專利名稱:導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工方法及應(yīng)用該方法的加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及到導(dǎo)光體技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種導(dǎo)光體入光端面的微結(jié)構(gòu)加工方法。
技術(shù)背景
通過在導(dǎo)光板入光部位轉(zhuǎn)寫特殊設(shè)計(jì)的微結(jié)構(gòu),使得LED在導(dǎo)光板內(nèi)部的發(fā)光角度擴(kuò)大,以改善發(fā)光面入光位置亮暗不均的缺陷,降低導(dǎo)光板網(wǎng)點(diǎn)設(shè)計(jì)的難度,提升顯示畫面整體的品位。
現(xiàn)有技術(shù)是在制作導(dǎo)光板模具的同時,將模腔內(nèi)導(dǎo)光板入光位置的模仁加工出鋸齒等形狀的微結(jié)構(gòu),在整體模具制做好之后,通過注塑成型的方式實(shí)現(xiàn)帶有入光端有微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光體。此方式必須通過制作模具和注塑成型工藝來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品,所以開發(fā)成本高,周期長,且不同尺寸的導(dǎo)光體就要分別對應(yīng)不同的注塑模具,即使入光處的微結(jié)構(gòu)都相同。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一套加熱與旋轉(zhuǎn)的微結(jié)構(gòu)滾輪,將導(dǎo)光板的側(cè)邊緣加熱后再將微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)壓上去,達(dá)到可以擴(kuò)大發(fā)光角度的功能。設(shè)備簡單,實(shí)現(xiàn)起來快速方便,且可以適應(yīng)任意尺寸的導(dǎo)光體入光微結(jié)構(gòu)加工,不必開模。
為實(shí)現(xiàn)以上目的,本發(fā)明采取了以下的技術(shù)方案導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工方法,包括如下步驟,
步驟一輸入導(dǎo)光體,使導(dǎo)光體的入光端面與一個表面帶有微結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)相接觸;所述入光端面為導(dǎo)光體的側(cè)面;
步驟二 將導(dǎo)光體的入光端面加熱到轉(zhuǎn)印的預(yù)定溫度和/或使微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)上的微結(jié)構(gòu)溫度達(dá)到轉(zhuǎn)印的預(yù)定溫度;
步驟三使導(dǎo)光體與微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)之間產(chǎn)生相對運(yùn)動,微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)表面的微結(jié)構(gòu)與入光端面產(chǎn)生熱壓后轉(zhuǎn)印到入光端面,在入光端面上形成微結(jié)構(gòu)入光面。
所述預(yù)定溫度為70 190°C。
本發(fā)明所說的轉(zhuǎn)印是指在一定溫度條件或壓力條件下,將微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)上的微結(jié)構(gòu)熱壓轉(zhuǎn)印到導(dǎo)光體的入光端面上,使入光端面上也形成有與微結(jié)構(gòu)相應(yīng)的微小結(jié)構(gòu)。
—種導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置,包括有用于定位導(dǎo)光體的定位機(jī)構(gòu)和表面帶有微結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)滾輪,所述導(dǎo)光體從定位機(jī)構(gòu)和微結(jié)構(gòu)滾輪之間輸入,導(dǎo)光體的入光端面與微結(jié)構(gòu)滾輪合,所述入光端面為導(dǎo)光體的側(cè)面,微結(jié)構(gòu)滾輪在入光端面上轉(zhuǎn)印有與微結(jié)構(gòu)相應(yīng)的轉(zhuǎn)印結(jié)構(gòu),并在入光端面處形成微結(jié)構(gòu)入光面;還包括用以驅(qū)動所述微結(jié)構(gòu)滾輪的控制系統(tǒng)。
在所述微結(jié)構(gòu)滾輪旁側(cè)、迎向?qū)Ч怏w輸入的方向設(shè)有用于控制入光端面處溫度的溫度控制裝置,所述溫度控制裝置包括用以對入光端面加熱的加熱裝置以及用于感應(yīng)入光端面處溫度的溫度傳感器,所述溫度控制裝置與控制系統(tǒng)連接。給溫度傳感器設(shè)定一定的溫度值后,溫度傳感器會反饋實(shí)際的測試溫度給加熱裝置以控制加熱的強(qiáng)度,該溫度控制裝置用以保證入光端面處的溫度適合轉(zhuǎn)印要求。
