在本實施方式中，燈頭550成為滿足根據(jù)JIS標(biāo)準(zhǔn)確定的規(guī)格的結(jié)構(gòu)。燈頭550通過配線與電源部500連接。球形罩600覆蓋發(fā)光部200，為向X方向Xl —側(cè)膨出的形狀。球形罩600由例如在聚碳酸脂樹脂等中混入有擴(kuò)散劑的乳白色的半透明樹脂構(gòu)成。在本實施方式中，球形罩600的透射率是60 65 %。球形罩600的厚度是Imm左右，X方向尺寸是60mm左右。如圖I、圖2、圖11、圖12所示，球形罩600具有頂部611、最大徑部612、縮頸部613、露出底端部614和筒狀卡合部615。頂部611是向X方向Xl—側(cè)最突出的部位。最大徑部612是球形罩600中相對于X方向成直角的截面中的直徑最大的部位。在本實施方式中，最大徑部612的直徑是60mm左右。露出底端部614如圖I所示，是在露出到外部的球形罩600的部位中，位于最靠X方向X2 —側(cè)的部位。露出底端部614的直徑是42mm左右。X方向中的最大徑部612與頂部611的距離是30mm左右，最大徑部612與露出底端部614的距離是26mm左右。即，最大徑部612在X方向中，距頂部611的距離比距露出底端部614的距離大。如圖I、圖2、圖11、圖12所示，縮頸部613位于最大徑部612與露出底端部614之間，是稍稍向球形罩600的內(nèi)方凸出的部分。筒狀卡合部615設(shè)置在露出底端部614的X方向X2 —側(cè)，是外形為38mm左右、X方向尺寸為3. 5mm左右的圓柱形部分。如圖2所示，筒狀卡合部615卡合在底座300的框架狀卡合部320的內(nèi)側(cè)圓筒部321與外側(cè)圓筒部323之間，例如用粘接劑相互接合。由此，球形罩600固定在底座300。如圖2所示，在本實施方式中，發(fā)光部200的密封樹脂230的上表面配置在沿著X方向與縮頸部613重疊的位置，或者配置在縮頸部613與露出底端部614之間的位置。圖13表示LED燈泡101 (從球形罩600射出的光)的配光特性。在該圖中，從發(fā)光部200的中央向X方向Xl—側(cè)延伸的中心軸所指的方位相當(dāng)于0°。來自球形罩600的光量在方位0°最大，在圖中表示為100%。在方位±125°以上的區(qū)域中，確保有最大光量的50%以上的光量。換言之，光量為最大光量的50%以上的區(qū)域在250°以上的區(qū)域。在本實施方式中，在方位±135°的區(qū)域中，確保有最大光量的50%以上的光量。換言之,光量為最大光量的50%以上的區(qū)域達(dá)到270°的區(qū)域。接著，說明LED燈泡101的作用。根據(jù)本實施方式，能夠向X方向X2 —側(cè)的更廣泛區(qū)域照射光。在例如將LED燈泡101安裝在設(shè)置于頂棚的照明燈具的情況下，X方向X2—側(cè)相當(dāng)于頂棚ー側(cè)。因而，與點亮白熾燈泡的情況相同，能夠適當(dāng)?shù)卣樟翉奈輧?nèi)的地板到頂棚的更廣泛區(qū)域。球形罩600中比最大徑部612還靠X方向X2 —側(cè)的部分,成為不朝向靠近X方向Xl 一側(cè)而朝向靠近X方向X2—側(cè)的面。因此，從這些面發(fā)出的光易于朝向X方向X2—側(cè)的區(qū)域行進(jìn)。由此，能夠由LED燈泡101更明亮地照亮X方向X2 —側(cè)的區(qū)域?？s頸部631中位于X方向Xl—側(cè)的部分朝向X方向X2—側(cè)的程度更強。因此，從該部發(fā)出的光更易于朝向X方向X2 —側(cè)。通過將球形罩600的透射率取為60 65%，能夠適當(dāng)?shù)厥箒碜园l(fā)光部200的光擴(kuò)散，并且能夠高效地射出這些光。在本實施方式中，作為來自球形罩600的總光通量相對于來自發(fā)光部200的總光通量的比例的出光效率為90%以上，顯著高。根據(jù)發(fā)明者們的研究，判明了即使球形罩600的透射率未滿60%，光的擴(kuò)散效果也沒有那么提高，出光效率卻不當(dāng)?shù)亟档?。另外，得到了球形?00的透射率為65%以上時，LED燈泡101的配光特性下降到250°這樣的認(rèn)識。在本實施方式中，發(fā)光部200配置在球形罩600內(nèi)的X方向X2 —側(cè),作為出光面的密封樹脂230的上表面為平面。由此，從發(fā)光部200發(fā)出的光中被球形罩600的某部位向內(nèi)方反射的光，與被發(fā)光部200吸收相比較，從球形罩600的其它部位向外部透射的可能性高。這一點適合于提高LED燈泡101的出光效率。通過將ー對配線用貫通孔312隔開距離地配置為夾著發(fā)光部200，能夠避免在底座300中偏差地配置一對配線用貫通孔312。一對配線用貫通孔312的配置有偏差時，發(fā)光部200相對于底座300的位置易于產(chǎn)生偏差。在這樣的情況下，LED燈泡101的光量分布有可能不均勻。根據(jù)本實施方式，能夠以使底座300與發(fā)光部200的中央一致的方式進(jìn)行配置，適宜使LED燈泡101的光量分布均勻。進(jìn)而，在LED燈泡101的制造エ序中，準(zhǔn)備具有嵌合在一對配線用貫通孔312的定位突起的治具，能夠由臨時固定在底座300的上述治具進(jìn)行發(fā)光部200的相對于底座300的定位。另外，易于將兩條配線530例如連接到沿著對角方向隔開距離的兩個焊盤211。兩個焊盤211如果位于沿著LED基板210的對角方向隔開距離的位置，則能夠抑制使配置為矩陣狀的多個LED芯片220導(dǎo)通的上述配線圖案的路徑復(fù)雜化。通過從配線用貫通孔312朝向焊盤211沿著LED基板210的邊配置配線530，在配線530上作用有向X方向X2 —側(cè)的非意圖的カ的情況下，沿著LED基板210的邊的部分起到緩沖作用。由此，能夠緩和在焊錫533上負(fù)荷的力。通過用密封樹脂315填充配線用貫通孔312，能夠抑制向配線530的外力作用在焊錫533上。如圖2所示，通過在散熱部件400設(shè)置傾斜面404，能夠以迂回LED基板210的方式將配線530從電源基板510向發(fā)光部200配置。例如，在沒有設(shè)置傾斜面404而要配置配線530時，需要加大電源收容部403的直徑。由于這將導(dǎo)致散熱部件400的大型化，因此 并不優(yōu)選。根據(jù)本實施方式，通過設(shè)置傾斜面404，能夠不減小發(fā)光部200而達(dá)到LED燈泡101的小型化。圖14表示基于本發(fā)明第二實施方式的LED燈泡。另外，在這些圖中，對與上述實施方式相同或者相似的要素標(biāo)注與上述實施方式相同的符號。本實施方式的LED燈泡102,其底座300的一對配線用貫通孔312的結(jié)構(gòu)和散熱部件400的構(gòu)造與上述的實施方式不同。在本實施方式中，一對配線用貫通孔312為圓形。另外，一對配線用貫通孔312都不與LED基板210重疊。一對配線用貫通孔312配置在比LED基板210的邊的中央更位于對角的角部。如圖15和圖16所示，在散熱部件400形成有一對凹部405。一對凹部405從電源收容單元403的X方向Xl —側(cè)向與X方向成直角的方向和X方向X2 —側(cè)凹陷。如圖14所示，各個凹部305在X方向觀看時與各個配線用貫通孔312重疊。如圖14和圖16所示，各個配線530中彎曲為迂回LED基板210的部分恰好收容在各個凹部405中。根據(jù)本實施方式，通過設(shè)置凹部405，不會導(dǎo)致電源收容單元403和散熱部件400的大型化，能夠適當(dāng)?shù)嘏渲门渚€530。這一點適合于不減小發(fā)光部200而達(dá)到LED燈泡102的小型化。本發(fā)明的LED燈泡不限于上述的實施方式。本發(fā)明的LED燈泡的各個部分的具體結(jié)構(gòu)能夠自由地進(jìn)行各種設(shè)計變更。關(guān)于由本發(fā)明的第二方案提供的LED燈泡的技術(shù)性結(jié)構(gòu)，下面進(jìn)行附記。[附記I]ー種LED燈泡，其特征在干，具備發(fā)光部，其具有ー個以上LED芯片，以在第一方向的一方側(cè)延伸的中心軸為中心進(jìn)行發(fā)光；底座，其具有搭載有上述發(fā)光部的、朝向上述第一方向的一方側(cè)的搭載面；電源部，其相對于上述底座配置在上述第一方向的另一方側(cè)，向上述發(fā)光部供給電カ；散熱部件，其相對于上述底座安裝在上述第一方向的另一方側(cè)，具有收容上述電源部的電源收容部；燈頭，其相對于上述散熱部件安裝在上述第一方向的另一方側(cè)；和球形罩，其向上述第一方向的一方側(cè)膨出，包圍上述發(fā)光部，并且使來自上述發(fā)光部的光擴(kuò)散并透過，在上述搭載面開ロ有夾著發(fā)光部隔開距離配置的ー對配線用貫通孔，在上述各個配線用貫通孔中插通連接上述發(fā)光部與上述電源部的配線。[附記2]附記I中記載的LED燈泡，上述發(fā)光部具有搭載有上述ー個以上LED芯片的LED基板?！附記3]附記2中記載的LED燈泡，上述LED基板由陶瓷構(gòu)成。[附記4]附記2或3中記載的LED燈泡，在上述LED基板上矩陣狀地配置有多個上述LED芯片。[附記5]附記2 4中任ー項中記載的LED燈泡，上述發(fā)光部具有密封樹脂，上述密封樹脂密封上述LED芯片，并且透過來自所述LED芯片的光。[附記6]附記5中記載的LED燈泡，上述密封樹脂混入有熒光材料，所述熒光材料通過被來自上述LED芯片的光激勵，發(fā)出與來自上述LED芯片的光不同波長的光。[附記7]附記2 6中任ー項中記載的LED燈泡，上述LED基板是矩形。[附記8]附記7中記載的LED燈泡，在上述LED基板上形成有沿著該LED基板的對角方向相互隔開距離配置的ー對焊盤，上述各條配線在所述各個配線用貫通孔與所述各個焊盤之間沿著所述LED基板的邊延伸。[附記9]附記7或8中記載的LED燈泡，上述搭載面是平面。[附記10]附記9中記載的LED燈泡，上述底座具有構(gòu)成上述搭載面的圓板部。[附記11]
