專利名稱：兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種發(fā)光裝置，尤指一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
關(guān)于發(fā)光二極管(LED)與傳統(tǒng)光源的比較,發(fā)光二極管具有體積小、省電、發(fā)光效率佳、壽命長(zhǎng)、操作反應(yīng)速度快、且無(wú)熱輻射與水銀等有毒物質(zhì)的污染…等優(yōu)點(diǎn)。因此近幾年來(lái)，發(fā)光二極管的應(yīng)用面已極為廣泛。過(guò)去由于發(fā)光二極管的亮度還無(wú)法取代傳統(tǒng)的照明光源，但隨著技術(shù)領(lǐng)域的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的高功率發(fā)光二極管，其足 以取代傳統(tǒng)的照明光源。然而，當(dāng)停電時(shí)，傳統(tǒng)使用發(fā)光二極管的LED燈具就無(wú)法產(chǎn)生照明功能。故，如何通過(guò)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的改良，來(lái)解決當(dāng)停電時(shí)無(wú)法使用LED燈具的缺失，已成為該領(lǐng)域技術(shù)人員所欲解決的重要課題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光裝置，其可兼具主要照明與輔助照明功能，以因應(yīng)不同的使用需求。本發(fā)明其中一實(shí)施例所提供的一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其包括一基板單元、一發(fā)光單元、一封裝單元、及一框架單元。該基板單元包括一基板本體。該發(fā)光單元包括多個(gè)設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該基板本體的發(fā)光元件，其中上述多個(gè)發(fā)光元件中的至少一個(gè)為一電性連接于一輔助電源模塊以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件，且其余的每一個(gè)發(fā)光元件為一電性連接于一主要電源模塊以提供主要照明功能的主要發(fā)光元件。該封裝單元包括一設(shè)置于該基板本體上且覆蓋上述至少一輔助發(fā)光元件的第一封裝膠體及一設(shè)置于該基板本體上且覆蓋每一個(gè)主要發(fā)光元件的第二封裝膠體。該框架單元包括一設(shè)置于該基板本體上且圍繞上述至少一輔助發(fā)光元件及該第一封裝膠體的第一圍繞狀反射框體，其中該第一圍繞狀反射框體緊貼該第一封裝膠體，以限制該第一封裝膠體的位置。本發(fā)明另外一實(shí)施例所提供的一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其包括一基板單元、一發(fā)光單元、一封裝單元、及一框架單元。該基板單元包括一基板本體。該發(fā)光單元包括多個(gè)設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該基板本體的發(fā)光元件，其中上述多個(gè)發(fā)光元件中的至少一個(gè)為一電性連接于一輔助電源模塊以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件，且其余的每一個(gè)發(fā)光元件為一電性連接于一主要電源模塊以提供主要照明功能的主要發(fā)光元件。該封裝單元包括一設(shè)置于該基板本體上且覆蓋每一個(gè)主要發(fā)光元件的第一封裝膠體及一設(shè)置于該基板本體上且覆蓋上述至少一輔助發(fā)光元件的第二封裝膠體。該框架單兀包括一設(shè)置于該基板本體上且同時(shí)圍繞每一個(gè)主要發(fā)光兀件及該第一封裝膠體的第一圍繞狀反射框體及一設(shè)置于該基板本體上且同時(shí)圍繞該發(fā)光單元及該封裝單元的第二圍繞狀反射框體，其中該第一圍繞狀反射框體緊貼該第一封裝膠體，以限制該第一封裝膠體的位置，且該第二圍繞狀反射框體緊貼該第二封裝膠體，以限制該第二封裝膠體的位置。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的發(fā)光裝置，其可通過(guò)“上述多個(gè)發(fā)光元件中的至少一個(gè)為一電性連接于一輔助電源模塊以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件，且其余的每一個(gè)發(fā)光元件為一電性連接于一主要電源模塊以提供主要照明功能的主要發(fā)光元件”的設(shè)計(jì)，以使得本發(fā)明的發(fā)光裝置可兼具主要照明與輔助照明功能，以因應(yīng)不同的使用需求。為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制者。

