專利名稱:一種白光led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種白光LED燈,本實(shí)用新型還涉及一種制備該白光LED燈的方法。
背景技術(shù):
發(fā)光二極管(LED,Light Emitting Diode)是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件,其利用半導(dǎo)體PN結(jié)作為發(fā)光材料,可以直接將電轉(zhuǎn)換為光。當(dāng)半導(dǎo)體PN結(jié)的兩端加上正向電壓后,注入PN結(jié)中的少數(shù)載流子和多數(shù)載流子發(fā)生復(fù)合,放出過剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出顏色為紅、橙、黃、綠、青、藍(lán)、紫的光。與傳統(tǒng)照明光源相比,白光LED具有很多優(yōu)點(diǎn),例如體積小、能耗少、響應(yīng)快、壽命長(zhǎng)、無污染等,從而使其成為目前研究的熱點(diǎn),廣泛應(yīng)用于照明燈具中,并被認(rèn)為是下一代光源。目前,實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有以下幾種(I)采用紅、綠、藍(lán)三基色LED組合發(fā)光,即多芯片白光LED ;(2)采用藍(lán)光LED芯片和黃色熒光粉,由藍(lán)光和黃色熒光粉發(fā)出的黃光兩色互補(bǔ),得到白光;(3)利用紫外LED芯片發(fā)出的近紫外光激發(fā)三基色熒光粉得到白光。上述第一種方法制備的白光LED具有效率高、色溫可控、顯色性較好的優(yōu)點(diǎn),然而該方法需要復(fù)雜的控制電路、成本高,并且存在由于三基色光衰不同而導(dǎo)致色溫不穩(wěn)定的問題。上述后兩種方法獲得的白光LED都需要用到熒光粉,故統(tǒng)稱為熒光粉轉(zhuǎn)換LED (PC-LED, Phosphor Converted Light Emitting Diode)。PC-LED 與多芯片白光 LED 相t匕,在控制電路、生產(chǎn)成本、散熱等方面具有突出的優(yōu)勢(shì),因而在目前的LED產(chǎn)品市場(chǎng)上占有主導(dǎo)地位。在PC-LED中,熒光粉是使LED芯片實(shí)現(xiàn)白光照明的關(guān)鍵材料。然而,上述第二種方法制備的白光LED雖然具有效率高、制備簡(jiǎn)單、溫度穩(wěn)定性較好、顯色性較好的優(yōu)點(diǎn),卻仍然存在一致性差、色溫和角度變化的問題。上述第三種方法制備的白光LED雖然具有顯色性好、制備簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn),然而也存在LED芯片效率低、有紫外光泄露以及熒光粉溫度穩(wěn)定性不高的問題。并且,目前,使用最多,技術(shù)最成熟的是藍(lán)光LED;而紫外光LED的發(fā)光強(qiáng)度極低,幾乎沒有使用價(jià)值。在利用熒光粉轉(zhuǎn)換制備白光LED的過程中,熒光粉一般是采用點(diǎn)膠等方式直接封裝在LED芯片表面上,然而封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法直接影響白光LED的使用性能和壽命,現(xiàn)有的封裝技術(shù)一般難以對(duì)熒光粉的涂敷厚度和形狀進(jìn)行精確控制,導(dǎo)致上述方法得到的白光LED會(huì)有偏藍(lán)或是色差情況產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)和加工方便,色溫柔和、顯色性較好的白光LED燈。 本實(shí)用新型另一個(gè)目的是提供一種制備上述LED燈的方法。為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用以下方案一種白光LED燈,其特征在于包括導(dǎo)熱基板,在所述的導(dǎo)熱基板上固定連接有LED芯片,在所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩。如上所述的一種白光LED燈,其特征在于在所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有左、右兩個(gè)間隔設(shè)置的燈腳支架,所述的LED芯片固定設(shè)置在其中一個(gè)燈腳支架上,所述的LED芯片通過一導(dǎo)線與另一個(gè)燈腳支架電連接。如上所述的一種白光LED燈,其特征在于在所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有PCB電路板,所述的LED芯片貼裝在所述PCB電路板上。如上所述的一種白光LED燈,其特征在于所述的變光燈罩由85-99%的透明樹脂和1-15%的熒光粉制成。如上所述的一種白光LED燈,其特征在于所述的LED芯片為藍(lán)光LED芯片,所述的熒光粉為由藍(lán)光激發(fā)的白色LED用熒光粉。本實(shí)用新型一種制備如上所述白光LED燈的方法,其特征在于包括以下步驟A、將 85-99%的透明樹脂和1-15%的熒光粉混合均勻,然后制成薄膜或者薄片;B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上;C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩,并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。綜上所述,本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)其有益效果是本實(shí)用新型LED燈,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)加工方便,色溫柔和、顯色性較好,熒光膠的厚度和形狀可精確控制,有效減少色差的廣生。從而提聞了廣品的質(zhì)量。