附記10中記載的LED燈泡，上述電源收容部是圓柱狀空間，上述圓板部從上述第一方向的一方側(cè)堵塞上述電源收容部。[附記12]附記11中記載的LED燈泡，上述各個配線用貫通孔是以相 對于所述第一方向成直角的方向作為長度方向的長孔，并且其一部分被所述LED基板覆蓋。[附記13]附記12中記載的LED燈泡，上述散熱部件具有與電源收容部的上述第一方向的一方側(cè)端部連接的傾斜面，上述傾斜面的截面是圓形，越向上述第一方向的一方側(cè)去該圓形的直徑越大，在上述第一方向觀看，上述各個配線用貫通孔與上述傾斜面重疊。[附記14]附記11中記載的LED燈泡，在上述第一方向觀看，上述各個配線用貫通孔不與上述LED基板重疊。[附記15]附記14中記載的LED燈泡，上述散熱部件，在上述第一方向觀看時分別與上述各個配線用貫通孔重疊，具有從上述電源收容部的上述第一方向的一方側(cè)端部向相對于上述第一方向成直角的方向和上述第一方向的另一方側(cè)凹陷的ー對凹部。[附記16]附記I 15的任ー項中記載的LED燈泡，在以上述中心軸為0°的情況下,來自上述發(fā)光部的光量為最大光量的50%以上的區(qū)域是±60°以內(nèi)，并且在以上述中心軸為0°的情況下，來自上述球形罩的光量在±125°以上的區(qū)域中為50%以上。[附記17]附記16中記載的LED燈泡，上述球形罩具有作為上述第一方向的一方側(cè)端部的頂部；與上述第一方向成直角的截面的直徑為最大的最大徑部；和露出底端部，其是露出到外部的部分的上述第一方向的另一端，并且與上述第一方向成直角的截面的直徑比上述最大徑部小。[附記18]附記17中記載的LED燈泡，上述第一方向上的上述頂部與上述最大徑部的距離比上述第一方向上的上述露出底端部與上述最大徑部的距離大。[附記19]附記17或18中記載的LED燈泡，上述球形罩具有位于上述最大徑部與上述露出底端部之間并且凸向內(nèi)方的縮頸部。
[附記20]附記16 19中任ー項中記載的LED燈泡，上述球形罩的透射率是60 65%，出光率是90%以上，上述出光率是來自上述球形罩的總光通量相對于來自上述發(fā)光部的總光通量的比例。圖17和圖18表示基于本發(fā)明第三實施方式的LED燈泡。本實施方式的LED燈泡103具備發(fā)光部200、散熱部件400、電源部500、球形罩650和燈頭550。LED燈泡103作為白熾燈泡的替代品安裝在白熾燈泡用的照明器具中使用。LED燈泡103的大小例如相當(dāng)于60W型燈泡的大小，直徑是55mm左右，高度是108mm左右。在本實施方式中，發(fā)光部200構(gòu)成為具備多個LED模塊201。如圖22所示，LED模塊201具備LED芯片202、一對引線203、外殼205、密封樹脂206和金屬線207。一對引線 203例如由Cu合金構(gòu)成，在其ー個上搭載有LED芯片202。引線203中與搭載有LED芯片202的面相反ー側(cè)的面，成為為了面安裝LED模塊201而使用的安裝端子204。LED芯片202是LED模塊201的光源，例如能夠發(fā)出藍(lán)色光。密封樹脂206用于保護(hù)LED芯片202。密封樹脂206使用包含熒光物質(zhì)的透光樹脂形成，上述熒光物質(zhì)通過被來自LED芯片202的光激勵發(fā)出黃色光。作為上述熒光物質(zhì)，代替發(fā)出黃色光的物質(zhì)，也可以混合使用發(fā)出紅色光和發(fā)出綠色光的物質(zhì)。外殼205例如由白色樹脂構(gòu)成，用于將從LED芯片202向側(cè)方發(fā)出的光向上方反射。上述結(jié)構(gòu)的個LED模塊201搭載在后述的電源基板510上。例如多個LED模塊201矩陣狀地配置。如圖17和圖18所示，散熱部件400在本實施方式中包括主體410和間隔件420。散熱部件400通過電源基板510支承LED模塊201 (發(fā)光部200)。作為散熱部件400的材質(zhì)優(yōu)選熱傳導(dǎo)率高的材料，例如使用鋁等金屬。主體410和間隔件420例如分別通過壓鑄形成。主體410的整體為類似喇叭的形狀，具有多個翅片411。多個翅片411朝向外方放射狀地形成。在主體410形成有電源收容凹部412。電源收容凹部412是收容電源部500的至少一部分的部位，在本實施方式中，幾乎收容整個電源部500。間隔件420安裝在主體410的圖中上端，位于散熱部件400中的圖中上方ー側(cè)端部(X方向的一方側(cè)端部)。間隔件420是安裝球形罩600的部分，相當(dāng)于在本發(fā)明中所說的安裝端部的ー個例子。間隔件420是具有沿著圖中上下方向(X方向)的軸心01的圓板狀，具有包圍軸心01的外周部421。如從圖17和圖18所理解的那樣，間隔件420的外周部421在LED燈泡103整體中與軸心01正交的尺寸為最大。舉出外周部421的圖中上下方向的尺寸的ー個例子，例如是3 5_左右。如圖17和圖19所示，外周部421露出到外部，成為包括相互隔開距離的多個突部422和位于相鄰的突部422之間的槽部423的凹凸?fàn)?。在本實施方式中，突?22和槽部423分別沿著X方向(軸心01)帶狀地延伸。這些突部422和槽部423沿著間隔件420的圓周方向交替排列，設(shè)置為遍及外周部421的整個區(qū)域。如圖20所示，各個突部422的截面為矩形。舉出關(guān)于突部422尺寸的ー個例子，相鄰的突部422的周期Pl (pitch)是I 5mm左右。另外，相鄰的突部422的間隔LI相對于上述周期Pl的比例為30 50%，槽部423的深度Dl相對于突部422的寬度Wl的比例為25 50%。如圖20和圖21所示，各個突部422的表面(外周部分)具有多個凹坑424，為微細(xì)的凹凸?fàn)?。舉出關(guān)于多個凹坑424尺寸的ー個例子，相鄰的凹坑424的間隔L2是50 μ m O. 5謹(jǐn)，凹坑424的深度D2為O. I謹(jǐn)以上。 多個凹坑424例如能夠通過在間隔件420的外周部421實施噴砂處理而形成。在間隔件420通過壓鑄形成的情況下，通過噴砂處理，在槽部423也形成凹坑(省略圖示)。另夕卜，凹坑424的間隔L2雖然為上述范圍，但是與突部422的周期Pl比較時，仍然是充分小的值。由此，在突部422的表面上，在分散了的狀態(tài)下存在充分?jǐn)?shù)量的凹坑424。如圖18所示，在間隔件420形成有開ロ 425。開ロ 425是為了避免與LED模塊201的干涉而設(shè)置的。電源部500例如從商用的交流100V電源產(chǎn)生適合于點亮發(fā)光部200 (LED芯片202)的直流電力，將該直流電カ供給到發(fā)光部200 (LED芯片202)，如圖18所示，具備電源基板510和多個電子部件520。電源基板510使用在熱傳導(dǎo)性方面優(yōu)良的結(jié)構(gòu)的材料，例如由玻璃合成鍍銅膜疊層板構(gòu)成。電源基板510的整體為圓形。在電源基板510的圖中下表面安裝有多個電子部件520。在電源基板510的圖中下表面和圖中上表面，適當(dāng)形成有成為向LED芯片202供給電カ的路徑的配線圖案(省略圖示)，另外，上表面的配線圖案和下表面的配線圖案例如經(jīng)由通孔適當(dāng)導(dǎo)通。電源基板510在其周緣附近夾在散熱部件400的主體410與間隔件420之間的狀態(tài)下，固定在散熱部件400。多個電子部件520起到將例如商用的交流100V電源轉(zhuǎn)換為適于點亮發(fā)光部200(LED芯片202)的直流電カ的功能。多個電子部件520例如包括電容器、電阻、線圈、ニ極管、IC等。例如，在圖18中，在電源收容凹部412的大致中央，最向圖中下方突出的電子部件520是電容器。燈頭550是用于安裝在例如以JIS標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)的一般燈泡用的照明器具上的部分。燈頭550為滿足由JIS標(biāo)準(zhǔn)確定的E17、E26等規(guī)格的結(jié)構(gòu)。燈頭550通過配線與電源部500連接。在燈頭550形成有用于安裝在照明燈具的螺紋式的燈座的螺紋。球形罩600用于保護(hù)發(fā)光部200 (LED模塊201)，覆蓋發(fā)光部200。球形罩600例如由透明的樹脂構(gòu)成，透過從發(fā)光部200射出的光。在本實施方式中，球形罩600整體呈圓頂形，向X方向的一方側(cè)(圖中上方ー側(cè))膨出。在球形罩600的圖中下端形成有凸緣部621和插入部622。凸緣部621是圓環(huán)形的突部。插入部622用于通過插入到形成于散熱部件400的槽中，將球形罩600固定在散熱部件400。接著，說明LED燈泡103的作用。根據(jù)本實施方式，間隔件420的外周部421具有成為凹凸?fàn)畹牟糠?多個突部422和多個槽部423)。在從照明器具拆卸LED燈泡103時，例如抓住間隔件420的外周部421。此處，外周部421是凹凸?fàn)睿纱藴p小用手指F (圖19中用假設(shè)線表示)抓住該外周部421時的接觸面積。由此，即使在間隔件420的表面溫度比較高的情況下，也能夠抑制從間隔件420向手指F傳熱。因此，在LED燈泡103中能夠抑制拆卸時的不舒服感覺。另外，通過使間隔件420的外周部421為凹凸?fàn)?，與是平滑的情況相比較，外周部421的表面積大。因此，間隔件420在外周部421中的散熱作用優(yōu)良，能夠抑制外周部421的溫度上升。這一點適于抑制拆卸LED燈泡103時的不舒服感覺。間隔件420為具有軸01的圓板狀，間隔件420的外周部421成為與軸心01正交的尺寸為最大的最大外形部。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，例如，能夠抑制手指F不當(dāng)?shù)亟佑|到相對于間隔件420位于與球形罩600相反ー側(cè)的主體410。另外，在拆卸LED燈泡103時，在需要松開燈頭550的螺紋時，通過抓住作為最大外形的間隔件420的外周部421，能夠在燈頭550的螺紋上作用比較大的轉(zhuǎn)矩。由此，即使不緊緊地抓住外周部421也能夠松開燈頭550的螺紋。因而，根據(jù)本實施方式的LED燈泡103，在拆卸時能夠?qū)嵸|(zhì)上減少手指F對于外周部421的接觸面積，更適于抑制不舒服感覺。另外，在本實施方式中，沿著軸心01延伸的帯狀的突部422和槽部423在間隔件420的圓周方向排列。由此，在抓住外周部421松開燈頭550的螺紋時，能夠提高對于外周部421的夾持(grip)力。在本實施方式中，在構(gòu)成外周部421的凹凸?fàn)畈糠值耐徊?22和槽部423的配置 方面下了功夫。突部422和槽部423通過設(shè)置在外周部421的整個區(qū)域，在抓住外周部421吋，能夠使手指F可靠地接觸凹凸?fàn)畈糠值耐徊?22。突部422的截面為矩形，另外，相鄰的突部422的周期Pl是I 5mm左右，比較小，并且相鄰的突部422的間隔LI相對于上述周期Pl的比例為30 50%，因此在用手指抓住外周部422吋，能夠防止手指F不當(dāng)?shù)剡M(jìn)入到相鄰的突部422之間。另外，具有槽部423的結(jié)構(gòu)在加大外周部421的表面積方面比較優(yōu)選，所以優(yōu)選。而且，槽部423的深度Dl相對于突部422的寬度Wl的比例是25 50%。通過這樣使槽部423的深度Dl為適當(dāng)?shù)谋壤?，能夠抑制來自槽?23內(nèi)側(cè)的熱傳遞到手指F上。截面為矩形的突部422的表面(外周部分)具有多個凹坑424，成為微細(xì)的凹凸?fàn)?。根?jù)這樣的結(jié)構(gòu)，進(jìn)ー步減小用手指抓住間隔件420的外周部421時的接觸面積。