圖IA為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的上視示意圖； 圖IB為圖IA的1B-1B割面線的剖面示意圖；圖IC為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的功能方塊圖；圖ID為本發(fā)明第一實(shí)施例的主要電源模塊供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件且輔助電源模塊停止供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件的功能方塊圖；圖IE為本發(fā)明第一實(shí)施例的主要電源模塊停止供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件且輔助電源模塊供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件的功能方塊圖；圖2A為本發(fā)明第二實(shí)施例的發(fā)光裝置的功能方塊圖；圖2B為本發(fā)明第二實(shí)施例的主要電源模塊供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件及每一個(gè)輔助發(fā)光元件且輔助電源模塊停止供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件的功能方塊圖；圖2C為本發(fā)明第二實(shí)施例的主要電源模塊停止供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件及每一個(gè)輔助發(fā)光元件且輔助電源模塊供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件的功能方塊圖；圖3A為本發(fā)明第三實(shí)施例的發(fā)光裝置的上視示意圖；圖3B為圖3A的3B-3B割面線的剖面示意圖；圖4A為本發(fā)明第四實(shí)施例的發(fā)光裝置的上視示意圖；圖4B為圖4A的4B-4B割面線的剖面示意圖；圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的上視示意圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下發(fā)光裝置z;
基板單元I;基板本體10;
發(fā)光單元2;發(fā)光元件20;
主要發(fā)光元件A;
輔助發(fā)光元件B;
封裝單元3；封裝膠體30;
第一封裝膠體30A;第二封裝膠體30B;
框架單元4;圍繞狀反射框體 40;
第一圍繞狀反射框體40A;
第二圍繞狀反射框體40B;
主要電源模塊Pl;
輔助電源模塊P2。
具體實(shí)施方式
〔第一實(shí)施例〕請(qǐng)參閱圖IA至圖IC所示，圖IA為上視示意圖，圖IB為側(cè)視剖面示意圖，圖IC為功能方塊圖。由上述圖中可知，本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置Z,其包括一基板單兀I、一發(fā)光單兀2、一封裝單兀3、及一框架單兀4。首先，基板單元I包括一基板本體10。舉例來(lái)說(shuō)，基板本體10可為一電路基板，其上表面具有多個(gè)預(yù)先設(shè)計(jì)布局的導(dǎo)電線路(圖未示)。再者，發(fā)光單元2包括多個(gè)設(shè)置于基板本體10上且電性連接于基板本體10的發(fā)光元件20，其中上述多個(gè)發(fā)光元件20中的至少一個(gè)為一電性連接于一輔助電源模塊P2以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件B (例如充電電池、電容…等等)，且其余的每一個(gè)發(fā)光元件20為一電性連接于一主要電源模塊Pl以提供主要照明功能的主要發(fā)光元件A。舉例來(lái)說(shuō)，每一個(gè)發(fā)光元件20可為一發(fā)光二極管裸晶(LED bare die)，且每一個(gè)發(fā)光元件20可通過(guò)打線(wire-bonding)或覆晶(flip-chip)的方式以電性連接于基板本體10。此外,配合圖IA與圖IC所示，第一實(shí)施例只提供2個(gè)輔助發(fā)光元件B來(lái)與多個(gè)主要發(fā)光元件A相互配合，因此主要發(fā)光元件A所使用的數(shù)量遠(yuǎn)大于輔助發(fā)光元件B所使用的數(shù)量。由于主要電源模塊Pl亦可電性連接于輔助電源模塊P2，所以主要電源模塊Pl可以供應(yīng)電源給輔助電源模塊P2，以使得輔助電源模塊P2可作為一用于緊急狀況(例如停電狀況時(shí))的備用電源。