所述微結(jié)構(gòu)滾輪上還連接有深度反饋裝置,深度反饋裝置與控制系統(tǒng)連接,深度反饋裝置用以測試微結(jié)構(gòu)在入光端面上的滾壓深度是否達(dá)到預(yù)期,并通過控制系統(tǒng)根據(jù)實(shí)測的滾壓深度動態(tài)控制微結(jié)構(gòu)滾輪的壓力或加熱裝置的功率。深度反饋裝置能有效保證微結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)印穩(wěn)定性。
導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置,包括用于帶有微結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu),微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)與控制系統(tǒng)連接,微結(jié)構(gòu)朝向所述導(dǎo)光體的入光端面,所述控制系統(tǒng)用于控制微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)與入光端面接觸,使微結(jié)構(gòu)擠壓入光端面(31)形成微結(jié)構(gòu)入光面。
所述微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)上還連接有與控制系統(tǒng)連接的溫控裝置,其用于調(diào)控所述微結(jié)構(gòu)的溫度。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下優(yōu)點(diǎn)同尺寸的產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)多種入光結(jié)構(gòu)而不必重新開模具。節(jié)省模具的開發(fā)費(fèi)用。相對于注塑工藝,結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的能耗大大降低。實(shí)現(xiàn)方式簡單,可以為不同尺寸的導(dǎo)光體入光端面加工出微結(jié)構(gòu),有助于擴(kuò)大LED的發(fā)光角度。 本發(fā)明的關(guān)鍵之處在于可以對不同尺寸的導(dǎo)光體入光面進(jìn)行微結(jié)構(gòu)的加工,且可以通過更換不同的微結(jié)構(gòu)滾輪從而實(shí)現(xiàn)不同的入光微結(jié)構(gòu)。
圖I為本實(shí)施例第一種導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置結(jié)構(gòu)示意圖
圖2為圖I的側(cè)視圖3為圖I中A部分放大示意圖4為圖I的控制系統(tǒng)框圖5為對導(dǎo)光體入光端面加工后的效果不意圖6為本實(shí)施例第二種導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置結(jié)構(gòu)示意圖
圖7為圖6的控制系統(tǒng)框圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本發(fā)明的內(nèi)容做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
實(shí)施例一
本實(shí)施例提供了一種導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工方法,包括如下步驟,
步驟一輸入導(dǎo)光體,使導(dǎo)光體的入光端面與一個表面帶有微結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)相接觸;入光端面為導(dǎo)光體的側(cè)面;
步驟二 將導(dǎo)光體的入光端面加熱到轉(zhuǎn)印的預(yù)定溫度和/或使微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)上的微結(jié)構(gòu)溫度達(dá)到轉(zhuǎn)印的預(yù)定溫度;
步驟三使導(dǎo)光體與微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)之間產(chǎn)生相對運(yùn)動,微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)表面的微結(jié)構(gòu)與入光端面產(chǎn)生熱壓后轉(zhuǎn)印到入光端面,在入光端面上形成微結(jié)構(gòu)入光面。
預(yù)定溫度為70 190°C
本實(shí)施例的方法是在導(dǎo)光體入光端面做出能將LED發(fā)光角度發(fā)散開的微結(jié)構(gòu),目的是擴(kuò)大LED的發(fā)光角度。
請參閱圖I和圖2所示,一種導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置,包括有用于定位導(dǎo)光體3的定位機(jī)構(gòu)2和表面帶有微結(jié)構(gòu)11的微結(jié)構(gòu)滾輪1,導(dǎo)光體3從定位機(jī)構(gòu)2和微結(jié)構(gòu)滾輪I之間輸入,導(dǎo)光體3的入光端面31與微結(jié)構(gòu)滾輪I貼合,入光端面31為導(dǎo)光體3 的側(cè)面,微結(jié)構(gòu)滾輪I在入光端面31上轉(zhuǎn)印有與微結(jié)構(gòu)11相應(yīng)的轉(zhuǎn)印結(jié)構(gòu),并在入光端面 31處形成微結(jié)構(gòu)入光面7 ;還包括用以驅(qū)動微結(jié)構(gòu)滾輪I的控制系統(tǒng)。