這一點更適合抑制拆卸LED燈泡103時的不舒服感覺。另外，在突部422的表面設(shè)置有多個凹坑424的結(jié)構(gòu)有助于增大外周部421的表面積。在本實施方式中，構(gòu)成凹凸?fàn)畈糠值亩鄠€突部422、槽部423和多個凹坑424設(shè)置在間隔件420，間隔件420固定在主體410。這樣，根據(jù)在與主體410不同部件的間隔件420設(shè)置凹凸?fàn)畈糠值慕Y(jié)構(gòu)，能夠比較容易地進(jìn)行所希望形狀的凹凸?fàn)畈糠值男纬?。圖23表示本發(fā)明的第三實施方式的變形例。在圖23所示的間隔件420中，突部422的截面為梯形，這一點與圖20所示的截面矩形的突部422不同。舉出關(guān)于突部422的尺寸的ー個例子，相鄰的突部422的周期Pl是I 5mm左右。另外，突部422中的底部的寬度W2相對于上述周期Pl的比例是50 100%，突部422中的頂部的寬度W3相對于上述周期Pl的比例是25 50%。即使在圖23所示的情況下，間隔件420的外周部421也具有成為凹凸?fàn)畹牟糠?多個突部422和多個槽部423)。通過外周部421是凹凸?fàn)睿瑏頊p小用手指抓住該外周部421時的接觸面積。由此，即使在間隔件420的表面溫度比較高的情況下，也能夠抑制從間隔件420向手指傳遞熱。因此，能夠抑制拆卸LED燈泡103時的不舒服感覺。另外，通過使突部422中的頂部的寬度W3相對于相鄰的突部422的周期Pl的比例為50%以下(25 50%)，能夠適當(dāng)?shù)亟档拖蝽敳康臒醾鬟f。即，在間隔件420與主體410的接觸部中，例如成為85 °C左右的高溫吋，通過使上述頂部的寬度W3相對于上述周期PI的比例在上述規(guī)定的范圍，能夠?qū)脑摳邷夭糠窒蛲徊?22中的頂部移動的熱量減少到I /
4左右。圖24至圖26表示基于本發(fā)明第四實施方式的態(tài)的LED燈泡。另外，在這些圖中，在與上述實施方式相同或者相似的要素上標(biāo)注與上述實施方式相同的符號。本實施方式的LED燈泡104的間隔件420的外周部421的結(jié)構(gòu)與上述實施方式不同。外周部421成為由相互隔開距離的多個突部422和位于相鄰的突部422之間的槽部423構(gòu)成的凹凸?fàn)钸@一點與上述實施方式相同。另ー方面，突部422和槽部423的尺寸比上述實施方式小，并且沒有上述實施方式中的凹坑424。如圖26所示，各個突部422的截面為矩形，各個突部422的頂端平滑。舉出關(guān)于 突部422和槽部423的尺寸的ー個例子，相鄰的突部422的周期Pl是50 μ m 2mm，相鄰的突部422的間隔LI是50μπι 1mm，槽部423的深度Dl是50μπι 1mm。另外，上述間隔LI相對于上述周期Pl的比例是30 50%，槽部423的深度Dl相對于突部422的寬度Wl的比例是25 50%。在本實施方式的LED燈泡104中，間隔件420的外周部421具有成為凹凸?fàn)畹牟糠?多個突部422和多個槽部423)。通過外周部421是凹凸?fàn)?，來減小用手指抓住該外周部421時的接觸面積。由此，即使在間隔件420的表面溫度比較高的情況下，也能夠抑制從間隔件420向手指傳遞熱。因此，能夠抑制拆卸LED燈泡103時的不舒服感覺。另外，由于突部422的截面為矩形，并且相鄰的突部422的間隔LI是50 μ m 1mm，因此能夠在用手指抓住外周部421時防止手指F不當(dāng)?shù)剡M(jìn)入到相鄰的突部422之間(參照圖25)。另外，相鄰的突部422的周期Pl是50μπι 2mm，比較小，槽部423的深度Dl是50μηι 1mm。這樣的結(jié)構(gòu)在加大外周部421的表面積方面比較優(yōu)選。進(jìn)而,槽部423的深度Dl相對于突部422的寬度Wl的比例成為25 50%。通過這樣使槽部423的深度Dl為適當(dāng)?shù)谋壤?，能夠抑制來自槽?23內(nèi)側(cè)的熱傳遞到手指F上。圖27表示本發(fā)明的第四實施方式的變形例。在圖27表示的間隔件420中，突部422的截面為梯形，這一點與圖26表示的截面矩形的突部422不同。舉出關(guān)于突部422的尺寸的ー個例子，相鄰的突部422的周期Pl是50 μ m 2mm。另外，突部422中的底部的寬度W2相對于上述周期Pl的比例為50 100%，突部422中的頂部的寬度W3相對于上述周期Pl的比例為25 50%。即使在圖27表示的情況下，間隔件420的外周部421也具有成為凹凸?fàn)畹牟糠?多個突部422和多個槽部423)。通過外周部421是凹凸?fàn)睿瑏頊p小用手指抓住該外周部421時的接觸面積。由此，即使在間隔件420的表面溫度比較高的情況下，也能夠抑制從間隔件420向手指傳遞熱。因此，能夠抑制拆卸LED燈泡103時的不舒服感覺。另外，通過使突部422中的頂部的寬度W3相對于相鄰的突部422的周期Pl的比例為50%以下(25 50%)，能夠適當(dāng)?shù)亟档拖蝽敳康臒醾鬟f。即，在間隔件420與主體410的接觸部中，例如為85°C左右的高溫時，通過使上述頂部的寬度W3相對于上述周期Pl的比例在上述規(guī)定的范圍，能夠?qū)脑摳邷夭糠窒蛲徊?22中的頂部移動的熱量降低到I /4左右。圖28至圖30表示基于本發(fā)明第五實施方式的LED燈泡。另外，在這些圖中，在與上述實施方式相同或者相似的要素上標(biāo)注與上述實施方式相同的符號。
本實施方式的LED燈泡105的發(fā)光部200、散熱部件400和球形罩600的結(jié)構(gòu)與上述的實施方式不同，還具備底座300。發(fā)光部200具備多個與上述第三實施方式相同的LED模塊201，通過柔性配線基板(未圖示)支承在底座300，這一點與第三實施方式不同。底座300支承柔性配線基板和多個LED模塊201，并且用于將來自LED芯片202的熱向散熱部件400傳遞。底座300整體向X方向的一方側(cè)膨出，具有頂板331、圓筒部332和凸緣板333。頂板331為圓形，在該頂板331上配置有多個LED模塊201。圓筒部332連接頂板331，為越接近頂板331直徑越小的圓錐形的圓筒形狀。在圓筒部332上沿著其圓周方向多個LED模塊201配置成兩列。凸緣板333從圓筒部332向外方延伸，成為圓環(huán)狀。作為底座300的材質(zhì)優(yōu)選熱傳導(dǎo)率高的材料，例如使用鋁等金屬。散熱部件400在本實施方式中由單ー的部件(主體410)構(gòu)成。本實施方式的散
熱部件400例如是通過壓鑄形成的一體成型品，沒有在上述第三實施方式中表示的間隔件420。散熱部件400 (主體410)的圖中上方一側(cè)端部是安裝球形罩600的部分，相當(dāng)于在本發(fā)明中所說的安裝端部的ー個例子。散熱部件400 (主體410)與上述實施方式同樣具有多個翅片411。多個翅片411朝向外方放射狀地形成。在本實施方式中，多個翅片411分別從主體410中的圖中下方ー側(cè)(X方向的另一方側(cè))的部位延伸至上方ー側(cè)端部。在多個翅片411的各個表面(外周面413)形成有多個凹坑414。這些凹坑414設(shè)置在主體410上端部的一定區(qū)域(圖28中用虛線包圍的區(qū)域)中。這樣，通過形成凹坑414，翅片411的外周部413成為微細(xì)的凹凸?fàn)?。電源?00的電源基板510夾在散熱部件400 (主體410)與底座300的凸緣板333之間。另外，在電源基板510上連接用于將來自多個電子部件520的直流電カ導(dǎo)向上述柔性配線基板的配線(省略圖示)，該配線通過設(shè)置在底座300的配線用貫通孔(省略圖示)到達(dá)上述柔性配線基板。球形罩600在本實施方式中為了覆蓋上述底座300，X方向的長度加長。本實施方式的球形罩600具有向X方向的一方側(cè)(圖中上方ー側(cè))膨出的圓頂形(dome)部623，和與該圓頂形部623的下方連接的圓筒部624。在本實施方式的LED燈泡105中，各個翅片411的圖中上方一側(cè)端部的外周面413通過形成多個凹坑414，成為微細(xì)的凹凸?fàn)睢Ｔ趶恼彰髌骶卟鹦禠ED燈泡105時，例如抓住翅片411的上方一側(cè)端部的外周面413。此處，通過翅片411的上方一側(cè)端部的外周面413是凹凸?fàn)?，來減小用手指抓住該外周面413時的接觸面積。由此，即使在翅片411的表面溫度比較高的情況下，也能夠抑制從翅片411向手指傳遞熱。因此，在LED燈泡105中，能夠抑制拆卸時的不舒服感覺。以上說明了本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的LED燈泡不限定于上述的實施方式。本發(fā)明的LED燈泡的各部的具體結(jié)構(gòu)能夠自由地進(jìn)行各種設(shè)計變更。在上述第三實施方式中，關(guān)于由突部422和槽部423構(gòu)成的凹凸?fàn)畈糠?，舉例說明了通過壓鑄形成的情況,而代替該方法,例如也能夠通過加工構(gòu)成由突部和槽部構(gòu)成的凹凸?fàn)畈糠帧Ｔ谕ㄟ^加工形成凹凸?fàn)畈糠值那闆r下，該凹凸?fàn)畈糠旨瓤梢栽O(shè)置在安裝端部的外周部的整個區(qū)域，或者也可以分離地設(shè)置在安裝端部的外周部中隔開規(guī)定的間隔的多個區(qū)域。圖31表示在安裝端部的外周部中隔開間隔在多個區(qū)域中設(shè)置有凹凸?fàn)畈糠?26的情況的ー個例子。凹凸?fàn)畈糠?26比其周圍的外周部421下凹，例如通過噴砂處理成為凹凸?fàn)?。關(guān)于凹凸?fàn)畈糠值男螤钜膊幌薅ㄓ谏鲜鰧嵤┓绞侥菢咏孛鏋榫匦?，例如，也可以采用截面為三角形的突部和槽部交替排列的鋸齒形，或者截面為曲線狀的突部和凹槽部交替排列的波浪形。另外，關(guān)于安裝端部(外周部)的凹凸?fàn)畈糠?，例如也能夠通過纏繞固定網(wǎng)格狀的金屬網(wǎng)而構(gòu)成。這種情況下，凹凸?fàn)畈糠謽?gòu)成為具有相互隔開距離的多個槽部(相當(dāng)于網(wǎng)的孔的部分)和位于相鄰的槽部之間的突部(相當(dāng)于網(wǎng)本身的部分)。關(guān)于由本發(fā)明的第三方案提供的LED燈泡的技術(shù)性結(jié)構(gòu)，下面進(jìn)行附記。[附記I]ー種LED燈泡，具備 具有一個以上LED芯片的發(fā)光部；支承上述發(fā)光部的金屬制的散熱部件；和覆蓋上述發(fā)光部并且透過光的球形罩，其中，上述球形罩向第一方向的一方側(cè)膨出，安裝在位于上述散熱部件中的上述第一方向的上述一方側(cè)端部的安裝端部，上述LED燈泡的特征在于上述安裝端部具有包圍上述第一方向的外周部，上述外周部在至少一部上具有凹凸?fàn)畈糠?。[附記2]附記I中記載的LED燈泡，上述凹凸?fàn)畈糠志哂邢嗷ジ糸_距離的多個突部和位于相鄰的上述突部之間的槽部。[附記3]附記2中記載的LED燈泡，上述突部和上述槽部分別沿著一定方向帯狀延伸，并且以規(guī)定的周期交替排列。[附記4]附記3中記載的LED燈泡，上述安裝端部成為具有沿著上述第一方向延伸的軸心的圓板狀。[附記5]附記4中記載的LED燈泡，上述突部和上述槽部沿著上述安裝端部的圓周方向排列。[附記6]附記2 5中任ー項中記載的LED燈泡，相鄰的上述突部的周期是I 5mm。[附記7]附記6中記載的LED燈泡，上述各個突部的截面為矩形。[附記8]
