專利名稱：一種led日光燈管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED日光燈管。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管LED(Light Emitting Diode),是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光?，F(xiàn)有技術(shù)中的LED日光燈管，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、LED芯片，通常為了散熱效果，燈殼通常采用鋁或鋁合金制，基板采用鋁及鋁合金板或、銅及銅合金、陶瓷、FR-4等制成。
但是，采用鋁合金外殼的LED日光燈管成本較高、重量較大，另一方面由于鋁合金為導(dǎo)電材料，因此鋁合金外殼具有安全隱患，可能會有觸電的風(fēng)險。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是要提供一種LED日光燈管，在不需要燈殼的同時具有良好的散熱效果。本實用新型提供了一種LED日光燈管，它包括燈罩、與所述燈罩相連接設(shè)置的基板、LED芯片，所述燈罩具有一開口向下的開口槽，所述燈罩半包圍所述基板，所述基板的上側(cè)面位于所述燈罩的開口槽內(nèi)，所述基板的下側(cè)面位于燈罩的開口槽外與外界相通，所述基板依次包括層疊設(shè)置的第一層板和第二層板，所述基板的第一層板依次包括層疊設(shè)置的線路連接層、非金屬層，所述非金屬層與所述第二層板相貼覆設(shè)置，基板的第二層板由納米復(fù)合塑料制成，納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級尺寸分散在塑料基體中的無機填充物，所述LED芯片位于開口槽內(nèi)與所述基板的線路連接層相電連。優(yōu)選地，所述基板的下側(cè)面上形成有一個或多個凹凸部。優(yōu)選地，所述無機填充物的直徑為10_吣10_6米。優(yōu)選地，所述納米復(fù)合塑料的散熱系數(shù)大于2000W/m2K，導(dǎo)熱系數(shù)在5_10W/mK之間。優(yōu)選地，所述納米復(fù)合塑料的塑料基體為聚酰胺系、聚對苯二甲酸乙二醇酯系、環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺系、PPS系中的一種。優(yōu)選地，所述納米復(fù)合塑料的無機填充物為碳素、氧化物系、氮化物系、氫氧化物系中的一種。優(yōu)選地，基板的第一層板的非金屬層與所述基板的第二層板之間設(shè)置有高散熱填充材料。優(yōu)選地，所述高導(dǎo)熱填充材料包括高導(dǎo)熱硅膠片、硅膠發(fā)熱片、硅橡膠加熱膜、硅橡膠電熱片、硅橡膠油桶加熱器、矽膠布、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱相變化材料、矽膠制品中的一種或幾種。優(yōu)選地，所述基板的第一層板的非金屬層包括但不局限于FR-4、玻纖板、陶瓷中的一種或幾種。納米復(fù)合塑料是由無機填充物以納米級尺寸分散在塑料基體中而成。與傳統(tǒng)的復(fù)合材料相比，塑料基體與無機填充物在納范圍內(nèi)復(fù)合，二相間界面積非常大，存在界面間的化學(xué)結(jié)合，形成優(yōu)異黏結(jié)力，可消除有機/無機相不匹配的問題，形成完全不同的特性顯現(xiàn)。納米級的材料會產(chǎn)生 量子尺寸效應(yīng)；I.小尺寸效應(yīng)；2.表面效應(yīng)；3.宏觀量子隧道效應(yīng)；4.庫侖堵塞與量子隧穿。通過納米級的材料的表面能大，易團(tuán)聚能夠降低表面能，消除表面電荷，減弱表面極性，以表面覆蓋改性、機械化學(xué)改性、外膜層改性、局部活性改性、高能量表面改性、利用沉淀反應(yīng)表面改性。因此該納米復(fù)合塑料具有耐熱性提高；散熱性大幅提高；吸氣性與吸濕性較低；尺寸膨脹系數(shù)較低等優(yōu)點。本實用新型采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點I、結(jié)構(gòu)簡單，尺寸減小，成本低，加工容易；2、使用安全，無安全隱患。