關(guān)于控制系統(tǒng)請結(jié)合圖4所示,在微結(jié)構(gòu)滾輪I旁側(cè)、迎向?qū)Ч怏w3輸入的方向設(shè)有用于控制入光端面31處溫度的溫度控制裝置,溫度控制裝置包括用以對入光端面31加熱的加熱裝置4以及用于感應(yīng)入光端面31處溫度的溫度傳感器5,溫度控制裝置與控制系統(tǒng)連接??刂葡到y(tǒng)屬于比較常見的控制技術(shù),在此不再詳述。在與微結(jié)構(gòu)滾輪接觸前,導(dǎo)光板的入光端面經(jīng)過一個預(yù)加熱的裝置,使得導(dǎo)光板入光面的表面溫度達(dá)到7(T190°C之間, 以利于微結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)寫,同時微結(jié)構(gòu)滾輪也有溫度控制裝置,能更好的控制微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)寫的形狀以及加快轉(zhuǎn)寫的速度。
微結(jié)構(gòu)滾輪I上還連接有深度反饋裝置6,以保證微結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)印穩(wěn)定性,深度反饋裝置6與控制系統(tǒng)連接,深度反饋裝置6用以測試微結(jié)構(gòu)11在入光端面31上的滾壓深度是否達(dá)到預(yù)期,并通過控制系統(tǒng)根據(jù)實(shí)測的滾壓深度動態(tài)控制微結(jié)構(gòu)滾輪I的壓力或加熱裝置4的功率。關(guān)于深度反饋裝置請結(jié)合圖3所示,深度反饋裝置是傳統(tǒng)技術(shù),深度反饋裝置的探測方法有很多,本實(shí)施例是用CCD圖形捕捉,通過尋找特定的特征點(diǎn),計(jì)算機(jī)自動測試出之間的距離,將數(shù)值反饋給控制系統(tǒng)。
如圖5所示,導(dǎo)光體3如果從左到右,經(jīng)過微結(jié)構(gòu)滾輪I之后,導(dǎo)光體3的入光端面31就形成了微結(jié)構(gòu)入光面7。LED的光從此面射出導(dǎo)光端之后,導(dǎo)光體內(nèi)部的光擴(kuò)散角度相對沒有微結(jié)構(gòu)的入光面將大大增加(一般可以從60 70度擴(kuò)大到90 120度)。
實(shí)施例二
請參閱圖6和圖7所75,本實(shí)施例仍米用實(shí)施例一的導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工方法,其不同在于采用了另一種導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置,包括用于帶有微結(jié)構(gòu)81 的微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)8,微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)8與控制系統(tǒng)連接,微結(jié)構(gòu)81朝向?qū)Ч怏w3的入光端面31,控制系統(tǒng)用于控制微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)8與入光端面31接觸,使微結(jié)構(gòu)81擠壓入光端面31形成微結(jié)構(gòu)入光面7。本實(shí)施例是通過驅(qū)動微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)擠壓光端面31實(shí)現(xiàn)在導(dǎo)光體側(cè)面形成微結(jié)構(gòu)入光面7。
微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)8上還連接有與控制系統(tǒng)連接的溫控裝置9,其用于調(diào)控所述微結(jié)構(gòu) 81的溫度。
上列詳細(xì)說明是針對本發(fā)明可行實(shí)施例的具體說明,該實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專利范圍,凡未脫離本發(fā)明所為的等效實(shí)施或變更,均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求
1.導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工方法,其特征在于包括如下步驟, 步驟一輸入導(dǎo)光體,使導(dǎo)光體的入光端面與一個表面帶有微結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)相接觸;所述入光端面為導(dǎo)光體的側(cè)面; 步驟二 將導(dǎo)光體的入光端面加熱到轉(zhuǎn)印的預(yù)定溫度和/或使微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)上的微結(jié)構(gòu)溫度達(dá)到轉(zhuǎn)印的預(yù)定溫度; 步驟三使導(dǎo)光體與微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)之間產(chǎn)生相對運(yùn)動,微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)表面的微結(jié)構(gòu)與入光端面產(chǎn)生熱壓后轉(zhuǎn)印到入光端面,在入光端面上形成微結(jié)構(gòu)入光面。