附記7中記載的LED燈泡，相鄰的上述突部的間隔相對于相鄰的上述突部的周期的比例是30 50%。[附記9]附記8中記載的LED燈泡，上述槽部的深度相對于上述突部的寬度的比例是25 50%。[附記10]附記6中記載的LED燈泡，上述各個突部的截面為梯形，上述突部中的底部的寬度相對于上述相鄰的上述突部的周期的比例是50 100%，并且，上述突部中的頂部的寬度相對于相鄰的上述突部的 周期的比例是25 50%。[附記11]附記I中記載的LED燈泡，上述凹凸?fàn)畈糠志哂邢嗷ジ糸_距離的多個槽部和位于相鄰的上述槽部之間的突部。[附記12]附記I 11中任ー項中記載的LED燈泡，上述凹凸?fàn)畈糠譃榫哂卸鄠€凹坑的結(jié)構(gòu)。[附記13]附記12中記載的LED燈泡，相鄰的上述凹坑的間隔是50 μ m O. 5_。[附記14]附記12或13中記載的LED燈泡，上述各個凹坑的深度是O. Imm以上。[附記15]附記12 14中任ー項中記載的LED燈泡，上述多個凹坑通過噴砂處理形成。[附記16]附記2 5中任ー項中記載的LED燈泡，上述突部的頂端平滑，并且相鄰的上述突部的周期是50 μ m 2mm。[附記17]附記16中記載的LED燈泡，上述各個突部的截面為矩形，相鄰的上述突部的間隔是50μπι 1mm。[附記18]附記17中記載的LED燈泡，相鄰的上述突部的間隔相對于相鄰的上述突部的周期的比例是30 50%。[附記I9]附記16 18中任ー項中記載的LED燈泡，上述槽部的深度是50 μ m 1mm。[附記20]
附記19中記載的LED燈泡，上述槽部的深度相對于上述突部的寬度的比例是25 50%。[附記21]附記16中記載的LED燈泡，上述各個突部的截面為梯形，上述突部中的底部的寬度相對于相鄰的上述突部的周期的比例是50 100%，并且，上述突部中的頂部的寬度相對于相鄰的上述突部的周期的比例是25 50%。[附記22]附記I 21中任ー項中記載的LED燈泡，
上述散熱部件具備第一部件和固定在該第一部件并且具有上述安裝端部的第二部件。[附記23]上述附記I 22中任ー項中記載的LED燈泡，上述安裝端部具有與上述第一方向正交的尺寸為最大的最大外形部。[附記24]附記I 23中任ー項中記載的LED燈泡，上述凹凸?fàn)畈糠衷O(shè)置在上述外周部的整個區(qū)域。[附記25]附記I 23中任ー項中記載的LED燈泡，上述凹凸?fàn)畈糠址蛛x設(shè)置在上述外周部中隔開了一定間隔的多個區(qū)域。[附記26] 附記I中記載的LED燈泡，上述散熱部件朝向外方放射狀地形成，并且具有從上述第一方向的另一方側(cè)的部位延伸至上述安裝端部的多個翅片，在上述多個翅片的外周面形成有構(gòu)成上述凹凸?fàn)畈糠值亩鄠€凹坑。圖32 圖34表示基于本發(fā)明第六實施方式的LED燈泡。本實施方式的LED燈泡106具備多個LED模塊201、基板250、散熱部件400、電源部500、燈頭550和球形罩600。LED燈泡106作為白熾燈泡的替代品安裝在白熾燈泡用的照明器具中使用。LED燈泡106大小例如相當(dāng)于60W型的燈泡的大小，直徑是60_左右，高度是123_左右。基板250支承多個LED模塊201，并且用于提供向它們的電流供給路徑。在本實施方式中，基板250構(gòu)成為熱傳導(dǎo)比較高的玻璃合成鍍銅膜疊層板，為圓形?；?50具有基材260和配線圖案270?；?60具有安裝面261和背面262。在安裝面261安裝有多個LED模塊201。背面262例如用粘接劑或者雙面膠帶安裝在散熱部件400。配線圖案270形成在基材260的安裝面261，例如由Cu、Ag等金屬膜構(gòu)成。配線圖案270沿著基材260的外周形成為大致環(huán)形。在基材260形成有兩對貫通孔253。兩對貫通孔253夾著基材260的中央隔開距離地配置。圖36放大了圖33的截面圖的一部分。如該圖所示，在基材260 (基板250)形成有導(dǎo)通部251和焊盤252。在本實施方式中，與兩對貫通孔253相對應(yīng)，形成有兩個導(dǎo)通部251和兩個焊盤252。焊盤252形成在基材260的背面262，例如由Cu構(gòu)成。導(dǎo)通部251使配線圖案270與焊盤252導(dǎo)通。在本實施方式中，導(dǎo)通部251貫通基材260。各對貫通孔253包括相對于焊盤252近的部分和遠(yuǎn)的部分。多個LED模塊201安裝在基板250 (基材260)的安裝面261。如圖34所示，多個LED模塊201沿著基板250的周緣配置成圓環(huán)形。在本實施方式中，多個LED模塊201的安裝方向全部統(tǒng)ー為ー個方向(圖34中的左右方向)。如圖35所示，LED模塊201具備LED芯片202、一對引線203、外殼205、密封樹脂206和ー對金屬線207。一對引線203例如由Cu合金構(gòu)成，在其中一個搭載有LED芯片202。引線203中與搭載有LED芯片202的面相反一側(cè)的面成為為了面安裝LED模塊201而使用的安裝端子204。LED芯片202是LED模塊201的光源，例如能夠發(fā)出藍(lán)色光。LED芯片202和一對引線203通過ー對金屬線207連接。密封樹脂206用于保護(hù)LED芯片202。密封樹脂206使用包含熒光物質(zhì)的透光樹脂形成，上述熒光物質(zhì)通過被來自LED芯片202的光激勵而發(fā)出黃色光。作為上述熒光物質(zhì)，代替發(fā)出黃色光的物質(zhì)，也可以混合使用發(fā)出紅色光的物質(zhì)和發(fā)出綠色光的物質(zhì)。外殼205例如由白色樹脂構(gòu)成，用于將從LED芯片202向一側(cè)方向發(fā)出的光向上方反射。 另外，也可以與本實施方式不同，采用將LED芯片202直接安裝在基板250上的結(jié)構(gòu)。在基板250的安裝面261的中央附近設(shè)置有輻射部件490。輻射部件490由輻射率比基板250 (基材260)高、比熱大的材質(zhì)構(gòu)成，例如由陶瓷構(gòu)成。另外，輻射部件490為
■任如圖33和圖34所示，散熱部件400由板狀部430和筒形部440構(gòu)成。另外，也可以與本實施方式不同，一體地形成散熱部件400。板狀部430支承基板250，并且用于將來自基板250的熱向筒形部440傳遞。作為板狀部430的材質(zhì)，優(yōu)選熱傳導(dǎo)率高的材料，例如
使用鋁等金屬。在板狀部430中從基板250露出的部分，設(shè)定有露出部431。露出部431平面觀看是環(huán)形。在露出部431，對作為母材的鋁實施防腐蝕鋁處理。筒形部440整體為筒形，例如用未圖示的螺栓或者粘接劑安裝在板狀部430。作為筒形部440的材質(zhì)最好是熱傳導(dǎo)率高的材質(zhì)，例如使用鋁等金屬。筒形部440具有多個翅片441和電源收容凹部442。多個翅片441朝向外方放射狀地形成。電源收容凹部442是收容電源部500的至少一部分的部位，在本實施方式中，收容電源部500的大部分。電源部500，例如從商用的交流100V電源產(chǎn)生適于點亮LED模塊201 (LED芯片202)的直流電力，將該直流電カ供給到LED模塊201 (LED芯片202)，具備電源基板510和多個電子部件520。電源基板510例如由玻璃合成鍍銅膜疊層板構(gòu)成，整體為圓形。如圖33所示，在電源基板510的圖中下表面安裝有多個電子部件520。多個電子部件520例如起到將商用的交流100V電源轉(zhuǎn)換為適于點亮LED模塊201 (LED芯片202)的直流電カ的作用。多個電子部件520例如包括電容器、電阻、線圈、ニ極管、IC等。如圖33和圖36所示，電源部500與基板250通過兩條配線530連接。如圖36所示，各配線530從電源部500通過ー對貫通孔253中遠(yuǎn)離焊盤252的貫通孔253，到達(dá)基材260的安裝面261 —側(cè)。而且，沿著基材260的安裝面261延伸至ー對貫通孔253中接近焊盤252的ー個貫通孔253。而且，各配線530通過ー對貫通孔253中接近焊盤252的ー個貫通孔253，到達(dá)基材260的背面262。在從電源部500經(jīng)過ー對貫通孔253到達(dá)背面262ー側(cè)的區(qū)間中，芯線531由包覆部532覆蓋。在配線530的頂端附近芯線531從包覆部532露出。而且，該露出了的芯線531通過焊錫533接合在焊盤252。ー對貫通孔253分別由密封部254堵塞。在本實施方式中，密封部254通過在貫通孔253與配線530的縫隙之間填充密封樹脂而形成。燈頭550是用于安裝在例如以JIS標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)的一般燈泡用的照明器具的部分，安裝在散熱部件400的下端。燈頭550為滿足由JIS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的E17、E26等規(guī)格的結(jié)構(gòu)。燈頭550通過配線(省略圖示)連接在電源部500。球形罩600用于保護(hù)LED模塊201，例如由透明或者半透明的玻璃或樹脂構(gòu)成。球形罩600固定在散熱部件400。也可以將球形罩600的外表面做成粗糙面。作為構(gòu)成這種粗糙面的方法，例如能夠舉出噴丸處理。在球形罩600的內(nèi)面實施冷反射鏡處理。所謂冷 反射鏡處理是形成選擇性地反射紅外線并且以高的透射率使其它的例如可見光通過的面的處理。 接著，說明LED燈泡106的作用。根據(jù)本實施方式，如圖33和圖36所示，配線530的芯線531與在基材260的背面262形成的焊盤252接合。因此，即使散發(fā)包含在焊錫533中的溴，也能夠避免該溴直接到達(dá)LED模塊201。因此，能夠抑制LED燈泡106的光量的減少。配線530通過ー對貫通孔253，由此從電源部500迂回基材260的安裝面261而到達(dá)焊盤252。因此，在配線530上作用朝向電源部500的拉カ時，配線530中迂回到安裝面261 —側(cè)的部分通過與安裝面261抵接等緩和該力。因此，能夠避免上述拉カ直接作用在焊錫533，能夠防止芯線531從焊盤252脫落。貫通孔253被密封部254堵塞。由此，能夠防止從焊錫533散發(fā)出的溴進(jìn)入到安裝面261 —側(cè)。