另外，封裝單元3包括一設(shè)置于基板本體10上且覆蓋上述多個(gè)發(fā)光元件20的封裝膠體30。依據(jù)不同的設(shè)計(jì)需求，封裝膠體30可為一由硅膠或環(huán)氧樹脂所形成的透明膠體。舉例來(lái)說(shuō)，可先通過(guò)點(diǎn)膠或壓模的方式將液態(tài)硅膠或液態(tài)環(huán)氧樹脂成形于基板本體10上且覆蓋上述多個(gè)發(fā)光元件20，然后再通過(guò)烘烤的方式來(lái)固化液態(tài)硅膠或液態(tài)環(huán)氧樹脂，最后即可完成上述由硅膠或環(huán)氧樹脂所形成的封裝膠體30。當(dāng)然，依據(jù)不同的設(shè)計(jì)需求，封裝膠體30內(nèi)亦可加入多個(gè)熒光顆粒(圖未示)以形成一熒光膠體，或者封裝膠體30內(nèi)亦可加入多個(gè)光擴(kuò)散顆粒(圖未示)以增加發(fā)光的均勻性。此外，框架單元4包括一設(shè)置于基板本體10上且同時(shí)圍繞上述多個(gè)發(fā)光元件20及封裝膠體30的圍繞狀反射框體40，其中圍繞狀反射框體40緊貼封裝膠體30，以限制并定位封裝膠體30的位置。換言之，當(dāng)圍繞狀反射框體40先被設(shè)置于基板本體10上以形成一填膠區(qū)域時(shí)，封裝膠體30就只能被容置于圍繞狀反射框體40的填膠區(qū)域內(nèi)，以達(dá)到定位封裝膠體30的功能。 再者，如圖IC所示，雖然主要電源模塊Pl與輔助電源模塊P2分別電性連接于每一個(gè)主要發(fā)光元件A與每一個(gè)輔助發(fā)光元件B，但是主要電源模塊Pl與輔助電源模塊P2不是在同一段時(shí)間內(nèi)提供電源給發(fā)光單元2，所以只能是主要電源模塊Pl與輔助電源模塊P2的其中一個(gè)供應(yīng)電源給發(fā)光單元2。換言之，在同一段時(shí)間內(nèi)，只能是(I)主要電源模塊Pl供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A以使得每一個(gè)主要發(fā)光元件A發(fā)亮(以用于提主要助照明功能)，或是(2)輔助電源模塊P2供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B以使得每一個(gè)輔助發(fā)光元件B發(fā)亮(以用于提供輔助照明功能)。舉例來(lái)說(shuō)，配合圖IC與圖ID所示，圖ID顯示主要電源模塊Pl供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A，以使得輔助電源模塊P2停止供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B。換言之，當(dāng)主要電源模塊Pl供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A時(shí)，輔助電源模塊P2則停止供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B。因此，當(dāng)主要電源模塊Pl供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A時(shí)，本發(fā)明的發(fā)光裝置Z可以通過(guò)多個(gè)主要發(fā)光元件A來(lái)提供主要照明功能，在同一段時(shí)間內(nèi)，因?yàn)檩o助電源模塊P2停止供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B，所以每一個(gè)輔助發(fā)光元件B處于不發(fā)亮的狀態(tài)。舉例來(lái)說(shuō)，配合圖IC與圖IE所示，圖IE顯示主要電源模塊Pl停止供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A(同時(shí)主要電源模塊P I也停止供應(yīng)電源給輔助電源模塊P2)，以使得只有輔助電源模塊P2供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B。換言之，當(dāng)主要電源模塊Pl停止供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A時(shí)，輔助電源模塊P2則被啟動(dòng)而開始供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B。因此，當(dāng)主要電源模塊Pl停止供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A時(shí)(比如說(shuō)停電的時(shí)候)，所有的主要發(fā)光元件A皆處于不發(fā)亮的狀態(tài)，所以本發(fā)明的發(fā)光裝置Z只能夠通過(guò)少量的輔助發(fā)光元件B來(lái)提供輔助照明功能，以作為指示燈源來(lái)使用。