專利名稱：一種led光源單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源單元，尤其是一種散熱性能優(yōu)異的LED光源單元。
背景技術(shù)：
今年來(lái)LED作為光源在許多領(lǐng)域中使用，以LED為光源的背光源隨著價(jià)格降低在液晶顯示方面開(kāi)始得到普及，然而由于其發(fā)光效率不高，LED發(fā)光時(shí)輸入的電力的大部分以熱能的形式放出，從而導(dǎo)致高溫，致使LED被破壞。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱性能優(yōu)異的LED光源單元。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種LED光源單元，包括基板，所述基板由基底基材、導(dǎo)電電路和背面導(dǎo)電電路構(gòu)成；在所述導(dǎo)電電路上通過(guò)焊錫接合部搭載至少一個(gè)LED，并通過(guò)具有導(dǎo)熱性的粘合帶與殼體結(jié)合；所述導(dǎo)電電路與背面導(dǎo)電電路通過(guò)通孔電連接。所述的粘合帶具有電絕緣性及導(dǎo)熱性；殼體采用具有良好散熱性能的材料；基板具有絕緣層，并在其兩面粘貼有銅箔。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)由于通孔將來(lái)自LED的熱傳輸?shù)交谆募罢澈蠋ㄟ^(guò)基底基材將熱從基底基材背面散熱到殼體，與以往相比提高了熱傳導(dǎo)率。

圖I是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳述一種LED光源單元，包括基板，所述基板由基底基材2、導(dǎo)電電路3和背面導(dǎo)電電路4構(gòu)成；在所述導(dǎo)電電路3上通過(guò)焊錫接合部5搭載至少一個(gè)LED1，并通過(guò)具有導(dǎo)熱性的粘合帶7與殼體8結(jié)合；所述導(dǎo)電電路3與背面導(dǎo)電電路4通過(guò)通孔6電連接。所述的粘合帶7具有電絕緣性及導(dǎo)熱性；殼體8采用具有良好散熱性能的金屬，例如鋁等；基板是由玻璃布基材中含浸環(huán)氧樹(shù)脂而成的復(fù)合材料構(gòu)成的絕緣層，并在其兩面粘貼有銅箔；通孔6由圓柱狀的銅形成。
權(quán)利要求1 一種LED光源單元，包括基板，其特征在于所述基板由基底基材(2)、導(dǎo)電電路(3)和背面導(dǎo)電電路(4)構(gòu)成；在所述導(dǎo)電電路(3)上通過(guò)焊錫接合部(5)搭載至少一個(gè)LED(1)，并通過(guò)具有導(dǎo)熱性的粘合帶(7)與殼體(8)結(jié)合；所述導(dǎo)電電路(3)與背面導(dǎo)電電路(4)通過(guò)通孔(6)電連接?！?br> 專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱性能優(yōu)異的LED光源單元，目的是提供一種散熱性能優(yōu)異的LED光源單元，采用如下技術(shù)方案一種LED光源單元，包括基板，所述基板由基底基材、導(dǎo)電電路和背面導(dǎo)電電路構(gòu)成；在所述導(dǎo)電電路上通過(guò)焊錫接合部搭載至少一個(gè)LED，并通過(guò)具有導(dǎo)熱性的粘合帶與殼體結(jié)合；所述導(dǎo)電電路與背面導(dǎo)電電路通過(guò)通孔電連接，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)由于通孔將來(lái)自LED的熱傳輸?shù)交谆募罢澈蠋ㄟ^(guò)基底基材將熱從基底基材背面散熱到殼體，與以往相比提高了熱傳導(dǎo)率。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202419253SQ201220007518
公開(kāi)日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2012年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月10日
發(fā)明者顏建兵 申請(qǐng)人:江西惜能光電有限公司