附圖I為本實用新型實施例中的主視圖。附圖2為本實用新型基板的第一示意圖。附圖3為本實用新型基板的第二示意圖。附圖4為本實用新型基板的第一層的示意圖。附圖中1、燈罩；11、開口槽；2、基板；21、上側(cè)面；22、下側(cè)面；23、第一層板；231、線路連接層；232、非金屬層；24、第二層板；25、凹凸部；3、LED芯片。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖1-4對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域的技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍作出更為清楚明確的界定。本實用新型的第一實施例如附圖I所示，一種LED日光燈管，它包括燈罩I、與所述燈罩I相連接設(shè)置的基板2、LED芯片3，所述燈罩I具有一開口向下的開口槽11，所述燈罩I半包圍所述基板2，所述基板2的上側(cè)面21位于所述燈罩I的開口槽11內(nèi)，所述基板2的下側(cè)面22位于燈罩I的開口槽11外與外界相通，，所述LED芯片3位于開口槽11內(nèi)與所述基板2的線路連接層相電連。燈罩I具有將LED芯片3發(fā)出的光擴散的功能，其可以由PC或亞克力或PP材料制成。燈罩I半包圍基板2，燈罩I與基板2可通過各種形式固定連接，這些固定形式包括卡接、螺栓連接等等。因此，燈罩I和基板2的形狀并不局限，只要基板2同時具有與燈罩I的開口槽11、外界之間具有相直接接觸的表面?；?的上側(cè)面21位于燈罩I的開口槽11中，LED芯片3設(shè)置在基板2的上側(cè)面21上。[0031]基板2的下側(cè)面22位于燈罩I的開口槽11外，并且與外界相通。LED芯片3產(chǎn)生的熱量可通過基板2之間的熱量傳導(dǎo)向外擴散。如附圖2所示，基板2依次包括層疊設(shè)置的第一層板23和第二層板24。如附圖4所示，基板2的第一層板23依次包括層疊設(shè)置的線路連接層231、非金屬層232。所述非金屬層232與所述第二層板24相貼覆設(shè)置，線路連接層231用于連接LED芯片與驅(qū)動電源之間的電路連接?；?的第一層板23的非金屬層232包括但不局限于FR-4、玻纖板、陶瓷中的一種或幾種。如附圖3所示，優(yōu)選地，基板2的下側(cè)面22可以呈凹凸部25，這些凹凸部25包括鋸齒形，也可以為方波形，凹凸部25擴大了下側(cè)面22與外界接觸的表面積以進(jìn)一步提升基板2的散熱能力?；?的第二層板24由納米復(fù)合塑料制成，納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級尺寸分散在塑料基體中的無機填充物。納米復(fù)合塑料的散熱系數(shù)大于2000W/m2K，導(dǎo)熱系數(shù)在5-10W/mK之間。納米復(fù)合塑料的塑料基體可以為聚酰胺系(PA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯系(PET)、環(huán)氧樹脂系(Epoxy Resin)、聚酰亞胺系(PI)、PPS系中的一種。聚酰胺是一種常用的工程塑料，其中尼龍6 (PA6)具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，使得材料的吸水率高、尺寸穩(wěn)定性差、濕態(tài)強度和熱變形穩(wěn)定低，在一定程度上限制了聚酰胺的使用。聚對苯二甲酸乙二醇酯這種納米PET材料將無機材料的剛性、耐熱性與PET的韌性、加工性相結(jié)合。環(huán)氧樹脂作為制造覆銅板的主要材料，具有優(yōu)良的綜合性能，經(jīng)過納米技術(shù)改性的環(huán)氧樹脂，其結(jié)構(gòu)完全不同于普通填料的環(huán)氧復(fù)合材料，表現(xiàn)出極強的活性，龐大的比表面使它很容易和環(huán)氧樹脂分子發(fā)生鍵和作用，提高了分子間的減河力、且尚有一部分納米顆粒分布在高分子鏈的空隙中，表現(xiàn)出很高的流動性。聚酰亞胺(PI)是目前已經(jīng)實際應(yīng)用的一種高耐熱有機材料，隨著納米Si02含量的增加，聚酰亞胺隨著納米填充物含量的增加，可顯著提升其耐熱性能。同樣的，PPS中隨著納米填充物含量的增加，可顯著提升其耐熱性能。納米復(fù)合塑料的無機填充物為碳素、氧化物系、氮化物系、氫氧化物系中的一種。無機填充物的直徑為10_1(1 10_6米。由于該基板2具有良好的散熱性，因此LED芯片3產(chǎn)生的熱能能夠通過基板2向外擴散。另外，在基板2的第一層板23的非金屬層232和第二層板24之間還設(shè)置有高散熱填充材料，用于將非金屬層232與第二層板24之間相緊貼，更加利于傳熱。高導(dǎo)熱填充材料為高導(dǎo)熱硅膠片、硅膠發(fā)熱片、硅橡膠加熱膜、硅橡膠電熱片、硅橡膠油桶加熱器、矽膠布、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱相變化材料、矽膠制品中的一種或幾種。