綜上所述，其中一種情況，如圖ID所示，當(dāng)主要電源模塊Pl可以正常提供電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A時(shí)，本發(fā)明的發(fā)光裝置Z可以通過(guò)多個(gè)主要發(fā)光元件A來(lái)提供主要照明功能，而此時(shí)輔助電源模塊P2則因停止供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B而處于備用狀況。另外一種情況，如圖IE所示，當(dāng)主要電源模塊Pl無(wú)法正常提供電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A時(shí)(比如說(shuō)停電的時(shí)候)，輔助電源模塊P2可被啟動(dòng)而開始供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B，因此本發(fā)明的發(fā)光裝置Z可以通過(guò)輔助發(fā)光元件B來(lái)提供輔助照明功能，以作為指示燈源來(lái)使用。〔第二實(shí)施例〕請(qǐng)參閱圖2A至圖2C所示，本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置Z。由圖2A與圖IC的比較、圖2B與圖ID的比較、及圖2C與圖IE的比較可知，本發(fā)明第二實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于除了主要電源模塊Pl與輔助電源模塊P2分別電性連接于每一個(gè)主要發(fā)光兀件A與每一個(gè)輔助發(fā)光兀件B外,輔助發(fā)光兀件B也可電性連接于主要電源模塊Pl。舉例來(lái)說(shuō)，配合圖2A與圖2B所示，圖2B顯示主要電源模塊Pl同時(shí)供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A及每一個(gè)輔助發(fā)光元件B，以使得輔助電源模塊P2停止供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B。換言之，當(dāng)主要電源模塊Pl同時(shí)供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A及每一個(gè)輔助發(fā)光元件B時(shí)，輔助電源模塊P2則停止供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B。因此，當(dāng)主要電源模塊Pl同時(shí)供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A及每一個(gè)輔助發(fā)光元件B時(shí)，本發(fā)明的發(fā)光裝置Z可以通過(guò)多個(gè)主要發(fā)光元件A來(lái)提供主要照明功能，在同一段時(shí)間內(nèi)，因?yàn)橹饕娫茨KPl也同時(shí)供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B，所以輔助發(fā)光元件B亦可作為主要發(fā)光元件A來(lái)使用。舉例來(lái)說(shuō)，配合圖2A與圖2C所示，圖2C顯示主要電源模塊Pl停止供應(yīng)電源給每 一個(gè)主要發(fā)光元件A及每一個(gè)輔助發(fā)光元件B (同時(shí)主要電源模塊Pl也停止供應(yīng)電源給輔助電源模塊P2)，以使得只有輔助電源模塊P2供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B。換言之，當(dāng)主要電源模塊Pl停止供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A及每一個(gè)輔助發(fā)光元件B時(shí)，輔助電源模塊P2則被啟動(dòng)而開始供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B。因此，當(dāng)主要電源模塊P I停止供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A及每一個(gè)輔助發(fā)光元件B時(shí)(比如說(shuō)停電的時(shí)候)，所有的主要發(fā)光元件A皆處于不發(fā)亮的狀態(tài)，所以本發(fā)明的發(fā)光裝置Z只能夠通過(guò)少量的輔助發(fā)光元件B來(lái)提供輔助照明功能，以作為指示燈源來(lái)使用。