專(zhuān)利名稱(chēng)：Led發(fā)光板的制造方法及其發(fā)光板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種應(yīng)用于燈具的發(fā)光板。
背景技術(shù)：
目前，應(yīng)用于燈具、廣告牌內(nèi)的LED(發(fā)光二極管)發(fā)光板包括鋁基線(xiàn)路板、帶腳基座(或稱(chēng)帶支架的基座)，在該帶腳基座內(nèi)通過(guò)固晶處理而裝有芯片及熒光粉，帶腳基座的外圍裝有玻璃罩(用于聚光)，該帶腳基座(為多個(gè))通過(guò)貼片機(jī)及回流焊機(jī)設(shè)備分別進(jìn)行貼片、錫焊處理而粘貼在鋁基線(xiàn)路板的相應(yīng)位置上。該帶腳基座及其內(nèi)外零部件裝配的生產(chǎn)成本較高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、工藝較麻煩，且發(fā)光、聚光效果均不理想，不適宜于大批量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種發(fā)光、聚光效果好，工藝簡(jiǎn)便、·結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED發(fā)光板的制造方法及其發(fā)光板。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是LED發(fā)光板的制造方法首先，將發(fā)光二極管芯片使用導(dǎo)電銀漿貼在鋁基線(xiàn)路板的相應(yīng)位置上；接著，使用純金線(xiàn)將發(fā)光二極管芯片的正負(fù)極與鋁基線(xiàn)路板上的正負(fù)極進(jìn)行對(duì)應(yīng)線(xiàn)焊；然后，依次在該發(fā)光二極管芯片的外圍涂上反射硅膠、在該發(fā)光二極管芯片的表面涂上含有熒光粉的硅膠，其使用時(shí)能發(fā)出柔和的白光；最后，在涂有含熒光粉的硅膠的發(fā)光二極管芯片上再涂一層透明苯基硅膠，作為聚光、防護(hù)作用的玻璃罩；在上述每個(gè)步驟完成后均進(jìn)行加熱烘干處理，最終生產(chǎn)出LED發(fā)光板成品。如上述的LED發(fā)光板的制造方法所得的LED發(fā)光板，包括鋁基線(xiàn)路板，在所述鋁基線(xiàn)路板上涂裝有反射硅膠堤，在所述鋁基線(xiàn)路板上、并在該反射硅膠堤的內(nèi)圈處裝有發(fā)光二極管芯片；在所述發(fā)光二極管芯片上依次涂裝有含有熒光粉的硅膠層與透明苯基硅膠層。采用本發(fā)明后，生產(chǎn)出的LED發(fā)光板在使用時(shí)能發(fā)出柔和的白光，并具有反射、聚光、防護(hù)的作用，其發(fā)光、聚光效果好，發(fā)光面均勻，發(fā)光角度可以根據(jù)需要隨時(shí)調(diào)整反射硅膠(堤)的高度而調(diào)整，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)便、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，投入成本低、能源節(jié)約，特別適合于大批量生產(chǎn)。


圖I為本發(fā)明LED發(fā)光板的制造方法的工藝流程圖。圖2為本發(fā)明LED發(fā)光板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。本發(fā)明LED發(fā)光板的制造方法是首先，將發(fā)光二極管芯片(通過(guò)固晶機(jī))使用導(dǎo)電銀漿貼在鋁基線(xiàn)路板(具有散熱作用)的相應(yīng)位置上；接著，(通過(guò)焊線(xiàn)機(jī))使用純金線(xiàn)(其純度為88. 8% —99. 99%、直徑為O. 01-0. 02mm)將發(fā)光二極管芯片的正負(fù)極與鋁基線(xiàn)路板上的正負(fù)極進(jìn)行對(duì)應(yīng)線(xiàn)焊(正極與正極、負(fù)極與負(fù)極)；然后，(通過(guò)點(diǎn)膠機(jī))依次在該發(fā)光二極管芯片的外圍涂上反射娃膠(高度在O. 5-1. Omm內(nèi))、在該發(fā)光二極管芯片的表面涂上含有熒光粉的硅膠(厚度在O. 3-0. 5_之間)，其使用時(shí)能發(fā)出柔和的白光；最后，(通過(guò)點(diǎn)膠機(jī))在涂有含熒光粉的硅膠的發(fā)光二極管芯片上再涂一層透明苯基硅膠(厚度在O. 5-0. 