配線530通過ー對貫通253中接近焊盤252 —側(cè)的貫通孔253而到達(dá)背面262，由此能夠縮小貫通孔253與焊盤252的距離。LED模塊201由于發(fā)光而發(fā)熱吋，該熱經(jīng)由基板250向輻射部件490傳遞。輻射部件490由于輻射率比基板250高，因此比基板250發(fā)出更多的輻射熱。該輻射熱由實施了冷反射鏡處理的球形罩600反射。該被反射的輻射熱被通過防腐蝕鋁處理而比較容易進(jìn)行熱吸收的散熱部件400的板狀部430的露出部431吸收。因此，利用熱輻射的現(xiàn)象，能夠?qū)碜訪ED模塊201的熱向散熱部件400傳遞。用陶瓷形成輻射部件490適于增大輻射部件490的輻射率和比熱。通過使輻射部件490為黑色，能夠進(jìn)一歩提高輻射部件490的輻射率。圖37和圖38表示LED燈泡106的變形例。另外，在這些圖中，在與上述實施方式相同或者相似的要素上標(biāo)注與上述實施方式相同的符號。在圖37表示的變形例中，密封部254從安裝面261 —側(cè)堵塞ー對貫通孔253。在本變形例中，密封部254是進(jìn)入ー對貫通孔253的極少一部分的程度。這樣的密封部254，能夠通過在配線530通過了ー對貫通孔253之后，以從安裝面261 —側(cè)堵塞ー對貫通孔253的方式涂敷絕緣性的樹脂糊(paste)而形成。根據(jù)這樣的變形例，也能夠防止來自焊錫533的溴向安裝面261 —側(cè)泄漏。在圖38表示的變形例中沒有設(shè)置密封部254。貫通孔253設(shè)置為具有配線530恰好無縫隙地嵌入的內(nèi)徑。因此，配線530的包覆部532與貫通孔253緊密接觸。根據(jù)這樣的變形例，也能夠防止來自焊錫533的溴向安裝面261 —側(cè)泄漏。本發(fā)明的LED燈泡不限定于上述的實施方式。本發(fā)明的LED燈泡的各部的具體結(jié)構(gòu)能夠自由地進(jìn)行各種設(shè)計變更。關(guān)于由本發(fā)明的第四方案提供的LED燈泡的技術(shù)性結(jié)構(gòu)，下面進(jìn)行附記。[附記I]ー種LED燈泡，具備 一個以上的LED芯片；基板，其包括具有相互朝向相反一側(cè)的安裝面和背面的基材，由上述安裝面支承上述LED芯片；電源部，其夾著上述基板配置在與上述LED芯片相反的ー側(cè)，供給用于使上述LED芯片發(fā)光的電カ；相對于上述電源部配置在與上述基板相反ー側(cè)的燈頭；和球形罩，其覆蓋上述LED芯片，并且透過來自上述LED芯片的光，上述LED燈泡的特征是上述基板具有在上述基材的上述安裝面形成的配線圖案；在上述基材的背面形成的焊盤；和使上述配線圖案與上述焊盤導(dǎo)通的導(dǎo)通部，上述焊盤導(dǎo)通到上述LED芯片，具備配線，上述配線具有與上述電源部連接的一端和與上述焊盤接合的另一端。[附記2]附記I中記載的LED燈泡，上述基板有一對貫通孔，上述配線從上述電源部通過上述一對貫通孔的ー個經(jīng)由上述基材的安裝面，通過上述一對貫通孔的另一個到達(dá)上述基材的背面。[附記3]附記2中記載的LED燈泡，具備堵塞上述ー對貫通孔的密封部。[附記4]附記3中記載的LED燈泡，上述密封部由絕緣性樹脂構(gòu)成。[附記5]附記3或4中記載的LED燈泡，上述密封部填充在上述ー對貫通孔中。[附記6]附記2 5中任ー項中記載的LED燈泡，上述ー對貫通孔包括在上述基材的厚度方向觀看接近和遠(yuǎn)離上述焊盤的部分(孔)，上述配線通過相對于上述焊盤遠(yuǎn)的ー個上述貫通孔從上述電源部到達(dá)上述基材的安裝面，并且通過相對于上述焊盤近的ー個上述貫通孔從上述基材的安裝面到達(dá)上述基材的背面。[附記7]附記2 6中任ー項中記載的LED燈泡，多個上述LED芯片在上述基材的厚度方向觀看時配置為環(huán)形，上述ー對貫通孔和上述焊盤在上述基材的厚度方向觀看時，設(shè)置在上述多個LED芯片的內(nèi)側(cè)。[附記8]·附記I 7中任ー項中記載的LED燈泡，上述導(dǎo)通部貫通上述基材。[附記9]附記I 8中任ー項中記載的LED燈泡，上述配線軟釬焊在上述焊盤。[附記10]附記I 9中任ー項中記載的LED燈泡，具備設(shè)置在上述基材的安裝面、輻射率比上述基材的安裝面高的輻射部件。[附記11]附記10中記載的LED燈泡，上述輻射部件的比熱比上述基材高。[附記12]附記10或11中記載的LED燈泡，上述輻射部件由陶瓷構(gòu)成。[附記13]附記10 12中任ー項中記載的LED燈泡，上述輻射部件是黑色。[附記14]在附記10 13中任ー項中記載的LED燈泡，在上述球形罩的內(nèi)面實施冷反射鏡處理。[附記15]附記10 14中任ー項中記載的LED燈泡，具備散熱部件，其支承上述基板，并且在上述基板擴(kuò)展的方向具有從上述基板露出的露出部。[附記I6]附記15中記載的LED燈泡，上述散熱部件由鋁構(gòu)成，在上述露出部實施防腐蝕鋁處理。[附記17]在附記15或16中記載的LED燈泡，
上述散熱部件形成有收容上述電源部的電源收容凹部。[附記18]附記15 17中任ー項中記載的LED燈泡，上述燈頭安裝在上述散熱部件的與上述球形罩相反的ー側(cè)。以下，參照

基于本發(fā)明第七實施方式的LED燈泡。在以下的附圖的記載中，在相同或者類似的部分上標(biāo)注相同或者類似的符號。附圖是模式性的圖，有在附圖相互之間也包括相互的尺寸關(guān)系或者比例不同的部分的情況。
圖39表示與本發(fā)明的LED燈泡的調(diào)光部有關(guān)的塊結(jié)構(gòu)例。在AC電源707上連接開關(guān)708。AC電源707和開關(guān)708設(shè)置在LED燈泡的外部。經(jīng)過開關(guān)708連接LED燈泡的調(diào)光部700。調(diào)光部700包括將AC電壓轉(zhuǎn)換成DC電壓的AC / DC轉(zhuǎn)換部701、光耦合器702、生成LED的驅(qū)動信號的LED驅(qū)動部703、DC / DC轉(zhuǎn)換部704和PWM (脈寬調(diào)制)信號生成部706等。另外，在LED驅(qū)動部703連接串聯(lián)連接有多個的LED模塊705，根據(jù)來自LED驅(qū)動部703的驅(qū)動信號進(jìn)行發(fā)光。上述調(diào)光部700和LED模塊705配置在LED燈泡的內(nèi)部。開關(guān)708表示設(shè)置在對LED燈泡投入AC電源時使用的墻壁等上的開關(guān)。當(dāng)最初按壓了開關(guān)708時，向調(diào)光部700供給AC電源707的AC電壓。在調(diào)光部700中，由AC /DC轉(zhuǎn)換部701將所輸入的AC電壓轉(zhuǎn)換為DC電壓，分別供給到LED驅(qū)動部703、DC / DC轉(zhuǎn)換部704。在DC / DC轉(zhuǎn)換部704中，生成將所輸入的DC電壓進(jìn)一步降壓后的DC電壓，將其供給到PWM信號生成部706。另外，開關(guān)708導(dǎo)通時的上升的脈沖信號由光耦合器702在沒有噪聲的信號狀態(tài)下傳遞到PWM信號生成部706。從AC / DC轉(zhuǎn)換部701對LED驅(qū)動部703供給DC電壓，通過輸入來自PWM信號生成部706的調(diào)光信號，LED模塊705發(fā)光。LED模塊705連接在恒電流源，通過根據(jù)脈沖信號的占空比實施控制，來進(jìn)行亮度的調(diào)整。這相當(dāng)于圖39的LED調(diào)光信號。此處，通過使開關(guān)708連續(xù)地通斷動作，經(jīng)過光耦合器702向PWM信號生成部706發(fā)送脈沖信號。在PWM信號生成部706中將該脈沖信號作為觸發(fā)信號(trigger)生成LED調(diào)光信號。LED調(diào)光信號是脈寬調(diào)制信號(PWM信號)，該PWM信號供給到LED驅(qū)動部703，由LED驅(qū)動部703進(jìn)行LED模塊705的調(diào)光。調(diào)光部700和LED模塊705組裝在LED燈泡的內(nèi)部，以下表示LED燈泡內(nèi)部的結(jié)構(gòu)例。LED燈泡例如如圖43 圖45所示那樣構(gòu)成。具備基板741、多個LED模塊705、罩743、托架(bracket) 744、散熱部件745、調(diào)光部700和燈頭747。LED燈泡作為白熾燈泡的替代品安裝在白熾燈泡用的照明器具上使用?；?41用于支承多個LED模塊705，例如是在由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成的主體上形成有配線圖案的結(jié)構(gòu)。作為基板741的結(jié)構(gòu)，除此以外，例如也可以是具有由鋁構(gòu)成的主體、形成在主體上的絕緣層、在該絕緣層疊層的配線圖案的結(jié)構(gòu)。如圖45所示，基板741例如為大致正方形。如圖44和圖45所示，在基板741形成有多個安裝孔748。多個安裝孔748用于安裝調(diào)光部700和基板741。多個LED模塊705例如發(fā)出白色光。如圖45所示，4個LED模塊705搭載在基板741的四個角上。如圖46所示，LED模塊705具備LED芯片750、基板772、金屬線773和密封樹脂774。