綜上所述，其中一種情況，如圖2B所示，當(dāng)主要電源模塊Pl可以正常提供電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A及每一個(gè)輔助發(fā)光元件B時(shí)，本發(fā)明的發(fā)光裝置Z可以通過(guò)多個(gè)主要發(fā)光元件A來(lái)提供主要照明功能，而且因?yàn)橹饕娫茨KPl也同時(shí)供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B，所以輔助發(fā)光元件B亦可作為主要發(fā)光元件A來(lái)使用。另外一種情況，如圖2C所示，當(dāng)主要電源模塊Pl無(wú)法正常提供電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件A及每一個(gè)輔助發(fā)光元件B時(shí)(比如說(shuō)停電的時(shí)候)，輔助電源模塊P2可被啟動(dòng)而開始供應(yīng)電源給每一個(gè)輔助發(fā)光元件B，因此本發(fā)明的發(fā)光裝置Z可以通過(guò)輔助發(fā)光元件B來(lái)提供輔助照明功能，以作為指示燈源來(lái)使用?！驳谌龑?shí)施例〕請(qǐng)參閱圖3A及圖3B所示，圖3A為上視示意圖，圖3B為側(cè)視剖面示意圖。由上述圖中可知，本發(fā)明第三實(shí)施例提供一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置Z，其包括一基板單兀I、一發(fā)光單兀2、一封裝單兀3、及一框架單兀4?；鍐呜包括一基板本體10。發(fā)光單元2包括多個(gè)設(shè)置于基板本體10上且電性連接于基板本體10的發(fā)光元件20，其中上述多個(gè)發(fā)光元件20中的至少一個(gè)為一電性連接于一輔助電源模塊P2以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件B，且其余的每一個(gè)發(fā)光元件20為一電性連接于一主要電源模塊Pl以提供主要照明功能的主要發(fā)光元件A。由圖3A與圖IA的比較、及圖3B與圖IB的比較可知，本發(fā)明第三實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于封裝單元3包括一設(shè)置于基板本體10上且覆蓋每一個(gè)主要發(fā)光元件A的第一封裝膠體30A及一設(shè)置于基板本體10上且覆蓋輔助發(fā)光元件B的第二封裝膠體30B。框架單兀4包括一設(shè)置于基板本體10上且同時(shí)圍繞每一個(gè)主要發(fā)光兀件A及第一封裝膠體30A的第一圍繞狀反射框體40A(類似三角形反射框體)及一設(shè)置于基板本體10上且同時(shí)圍繞發(fā)光單元2及封裝單元3的第二圍繞狀反射框體40B (類似圓形反射框體)，其中第一圍繞狀反射框體40A緊貼第一封裝膠體30A，以限制第一封裝膠體30A的位置，且第二圍繞狀反射框體40B緊貼第二封裝膠體30B，以限制第二封裝膠體30B的位置。 舉例來(lái)說(shuō)，第一封裝膠體30A與第二封裝膠體30B可為相同或不同的封裝膠體，例如透明膠體或熒光膠體。再者，因?yàn)榈谝粐@狀反射框體40A類似三角形反射框體，且第三實(shí)施例提供三個(gè)電性連接于輔助電源模塊P2以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件B，所以當(dāng)?shù)谝粐@狀反射框體40A的三個(gè)轉(zhuǎn)角接觸第二圍繞狀反射框體40B的內(nèi)表面時(shí)，第二封裝膠體30B可被區(qū)分成三個(gè)封裝部以分別覆蓋上述三個(gè)輔助發(fā)光元件B?！驳谒膶?shí)施例〕請(qǐng)參閱圖4A及圖4B所示，圖4A為上視示意圖，圖4B為側(cè)視剖面示意圖。由上述圖中可知，本發(fā)明第四實(shí)施例提供一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置Z，其包 括一基板單兀I、一發(fā)光單兀2、一封裝單兀3、及一框架單兀4?；鍐呜包括一基板本體10。發(fā)光單元2包括多個(gè)設(shè)置于基板本體10上且電性連接于基板本體10的發(fā)光元件20，其中上述多個(gè)發(fā)光元件20中的至少一個(gè)為一電性連接于一輔助電源模塊P2以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件B，且其余的每一個(gè)發(fā)光元件20為一電性連接于一主要電源模塊Pl以提供主要照明功能的主要發(fā)光元件A。由圖4A與圖IA的比較、及圖4B與圖IB的比較可知，本發(fā)明第四實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于封裝單元3包括一設(shè)置于基板本體10上且覆蓋每一個(gè)主要發(fā)光元件A的第一封裝膠體30A及一設(shè)置于基板本體10上且覆蓋輔助發(fā)光元件B的第二封裝膠體30B?？蚣軉呜?