8mm之間)，作為聚光、防護(hù)作用的玻璃罩；在上述的每個(gè)步驟完成后均進(jìn)行加熱烘干處理(為通過(guò)烘箱，溫度為100-150°C、時(shí)間為1-2小時(shí))，最終生產(chǎn)出LED發(fā)光板成品。如所述的LED發(fā)光板的制造方法 所得的LED發(fā)光板，包括鋁基線(xiàn)路板1，在所述鋁基線(xiàn)路板I (已具有正負(fù)極相應(yīng)位置，為公知技術(shù))上涂裝有反射硅膠堤2 (對(duì)發(fā)光二極管芯片側(cè)邊發(fā)出的光進(jìn)行反射)，在所述鋁基線(xiàn)路板I上、并在該反射硅膠堤2的內(nèi)圈處(通過(guò)固晶機(jī)，使用導(dǎo)電銀漿貼裝)裝有發(fā)光二極管芯片3 (若干個(gè)，發(fā)光二極管芯片的正負(fù)極與鋁基線(xiàn)路板上的正負(fù)極使用焊線(xiàn)機(jī)進(jìn)行正極與正極、負(fù)極與負(fù)極的對(duì)應(yīng)線(xiàn)焊)；在所述發(fā)光二極管芯片3上依次涂裝有含有熒光粉的硅膠層4 (在下層，其使用時(shí)能發(fā)出柔和的白光)與透明苯基硅膠層5 (在上層，作為聚光、防護(hù)作用的玻璃罩)。
權(quán)利要求
1.LED發(fā)光板的制造方法，其特征在于首先，將發(fā)光二極管芯片使用導(dǎo)電銀漿貼在鋁基線(xiàn)路板的相應(yīng)位置上；接著，使用純金線(xiàn)將發(fā)光二極管芯片的正負(fù)極與鋁基線(xiàn)路板上的正負(fù)極進(jìn)行對(duì)應(yīng)線(xiàn)焊；然后，依次在該發(fā)光二極管芯片的外圍涂上反射硅膠、在該發(fā)光二極管芯片的表面涂上含有熒光粉的硅膠，其使用時(shí)能發(fā)出柔和的白光；最后，在涂有含熒光粉的硅膠的發(fā)光二極管芯片上再涂一層透明苯基硅膠，作為聚光、防護(hù)作用的玻璃罩；在上述每個(gè)步驟完成后均進(jìn)行加熱烘干處理，最終生產(chǎn)出LED發(fā)光板成品。
2.如權(quán)利要求I的LED發(fā)光板的制造方法，其特征在于所述純金線(xiàn)的純度為88. 8% —99. 99%、直徑為 O. 01-0. 02mm。
3.如權(quán)利要求I的LED發(fā)光板的制造方法，其特征在于所述反射硅膠高度在O.5-1. Omm內(nèi)；所述含有突光粉的娃膠厚度在O. 3-0. 5mm之間；所述透明苯基娃膠厚度在O.5-0. 8mm 之間。
4.如權(quán)利要求I的LED發(fā)光板的制造方法，其特征在于所述加熱烘干處理為通過(guò)烘箱，其溫度為100-150°C、時(shí)間為1-2小時(shí)。
5.如權(quán)利要求I所述的LED發(fā)光板的制造方法所得的LED發(fā)光板，包括鋁基線(xiàn)路板(I)，其特征在于在所述鋁基線(xiàn)路板(I)上涂裝有反射硅膠堤(2)，在所述鋁基線(xiàn)路板(I)上、并在該反射硅膠堤(2)的內(nèi)圈處裝有發(fā)光二極管芯片(3);在所述發(fā)光二極管芯片(3)上依次涂裝有含有熒光粉的硅膠層(4)與透明苯基硅膠層(5)。
全文摘要
一種LED發(fā)光板的制造方法首先，將發(fā)光二極管芯片貼在鋁基線(xiàn)路板上；接著，使用純金線(xiàn)將發(fā)光二極管芯片的正負(fù)極與鋁基線(xiàn)路板上的正負(fù)極進(jìn)行線(xiàn)焊；然后，依次在該發(fā)光二極管芯片的外圍涂上反射硅膠、在其表面涂上含有熒光粉的硅膠；最后，在該發(fā)光二極管芯片上再涂一層透明硅膠；在上述每個(gè)步驟完成后均進(jìn)行加熱烘干處理，最終生產(chǎn)出LED發(fā)光板成品。其LED發(fā)光板在其鋁基線(xiàn)路板上涂裝有反射硅膠堤，在鋁基線(xiàn)路板上、并在該反射硅膠堤的內(nèi)圈處裝有發(fā)光二極管芯片；在發(fā)光二極管芯片上依次涂裝有含有熒光粉的硅膠層與透明硅膠層。本發(fā)明發(fā)光、聚光效果好，發(fā)光面均勻，發(fā)光角度可根據(jù)需要隨時(shí)調(diào)整反射硅膠(堤)高度，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)便、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，投入成本低、能源節(jié)約。
文檔編號(hào)F21V15/02GK102900985SQ20121038435
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月9日
發(fā)明者鐘振海 申請(qǐng)人:鐘振海