LED芯片750例如包括GaN類半導(dǎo)體構(gòu)成的η型半導(dǎo)體層、P型半導(dǎo)體層和被它們夾著的活性層。從LED芯片750例如發(fā)出藍(lán)色光?；?72用于支承LED芯片750，例如在由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成的主體形成有配線圖案。該配線圖案具有搭載LED芯片750的部位和用于對LED芯片750進(jìn)行面安裝的作為安裝電極使用的部位等。金屬線773例如由金構(gòu)成，使LED芯片750的上表面與上述配線圖案導(dǎo)通。密封樹脂774覆蓋LED芯片750和金屬線773，例如由在透明的環(huán)氧樹脂或者硅樹脂中混入了熒光體材料的材質(zhì)構(gòu)成。該熒光體材料例如通過被從LED芯片750發(fā)出的藍(lán)色光激勵而發(fā)出黃色光。通過將該黃色光與來自LED芯片750的藍(lán)色光進(jìn)行混色，那個得到白色光。另夕卜，作為密封樹脂774的材質(zhì)，還可以使用在透明的環(huán)氧樹脂或者硅樹脂中，混入了通過被藍(lán)色光激勵而發(fā)出紅色光的熒光體材料和發(fā)出綠色光的熒光體材料的材質(zhì)。罩743是用于保護(hù)多個LED模塊705，例如由透明或者半透明的樹脂構(gòu)成。在本實施方式中，罩743的外形是以軸向Na為長軸方向的半橢圓體。托架744是用于使罩743和散熱部件745的安裝容易化的部件。托架774例如由樹脂構(gòu)成，為環(huán)形。散熱部件745是用于發(fā)散來自LED模塊705的熱的部件，形成有筒形部751、多個翅片752和底座部753。散熱部件745例如由鋁構(gòu)成，利用擠壓加工等形成。筒形部751是具有沿著軸向Na延伸的中心軸的筒形,為圓筒形。筒形部751的長度遍及散熱部件745的軸向Na中的整個區(qū)域。筒形部751的與軸向Na成直角的平面的截面形狀在軸向Na的任ー個位置都是相同的。調(diào)光部700向LED模塊705供給恒電流源，并且進(jìn)行調(diào)光，具備基板761、多個電子部件762和外殼763。基板761例如由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成，構(gòu)成為以軸向Na為長度方向的長矩形。多個電子部件762例如安裝在基板761的兩個面。在多個電子部件762中包括具有用圖39的調(diào)光部700的塊結(jié)構(gòu)表示的功能的電子部件。如以上說明，調(diào)光部700和LED模塊705配置在LED燈泡內(nèi)。接著，參照圖40說明調(diào)光部700的動作。圖40表示調(diào)光部700的具體的電路結(jié)構(gòu)例。與圖39標(biāo)注相同號碼的部分表示相同的結(jié)構(gòu)。調(diào)光部700包括整流電路711、平滑電路712、LED驅(qū)動元件713、DC / DC變換器714、觸發(fā)器電路715、NAND (“與非”電路)電路716、ニ極管717、電阻718、電阻719、電容器720、N型MOS的FET21、NPN型的晶體管722、PNP型的晶體管723、電阻724和電阻725。此處，將圖39與圖40進(jìn)行對比時，AC / DC轉(zhuǎn)換部701由整流電路711和平滑電路712構(gòu)成。LED驅(qū)動部703包括LED驅(qū)動元件713、FET21、晶體管722、晶體管723、電阻724和電阻725。DC / DC轉(zhuǎn)換部704由DC / DC變換器714構(gòu)成。PWM信號生成部706包括觸發(fā)器電路715、NAND電路716、ニ極管717、電阻718、電阻719和電容器720。另外，LED模塊705是串聯(lián)連接有多個LED芯片的部件，圖45中，相當(dāng)于串聯(lián)連接有多個LED芯片750的結(jié)構(gòu)。圖45中表示四個LED芯片750，但并不限于該個數(shù)量。另外，在整流電路711中，例如使用應(yīng)用了ニ極管的橋式電路的全波整流電路等。在平滑電路712中例如使用由電解電容器構(gòu)成的電容器電路。首先，最初按壓開關(guān)708向LED燈泡供給AC電源707時，通過整流電路711，AC電壓被整流，然后供給到平滑電路712。在平滑電路712中使AC變動的脈動電流部分平滑化以能夠作為直流電源使用。該被平滑后的直流電壓供給到LED驅(qū)動元件713、DC / DC變換器714和FET21的漏極端子。被平滑后的直流電壓例如生成為24V±7. 2V (30%)。LED驅(qū)動元件713是用恒定電流驅(qū)動LED而根據(jù)PWM (脈寬調(diào)制)信號進(jìn)行調(diào)光的元件，將直流電壓供給到Vin端子吋，LED驅(qū)動元件713進(jìn)行動作。另ー方面，在DC / DC變換器714中將被平滑后的直流電壓進(jìn)一步降壓為低電壓后輸出。從DC / DC變換器714輸出的直流電壓例如降壓到3. 5V 5V的范圍。該被降壓的直流電壓作為電源電壓供給到觸發(fā)器電路715的Vcc端子和NAND電路716。觸發(fā)器電路715由D觸發(fā)器構(gòu)成，D輸入端子與逆(反轉(zhuǎn))Q輸出端子短路。由開關(guān)708產(chǎn)生的開關(guān)信號經(jīng)由光耦合器702輸入到觸發(fā)器電路715的時鐘端子(CLK)。觸發(fā)器電路715的Q輸出端子連接在NAND電路716的輸入Ib上。在NAND電路716的另ー個輸入Ib上連接電容器720的ー個端子，電容器720的另ー個端子接地。在連接了電容器720的NAND電路716的輸入Ia與NAND電路716的輸出之間，設(shè)置有串聯(lián)連接有電阻718和ニ極管717的電路，在該串聯(lián)電路上并聯(lián)連接電阻719。 最初，當(dāng)按壓開關(guān)708供給了 AC電源吋，由于電容器720沒有充電，因此與電容器720連接的NAND電路716的輸入Ib成為低電平。另ー方面，在最初的AC電源投入?yún)?，由于觸發(fā)器電路715的Q輸出端子成為低電平，因此NAND電路716的輸入Ia為低電平。因此，NAND電路716的輸出信號成為高電平，該信號輸入到晶體管723的基板。晶體管723的集電極與晶體管722的基極連接，晶體管723的發(fā)射極接地。晶體管722的發(fā)射極與LED驅(qū)動元件713的VDD端子連接，從VDD端子供給一定的電壓。晶體管722的集電極與電阻724的一端連接，電阻724的另一端接地。另外，晶體管722的集電極與LED驅(qū)動元件713的PWM端子連接。此處，關(guān)于LED驅(qū)動元件713進(jìn)行說明吋，⑶端子是FET21的柵極的驅(qū)動端子，VDD端子是電壓調(diào)節(jié)器(regulator)的輸出端子。FET21的柵極與LED驅(qū)動元件713的⑶連接，F(xiàn)ET21的源極與電阻725串聯(lián)連接，電阻725與LED模塊705串聯(lián)連接。PWM端子是PWM信號的輸入端子，例如輸入頻率lkHz、5V大小的PWM信號。CS端子是LED電流的檢測端子，連接在FET21的源極端子與電阻725之間。CS端子為了檢測流過FET21的源極的LED電流，檢測電阻725的端子電壓，將其與規(guī)定的閾值電壓進(jìn)行比較，在超過了上述閾值電壓的情況下使GD端子輸出成為低電平。GD端子輸出成為低電平吋，由于FET21的柵極端子成為低電平，因此FET21關(guān)斷，不向LED模塊705供給電流，停止發(fā)光。如上所述，在由CS端子檢測出的電壓沒有超過閾值電壓的情況下，在GD端子輸出基于LED驅(qū)動元件713的內(nèi)部的振蕩頻率的脈沖信號Ps。脈沖信號Ps輸出比上述PWM信號充分大的頻率、例如50kHz、24V大小的占空比50%的脈沖信號。但是，僅在被輸入到PWM端子的PWM信號的高電平信號的期間(導(dǎo)通期間)輸出脈沖信號Ps。脈沖信號Ps的頻率，在LED驅(qū)動元件713有RF端子等的情況下，能夠根據(jù)在RF端子與GND之間連接的電阻的值發(fā)生變化。即，根據(jù)輸入到PWM端子的PWM信號的占空比，進(jìn)行LED模塊705的調(diào)光。如果加長PWM信號的高電平信號寬度，則LED模塊705的發(fā)光變亮，如果縮短高電平信號寬度，則LED模塊705的發(fā)光變暗。VDD端子是設(shè)置在LED驅(qū)動元件713內(nèi)部的電壓調(diào)節(jié)器的輸出端子，輸出規(guī)定的DC電壓。接著，說明由開關(guān)708進(jìn)行的調(diào)光的動作。如前所述，在最初按壓開關(guān)708供給了AC電源吋，高電平信號輸入到晶體管723的基板。由此，由于晶體管723導(dǎo)通，晶體管722也導(dǎo)通，因此在電阻724中流過電流，在電阻724的兩端產(chǎn)生一定的電壓。決定電阻724的電阻值，使得在該電阻724中產(chǎn)生的端子電壓例如為5V。這樣，在LED驅(qū)動元件713的PWM端子持續(xù)輸入了一定的高電平信號的狀態(tài)，因此PWM信號成為占空比100%的信號，LED模塊705成為全點亮的狀態(tài)。接著，按壓開關(guān)708，使開關(guān)708關(guān)斷。進(jìn)而，進(jìn)行了從關(guān)關(guān)斷關(guān)708的時刻起在規(guī)定的時間內(nèi)使開關(guān)708導(dǎo)通的所謂通斷的連續(xù)動作時成為如下所述。即使關(guān)關(guān)斷關(guān)708，并且切斷AC電源707，供給到調(diào)光部700內(nèi)部的DC電壓也不是立刻成為O。因此，由于觸發(fā)器電路715的Q輸出端子成為低電平，逆Q輸出端子成為高電平，因此D端子成為高電平的狀態(tài)。
此處，即使AC電源成為關(guān)斷，通過設(shè)置在平滑電路712的電容器，在一定時間內(nèi)也能夠保持邏輯電路能動作的DC電壓。平滑電路712由規(guī)定值的電解電容器構(gòu)成，例如，構(gòu)成為下降到邏輯電路不能動作的DC電壓的值的時間為3秒鐘。因此，在從切斷AC電源707開始一定時間內(nèi)(例如3秒鐘以內(nèi))開關(guān)708導(dǎo)通時，經(jīng)由光耦合器702，由開關(guān)708的通斷切換動作產(chǎn)生的脈沖信號輸入到觸發(fā)器電路715的時鐘端子(CLK)。由于取得與該脈沖信號的上升同步地輸入到D端子的數(shù)據(jù)，然后輸出到Q端子，因此Q端子成為高電平。另外，當(dāng)開關(guān)708進(jìn)行了通斷時，由于電容器720維持已充電的狀態(tài)，因此NAND電路716的輸入Ia成為高電平，由于上述觸發(fā)器電路715的Q端子輸出輸入到NAND電路716的輸入Ib，因此輸入Ib也成為高電平。因而，NAND電路716的輸出成為低電平。NAND電路716的輸出成為低電平時，由于存儲在電容器720中的電荷經(jīng)過電阻719進(jìn)行放電，因此NAND電路716的輸出Ia成為低電平。NAND電路716的輸入Ib維持高電平不變，NAND電路716的輸入Ia成為低電平吋，NAND電路716的輸出成為高電平。NAND電路716的輸出成為高電平時，經(jīng)過ニ極管717和電阻718在電容器720中流過電流，電容器720被充電。電容器720充電時，NAND電路716的輸入Ia成為高電平，由于NAND電路716的輸入Ib維持高電平不變，所以NAND電路716的輸出成為低電平。如上所述，通過電容器720反復(fù)充放電，在NAND電路716的輸出中交替輸出高電平信號(導(dǎo)通期間)和低電平信號(關(guān)斷期間)，生成脈沖信號(PWM信號)。此處，NAND電路716的輸入Ib起到柵極(gate門極)的作用。NAND電路716的輸入Ib是高電平時，輸入到輸入Ia的信號原樣輸出。另ー方面，在NAND電路716的輸入Ib是低電平時，輸入到輸入Ia的信號沒有輸出，NAND電路716的輸出以高電平被固定。另外，用NAND電路716、ニ極管717、電阻718、電阻719、電容器720構(gòu)成振蕩電路。