發(fā)光二極管模組的制造方法
【專(zhuān)利摘要】一種發(fā)光二極管模組的制造方法，包括以下步驟：準(zhǔn)備步驟，提供貼片機(jī)，所述貼片機(jī)具有CCD圖像傳感器，再提供條形電路板裝置于貼片機(jī)中；裝置發(fā)光二極管步驟，提供若干發(fā)光二極管，利用貼片機(jī)的貼片工藝將所述發(fā)光二極管貼置于所述電路板上，并固定這些發(fā)光二極管；準(zhǔn)備透鏡步驟，提供若干透鏡，每一透鏡上形成有光學(xué)識(shí)別部，以供所述貼片機(jī)的CCD圖像傳感器識(shí)別；裝置透鏡步驟，利用所述貼片機(jī)的貼片工藝將所述透鏡對(duì)應(yīng)定位裝置于每一發(fā)光二極管上，再固定透鏡于所述電路板上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的制造方法定位精確、有效，確保所制造的發(fā)光二極管模組具有較佳的出光效果。
【專(zhuān)利說(shuō)明】發(fā)光二極管模組的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體發(fā)光領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光二極管模組的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(light emitting diode, LED)作為一種高效的發(fā)光源,具有環(huán)保、省電、壽命長(zhǎng)等諸多特點(diǎn)已經(jīng)被廣泛的運(yùn)用于各種領(lǐng)域，目前將發(fā)光二極管應(yīng)用于背光模組中已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)?，F(xiàn)有的背光模組在制作過(guò)程中，會(huì)先將一電路板(PCB)上做為承載作為光源的LED的基板，繼而在PCB上用SMT (Surface Mount Technology)貼片機(jī)將LED組件貼片上去，通過(guò)融化焊錫等工藝完成LED在電路板上的安裝，同時(shí)在LED上方覆蓋一擴(kuò)散片來(lái)均勻光線(xiàn)。為進(jìn)一步均勻光線(xiàn)，可以先在每個(gè)LED上對(duì)應(yīng)加裝一個(gè)光學(xué)透鏡(Lens)，然后固化，再完成擴(kuò)散片組裝。
[0003]然而，這種情況下LED與光學(xué)透鏡的配合就顯得更加重要了，如果出現(xiàn)二者間的組裝偏位就會(huì)造成出光不均勻，后續(xù)背光模組在工作中將可能出現(xiàn)不均勻的亮暗帶現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種能夠保證所制造的發(fā)光二極管模組出光效果較佳的發(fā)光二極管模組的制造方法。
[0005]一種發(fā)光二極管模組的制造方法，包括以下步驟:準(zhǔn)備步驟，提供貼片機(jī)，所述貼片機(jī)具有CCD圖像傳感器，再提供條形電路板裝置于貼片機(jī)中；裝置發(fā)光二極管步驟，提供若干發(fā)光二極管，利用貼片機(jī)的貼片工藝將所述發(fā)光二極管貼置于所述電路板上，并固定這些發(fā)光二極管；準(zhǔn)備透鏡步驟，提供若干透鏡，每一透鏡上形成有光學(xué)識(shí)別部，以供所述貼片機(jī)的CCD圖像傳感器識(shí)別；裝置透鏡步驟，利用所述貼片機(jī)的貼片工藝將所述透鏡對(duì)應(yīng)定位裝置于每一發(fā)光二極管上，再固定透鏡于所述電路板上。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的發(fā)光二極管模組的制造方法中在透鏡上形成圖案化光學(xué)識(shí)別部，以供所述貼片機(jī)的CCD圖像傳感器識(shí)別，利用所述貼片機(jī)的貼片工藝將所述透鏡對(duì)應(yīng)定位裝置于每一發(fā)光二極管上，定位精確、有效，確保所制造的發(fā)光二極管模組具有較佳的出光效果。
[0007]下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光二極管模組的制造方法的流程圖。
[0009]圖2是圖1中所示發(fā)光二極管模組的制造方法中的元件示意圖。
[0010]圖3是圖2中透鏡的俯視示意圖。
[0011]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管模組的制造方法，包括以下步驟: 準(zhǔn)備步驟，提供貼片機(jī)，所述貼片機(jī)具有CCD圖像傳感器，再提供條形電路板裝置于貼片機(jī)中； 裝置發(fā)光二極管步驟，提供若干發(fā)光二極管，利用貼片機(jī)的貼片工藝將所述發(fā)光二極管貼置于所述電路板上，并固定這些發(fā)光二極管； 準(zhǔn)備透鏡步驟，提供若干透鏡，每一透鏡上形成有光學(xué)識(shí)別部，以供所述貼片機(jī)的CXD圖像傳感器識(shí)別； 裝置透鏡步驟，利用所述貼片機(jī)的貼片工藝將所述透鏡對(duì)應(yīng)定位裝置于每一發(fā)光二極管上，再固定透鏡于所述電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于:所述透鏡包括入光面、與入光面相對(duì)設(shè)置的出光面和連接該入光面和出光面的側(cè)壁面。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于:所述透鏡進(jìn)一步包括由所述側(cè)壁面向外凸伸出的凸出部，所述凸出部環(huán)繞該側(cè)壁面設(shè)置，所述光學(xué)識(shí)別部形成于所述凸出部上。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于:所述光學(xué)識(shí)別部設(shè)置在所述凸出部朝向CXD圖像傳感器的頂面上。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于:所述光學(xué)識(shí)別部的數(shù)量為多個(gè)，這些光學(xué)識(shí)別部相互均勻、間隔設(shè)置。
6.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于:所述入光面直接罩設(shè)在發(fā)光二極管上，所述出光面位于入光面的上方，所述出光面為向上拱起的穹狀曲面。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于:所述光學(xué)識(shí)別部的圖案尺寸為0.1mm。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于:所述貼片機(jī)還具有另一 CXD圖像傳感器，所述裝置透鏡步驟分為預(yù)定位透鏡步驟及終定位透鏡步驟，預(yù)定位透鏡步驟中利用所述貼片機(jī)的該另一 CCD圖像傳感器通過(guò)貼片工藝將所述透鏡對(duì)應(yīng)定位裝置于每一發(fā)光二極管上，再進(jìn)行終定位透鏡步驟，即再利用所述貼片機(jī)的該CCD圖像傳感器通過(guò)貼片工藝將所述透鏡最終定位，并固定透鏡于所述電路板上。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于:所述另一CXD圖像傳感器在分辨率上低于所述CCD圖像傳感器。
10.如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管模組的制造方法，其特征在于:所述貼片機(jī)的貼片工藝流程包括:首先所述電路板通過(guò)貼片機(jī)的傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定，貼片機(jī)的貼片頭移至電路板上方，由CCD圖像傳感器對(duì)電路板照相，確定電路板的坐標(biāo)系，然后，貼片機(jī)的貼片頭吸取透鏡，由CCD圖像傳感器對(duì)光學(xué)識(shí)別部識(shí)別，確定透鏡的坐標(biāo)系，并將結(jié)果轉(zhuǎn)換為數(shù)字信息形式經(jīng)存儲(chǔ)、編碼、放大、整理和分析，再反饋到控制單元，由控制單元執(zhí)行將貼片頭及透鏡定位到預(yù)定位置最后完成貼片操作。
【文檔編號(hào)】F21V19/00GK103883892SQ201210565447
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月24日
【發(fā)明者】賴(lài)志成 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司