專利名稱：Led光源散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種LED光源，具體地說是ー種LED光源散熱裝置。
背景技術(shù)：
LED光源具有壽命長、光效高、無輻射及低功耗等優(yōu)點，然而，由于LED體積小，發(fā)熱高，使得大功率LED燈的散熱問題變得非常突出。目前量產(chǎn)的大功率LED燈因未能有效解決散熱問題而存在實際使用壽命遠遠不如理論值，性價比低于傳統(tǒng)燈具的尷尬情況。大功率LED光源的散熱問題成為業(yè)界亟待解決的難題?，F(xiàn)有LED燈散熱裝置主要是采用鋁基板(MCPCB)作為導(dǎo)熱介質(zhì)將LED發(fā)出的熱能通過散熱體(金屬、陶瓷或者塑料材料)散熱，其結(jié)構(gòu)如圖I所示，即在鋁基板上表面依次涂上絕緣材料層，銅箔層傳導(dǎo)電路，然后將LED焊接在銅箔層傳導(dǎo)電路上；而在鋁基板下表面則涂上導(dǎo)熱介質(zhì)如硅脂、硅膠等，再將散熱體安裝在鋁基板下表面，通過增大鋁基板與散熱體的接觸面積提高散熱的效率。上述結(jié)構(gòu)在一定程度上解決了 LED光源的散熱問題，但存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，體積大，散熱效率較低等局限性，特別是對于大功率LED燈，為了保證散熱效果必須大大增大鋁基板與散熱體的接觸面積使得制成的LED燈體積龐大，從而制約了其在大功率LED光源上的應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的局限性，本實用新型的目的是提供ー種LED光源散熱裝置，其具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、散熱效率高、使用壽命長且適合于大功率LED光源等優(yōu)點。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案ー種LED光源散熱裝置，包括有LED電子組件及陶瓷基座，其特征在于所述陶瓷基座上設(shè)有采用導(dǎo)電銀漿印制而成的傳導(dǎo)電路及焊盤，所述LED電子組件通過焊盤與所述傳導(dǎo)電路電連接。優(yōu)選的，所述LED電子組件為貼片式LED。采用上述技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是通過將導(dǎo)電銀漿直接在陶瓷基座上制作導(dǎo)線和焊盤，直接利用陶瓷基座作為散熱體，縮短了導(dǎo)熱路徑，提高了散熱效率；省去了鋁基板作為導(dǎo)熱介質(zhì)，解決了鋁基板與散熱體之間導(dǎo)熱不良的問題，簡化了 LED光源的結(jié)構(gòu)，大大提高了 LED光源的散熱效果，從而大大延長了 LED光源的使用壽命。下表是采用傳統(tǒng)散熱裝置以及本專利申請散熱裝置的溫度測試對比數(shù)據(jù)(見表I)表I :
溫度讀取時間(分鐘) I傳統(tǒng)散熱裝置測試溫度(° O I本申請散熱裝置測試溫度(° OO1818
53228
104237
154843
205446
25]58[4權(quán)利要求1.一種LED光源散熱裝置，包括有LED電子組件(4)及陶瓷基座(I)，其特征在于所述陶瓷基座(I)上設(shè)有采用導(dǎo)電銀漿印制而成的傳導(dǎo)電路(2)及焊盤(3)，所述LED電子組件⑷通過焊盤⑶與所述傳導(dǎo)電路⑵電連接。
2.如權(quán)利要求I所述的LED光源散熱裝置，其特征在于所述LED電子組件(4)為貼片式LED。
專利摘要本實用新型涉及一種LED光源散熱裝置，是為解決現(xiàn)有LED光源散熱效率低、使用壽命短的缺點而設(shè)計的，包括有LED電子組件及陶瓷基座，其特征在于所述陶瓷基座上設(shè)有采用導(dǎo)電銀漿印制而成的傳導(dǎo)電路及焊盤，所述LED電子組件通過焊盤與所述傳導(dǎo)電路電連接，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，散熱效率高，體積小，采用本實用新型結(jié)構(gòu)制成的LED燈使用壽命長，可廣泛應(yīng)用于LED照明領(lǐng)域，尤其是大功率LED照明。
文檔編號F21Y101/02GK202419611SQ20122006388
公開日2012年9月5日 申請日期2012年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月27日
發(fā)明者許永明, 陸林軒 申請人:潮安縣星輝工藝品有限公司