包括一設(shè)置于基板本體10上且同時(shí)圍繞每一個(gè)主要發(fā)光兀件A及第一封裝膠體30A的第一圍繞狀反射框體40A(類似正方形反射框體)及一設(shè)置于基板本體10上且同時(shí)圍繞發(fā)光單元2及封裝單元3的第二圍繞狀反射框體40B (類似圓形反射框體)，其中第一圍繞狀反射框體40A緊貼第一封裝膠體30A，以限制第一封裝膠體30A的位置，且第二圍繞狀反射框體40B緊貼第二封裝膠體30B，以限制第二封裝膠體30B的位置。舉例來(lái)說(shuō)，第一封裝膠體30A與第二封裝膠體30B可為相同或不同的封裝膠體，例如透明膠體或熒光膠體。再者，因?yàn)榈谝粐@狀反射框體40A類似正方形反射框體，且第四實(shí)施例提供四個(gè)電性連接于輔助電源模塊P2以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件B，所以當(dāng)?shù)谝粐@狀反射框體40A的四個(gè)轉(zhuǎn)角接觸第二圍繞狀反射框體40B的內(nèi)表面時(shí)，第二封裝膠體30B可被區(qū)分成四個(gè)封裝部以分別覆蓋上述四個(gè)輔助發(fā)光元件B?！驳谖鍖?shí)施例〕請(qǐng)參閱圖5所示，本發(fā)明第五實(shí)施例提供一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置Z,其包括一基板單兀I、一發(fā)光單兀2、一封裝單兀3、及一框架單兀4。由圖5與圖IA的比較可知，本發(fā)明第五實(shí)施例與第一實(shí)施例最大的差別在于封裝單元3包括一設(shè)置于基板本體10上且覆蓋輔助發(fā)光元件B的第一封裝膠體30A及一設(shè)置于基板本體10上且覆蓋每一個(gè)主要發(fā)光元件A的第二封裝膠體30B，且第一封裝膠體30A與第二封裝膠體30B可為相同或不同的封裝膠體，例如透明膠體或熒光膠體?？蚣軉卧?包括一設(shè)置于基板本體10上且圍繞輔助發(fā)光元件B及第一封裝膠體30A的第一圍繞狀反射框體40A，其中第一圍繞狀反射框體40A緊貼第一封裝膠體30A，以限制第一封裝膠體30A的位置。當(dāng)然，框架單元4亦可更進(jìn)一步包括一設(shè)置于基板本體10上且同時(shí)圍繞上述多個(gè)主要發(fā)光元件A及第二封裝膠體30B的第二圍繞狀反射框體40B，其中第二圍繞狀反射框體40B緊貼第二封裝膠體30B，以限制第二封裝膠體30B的位置。換言之，第二圍繞狀反射框體40B可應(yīng)用于第五實(shí)施例中，亦可省略不使用?！矊?shí)施例的可能功效〕綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的發(fā)光裝置，其可通過(guò)“上述多個(gè)發(fā)光元件中的至少一個(gè)為一電性連接于一輔助電源模塊以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件，且其余的每一個(gè)發(fā)光元件為一電性連接于一主要電源模塊以提供主要照明功能的主要發(fā)光元件”的設(shè)計(jì)，以使得本發(fā)明的發(fā)光裝置可兼具主要照明與輔助照明功能，以因應(yīng)不同的使用需求。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，非因此局限本發(fā)明的專利權(quán)利要求范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及圖式內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其特征在于，包括 一基板單元，其包括一基板本體； 一發(fā)光單元，其包括多個(gè)設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該基板本體的發(fā)光元件，其中上述多個(gè)發(fā)光元件中的至少一個(gè)為一電性連接于一輔助電源模塊以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件，且其余的每一個(gè)發(fā)光元件為一電性連接于一主要電源模塊以提供主要照明功能的主要發(fā)光元件； 一封裝單元，其包括一設(shè)置于該基板本體上且覆蓋上述至少一輔助發(fā)光元件的第一封裝膠體及一設(shè)置于該基板本體上且覆蓋每一個(gè)主要發(fā)光元件的第二封裝膠體；以及 一框架單元，其包括一設(shè)置于該基板本體上且圍繞上述至少一輔助發(fā)光元件及該第一封裝膠體的第一圍繞狀反射框體，其中該第一圍繞狀反射框體緊貼該第一封裝膠體，以限制該第一封裝膠體的位置。
2.如權(quán)利要求I所述的兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其特征在于，該輔助電源模塊與該主要電源模塊的其中一個(gè)供應(yīng)電源給該發(fā)光單元，且該主要電源模塊電性連接于該輔助電源模塊，以供應(yīng)電源給該輔助電源模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其特征在于，該主要電源模塊供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件，以使得該輔助電源模塊停止供應(yīng)電源給該輔助發(fā)光元件。