由該振蕩電路和觸發(fā)器電路715構(gòu)成PWM信號生成電路。從NAND電路716輸出的PWM信號供給到晶體管723，使晶體管723通斷，晶體管723的通斷動作使晶體管722通斷，將PWM信號供給到LED驅(qū)動元件713的PWM端子。如前所述，只有在PWM信號的導(dǎo)通期間，從LED驅(qū)動元件713的GD端子輸出規(guī)定頻率的LED驅(qū)動信號，使LED模塊705發(fā)光。這樣，通過使開關(guān)708關(guān)斷，并且在規(guī)定時間內(nèi)導(dǎo)通，能夠從全亮調(diào)光到規(guī)定的亮度。另外，將ニ極管717的電阻值視為O吋，PWM信號的導(dǎo)通時間基于根據(jù)電容器720的容量和電阻718的電阻值的充電時間決定，PWM信號的關(guān)斷時間基于根據(jù)電容器720的容量和電阻719的電阻值的放電時間決定。換言之，在將電容器720的容量記為C、電阻718的電阻值記為R1、電阻719的電阻值記為R2的情況 下，根據(jù)時間常數(shù)CXRl和時間常數(shù)CXR2決定。上述中，用NAND電路716、ニ極管717、電阻718、電阻719、電容器720等邏輯電路構(gòu)成了 PWM信號生成部706，而也可以用微處理器(MPU)執(zhí)行這些功能。接著，下面使用圖40的電路表示進(jìn)行多級調(diào)光的方法。圖41表示進(jìn)行多級調(diào)光的電路例。另外，圖42表不多級調(diào)光的流程。圖41中，與圖40標(biāo)注相同符號的部分表不相同的結(jié)構(gòu)，因此省略說明。圖40中，用觸發(fā)器電路715、NAND電路716、ニ極管717、電阻718、電阻719、電容器720構(gòu)成的PWM信號生成電路僅是ー個，而在圖41中設(shè)置有η個PWM信號生成電路。第一 PWM信號生成電路由觸發(fā)器電路7151、NAND電路7161、ニ極管7171、電阻7181、電阻7191、電容器7201構(gòu)成。第二 PWM信號生成電路由觸發(fā)器電路7152、NAND電路7162、ニ極管7172、電阻7182、電阻7192、電容器7202構(gòu)成。而且，第η個第nPWM信號生成電路由觸發(fā)器電路715n、NAND電路716η、ニ極管717η、電阻718η、電阻719η、電容器720η構(gòu)成。另外，設(shè)定電阻7181 18η、電阻7191 19η、電容器7201 20η的各個值，使得從第一 PWM信號生成電路到第nPWM信號生成電路，PWM信號的導(dǎo)通時間階段性地縮短，即占空比變小。移位寄存器730由η個觸發(fā)器(FF)構(gòu)成，根據(jù)時鐘輸入，保持在各個觸發(fā)器的數(shù)據(jù)串行(serial)移動。通過開關(guān)708的規(guī)定時間內(nèi)的第一次通斷動作，讀入輸入IN的數(shù)據(jù)1，輸出到Q1。這時，移位寄存器730的輸出(Q1，Q2，……，011)成為(1，0，……，0)。另外，輸入IN的數(shù)據(jù)I僅在開關(guān)708的規(guī)定時間內(nèi)的第一次通斷動作時、開關(guān)708的規(guī)定時間內(nèi)的第二次通斷動作時、開關(guān)708的規(guī)定時間內(nèi)的第(η + 2)次通斷動作時、開關(guān)708的規(guī)定時間內(nèi)的第(η + 3)次通斷動作時輸入1，除此以外輸入O。數(shù)據(jù)I向輸入IN的輸入由微處理器等進(jìn)行。例如，進(jìn)行開關(guān)708的規(guī)定時間內(nèi)的第二次通斷動作時，移位寄存器730的輸出(Q1，Q2，Q3，……，Qn)成為(1，1，0，……，0)。進(jìn)行開關(guān)708的規(guī)定時間內(nèi)的第三次通斷動作時，移位寄存器730的輸出(Ql，Q2，Q3，……，Qn)成為(0，1，1，……，0)。進(jìn)行開關(guān)708的規(guī)定時間內(nèi)的第η次通斷動作時，移位寄存器730的輸出(Ql，Q2，……，Qn_l，Qn)成為(0，0，……，1，1)。進(jìn)行開關(guān)708的規(guī)定時間內(nèi)的第η + I次通斷動作時，移位寄存器730 的輸出(Ql，Q2，……，Qn-1，Qn)成為(0，0，……，0，1)。最初，當(dāng)按壓開關(guān)708供給AC電源時(SI)，移位寄存器730的輸出由于成為(0，O,……，0)，因此AND電路731的輸入全部成為高電平信號，AND電路731的輸出成為維持了高電平的狀態(tài)，因此PWM信號成為占空比100%全點亮狀態(tài)(S2)。接著，使開關(guān)708關(guān)斷
(S3)，進(jìn)行了從該關(guān)斷的時刻起在規(guī)定時間內(nèi)使開關(guān)元件708導(dǎo)通的所謂通斷的連續(xù)動作時成為如下所述。另外，在本實施例中，設(shè)上述規(guī)定時間內(nèi)是3秒鐘以內(nèi)進(jìn)行說明。判定從AC電源關(guān)斷到AC電源導(dǎo)通的動作是否在3秒鐘以內(nèi)進(jìn)行(S4)，在3秒鐘以內(nèi)的情況下(S4是(YES))，移向作為第一級調(diào)光的模式I (S 11)。在不是3秒鐘以內(nèi)的情況下(S4否(NO))，熄燈(熄滅)。說明作為第一級調(diào)光的模式I的情況。這種情況下，由于移位寄存器730的輸出為(1,0,……，0)，所以輸出到Ql的I的數(shù)據(jù)輸入到第一 PWM信號生成部的觸發(fā)器電路7151的時鐘端子。如用圖40說明那樣，在規(guī)定時間內(nèi)使開關(guān)708進(jìn)行了通斷的情況下，由于觸發(fā)器電路7151的逆Q端子的輸出的高電平信號輸入到D端子，因此在Ql的輸出信號的上升，在觸發(fā)器電路7151的Q端子輸出高電平信號。由此，NAND電路7161的柵極打開，通過圖40中說明過的電容器7201的反復(fù)充放電，在NAND電路7161的輸出端子輸出脈沖信號(PWM信號)。另ー方面，不對觸發(fā)器電路7151以外的觸發(fā)器電路的時鐘端子供給脈沖信號，保持低電平信號不變，因此觸發(fā)器電路7152 15η的Q端子維持低電平的狀態(tài)。因此，NAND電路7162 16η的輸出全部成為高電平。 因此，AND電路731的輸入除去與NAND電路7161的輸出端子連接的輸入以外，全部成為高電平，NAND電路7161的輸出的PWM信號原樣出現(xiàn)在AND電路731的輸出。該信號驅(qū)動晶體管723、722，供給到LED驅(qū)動元件713的PWM端子，進(jìn)行第一級調(diào)光。接著，說明從作為第一級調(diào)光的模式I轉(zhuǎn)移到作為第二級調(diào)光的模式2的動作。在第一級調(diào)光的狀態(tài)下(S11)，關(guān)斷開關(guān)708來切斷AC電源(S12)。接著，在3秒鐘以內(nèi)導(dǎo)通開關(guān)708而與AC電源707連接了的情況下(S13是(YES))，轉(zhuǎn)移到模式2。另ー方面，如果在關(guān)斷開關(guān)708以后3秒鐘以內(nèi)沒有導(dǎo)通開關(guān)708 (S13否(NO))，則熄燈(S5)。S13的是(YES)的情況下如以下所述那樣動作。由于經(jīng)由光耦合器702輸入第二個脈沖信號，因此如前所述，移位寄存器730的輸出(Q1，Q2，Q3，……，Qn)成為(1，1，0，……，O)。于是，在第一 PWM信號生成電路的觸發(fā)器電路7151的時鐘端子供給時鐘脈沖，由此,輸入到D端子的低電平信號輸出到Q端子。因此，NAND電路7161的柵極關(guān)閉，NAND電路7161的輸出成為維持了高電平的狀態(tài)。同時，在第二 PWM信號生成電路的觸發(fā)器電路7152的時鐘端子供給時鐘脈沖,輸入到D端子的高電平信號輸出到Q端子。因此，NAND電路7162的柵極打開，通過電容器7202的反復(fù)充放電，在NAND電路7162的輸出端子輸出脈沖信號(PWM信號)。另ー方面，由于在觸發(fā)器電路7151、7152以外的觸發(fā)器電路的時鐘端子不供給脈沖信號，保持低電平信號不變，因此觸發(fā)器電路7153 15η的Q端子維持低電平的狀態(tài)。因此，NAND電路7163 16η的輸出全部成為高電平。因而，AND電路731的輸入除去與NAND電路7162輸出端子連接的輸入以外，全部成為高電平，NAND電路7162的輸出的PWM信號原樣出現(xiàn)在AND電路731的輸出。上述信號驅(qū)動晶體管723、722，供給到LED驅(qū)動元件713的PWM端子，進(jìn)行第二級調(diào)光(S21 )。如上述，直到模式η反復(fù)同樣的動作。例如，轉(zhuǎn)移到作為第三級調(diào)光的模式3的過程如下所述。由于經(jīng)由光耦合器702輸入第三個脈沖信號，因此移位寄存器730的輸出(Q1，Q2，Q3，……，Qn)成為(0，1，1，……，0)。于是，在第二 P麗信號生成電路的觸發(fā)器電路7152的時鐘端子供給時鐘脈沖，由此，輸入到D端子的低電平信號輸出到Q端子。因此，NAND電路7162的柵極關(guān)閉，NAND電路7162的輸出成為維持高電平的狀態(tài)。同時，在第三PWM信號生成電路(未圖示)的觸發(fā)器電路7153的時鐘端子供給時鐘脈沖，輸入到D端子的高電平信號輸出到Q端子。因此，NAND電路7163的柵極打開，通過電容器7203的反復(fù)充放電，NAND電路7163的輸出端子輸出脈沖信號(PWM信號)。而且，NAND電路7163的輸出的PWM信號原樣出現(xiàn)在AND電路731的輸出。如上所述，使用移位寄存器730的輸出的最初的I的數(shù)據(jù)驅(qū)動振蕩電路生成PWM信號，接著，使用第二個I的數(shù)據(jù)使振蕩電路停止，停止PWM信號。在反復(fù)進(jìn)行該動作而成為了模式η的狀態(tài)時(Snl )，通過第η P麗信號生成電路的電容器720η的反復(fù)充放電，在NAND電路716η的輸出端子輸出脈沖信號(PWM信號)。而且，NAND電路716η的輸出的PWM信號原樣出現(xiàn)在AND電路731的輸出。接著，關(guān)斷開關(guān)708而切斷AC電源(Sn2)。接著，在3秒鐘以內(nèi)導(dǎo)通開關(guān)708而與AC電源707連接了的情況下(Sn3是(YES))，轉(zhuǎn)移到最初的全點亮(S2)的狀態(tài)。另ー方面，如果從關(guān)斷開關(guān)708起3秒鐘以內(nèi)沒有導(dǎo)通開關(guān)708 (Sn3否(NO))，則熄燈(S5)。