圖1為本實(shí)用新型的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述如圖1所示的一種白光LED燈,包括導(dǎo)熱基板1,在所述的導(dǎo)熱基板I上固定連接有LED芯片2,在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩3。本實(shí)用新型的第一種實(shí)施方式,如果圖I所示,在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有左、右兩個(gè)間隔設(shè)置的燈腳支架4,所述的LED芯片2固定設(shè)置在其中一個(gè)燈腳支架4上,所述的LED芯片2通過一導(dǎo)線5與另一個(gè)燈腳支架4電連接。本實(shí)用新型的第二種實(shí)施方式,在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有PCB電路板,所述的LED芯片2貼裝在所述PCB電路板上。本實(shí)用新型中所述的變光燈罩3由85-99%的透明樹脂和1_15%的熒光粉制成。本實(shí)用新型中所述的LED芯片2為藍(lán)光LED芯片,所述的熒光粉為由藍(lán)光激發(fā)的白色LED用熒光粉。[0033]本實(shí)用新型制備上述白光LED燈的方法,包括以下步驟Ajf 85-99%的透明樹脂和1_15%的熒光粉混合均勻,然后制成薄膜或者薄片;B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上;C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩,并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。實(shí)施例I本實(shí)用新型白光LED燈,包括導(dǎo)熱基板1,在所述的導(dǎo)熱基板I上固定連接有藍(lán)光LED芯片2,在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩3。 本實(shí)用新型制備方法,包括以下步驟A、采用LED攪拌機(jī)將85%的透明樹脂和15%的熒光粉混合均勻,然后制成薄膜或者薄片;B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上;C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩,并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。實(shí)施例2本實(shí)用新型白光LED燈,包括導(dǎo)熱基板1,在所述的導(dǎo)熱基板I上固定連接有藍(lán)光LED芯片2,在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩3。本實(shí)用新型制備方法,包括以下步驟A、采用LED攪拌機(jī)將99 %的透明樹脂和I %的熒光粉混合均勻,然后制成薄膜或者薄片;B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上;C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩,并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。實(shí)施例3本實(shí)用新型白光LED燈,包括導(dǎo)熱基板1,在所述的導(dǎo)熱基板I上固定連接有藍(lán)光LED芯片2,在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩3。本實(shí)用新型制備方法,包括以下步驟A、采用LED攪拌機(jī)將90 %的透明樹脂和10 %的熒光粉混合均勻,然后制成薄膜或者薄片;B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上;C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩,并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。實(shí)施例4本實(shí)用新型白光LED燈,包括導(dǎo)熱基板1,在所述的導(dǎo)熱基板I上固定連接有藍(lán)光LED芯片2,在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩3。[0057]本實(shí)用新型制備方法,包括以下步驟A、采用LED攪拌機(jī)將95%的透明樹脂和5%的熒光粉混合均勻,然后制成薄膜或者薄片;B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上;C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩,并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上?!?br>
權(quán)利要求1.一種白光LED燈,其特征在于包括導(dǎo)熱基板(I ),在所述的導(dǎo)熱基板(I)上固定連接有LED芯片(2 ),在所述導(dǎo)熱基板(I)上設(shè)有變光燈罩(3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種白光LED燈,其特征在于在所述導(dǎo)熱基板(I)上設(shè)有左、右兩個(gè)間隔設(shè)置的燈腳支架(4),所述的LED芯片(2)固定設(shè)置在其中一個(gè)燈腳支架(4)上,所述的LED芯片(2)通過一導(dǎo)線(5)與另一個(gè)燈腳支架(4)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種白光LED燈,其特征在于在所述導(dǎo)熱基板(I)上設(shè)有PCB電路板,所述的LED芯片(2)貼裝在所述PCB電路板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種白光LED燈,其特征在于包括導(dǎo)熱基板,在所述的導(dǎo)熱基板上固定連接有LED芯片,在所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩。本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,生產(chǎn)和加工方便,色溫柔和、顯色性較好的白光LED燈。
文檔編號(hào)F21V3/04GK202733485SQ201220101579
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月16日
發(fā)明者陳亮 申請(qǐng)人:中山市共炫光電科技有限公司