4.如權(quán)利要求2所述的兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其特征在于，該主要電源模塊停止供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件，以使得該輔助電源模塊供應(yīng)電源給該輔助發(fā)光元件。
5.如權(quán)利要求2所述的兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其特征在于，該輔助發(fā)光元件電性連接于該主要電源模塊。
6.如權(quán)利要求5所述的兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其特征在于，該主要電源模塊供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件及該輔助發(fā)光元件，以使得該輔助電源模塊停止供應(yīng)電源給該輔助發(fā)光元件。
7.如權(quán)利要求5所述的兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其特征在于，該主要電源模塊停止供應(yīng)電源給每一個(gè)主要發(fā)光元件及該輔助發(fā)光元件，以使得該輔助電源模塊供應(yīng)電源給該輔助發(fā)光元件。
8.如權(quán)利要求I所述的兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其特征在于，該框架單元包括一設(shè)置于該基板本體上且同時(shí)圍繞多個(gè)該主要發(fā)光元件及該第二封裝膠體的第二圍繞狀反射框體，其中該第二圍繞狀反射框體緊貼該第二封裝膠體，以限制該第二封裝膠體的位置。
9.一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其特征在于，包括 一基板單元，其包括一基板本體； 一發(fā)光單元，其包括多個(gè)設(shè)置于該基板本體上且電性連接于該基板本體的發(fā)光元件，其中上述多個(gè)發(fā)光元件中的至少一個(gè)為一電性連接于一輔助電源模塊以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件，且其余的每一個(gè)發(fā)光元件為一電性連接于一主要電源模塊以提供主要照明功能的主要發(fā)光元件； 一封裝單元，其包括一設(shè)置于該基板本體上且覆蓋每一個(gè)主要發(fā)光元件的第一封裝膠體及一設(shè)置于該基板本體上且覆蓋上述至少一輔助發(fā)光元件的第二封裝膠體；以及 一框架單兀，其包括一設(shè)置于該基板本體上且同時(shí)圍繞每一個(gè)主要發(fā)光兀件及該第一封裝膠體的第一圍繞狀反射框體及一設(shè)置于該基板本體上且同時(shí)圍繞該發(fā)光單元及該封裝單元的第二圍繞狀反射框體，其中該第一圍繞狀反射框體緊貼該第一封裝膠體，以限制該第一封裝膠體的位置，且該第二圍繞狀反射框體緊貼該第二封裝膠體，以限制該第二封裝膠體的位置。
10.如權(quán)利要求9所述的兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其特征在于，該輔助電源模塊與該主要電源模塊的其中一個(gè)供應(yīng)電源給該發(fā)光單元，且該主要電源模塊電性連接于該輔助電源模塊，以供應(yīng)電源給該輔助電源模塊。
專利摘要本發(fā)明公開了一種兼具主要照明與輔助照明功能的發(fā)光裝置，其包括基板單元、發(fā)光單元、封裝單元及框架單元?；鍐卧ㄒ换灞倔w。發(fā)光單元包括多個(gè)設(shè)置于基板本體上且電性連接于基板本體的發(fā)光元件。上述多個(gè)發(fā)光元件中的至少一個(gè)為一電性連接于一輔助電源模塊以提供輔助照明功能的輔助發(fā)光元件，且其余的每一個(gè)發(fā)光元件為一電性連接于一主要電源模塊以提供主要照明功能的主要發(fā)光元件。封裝單元包括一設(shè)置于基板本體上且覆蓋上述多個(gè)發(fā)光元件的封裝膠體?？蚣軉卧ㄒ辉O(shè)置于基板本體上且同時(shí)圍繞上述多個(gè)發(fā)光元件及封裝膠體的圍繞狀反射框體。
文檔編號(hào)F21V23/00GK202501239SQ20122005505
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月17日
發(fā)明者劉家齊, 李宜儒, 黃進(jìn)凱 申請(qǐng)人:崧虹科技股份有限公司, 齊瀚光電股份有限公司