進(jìn)而接著，開關(guān)708在3秒鐘以內(nèi)進(jìn)行了通斷動作的情況下，再次轉(zhuǎn)移到從模式I 開始的分級調(diào)光動作。如上述，通過使設(shè)置在墻壁等上的將AC電源與LED進(jìn)行連接、切斷的開關(guān)進(jìn)行通斷動作，能夠進(jìn)行LED的分級調(diào)光。另外，在η個PWM信號生成電路中，也可以將ー個或兩個以上在調(diào)光中使用。關(guān)于由本發(fā)明的第五方案提供的LED燈泡的技術(shù)性結(jié)構(gòu)，下面進(jìn)行附記。[附記I]LED燈泡，其特征在于在燈泡內(nèi)部具備LED芯片，和根據(jù)脈寬調(diào)制信號對上述LED芯片進(jìn)行分級調(diào)光的調(diào)光部，上述調(diào)光部的脈寬調(diào)制信號的生成，通過連接外部的AC電源和燈泡內(nèi)部的外部開關(guān)的通斷動作而進(jìn)行。[附記2]附記I中記載的LED燈泡，其特征在于上述調(diào)光部具備從上述外部的AC電源生成DC電壓的AC / DC轉(zhuǎn)換部、生成驅(qū)動上述LED芯片的脈沖信號的LED驅(qū)動單元、和生成用于控制上述LED驅(qū)動部的脈寬調(diào)制信號的PWM信號生成部。[附記3]附記2中記載的LED燈泡，其特征在于上述PWM信號生成部當(dāng)在規(guī)定時間內(nèi)進(jìn)行了上述外部開關(guān)的通斷動作時，輸出PWM信號。[附記4]附記2或附記3中記載的LED燈泡，其特征在于上述PWM信號生成部由振蕩電路和觸發(fā)器電路構(gòu)成，通過由上述外部開關(guān)的通斷動作而產(chǎn)生的脈沖信號來變更上述觸發(fā)器電路的輸出，從上述振蕩電路輸出PWM信號。[附記5]附記4中記載的LED燈泡，其特征在于根據(jù)上述觸發(fā)器電路的輸出的變化，切換上述振蕩電路的振蕩動作與停止動作。
[附記6]附記4或附記5中記載的LED燈泡，其特征在于上述振蕩電路的輸出脈寬利用電容器的充放電時間。[附記7]附記2 附記4中任ー項中記載的LED燈泡，其特征在于上述LED驅(qū)動部僅在上述PWM信號的導(dǎo)通期間之間輸出驅(qū)動上述LED芯片的脈沖信號。
[附記8]附記3 附記5中任ー項中記載的LED燈泡，其特征在于上述PWM信號生成部，當(dāng)連續(xù)進(jìn)行了在上述規(guī)定時間內(nèi)所進(jìn)行的外部開關(guān)的通斷動作時，根據(jù)該通斷動作的次數(shù)使PWM信號的占空比階段性地變化。[附記9]附記6中記載的LED燈泡，其特征在于當(dāng)連續(xù)地進(jìn)行在規(guī)定時間內(nèi)所進(jìn)行的外部開關(guān)的通斷動作，超過了規(guī)定的通斷動作次數(shù)吋，上述PWM信號生成部輸出占空比100%的PWM信號。[附記10]附記8或附記9中記載的LED燈泡，其特征在于上述PWM信號生成部具備多個PWM信號生成電路，各個PWM信號生成電路具有一對振蕩電路和觸發(fā)器電路，各個振蕩電路分別輸出不同占空比的PWM信號。[附記11]附記10中記載的LED燈泡，其特征在于上述各個振蕩電路的動作根據(jù)相對應(yīng)的觸發(fā)器電路的輸出的變化，進(jìn)行振蕩或者停止的動作。[附記12]附記10或附記11中記載的LED燈泡，其特征在于從上述各個振蕩電路輸出的不同占空比的PWM信號利用上述各個振蕩電路具有的電容器的充放電時間分別不同這ー點。[附記13]附記I 附記11中任ー項中記載的LED燈泡，其特征在于由上述外部開關(guān)的通斷動作產(chǎn)生的脈沖信號經(jīng)由光耦合器供給到上述調(diào)光部。
權(quán)利要求
1.一種LED燈泡，其特征在于，具備 發(fā)光部，其具有一個以上LED芯片，以在第一方向的一方側(cè)延伸的中心軸為中心進(jìn)行發(fā)光; 底座，其具有搭載有所述發(fā)光部的、朝向所述第一方向的一方側(cè)的搭載面； 電源部，其相對于所述底座配置在所述第一方 向的另一方側(cè)，向所述發(fā)光部供給電力； 散熱部件，其相對于所述底座安裝在所述第一方向的另一方側(cè)，具有收容所述電源部的電源收容部； 燈頭，其相對于所述散熱部件安裝在所述第一方向的另一方側(cè)；和球形罩，其向所述第一方向的一方側(cè)膨出，包圍所述發(fā)光部，并且使來自所述發(fā)光部的光擴(kuò)散并透過， 在以所述中心軸為O。的情況下，來自所述發(fā)光部的光量為最大光量的50%以上的區(qū)域是±60°以內(nèi)，并且 在以所述中心軸為0°的情況下，來自所述球形罩的光量在±125°以上的區(qū)域中為50%以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈泡，其特征在于 所述球形罩具有作為所述第一方向的一方側(cè)端部的頂部；與所述第一方向成直角的截面的直徑為最大的最大徑部；和露出底端部，其是露出到外部的部分的所述第一方向的另一端，并且與所述第一方向成直角的截面的直徑比所述最大徑部小。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈泡，其特征在于 所述第一方向上的所述頂部與所述最大徑部的距離比所述第一方向上的所述露出底端部與所述最大徑部的距離大。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED燈泡，其特征在于 所述球形罩具有位于所述最大徑部與所述露出底端部之間并且凸向內(nèi)方的縮頸部。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項所述的LED燈泡，其特征在于 所述球形罩的透射率是60 65%， 出光率是90%以上，所述出光率是來自所述球形罩的總光通量相對于來自所述發(fā)光部的總光通量的比例。
6.根據(jù)權(quán)利要求I 5中任一項所述的LED燈泡，其特征在于 所述發(fā)光部具有搭載有所述一個以上LED芯片的LED基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED燈泡，其特征在于 所述LED基板由陶瓷構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的LED燈泡，其特征在于 在所述LED基板上矩陣狀地配置有多個所述LED芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求6 8中任一項所述的LED燈泡，其特征在于 所述發(fā)光部具有密封樹脂，所述密封樹脂密封所述LED芯片，并且透過來自所述LED芯片的光。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈泡，其特征在于 所述密封樹脂混入有熒光材料，所述熒光材料通過被來自所述LED芯片的光激勵，發(fā)出與來自所述LED芯片的光不同波長的光。
11.根據(jù)權(quán)利要求6 10中任一項所述的LED燈泡，其特征在于 在所述搭載面上開口有夾著發(fā)光部隔開距離配置的一對配線用貫通孔， 在所述各個配線用貫通孔中插通有連接所述發(fā)光部與所述電源部的配線。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED燈泡，其特征在于 所述LED基板是矩形。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED燈泡，其特征在于 在所述LED基板上形成有沿著該LED基板的對角方向相互隔開距離配置的一對焊盤，所述各條配線在所述各個配線用貫通孔與所述各個焊盤之間沿著所述LED基板的邊延伸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的LED燈泡，其特征在于 所述搭載面是平面。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的LED燈泡，其特征在于 所述底座具有構(gòu)成所述搭載面的圓板部。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的LED燈泡，其特征在于 所述電源收容部是圓柱狀空間， 所述圓板部從所述第一方向的一方側(cè)堵塞所述電源收容部。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈泡，其特征在于 所述各個配線用貫通孔是以相對于所述第一方向成直角的方向作為長度方向的長孔，并且其一部分被所述LED基板覆蓋。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的LED燈泡，其特征在于 所述散熱部件具有與電源收容部的所述第一方向的一方側(cè)端部連接的傾斜面，所述傾斜面的截面是圓形，越向所述第一方向的一方側(cè)去該圓形的直徑越大， 在所述第一方向觀看，所述各個配線用貫通孔與所述傾斜面重疊。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈泡，其特征在于 在所述第一方向觀看，所述各個配線用貫通孔不與所述LED基板重疊。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的LED燈泡，其特征在于 所述散熱部件，在所述第一方向觀看時分別與所述各個配線用貫通孔重疊，具有從所述電源收容部的所述第一方向的一方側(cè)端部向相對于所述第一方向成直角的方向和所述第一方向的另一方側(cè)凹陷的一對凹部。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠適當(dāng)?shù)卣樟粮鼜V泛區(qū)域的LED燈泡，LED燈泡(101)具備發(fā)光部(200)、底座(300)、電源部(500)、散熱部件(400)、燈頭(550)和球形罩(600)，其中所述球形罩(600)向X方向X1一側(cè)膨出，包圍發(fā)光部(200)，并且使來自發(fā)光部(200)的光擴(kuò)散并透過，其中，在以沿著X方向延伸的中心軸為0°的情況下，來自發(fā)光部(200)的光量為最大光量的50％以上的區(qū)域是±60°以內(nèi)，并且在以上述中心軸為0℃的情況下，來自球形罩(600)的光量在±125°以上的區(qū)域中為50％以上。
文檔編號F21V23/00GK102853293SQ20121022606
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月29日
發(fā)明者伊垣勝, 清水裕剛, 水田纮平, 大澤英治 申請人:羅姆股份有限公司