2.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工方法,其特征在于所述預(yù)定溫度為 70 190°C。
3.一種應(yīng)用如權(quán)利要求I加工方法的導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置,其特征在于包括有用于定位導(dǎo)光體(3)的定位機(jī)構(gòu)(2)和表面帶有微結(jié)構(gòu)(11)的微結(jié)構(gòu)滾輪(1),所述導(dǎo)光體(3)從定位機(jī)構(gòu)(2)和微結(jié)構(gòu)滾輪(I)之間輸入,導(dǎo)光體(3)的入光端面(31)與微結(jié)構(gòu)滾輪(I)貼合,所述入光端面(31)為導(dǎo)光體(3)的側(cè)面,微結(jié)構(gòu)滾輪(I)在入光端面(31)上轉(zhuǎn)印有與微結(jié)構(gòu)(11)相應(yīng)的轉(zhuǎn)印結(jié)構(gòu),并在入光端面(31)處形成微結(jié)構(gòu)入光面(7);還包括用以驅(qū)動所述微結(jié)構(gòu)滾輪(I)的控制系統(tǒng)。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置,其特征在于在所述微結(jié)構(gòu)滾輪(I)旁側(cè)、迎向?qū)Ч怏w(3)輸入的方向設(shè)有用于控制入光端面(31)處溫度的溫度控制裝置,所述溫度控制裝置包括用以對入光端面(31)加熱的加熱裝置(4)以及用于感應(yīng)入光端面(31)處溫度的溫度傳感器(5 ),所述溫度控制裝置與控制系統(tǒng)連接。
5.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置,其特征在于所述微結(jié)構(gòu)滾輪(I)上還連接有深度反饋裝置(6 ),深度反饋裝置(6 )與控制系統(tǒng)連接,深度反饋裝置(6 )用以測試微結(jié)構(gòu)(11)在入光端面(31)上的滾壓深度是否達(dá)到預(yù)期,并通過控制系統(tǒng)根據(jù)實(shí)測的滾壓深度動態(tài)控制微結(jié)構(gòu)滾輪(I)的壓力或加熱裝置(4)的功率。
6.一種應(yīng)用如權(quán)利要求I加工方法的導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置,其特征在于包括用于帶有微結(jié)構(gòu)(81)的微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)(8),微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)(8)與控制系統(tǒng)連接,微結(jié)構(gòu)(81)朝向所述導(dǎo)光體(3)的入光端面(31),所述控制系統(tǒng)用于控制微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)(8)與入光端面(31)接觸,使微結(jié)構(gòu)(81)擠壓入光端面(31)形成微結(jié)構(gòu)入光面(7)。
7.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工裝置,其特征在于所述微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)(8 )上還連接有與控制系統(tǒng)連接的溫控裝置(9 ),其用于調(diào)控所述微結(jié)構(gòu)(81)的溫度。
全文摘要
本發(fā)明公開了導(dǎo)光體入光端面微結(jié)構(gòu)加工方法及應(yīng)用該方法的加工裝置,包括如下步驟,輸入導(dǎo)光體,使導(dǎo)光體的入光端面與一個表面帶有微結(jié)構(gòu)的微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)相接觸;所述入光端面為導(dǎo)光體的側(cè)面;將導(dǎo)光體的入光端面加熱到轉(zhuǎn)印的預(yù)定溫度和/或使微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)上的微結(jié)構(gòu)溫度達(dá)到轉(zhuǎn)印的預(yù)定溫度;使導(dǎo)光體與微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)之間產(chǎn)生相對運(yùn)動,微結(jié)構(gòu)機(jī)構(gòu)表面的微結(jié)構(gòu)與入光端面產(chǎn)生熱壓后轉(zhuǎn)印到入光端面,在入光端面上形成微結(jié)構(gòu)入光面。本發(fā)明的關(guān)鍵之處在于可以對不同尺寸的導(dǎo)光體入光面進(jìn)行微結(jié)構(gòu)的加工,且可以通過更換不同的微結(jié)構(gòu)滾輪從而實(shí)現(xiàn)不同的入光微結(jié)構(gòu)。
文檔編號F21Y101/02GK102981210SQ20121048891
公開日2013年3月20日 申請日期2012年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月26日
發(fā)明者田耕, 何志能 申請人:田耕, 何志能