本實用新型采用以上結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點I、結(jié)構(gòu)簡單，尺寸減小，成本低，加工容易；2、使用安全，無安全隱患。[0049]以上附圖中提到的前后位置關(guān)系與附圖I中的左右位置關(guān)系所示，燈罩I的位置為上，基板2的位置為下。 以上對本發(fā)明的特定實施例結(jié)合圖示進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的保護(hù)內(nèi)容不僅僅限定于以上實施例，在本發(fā)明的所屬技術(shù)領(lǐng)域中，只要掌握通常知識，就可以在其技術(shù)要旨范圍內(nèi)，進(jìn)行多種多樣的變更。
權(quán)利要求1.一種LED日光燈管，其特征在于它包括燈罩、與所述燈罩相連接設(shè)置的基板、LED芯片，所述燈罩具有一開口向下的開口槽，所述燈罩半包圍所述基板，所述基板的上側(cè)面位于所述燈罩的開口槽內(nèi)，所述基板的下側(cè)面位于燈罩的開口槽外與外界相通，所述基板依次包括層疊設(shè)置的第一層板和第二層板，所述基板的第一層板依次包括層疊設(shè)置的線路連接層、非金屬層，所述非金屬層與所述第二層板相貼覆設(shè)置，基板的第二層板由納米復(fù)合塑料制成，納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級尺寸分散在塑料基體中的無機填充物，所述LED芯片位于開口槽內(nèi)與所述基板的線路連接層相電連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈管，其特征在于所述基板的下側(cè)面上形成有一個或多個凹凸部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈管，其特征在于所述無機填充物的直徑為10_10 10_6 米。
4.4根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈管，其特征在于所述納米復(fù)合塑料的散熱系數(shù)大于2000W/m2K，導(dǎo)熱系數(shù)在5-10W/mK之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈管，其特征在于所述納米復(fù)合塑料的塑料基體為聚酰胺系、聚對苯二甲酸乙二醇酯系、環(huán)氧樹脂系、聚酰亞胺系、PPS系中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈管，其特征在于所述納米復(fù)合塑料的無機填充物為碳素、氧化物系、氮化物系、氫氧化物系中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈管，其特征在于所述基板的第一層板的非金屬層與所述基板的第二層板之間設(shè)置有高散熱填充材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED日光燈管，其特征在于所述高導(dǎo)熱填充材料包括高導(dǎo)熱硅膠片、硅膠發(fā)熱片、硅橡膠加熱膜、硅橡膠電熱片、硅橡膠油桶加熱器、矽膠布、導(dǎo)熱石墨片、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱相變化材料、矽膠制品中的一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED日光燈管，其特征在于所述基板的第一層板的非金屬層包括FR-4、玻纖板、陶瓷中的一種。
專利摘要本實用新型公開了一種LED日光燈管，它包括燈罩、與所述燈罩相連接設(shè)置的基板、LED芯片，所述燈罩具有一開口向下的開口槽，所述燈罩半包圍所述基板，所述基板的上側(cè)面位于所述燈罩的開口槽內(nèi)，所述基板的下側(cè)面位于燈罩的開口槽外與外界相通，所述基板依次包括層疊設(shè)置的第一層板和第二層板，所述基板的第一層板依次包括層疊設(shè)置的線路連接層、非金屬層，所述非金屬層與所述第二層板相貼覆設(shè)置，基板的第二層板由納米復(fù)合塑料制成，納米復(fù)合塑料包括塑料基體和以納米級尺寸分散在塑料基體中的無機填充物，所述LED芯片位于開口槽內(nèi)與所述基板的線路連接層相電連。
文檔編號F21V23/00GK202546353SQ20122009196
公開日2012年11月21日 申請日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者蕭標(biāo)穎 申請人:蘇州東亞欣業(yè)節(jié)能照明有限公司